標題: 請問一下有關電子封裝的翻譯 [打印本頁] 作者: smallkgt 時間: 2007-7-21 08:47 PM 標題: 請問一下有關電子封裝的翻譯 請問一下PoP (Package-on-Package) Stacking Yield Loss Study
這句話應該怎麼翻譯呢?作者: 小朱仔 時間: 2007-7-22 12:53 AM
以PIP (Package in Package)的結構來看是將一個單獨且未上錫球的Package藉由一個spacer疊至晶片上，再一起進行封膠的封裝製程，而POP (Package on Package)的結構來看則是將兩個獨立封裝完成的Package以製程技術加以堆疊。獨立的兩個封裝體經封裝、測試後再以表面黏著方式疊合，可減少製程風險，進而提高產品良率。以此兩種封裝體來看整體的封裝厚度差距甚小，但在製程方面，PIP(Package in Package)結構卻較為複雜並且較無法考慮封裝體功能檢測 (known good package)及良率較低等問題，相反的，POP (Package on Package)因為傳統的單一封裝技術已趨於成熟，只需要將兩個Package加以堆疊的製程技術，相較PIP (Package in Package)而言，良率則是相對得提高許多。
大大如果要翻的話,小弟的翻譯如下:
PoP (Package-on-Package) Stacking Yield Loss Study
堆疊式封裝層疊良率減損之研究
