RAMBUS AND CADENCE COLLABORATE PCI EXPRESS SOLUTIONS

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陪審團裁定Rambus在作為標準制定組織成員期間的行為沒有不當之處

; j) p( M! Q4 X9 c美國商業資訊2008年3月26日美國加利佛尼亞州洛斯阿爾托斯報導——Rambus公司（納斯達克：RMBS）今天宣佈，在一宗涉及海力士半導體公司 (Hynix Semiconductor，000660.KS)、美光科技公司（Micron Technologies，紐約證券交易所股票代碼：MU）和南亞科技公司 (Nanya Technology Corporation，2408.TW)的審判中，陪審團做出了Rambus公司勝訴的判決。該陪審團裁定，Rambus公司在20世紀90年代初作為一個成員參與標準制定組織JEDEC期間的行為得當，上述記憶體製造商無法證明其反壟斷和欺詐索賠的合理性。本裁決應當了結一宗涉及海力士的一個案子。前一個陪審團在2006年4月裁定海力士侵犯了Rambus的一系列專利。Rambus在那個審判階段獲得1.336億美元的賠償。

Rambus公司高級副總裁兼首席律師Tom Lavelle說：「這一判決應會解決Rambus公司忍受了多年的一系列未決指控。我們的業務是向業界頒發我們的革命性技術的許可證，獲取合理補償。在我們繼續與業界合作，向市場推出富有吸引力的產品的過程中贏得這場官司，我們感到很高興。」
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+ ^" C8 V1 S! i8 M牽涉海力士公司的案子最初由海力士公司於2000年8月指控Rambus公司而立案。Ronald Whyte法官閣下將此案分成三個獨立階段，Rambus公司現已在所有三個階段獲勝。在北加州地區，牽涉海力士公司、南亞公司、美光公司和三星公司的案子尚未判決；在特拉華州地區，牽涉美光的案子也尚未判決。

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前瞻性創新使得TBps級的記憶體子系統的資料傳輸速率達到了創紀錄的16Gbps（Gb/秒）
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# x, Z9 K3 p3 m& p- X/ r$ U美國商業資訊2007年11月28日東京消息——Rambus公司（納斯達克股票代碼：RMBS）是全球頂尖的技術授權公司之一，專業從事於高速記憶體架構業務，公司今天公佈了其TB級帶寬技術項目（Terabyte Bandwidth Initiative）。該技術專案包括開發新的記憶信號創新技術，這將有助於實現16Gbps的超快資料傳輸速率，使得未來的記憶體架構可以為單個系統晶片（SoC）提供空前的TBps級（TB/s）（1 terabyte = 1024 gigabytes）的記憶體帶寬。憑藉通過該專案開發的技術，Rambus公司將可以大幅提高記憶體的資料傳輸速率，並超越目前全球最快的Rambus 4.8GHz XDR(TM) DRAM記憶體的資料傳輸速率。Rambus公司將於今天在日本舉行的Rambus 公司開發商論壇上展示一個針對其TB級帶寬技術專案的矽測試系統。　
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. K3 ?( J; h# S4 n8 g+ c8 Y+ N' _& JRambus公司負責設計的高級副總裁Kevin Donnelly說：“我們將進一步促進記憶信號技術的發展，其在性能上的提升可能會遠遠超越我們當前所能達到的水準。我們的工程師和科學家們秉持Rambus公司的創新傳統，率先為未來十年的遊戲、計算及消費電子系統開發了將支援TBps級記憶體架構的新技術。”
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Rambus公司的TB級帶寬技術專案包括針對新一代記憶體系統的具有突破意義的創新，如：
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; v+ y6 E0 N+ |7 |0 P! \! C——32X數據率：每個輸入時鐘週期32個資料位元；
——全差分記憶體架構（FDMA）：業界首個針對資料和命令/位址（C/A）的差分信號；
——FlexLink(TM)命令/地址：業界首個全速率點對點命令/地址鏈；
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. ^; T  R: z7 P+ V- NTB級帶寬技術項目是Rambus公司長期率先開展的技術開發專案中最新的一個專案。7多年來，Rambus公司的工程設計團隊已經開發了具有領導地位的創新技術，加快了信號及先進系統的設計速度。Rambus公司致力於高速記憶體架構的前瞻性研發，在先進電路設計、高速邏輯介面、低功耗介面解決方案、系統工程設計、信號完整性、認證以及測試方面均投入了鉅資。迄今為止，Rambus公司的工程師和科學家們已經開發了眾多的創新技術，在全球擁有1000多項已經發佈和正在審批的專利。

. J# r: p; p1 I% U- ^2 j更多有關TB級帶寬技術專案及其創新技術的資訊將在日本東京舉行的Rambus公司開發商論壇（RDF）（2007年11月28－29日， 　http://forum.rambus.co.jp/　）上提供。有關TB級帶寬技術專案的其他資訊，還可以登陸網站 　http://www.rambus.com/terabyte　查詢。

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先進的發明使記憶體系統之運作速率高達16Gbps的新紀錄
  K, I; z$ i, N( }( L% n4 L" u
: j. l$ p) D7 \/ N- {% q5 `8 f（RAMBUS 日本開發者論壇，2007年11月28日） 全球專精於高速記憶體架構的主要技術授權公司Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS)，今日宣佈其創新的一兆位元組頻寬技術(Terabyte Bandwidth Initiative)。此突破性的創新技術包括新發明的記憶體信號的開發，其超高速的傳輸速率達16Gbps，使得未來單一晶片系統(SoC)的記憶體架構能達到空前的每秒一兆位元組(TB/s)(1 terabyte=1,024 gigabyte)記憶體頻寬。透過這個領先開發的創新技術，Rambus將能夠大幅增加記憶體資料的傳輸速率，超越目前全球最快的4.8GHz Rambus XDR™ DRAM。Rambus將在今日的日本開發者論壇上展示其創新的一兆位元組頻寬技術之測試晶片的絕佳效能。  

「Rambus將進一步推動記憶體訊號技術的發展，其突破性的進展將遠超越當前技術可能達到的水準。」Rambus工程資深副總裁Kevin Donnelly表示。「秉持Rambus的創新精神，我們的工程師與科學家在技術上不斷突破，為未來十年的遊戲、運算和消費性電子系統創造了每秒一兆位元組資料傳輸速率的記憶體架構。」

Rambus創新的一兆位元組頻寬技術包括突破性發明的新世代記憶體系統，例如：
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6 r5 {; `7 h4 ^•        32倍的資料傳輸速率 – 每時脈週期輸入32位元資料；
•        完全的差動式的記憶體架構 (FDMA) – 業界第一個資料和控制/位址 (C/A)的差動信號；
7 {+ o+ H( E2 [/ J•        FlexLink™ C/A – 業界第一個全速的點對點C/A link。
0 j& G& L6 I# Q6 m6 B$ T
, U' P! G6 |- N& X' E& p. U一兆位元組頻寬技術是Rambus科技開發的最新成果，具體呈現Rambus的創新傳統。 17年來，Rambus 工程團隊開發了業界領先的創新技術，促成了更快的信號傳輸速度與先進的系統設計。Rambus致力於高速記憶體架構的先進研發活動，不惜重金投資於先進電路設計、高速邏輯介面、低耗電介面解決方案、系統工程、信號完整性、認證與測試等領域。截至目前為止，由Rambus工程師與科學家所研發的創新科技，全球已累積超過一千項完成核發或在申請中之專利。
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9 p4 f( b" I) E& F; \5 W) @更多關於一兆位元組頻寬技術與其創新的資訊將於東京Rambus開發者論壇(2007年11月28-29日， http://forum.rambus.co.jp/)上公佈。關於一兆位元組頻寬技術的進一步資訊請參閱以下網址：http://www.rambus.com/terabyte。

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完全整合之DDR3 PHY 架構能提供最高1600 MHz之資料傳輸率
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+ D( N( x1 S) ]) l(台灣RAMBUS DEVELOPER FORUM開發者論壇/ 新竹訊，2007 年 10 月 17日)專精於高速記憶體架構的全球知名技術授權廠商Rambus Inc. (Nasdaq: RMBS) 今天宣布推出為業界標準DDR3 DRAM所設計之記憶體控制器介面解決方案。這個完全整合的硬體巨集功能晶片單元(hard macro cell)提供控制器邏輯與DDR3或DDR2 DRAM 裝置之間之實體層(PHY)介面，資料傳輸率最高可達1600 MHz。  

/ o0 _" ~1 N" v0 ~# f; L% B& i3 qRambus DDR3 記憶體控制器介面電路單元在設計上降低耗電功率並減少矽晶片所佔面積，因此可以容納廣泛多樣之應用，包括PC主記憶體、消費性電子產品、伺服器、工作站和網路通訊等。為了滿足這些應用的需求，Rambus架構並開發了這個DDR3 記憶體控制器介面巨集功能晶片單元，讓工程師能夠順利地整合至其客戶自有工具(COT)或特殊應用型積體電路 (ASIC).  

「隨著主流DDR DRAM的信號頻率持續增加，對系統效能攸關重要的記憶體介面在設計上的挑戰性也愈發增加。」Rambus工程部門資深副總裁 Martin Scott表示「 透過我們廣泛的信號完整性技術，我們得以建構一個低風險、高度最適化的DDR3記憶體控制器介面，以滿足主記憶體和消費者應用之效能需求。」

( D3 _7 v( y- l. B0 W5 s3 k8 ^- r為了確保矽晶片開發一次成功(first-silicon success)、高產量之可靠系統環境和快速系統內安全評估之目的， Rambus DDR3 介面解決方案整合了下列Rambus 創新技術:
7 \3 {, G; ~6 j7 r3 D•        FlexPhase™ 時序調整電路，能與時脈作精準之數據校準。
•        可校正的輸出驅動能力(Calibrated output drivers)
/ |! ?6 A9 A# W: Z•        晶片上的終端電阻(On-die termination)
•        LabStation™ 軟體環境，有助於終端應用之DDR3介面的安全評估與確認程序。

其他主要介面功能包括:
•        800 至1600 MHz 資料傳輸率
* I- e1 }8 y6 k1 P) d$ a( F•        支援 DDR3 和 DDR2 訊號模式
; {6 X7 j) x8 N+ S, r+ r) I$ ?•        On-chip 相位鎖定迴路 (PLL)
  j( S# U/ L4 f* P9 v•        On-chip 延遲鎖定迴路 (DLL)
•        飛躍式指令和定址(fly-by command/address)架構之層級化支援(levelization support)
•        In-PHY模組之Rambus FlexPhase™ 技術，能提供生產系統當中之特性描述與測試能力。
•        Multi-drop 匯流排與multi-rank 模組支援大容量系統
•        可變數據位元寬 (8、16、32以及 64位元) 與選擇性 ECC支援
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& \; i+ @3 r! U+ a" _0 DRambus DDR 晶片單元由完整之系統設計與整合服務支援，其包括一組完整的設計模型與整合工具，包括GDSII 資料庫、時序模型、電路圖驗證電路表、邏輯閘層級模型(gate-level models)、區塊配置與繞線佈局略圖(place-and-route outline)，和配置準則等。另外也提供封裝設計與系統機板配置服務。如需關於Rambus DDR3 記憶體控制器介面之進一步資訊，請上網www.rambus.com/ddr 查詢。
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4 ]; N( y7 F/ FRambus 公司簡介
Rambus （納斯達克股票代碼：RMBS）是全球致力於高速晶片設計，並擁有先進科技的技術授權公司。自 1990 年成立以來一直憑藉專利的突破創新技術及聞名遐邇的整合技術，不斷協助領先業界的晶片及系統公司將優秀的產品導入市場。Rambus 的技術與產品協助客戶解決最複雜的晶片和系統級的介面挑戰，使運算、通訊和消費性電子應用達到前所未有的性能提升。Rambus 授權領域不僅包括世界一流的專利，還涵蓋各種業界領先並符合產業標準的介面產品。總部設於美國加州的洛斯拉圖斯 (Los Altos)，而且在美國北卡羅來納、印度、德國、日本、韓國及台灣等地均設立了地區辦事處。若需 Rambus 公司的相關資訊，可上網至 www.rambus.com。

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新產品結合了單項優勢設計以及驗證IP，實現了高品質、低成本，並簡化了設計集成
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美國商業資訊2007年9月4日加利福尼亞州LOS ALTOS及加利福尼亞州聖何塞消息——Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）是專門從事高速晶片體系結構開發的全球主要專利技術授權企業之一。Cadence(R) Design Systems, Inc.（納斯達克股票代碼：CDNS）是電子設計創新領域的全球領先企業。今天，兩家公司發佈了全面集成以及經獨立驗證的PCI Express（R）解決方案。這兩家公司已結成合作關係，目前，Rambus公司提供具有高適應性的PCI Express數位核心以及PHY IP，這些產品緊密地集成了Cadence公司的驗證IP，並通過了Cadence公司驗證IP的驗證。
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這一合作成果為單片系統設計人員提供了一套經獨立驗證的解決方案，該解決方案無縫地集成了Rambus公司的設計IP以及Cadence公司的自動驗證IP。通過高效、可預測及低風險的單片系統設計和驗證，該解決方案可提升終端產品的品質，從而幫助縮短面市時間。此外，該解決方案還包括以PCI Express合規性驗證規劃（vPlan）及合規性測試為特色的Cadence合規性管理系統（CMS），這兩項特色已被專門用於Rambus公司的設計IP中。CMS提供了一套自動規劃以及指標驅動解決方案，可在無須開展測試的情況下實現高級別的覆蓋。基於Cadence Incisive（R）從規劃到實現（Plan-to-Closure）的方法，該產品使用戶能在最短的驗證時間內以最低的協議專業知識實現設計品質的最大化。

Tilera Corporation工程副總裁John F. Brown說：“作為一家尖端技術開發公司，在已經驗證且緊密集成的技術上構建自身的解決方案是極其關鍵的。通過使用Rambus公司可配置的PCI Express數位控制器以及Cadence公司獨立開發的驗證IP這一組合產品，可以快速且成功地實現IP集成，這也正是我們所期待的。”

9 T7 n+ c: j  ]: U& h8 gCadence公司驗證部門的行銷副總裁Steve Glaser說：“通過此次合作，我們可提供結合了Cadence公司的驗證IP、專業方法技能以及Rambus公司的設計IP的理想組合產品。該解決方案憑藉兩家公司的實力，可加速IP集成的進程，並為用戶實現生產能力以及品質的提升。設計人員將通過Rambus公司專用於設計IP的CMS提供的功能覆蓋獲得更高的可預測度。該成果為我們的共同客戶帶來了信心，他們將帶著高品質的產品如期進入市場。”
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相容PCI-SIG且通過互用性測試的Rambus PCI Express解決方案在諸多高容量應用中已有實施和供應。Rambus數位核心IP具有可適應的應用介面，可使集成所需的膠合邏輯降至最低。作為連續通信蜂窩的Rambus PHY單元已有供貨，它是實現生產成品率最大化的最佳選擇。
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Rambus Inc.行銷副總裁Tim Messegee說：“日益加強的計算和消費電子應用需要靈活的IP解決方案，也需要將解決方案無縫地集成到用戶設計中。通過此次合作，Cadence公司和Rambus公司將繼續致力於為市場提供優秀的IP和EDA集成解決方案，以縮短面市時間並降低設計風險。”