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標題: 英飛凌獲頒博世供應商大獎 [打印本頁]

作者: jiming 時間: 2007-7-16 04:23 PM
標題: 英飛凌獲頒博世供應商大獎
2007年7月16日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（Infineon Technologies，FSE/NYSE：IFX）接受德國博世公司（Robert Bosch GmbH）所頒發的2005及2006年雙年度「博世供應商大獎」（Bosch Supplier Award），這是英飛凌第四次榮獲此項殊榮。藉由此獎項，Bosch表彰了英飛凌的卓越表現，包括產品及服務的創造與供應，特別是優異的可靠度及品質。這項大獎的評鑑標準也包含溝通及合作態度，以及供應商自身的強烈意願，持續投入不斷的改良與進步。英飛凌這次在「電子零組件」（Electronic Components）類別中脫穎而出，贏得獎項。

自1987年博世開始頒發「供應商大獎」以來，今年已經堂堂邁入第十一屆。此大獎每兩年頒發一次，對象為全球的博世供應商。今年頒發的獎項分為五大類（電子零組件、機械及電機零組件、服務、貨物及資本商品），總計有14個國家的47家公司得獎，得獎者於2007年7月4日在德國斯圖加特（Stuttgart）Staatsgalerie博物館舉行的頒獎儀式中，接受表揚。

德國博世公司新聞稿及獲獎的供應商名單，請造訪網站：www.bosch.com

作者: jiming 時間: 2007-7-18 02:55 PM
標題: 精工精密的HSDPA高速資料通訊卡，選用英飛凌的UMTS射頻收發器
2007年7月18日德國紐必堡（Neubiberg）訊—通訊IC供應商龍頭英飛凌科技（Infineon Technologies AG，FSE/NYSE：IFX）今天宣布，精工精密株式會社（Seiko Instruments Inc，SII）選用了英飛凌開發的SMARTi® 3G單晶片CMOS射頻（RF）收發器，日後將應用於UMTS/HSDPA資料卡。SII是日本射頻資料通訊卡的龍頭供應商，該公司型號C01SI UMTS /HSDPA資料卡將採用SMARTi 3G收發器，日後使用筆記型電腦及PDA時，就能透過無線網路連上網際網路，享受每秒高達3.6Mbp的下載速度。

這款SMARTi 3G驅動的全新資料通訊卡，將供應給日本3G行動通訊電信業者龍頭Softbank Mobile，會應用於Softbank Mobile的第一款資料卡UMTS/HSDPA服務方案。

精工精密行動通訊系統部（Mobile Communication Systems Division）的副總裁暨總經理Takaaki Yamamoto表示：「SMARTi 3G是一款輕巧先進的UMTS收發器，品質及性能皆深獲肯定。有了這項裝置，HSDPA支援與收話器等多樣性功能，都可以整合於快閃記憶卡大小的卡片中。有了這項全新解決方案，Softbank Mobile的商用及私人用戶可利用高速網際網路應用程式的優勢，就算行動中也能下載電子郵件和分享內容。」

英飛凌通訊解決方案（Communication Solutions）業務群組副總裁，同時也是射頻引擎（RF Engine）業務單位總經理的Stefan Wolff表示：「我們樂見本公司的SMARTi 3G獲得精工精密青睞，並且對於本公司的合併解決方案能順利通過Softbank Mobile最嚴苛的測試標準，感到相當驕傲。這項成功完全得歸功於本公司先進的科技專業，以及本公司與客戶SII建立的良好關係。」

SMARTi 3G是全世界首款無線收發器IC（cellular transceiver IC），能支援目前全球所有UMTS網路指定的特定頻寬，其標準類比介面確保能與大多數的現有3G基頻處理器（base band processor）相容。SMARTi 3G支援Category 8高速下鏈封包存取（High Speed Downlink Packet Access，HSDPA）下鏈資料速率為7.2 Mbps。有了完全符合HSDPA規定的更高資料傳輸速率，系統設計師能利用相同的架構，輕鬆移轉成下一代UMTS手持裝置。

有關精工精密株式會社
精工精密株式會社（Seiko Instruments Inc.，SII）於1937年成立之初，隸屬於精工集團（Seiko Group）旗下的關鍵手錶製造公司。該公司奠基於透過數十年來於精密加工製造及低耗能技術的經驗，開發出微機電整合（micromechatronics）及奈米科技等複雜技術，進而提供微機電整合產品及服務，包括：手錶及HDD零組件；半導體、FPD及電子裝置；網路解決方案系統；奈米科技設備；科學儀器，及大型噴墨式印表機。整體而言，精工精密株式會社公布的2006年會計年度營業額達2,595億日圓，截至2007年2月28日，全球員工總數為13,956人。如需更多參考資訊，請上精工精密株式會社網站，網址是：http://www.sii.co.jp/

作者: chip123 時間: 2007-7-28 01:30 PM
標題: 英飛凌公佈 2007 會計年度第三季財報

第 3 季財報重點和主要數字如下：

•2007 會計年度第 3 季，排除奇夢達 (Qimonda) 公司後的英飛凌集團營收為 10.1 億歐元，EBIT (稅前息前盈餘) 較第二季成長，達 1,300 萬歐元，第 2 季則為負 2,800 萬歐元。EBIT 包含了組織重整的費用，其中大部份因某一業務出售的獲利而抵銷其費用。
•
包含奇夢達後的英飛凌集團營收達 17.5 億歐元，淨損失為 1.97 億歐元，使第 3 季的EBIT 為負 2.8 億歐元。
2007 年第 4 季的展望：
• 2007 會計年度第 4 季，在排除奇夢達之後，英飛凌預期因行動電話平台出貨量會再增加，其營收也將繼續成長。該公司也預期在排除奇夢達後，其
EBIT 也會提高。預期淨費用 (net charge) 將不高。
•
英飛凌預期通訊解決方案部門因無線業務的推動，第 4 季的營收將大幅成長，EBIT 也將顯著改善。原預期在 2007 曆年的上一季其 EBIT 應達損益平衡。
•
該公司預期汽車、工業暨多元市場
(AIM) 部門的收入比高於第 3 季，且 EBIT 獲利率 (margin) 接近 10%。

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2007 年 7 月 27
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英飛凌科技 (Infineon Technologies) 今天公佈 2007 會計年度第 3 季財務。英飛凌集團營收為 17.5 億歐元，淨損失為 1.97 億歐元，EBIT 為負 2.8 億歐元，基本及稀釋後每股損失為 0.26 歐元。
排除奇夢達後的英飛凌主要表現
•
排除奇夢達後的營收為 10.1 億歐元，增加了 3 個百分點，大部份來自通訊解決方案部門增加的營收。
•
排除奇夢達後英飛凌的 EBIT 為正數：達 1,300 萬歐元，第 2 季則為負 2,800 萬歐元。第 3 季的 EBIT 包含了 2,000 萬歐元的組織重整的費用，其中大部份因出售聚合體光纖 (Polymer Optical Fiber) 業務獲利 1,700 萬歐元而抵銷其費用。第 2 季的 EBIT 包含了 2,900 萬歐元的淨費用。
•
汽車、工業暨多元市場
(AIM) 部門的營收為 7.52 億歐元，比上季成長。此部門的 EBIT 增加為 8,100 萬歐元，高於第 2 季的 6,600 萬歐元。其中也包含因出售聚合體光纖業務而取得的收入。
•
通訊解決方案部門的行動電話平台出貨量大幅增加，使其營收較上季增加了 9%，達 2.59 億歐元。本部門的 EBIT 從上一季的負 5,300 萬歐元，改善為負 3,400 萬歐元。
排除奇夢達後的英飛凌第 4 季展望
對於 2007 會計年度第 4 季，英飛凌預期其營收將繼續成長，最大貢獻來自通訊解決方案部門，少部份則來自 AIM 部門。該公司預期 EBIT
將強力成長，EBIT 獲利率也將大幅改善。預期第 4 季的淨費用將不高。
「第 3 季正面的 EBIT 數字和更高的 EBIT 獲利率，使排除奇夢達後的英飛凌在可持續的獲利能力上，有了長足的進展。最近宣佈併購 DSL 用戶端設備 (CPE) 的消息，就是奇夢達獨立出去之後，我們強化核心業務的第一個措施，」英飛凌科技總裁暨執行長 Wolfgang Ziebart 博士表示。「展望未來，我們將致力於改善 EBIT 獲利率，並持續強化我們的核心業務。」
營收
2007 會計年度第 3 季英飛凌集團營收為 17.5 億歐元，比第 2 季減少 11%。排除奇夢達之後的英飛凌集團營收，從上一季的 9.78 億歐元成長為 10.1 億歐元。
淨損失、基本及稀釋後每股損失
英飛凌集團 3 季的淨損失為 1.97 億歐元，基本及稀釋後每股損失為 0.26 歐元；第 2 季的淨損失則為 1,100 萬歐元，基本及稀釋後每股損失為 0.01 歐元
以上所有數據都是未經稽核的初步報告。

作者: jiming 時間: 2007-8-8 12:40 PM
標題: 英飛凌說明奇夢達的股權分割計劃
2007年8月8日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）進一步具體說明如何分割奇夢達（Qimonda）的股權，目標是大幅減少奇夢達股份，在2009年度股東大會之前減到50%以下。英飛凌將持續執行其策略，透過二次發售（secondary offering）及其他資本市場方法，降低其股份；銷售之任何現金所得，將用於選擇性收購，以強化英飛凌之營業，或再購回英飛凌股份。此計畫亦包括採取所有必要手段，依2008年度股東大會要求，發放奇夢達股票作為英飛凌股東之股利，該股利可能在2009年度股東大會後發放。

英飛凌科技總裁暨CEO Wolfgang Ziebart博士指出：「本公司在去年切割獨立記憶體事業，有效成立了兩家各有所長的專精公司，各自具備明確的策略及清楚的願景。今天的決議，讓我們擁有降低股份的另一種選擇，可以根據減少的速度，逐步增加彈性，同時我們也強化了這兩家公司，並且照顧到本公司股東的利益。」

作者: jiming 時間: 2007-8-22 03:43 PM
標題: 英飛凌併購LSI行動產品事業，強化通信產業營運能力
德國紐必堡 – 2007年8月22日 – 英飛凌科技 (FSE/NYSE: IFX) 今天宣布以3.3億歐元併購LSI (巨積)行動產品事業，並支付最高3千7百萬歐元的績效酬金，以強化英飛凌在通信領域的發展營運。目前併購作業尚待有關單位核准，預計在2007年第四季正式定案。

LSI的行動產品事業在2007年前半年營業額約為1.5億歐元，在併購之後，英飛凌預期會有助於2008年的EBITA(在攤提與併購相關無形資產前的息前稅前盈餘)。LSI的行動產品事業主要生產行動無線電基頻處理器和平台，剛好彌補英飛凌現有產品線之不足。併購交易案並未包括生產設備，但依照合約，會有將近700位LSI員工加入英飛凌的陣容。

英飛凌總裁兼企業執行長 Wolfgang Ziebart 博士指出，「這項行動印證英飛凌致力於保持與提昇在無線產品市場的領導地位；併購LSI將有效強化我們在手機製造業的佈局，並且為英飛凌團隊添增專業人才。」

LSI總裁兼執行長 Abhi Talwalkar 也表示，「英飛凌對行動產品市場的強烈企圖心，必能確保與供應我們客戶LSI產品系列、不間斷的技術支援、種類更多的解決方案，以滿足客戶的需求。LSI傾力與英飛凌合作，不讓併購案對原有客戶造成任何影響。」

分析師估計2007年全球手機銷售量將接近11億支，使得行動電話成為電子產業最大的市場區塊。未來三年的年成長率可望達6.5%左右，主要市場為遠東和印度地區。

自從2006年將奇夢達分割出去後，英飛凌將事業版圖集中在三個領域：能源效率、通信與安全科技，公司向外宣布將深耕這三個領域，同時繼續強化現有業務。這個目標將透過產業併購與企業有機成長來達成。今年初才併購德州儀器DSL CPE部門，接著又併入LSI的行動產品事業，是英飛凌強化核心業務的另項重要步驟。在通信解決方案產品市場上，英飛凌對於開發行動平台產業客戶的努力，已經結出豐碩的成功果實。爭取到的大客戶包括Nokia、LG-Electronics、Panasonic 與 Samsung，成功擴展英飛凌的客戶群。

LSI的行動產品事業原隸屬於Agere Systems公司，2007年4月，LSI以將近30億歐元的股票收購 Agere。

作者: heavy91 時間: 2007-9-10 04:48 PM
優異的安全性專業技術，讓英飛凌連續第十年保持晶片卡IC市場的領頭羊地位

2007年9月10日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）在2006年保持它在晶片卡應用上的全球市場領頭羊地位。從一份標題名為「2006年全球智慧卡IC研究」(Global Smart Card IC Study 2006)的最新報告中，美國市場研究公司Frost & Sullivan確認了英飛凌在市場上的領導者身分。根據Frost & Sullivan的調查，2006年英飛凌在總值19億美元的整個晶片卡IC（積體電路）市場中，占有率是29.1%。這樣的成績讓英飛凌連續第十年成為晶片卡IC的全球市場領導者。。這家市場研究公司同時也確認了，英飛凌在晶片卡上的安全微控制器出貨量上，也在市場上領先群倫。在30億6千萬顆微控制器市場中，英飛凌就出貨了8億4400萬顆微控制器單元，以超過27.5%的指標獨步全球。

Frost & Sullivan市場研究公司，智慧卡ICT部門的全球計劃主任(Global Programme Director)，Anoop Ubhey指出：「在過去的十年中，英飛凌在智慧卡這個範疇一直扮演著舉足輕重的腳色。即便這項產業經歷了一段艱辛的時刻，英飛凌卻始終苦心經營著它領導者的地位，藉由廣泛的產品組合，並以廣大的顧客群為基礎，發表各式各樣的應用方案，才能在今日榮獲安全專家的優良美譽。」

英飛凌在各項晶片卡領域皆有強勁成長：非接觸、ID及付款
除此之外，Frost & Sullivan主張，在今日幾項晶片卡產業的成長市場中，英飛凌也同樣具有領先的地位，包括接觸式及非接觸式介面，整體趨勢則朝向非接觸介面發展。接下來這幾年，Frost & Sullivan預料非接觸卡的市場將以平均34%的力道逐年增長。在非接觸介面上，英飛凌已將它的Mifare®產品組合擴展至微控制器，並且也是現今能與所有非接觸標準，例如Mifare、ISO/IEC14443 B、A、及FeliCa®等，彼此相容的唯一非接觸晶片供應商。英飛凌在付款這個區塊上的安全晶片，包括信用卡及預付卡，是世界領先的供應商。同時，包括電子護照或智慧卡上的個人ID等辨識用高安全應用方案，也是英飛凌的強項。

英飛凌科技晶片卡及安全IC部(Chip Card and Security ICs)的副總裁暨總經理Helmut Gassel博士指出：「由於要將安全晶片整合至電子旅行文件中，對於安全、硬體式解決方案的需求正逐步增加。硬體式安全是進入這塊市場的必要條件，特別是當它被運用在像是辨識及付款等新的應用方案上。」根據Gassel的說法，2007年英飛凌就供應了大約7000萬個晶片在政府的ID專案上，其中一些專案正開始大量核發。Gassel預估，在政府ID這個區塊上（不含中國大陸的ID專案），英飛凌目前的交貨量已經接近整個市場的50%，其中的35%主要是在電子護照（e-passport）這個區塊。

另一個也是英飛凌強項的主要成長領域是：以高階用戶識別模組（subscriber identi-fication module，SIM）卡的行動通訊，作為行動電視的關鍵點；以及包括高密度SIM卡的近距離無線通訊（near field communication，NFC），在整個中程期的個位數或兩位數百萬位元範圍（single- or double-digit megabyte range）中提供記憶體空間。類似增強的通訊錄、行動電視、影音解密/加密的金鑰貯存、存取網路管理員定義之智慧卡網頁伺服器、及NFC應用方案等，都需要大量的個位數百萬位元記憶體容量。

Helmut Gassel博士進一步指出：「英飛凌追求的是一個能夠自訂安全的策略，提供正確的安全等級給每位用戶的應用方案，以達成獲利的成長。本公司正處於晶片式安全開發的最前線，讓我們感到非常驕傲的是，有如此多的用戶對我們的這些努力讚賞有加，並決定選用英飛凌的產品。」

除了能源效率及通訊以外，安全是英飛凌所聚焦的三個區域之一。本公司致力於安全專業長達20多年，除了在晶片卡IC及安全IC的開發及生產上獲益良多以外，也積極努力在通訊、個人及貨物的可靠辨識、銀行業務、資料及網路的存取防護、及數位家庭娛樂消費性電子等現今解決方案上，增進其安全性。

如需更多英飛凌晶片卡及安全IC的產品組合資訊，請造訪：www.infineon.com/security

2006年晶片卡IC市場的頂尖玩家
根據美國市場調查公司Frost & Sullivan的於2007年8月底出版的一份市場報告「全球智慧卡IC研究」(Global Smart Card IC Study)，整個晶片卡IC市場在2006年的總值大約是美金19億元。

2006年晶片卡IC的市場玩家有：

1. 英飛凌科技(Infineon Technologies) 29.1%
2. 三星(Samsung)                                  15.5%
3. 恩智浦半導體(NXP)                                  14.3%
4. 愛特梅爾公司(Atmel)                   13.0%
5. 瑞薩科技(Renesas)                                  12.5%
6. 意法半導體(STMicroelectronics)                   6.9%
7. 其它                                        8.7%

作者: jiming 時間: 2007-9-26 01:57 PM
標題: 英飛凌進宣布降低其奇夢達持股的進一步細節
2007年9月26日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）在主辦承銷商的協助下，今天宣布該公司銷售奇夢達美國存託股份（American Depository Shares，ADS）的發行價格與發行額度，以及可交換公司債的最終條件與相關股份借貸合約的額度。

奇夢達ADS的銷售發行價格為每股10.92美元，總計在市場釋出2,500萬股的ADS，累計發行額度將達到1億9,400萬歐元，而英飛凌的奇夢達股權將因此降低到78.6%。此數據尚未包括可行使追加發行額度選擇權的375萬股，若將此部分股權全部計入，英飛凌在奇夢達所佔的股份將會再降低至77.5%。

同時，由英飛凌科技完全擁有的子公司，荷蘭商英飛凌科技投資（Infineon Technologies Investment B.V.）發行了總額1億9,000萬歐元的可交換公司債。此三年期可交換公司債的息票年利率為1.375%。其交換價格是每張奇夢達ADS 14.74美元，相當於35%的交換溢價。若所有的債券持有人行使交換權利，英飛凌將交割1,810萬張的奇夢達ADS，大約相當於奇夢達股本的5.3%。但這並不包括另針對240萬股奇夢達股份、總額2,500萬歐元的可交換公司債追加發行額度選擇權。若是行使追加發行額度選擇權，且所有債券持有人亦針對追加發行部分行使交換權利，則英飛凌透過可交換公司債所募集到的奇夢達控股百分比將增加至6.0%。

在進行這些交易之同時，針對發行可交換公司債事宜，英飛凌已以短期放款形式將360萬張奇夢達ADS交給美國投資銀行摩根大通證券（JP Morgan Securities）的關係企業，這批可交換公司債全都列入此次奇夢達ADS的銷售額度。

在銷售奇夢達ADS及可交換公司債這兩項商品上，花旗（Citi）、瑞士信貸（Credit Suisse）及摩根大通（JPMorgan）等投資銀行將扮演主辦承銷商的角色。

作者: jiming 時間: 2007-10-11 11:46 AM
標題: 大亞科技選用英飛凌的AMAZON-SE ADSL2/ 2+系統單晶片
2007年10月11日德國紐必堡（Neubiberg）訊——通訊IC的領先供應商，英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）於今天宣布大亞科技集團有限公司（DareGlobal Technologies Co., Ltd.）將選用英飛凌的AMAZON-SE系統單晶片（System-on-a-Chip，SoC）做為該公司數據機及路由器的解決方案。

大亞科技總裁暨CEO Zhengwei Xu指出：「AMAZON-SE讓我們見識到一台真正最小尺寸的ADSL數據機，在機殼內藉由極低的功率消耗降低熱能。這台數據機可由一條USB電源線供電，整個電源供應充分而有餘裕，可進一步降低ADSL2/2+數據機的成本。在開發新一代數據機及路由器產品時，英飛凌的解決方案可謂最堅實的基石。」

英飛凌通訊解決方案事業群的資深副總裁，及有線接取（Wireline Access）事業部總經理Christian Wolff指出：「我們對於AMAZON-SE能在市場上擴張市佔率，感到無比的驕傲。本公司提供的設計是一顆高度整合的單晶片，將線路驅動器也納入其中，在ADSL2/2+市場中，無論是整體的系統成本及功率消耗，都進展到一個最佳化的新境界。這項先進的設計是本公司DSL CPE產品組合中整合的一部分，極適合新興市場的需求，並且能夠支援全球在寬頻應用上的成長力道。」

英飛凌科技已經開始交貨AMAZON-SE給大亞科技。當客戶正面對高度成長的寬頻新興市場時，AMAZON-SE能提供合乎成本效益、能源效率的解決方案。AMAZON-SE的獨特設計不僅降低晶片及系統的成本，更結合高品質與附加的彈性，可協助擴大對成本敏感新興市場的寬頻滲透率。SoC能讓系統供應商以單一軟硬體平台為基礎，服務各式各樣的應用及市場。
英飛凌科技目前正出貨AMAZON-SE給大亞科技。

有關AMAZON-SE
Amazon-SE 是一款適用於用戶端設備（CPE）的ADSL2/ 2+系統單晶片（System-on-a-Chip，SoC）。它是第三代經實地應用驗證之英飛凌ADSL2/ 2+用戶端設備晶片解決方案，專門用在橋接數據機（bridge-modem）（乙太網路、USB）及路由上的應用。相較於現有的解決方案，此高度整合設計晶片可協助減少多達10%之ADSL2/2數據機外部零組件數量，奠定低產品用料結構（bill-of-materials，BPM）的成本，及降低系統複雜性之業界指標。同時它也具備了市場上ADSL2/2解決方案中，最低功率消耗的特性。

更多AMAZON-SE的相關資訊，可在下列網站中找到：www.infineon.com/amazon。
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作者: jiming 時間: 2007-10-18 11:35 AM
標題: 英飛凌及Jungo合夥推出電信公司級的家用閘道器平台
服務供應商佈署了以全新平台為基礎的閘道器，將新式的服務提供給家庭訂閱者，能大幅增進企業的營收流

2007年10月18日德國紐必堡（Neubiberg）及美國加州聖荷西訊——英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）與Jungo Ltd.，在今天宣佈了一項合夥關係，準備推出即將生產、電信公司級的參考設計，專門針對多重服務的家用閘道器市場。這項合夥關係讓客戶能夠以Jungo及英飛凌的通訊晶片組為基礎，開發出預先整合、電信公司隨即可用的軟體平台解決方案，提供給特定運營商的產品使用。此外，它也能縮短高達50%的自行研發時間，大幅幫助客戶最短的上市時程。這項全心的設計可供應ADSL2/ 2+及VDSL解決方案。

英飛凌通訊解決方案事業群資深副總裁，暨無線接取事業單位總經理Christian Wolff指出：「Jungo是目前家用閘道器內嵌式軟體的市場領導者，與Jungo的這項合作關係將讓我們的客戶在市場上更快速推出他們的產品，並充分發揮矽晶體的價值與能力。尤有甚者，這項合夥關係將幫助我們，在家用閘道器市場上的產品提供更為完整，並進一步強化我們的業務。」

Jungo的執行長Ofer Vilenski指出：「Jungo對於『數位化家庭』的遠景是運營商能提供一個過多的管理式加值型服務。藉著推出管理化、易於使用的標靶服務，供應商能同時保留並重新取得客戶關係，並且將訂閱用戶的營收潛在基礎極大化。Jungo及英飛凌正在幫助運營商策勵這項遠景。」

英飛凌聚焦在三項企業的關鍵區域上：能源效率、通訊及安全。公司正計畫在這些區域持續成長茁壯，並強化現有的企業。這項合作關係對於英飛凌的CPE商機，以及在通訊領域的成長，具有正面的貢獻。

有關提供的平台
閘道器的設計是把目標放在OEM開發的電信公司級CPE，能夠提供高性能、新世代的多重服務閘道器。服務供應商根據全新的平台佈署閘道器，可藉由提供像是IPTV、視訊監視及隨選視訊（Video on Demand，VoD）等全新增加營收的服務，增進企業的營收流。

這項專供ADSL2/2+（使用英飛凌的Danube IAD-on-a-Chip解決方案）及VDSL（使用TwinPass-VE及Vinax-CPE）的全新參考設計，提供了極為廣泛的流行服務及功能，其中就包括了IPTV、家庭媒體分配、WLAN、防火牆、VoIP、遠端檔案接取及視聽年齡限制（parental control）。這些強健的功能性讓閘道器製造商擁有所需的彈性，迅速開發特定市場的產品，例如三合一服務的家用閘道器、DSL、整合式接取裝置（integrated access devices，IADs）、無線基地台、音訊及私用分機交換（Private Branch exchange，PBX）閘道器、VPN路由器及家庭儲存路由器。

有關Jungo的OpenRG™
Jungo的家用閘道器軟體OpenRGTM不僅能夠將創新、可用及可管理的加值型服務，傳送至逐漸進化中的數位化家庭，還能將運營商的支援成本及VAS上市時程降到最低。OpenRG支援所有流行的家庭網路及接取網路，並且包含了高性能、豐富功能的VAS啟動程式，例如QoS、VoIP、防火牆、遠端管理、以及成長中的加值型服務組合。以Jungo為基礎的閘道器，在全世界已經佈署超過上百萬台。運營商佈署了由Jungo強化後的閘道器，能夠迅速簡便地推出全新的加值型服務，加速營收並增加平均每用戶貢獻營收（Average Revenue per User，ARPU）。

關於Jungo
Jungo Ltd.隸屬於NDS集團公司，是一家寬頻家庭加值型服務解決方案的供應商。Jungo的旗艦級產品OpenRGTM（家用閘道器軟體平台）及OpenSMBTM（中小型商用閘道器軟體平台）使得寬頻運營商能將管理上增加營收的服務，提供給數位化的家庭使用。Jungo也提供廣泛的USB及PCI連線軟體解決方案，其中包括了WinDriverTM，這是一個驅動程式開發工具套件，讓開發者能迅速建立自訂的裝置驅動軟體，無須修改即可在許多作業系統上執行，另外還有USBwareTM，這是一個完整、高品質的內嵌式USB軟體協定堆疊，允許裝置製造商輕易地將標準USB OTG/主機/裝置連線整合到設計中。如需更多有關Jungo Ltd.及其產品資訊，請造訪：www.jungo.com。

有關NDS
NDS Group plc（那斯達克股票代碼：NNDS）是新聞集團（News Corporation）的控股子公司，供應開放式端點對端點數位技術及服務給付費電視平台運營商及內容供應商。更多有關NDS的資訊，請造訪：www.nds.com。

[ 本帖最後由 jiming 於 2007-10-18 11:37 AM 編輯 ]

作者: chip123 時間: 2007-10-25 11:54 AM
標題: 英飛凌全新節能 MOSFET 系列產品提供行動應用上的最佳效能
[attach]1897[/attach]2007年10月25日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）今天發表應用於行動電子設備直流/直流轉換器的全新功率半導體產品。新款 OptiMOS® 3 M 30V N 通道 MOSFET 系列產品鎖定只使用 5伏特驅動的應用，除了適用於一般行動和手持式裝置，還可應用在顯示卡、工業控制、內嵌轉換器、切換式電源供應器和筆記型電腦主機板上的許多插槽。

OptiMOS 3 M 系列裝置在 4.5伏特製造下，具備業界最低導通電阻 (RDS(on))，可大幅降低導通功率消耗。此外，閘電荷也大幅減少；例如 BSC100N03MS G 導通電阻為 10 毫歐姆 (m�) ，最大額定閘極電荷為 11 nC。這些關鍵特性上的改進，使導通電阻乘以閘電荷所產生的優值系數 (FOM) 比主要競爭對手高出 20％，在效率上也提升 4％。

OptiMOS 3 M MOSFET 系列採用最適合小尺寸應用的 30 mm² SSO8 (SuperSO8) 和 3 mm x 3 mm S3O8 (Shrink SuperSO8) 封裝。

採用 SuperSO8 封裝的 OptiMOS 3 M MOSFET 系列產品，導通電阻在 4.5 伏特下為 2.0 m� (在 10 伏特下為 1.6 m�)，比實力最接近的同類產品低 38％。低導通電阻充份降低傳導損耗和導通功率消耗，提高了功率密度。此外，低閘極電荷使得驅動器的負荷降低，開關頻率若為 300kHz，驅動器工作溫度降幅即高達 13°C，可降低熱能消耗。

若採用 S3O8 封裝，導通電阻在 4.5 伏特下可降至 4.3 m�，在 10 伏特下為 3.5 m�，比採用相同封裝、實力最接近的競爭對手低了近 50％。

全新 OptiMOS 3 M MOSFET 系列的特性，還包括降低接面溫度的低通導電阻溫度係數，以及將 MOSFET 歸入非潮濕敏感、並可在生產和儲存時簡化處理作業的一級潮濕敏感度 (MSL1) 等級。指定的 30 伏特崩潰電壓可確保出現電壓突波時仍能持續安全作業，這項製造技術使寄生電容降低，換言之，開關電荷減少了，如此便可在不犧牲效能的情況下增加開關速度。

可用性和計價方式

全新的 OptiMOS 3 M 30V 功率 MOSFET 產品系列一開始包含 18 項裝置，現在採用 SSO8 和 S3O8 封裝形式。

性能最佳的 BSC016N03MS G 導通電阻為 1.6 m�,，如果訂購數量達到萬件，採用SuperSO8 封裝的單價只需 0.88 美元，而採用 S3O8 封裝的 3.5 mΩ BSZ035N03MS G 裝置的價格則為 0.56美元。

作者: chip123 時間: 2007-10-25 11:54 AM
標題: 英飛凌 SLE 66PE 非接觸式微控制器家族榮獲 EMVCo 認證
2007年10月25日德國紐必堡（Neubiberg）訊——晶片卡積體電路（ICs）的世界領先供應商，英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）在今天宣布，應用在付款及識別上的最新非接觸式 SLE 66PE 微控制器家族，榮獲 EMVCo 符合安全的認證。

SLE 66PE 家族的預付卡擁有幾項關鍵優勢，由綜合而廣泛的安全性、全球交互操作性、高速及低功率消耗等所組成。包含 MasterCard 的 PayPass、VISA 的非接觸式計畫及 J/Speedy、全球付款品牌 JCB 的計畫等在內的非接觸式應用，皆受惠於 SLE 66PE 家族在交易上的高度表現、無所不包的標準化介面選項，以及英飛凌在非接觸式付款標準化與規格委員會上積極而主動的貢獻。

根據 ISO/IEC 14443，與讀取裝置通訊的操作速度在增強後高達 848 kbit/s，在交易速度上設立一個新的標竿，因為這是目前典型交易速率的兩倍之多。同時，SLE 66PE 家族在一顆晶片上提供一個完整系列的非接觸式鄰近介面，包括 ISO/IEC 14443 B 型及 A 型，附選配的 ISO/IEC 18092 被動模式，及模仿 Mifare® 的特性。

SLE 66CL(X)xxxPE(M) 產品提供了記憶體容量從 4KB（千位元）至 80KB 的 EEPROM、從 92KB 至 240KB 的 ROM、以及從 2KB 至 6KB 的 RAM。安全微控制器的設計概念，係應用在配備三重資料加密標準3DES（Triple Data Encryption Standard，3DES）及數位簽章機制（Provate Key Infrastructure，PKI）的雙介面與非接觸式單一/多重應用上，可使用在電子付款（e-payment）、識別及運輸等應用方案上。

作者: chip123 時間: 2007-11-8 06:11 PM
標題: Telit 贏得1,000萬美金的美國訂單並且向英飛凌訂購400萬片GSM/GPRS晶片組
2007年11月08日羅馬訊——全球機器對機器 (M2M) 領導者 Telit Wireless Solutions 欣喜地宣布該公司已經從一家美國客戶手上，取得一份為期超過兩年總金額1,000萬美元的訂單。有關這項交易更詳盡的內容將於稍後公佈。

取得這份1,000萬美元訂單的時機，正是 Telit 持續在美國地區大幅獲利的時候。成立於2006年的下半年，Telit Americas 在今年上半年即獲得 Cingular / AT&T 網路的主要認證，成為公司積極銷售及行銷努力的堅強後盾。自從取得這些認證之後，已經贏得 25 次美國地區新客戶的設計獎項。這些設計的收益對於在美國地區顯著增加的表現助益良多，這只佔了 Telit 在2007年上半年營收的 3%。

此外，Telit 於今日揭露一項與英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）達成的策略協議，英飛凌是半導體、通訊 IC 及系統解決方案的全世界領導供應商，將提供 Telit 400萬片的 GSM/GPRS 晶片組。

Telit 將把英飛凌的 GSM/GPRS 單晶片整合在它的新世代產品中，預計在2008年第四季時發表。以這片高度整合的零組件為基礎，Telit 將能夠提供一系列令人振奮的全新超迷你尺寸的 M2M 模組，內含嵌入式功能。
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Telit Communications PLC 的執行長Oozi Cats指出：「這份主要的美國合約對Telit 來說是一項極其重要的成就，它彰顯了本公司在 M2M 市場的領導地位。在結合了美國地區已經達成的收益之後，這份合約再一次反映出，Telit 的成長已經從一家歐洲導向的公司，轉變成真正的全球競爭者。本人對於 TelitI這次能有機會在美國充分展示實力，並且有能力符合客戶愈來愈高的要求，備感興奮。」

他補充道：「此外，與英飛凌的策略協議則強調了本公司在2008及2009年，對於 GSM/GPRS 模組增加銷售量的期待。這份協議將幫助本公司更進一步擴大我們的市場佔有率，並且符合我們深具野心的成長目標，同時也能確保 Telit 能繼續提供 M2M 市場最好的產品及服務。」

英飛凌通訊解決方案事業群銷售及群組行銷的資深副總裁暨總經理 Dominik Bilo 指出：「我們非常高興 Telit 選擇了本公司同級中最佳的超低價格解決方案，使用在他們的 M2M 服務上。E-GOLD™系列是高度整合的 GSM/GPRS 裝置，因此，對於日漸成長的 M2M 市場來說，它是最完美及成本最佳化的解決方案。這項合作在快速成長的全球 GSM/GPRS M2M 模組市場上，也將幫助本公司增加各項活動。」

關於 Telit
Telit 是一家在無線通訊技術上領先全球的公司。Telit專門開發、生產並販售機器對機器通訊 (M2M) 的 GSM/GPRS、UMTS/HSDPA 及 CDMA/EVDO 模組。Telit 透過分布在中國、丹麥、法國、德國、英國、以色列、義大利、韓國、西班牙、台灣及美國的銷售辦事處，在全世界販售該公司的模組。Telit 的主要目標群組是一群系統整合者，他們正在開發各式各樣的垂直式 M2M 應用程式，並且需要執行這項工作所需的通訊模組。Telit Communications plc 在倫敦證券交易所掛牌上市（股票代號：TCM）。欲知更多有關公司的資訊，請造訪：www.telit.com。

作者: chip123 時間: 2007-11-8 06:13 PM
標題: 英飛凌為工業應用推出了新的即時訊號控制器家族，具備DSP功能
強大的周邊裝置、與大量的快閃記憶體

德國Neubiberg – 2007 年11月8日–英飛凌科技公司 (FSE/NYSE: IFX) 推出了一個新的 16 位元即時訊號控制器家族，具備快速的中斷反應時間與環境切換，乃特別針對工業驅動應用所設計。新的 XE166即時訊號控制器(RTSC)產品家族可以同時控制最多四個獨立的馬達。

XE166 家族是基於 C166 V2 核心，這也是全家族名稱的由來。這些高性能的 RTSC 產品的微控制器結合了一個用於周邊的控制的16 位元C166 核心的傳統處理能力，以及一個數位訊號處理器(DSP) 的計算能力。所有 XE 166 都可以 80 MHz操作，每個週期執行一個指令，提供前代產品 XC166 兩倍效能的 80 MIPS。而且  XE166 快閃記憶體的容量最多為  768 kilobytes (KB)，是 XC166 的三倍。然而，為現有的C166 與 XC166控制器所開發的軟體仍可以輕鬆地在這個新家族中重新運用。

英飛凌科技的資深副總經理與微控制器業務處總經理  Jochen Hanebeck說：「英飛凌的 MCU 的優點之一是即時的效能。XE166 產品是ㄧ個強大的單晶片，適合嵌入式的工業馬達驅動應用，結合 MCU 的即時能力以及易用性與 DSP 的計算效能以及資料處理量成為一個即時的核心。」「  我們超過 15 年的經驗以及更強的效能、更多快閃記憶體、更好的周邊裝置讓嵌入式設計獲得比英飛凌前一代的 C166 與 XC166 家族更大的效益。」

XE166家族內含一個內建的穩壓器、多個時鐘源、欠壓偵測、以及監視器。它強大的周邊組合包含最多四個捕捉比較單元，用以驅動任何種類的電動馬達，可利用正弦或空間向量調變演算法。XE166 產品包含兩個可同步的類比到數位轉換器，有 24 個頻道，10 位元解析度與少於 1.2.微秒的轉換時間。包含多種介面選項，例如一個 Multi-CAN 介面，可同時處理多達五個 CAN 節點，以及高達 128 個訊息物件。它也提供六個通用串列介面通道，可經由 UART、 LIN、 SPI、 I2C 或 IIS 介面連接外界周邊裝置，增加了更多彈性。

為進一步增強安全應用的運作，英飛凌也實現了一個非常有效率的錯誤更正碼 (ECC) 技術，能偵測並更正單位元錯誤並偵測雙位元錯誤。

XE166 產品組合包含 28 個產品。各種衍生產品的差異在於內建快閃記憶體大小  (192 kBytes、 384 kBytes、576 kBytes 、768 kBytes)、工作頻率 (66 MHz / 80 MHz)、可擴充的周邊組合以及綠色 (無鉛) 低四方扁平封裝 (LQFP) 選項 (LQFP-100 / -144 )等。

供貨與價格
今天英飛凌推出 XE166 家族的前兩個系列： XE164系列與XE167 系列。樣品已可供貨。樣品價格按產品規格而定。
例如 XE164G-24F66L 為 66 MHz 頻率、192 kBytes 內建快閃記憶體、最多 24 kBytes RAM，以及工業等級的溫度範圍-40°C 到 +85°C ，價格在數量20,000個時每個約為 4.90 歐元 (大約 $6.70 美元) 。

XE166 家族將來會由 64 腳擴充到176 腳的包裝，提供由低成本版本到更高效能的裝置。

作者: jiming 時間: 2007-11-15 02:39 PM
標題: 英飛凌樹立封裝技術工業新標準的基礎
德國紐必堡與台灣高雄2007年11月15日電 –領先全球的半導體與系統解決方案領導供應商英飛凌科技，與全世界最大半導體封裝暨測試廠日月光半導體製造股份有限公司(ASE)，今天宣佈雙方將合作導入更高密度封裝尺寸與具幾達無限腳數的半導體封裝技術，這項新封裝規格比傳統封裝技術(導線架壓層板)在尺寸上可縮小30%。

半導體芯片尺寸不斷持續縮小，方能滿足更複雜與更高效率的半導體解決方案。儘管晶片體積愈做愈小，但導線空間的需求卻造成縮小化封裝上的物理限制。

英飛凌採用一種新型的嵌入式晶圓級球腳陣列 (WLB)技術，成功延伸傳統具有高成本效益生產與效能提升特性 (WLB) 封裝技術的優點。所有製程都跟WLB一樣，在晶圓級以高度平行模式進行，也就是以單一步驟同時處理晶圓上所有晶片。為推廣這種封裝製程的優點，英飛凌與日月光締結合作關係，以單一授權模式結合英飛凌開發知技術與日月光的半導體封裝專業能力。

日月光集團研發長唐和明總經理表示，「我們很高興英飛凌在導入此項高效能與尖端技術合作上，選擇日月光作為IC封裝夥伴。藉由這項合作，我們相信英飛凌將可有效受益於日月光封裝技術與位居全球市場的領導地位，我們也期待能在日月光追求企業成長上扮演重要角色。」

英飛凌科技董事會成員兼通訊解決方案事業群主席Hermann Eul 教授也指出，「我們將利用目前的發展成果作為未來封裝生產的基礎，因應未來市場成長需求，符合摩爾定律發展速度，往更小芯片與更高效能邁進，亟需新型與不一樣的製程技術。而我們改變業界趨勢的封裝技術，將成為集成電路與效能的新基準。今天更與日月光攜手合作開創新局，提供產業與終端用戶新一代省電與高效能的行動裝置。」

eWLB製程

eWLB是下一代的WLB技術，擁有更小封裝尺寸、優異電氣特性與低溫效能、最大的導線密度等週知優點。然而這項技術也顯著提高功能性與應用性的差距，因採用eWLB技術，精密半導體晶片例如行動通訊裝置所用的數據機和處理器晶片，需要在最小基板上容納大量標準化接點間距的銲點。與此同時，封裝銲點(腳數)須依實際需求達最大數。而切割晶片周圍附加導線區的可能性，意味著晶圓級封裝技術將有助於新型與空間有限的應用。

新型封裝技術將以單一授權授予英飛凌科技與日月光的製造廠，首件製成品元件將可望在2008年底上市。

作者: jiming 時間: 2007-11-15 02:41 PM
標題: 英飛凌宣佈與英特爾技術性合作開發高密度SIM卡解決方案
法國巴黎與德國紐必堡電 – 2007年11月15日 – 今日在法國巴黎Cartes貿易展中，英飛凌科技AG (FSE, NYSE: IFX)宣佈與英特爾進行技術性策略聯盟，開發高密度 (HD) SIM卡最佳化晶片解決方案。依照雙方簽訂協議，英飛凌將建構模組化晶片解決方案，而英特爾則負責提供記憶體架構，容量從4MB到64MB不等。英飛凌將運用其安全性硬體設計的豐富經驗，依現有SLE 88系列開發出用於HD SIM卡的32位元安全性微控制晶片。英特爾提供最先進的快閃記憶體技術、容量與製造。

雙方密切合作讓英飛凌HD安全性微控制器晶片，搭配英特爾快閃記憶體解決方案，得以達致最佳化校準，有效整合入HD SIM 卡設計。初期快閃記憶體產品系列的開發將採65奈米與45奈米製程，生產最高達64MB的NOR快閃記憶體。目前安全性微控制器晶片採130奈米的製程技術，尚屬智慧卡應用產品使用的最先進晶片。依據ETSI標準規格，所有HD SIM解決方案產品的電壓範圍都在1.8 V到3.3 V之間。SLE 88系列產品概念可讓現有SIM卡作業系統軟體輕易重覆使用。

到2010年HD SIM卡將佔全部SIM卡市場的6%到8%
美國市場研究公司Frost & Sullivan預測，到2010年，高密度SIM卡將佔全部SIM卡市場的6%到8%，總數達38億多片 – 高於2007年的25億片。

Frost & Sullivan市場研究公司智慧卡通訊技術部門全球計畫督導 Anoop Ubhey 指出，「這兩個行動應用的專業廠商，透過技術協議合作結盟，將撼動HD SIM市場重新洗牌。高密度SIM卡專用的NOR記憶體與微控制器晶片，開啟未來商務型態的新契機，擴展行動網路業者的業務範圍。」

今日SIM卡包含網路安全與基本的用戶功能，例如行動裝置中的標準電話簿。到2008年年底之前，新型的USB介面SIM卡將滿足高載量與資料密集的行動應用、服務與無線下載需求。行動網路業者(MNO)需要SIM卡具有比現有更高的記憶體容量，方能執行上述的服務項目。NOR快閃記憶體技術預計將是高密度SIM卡的主流記憶體解決方案，因為記憶晶元尺寸更小，價格點更低，因此能延伸HD SIM解決方案適用於範圍更廣的用戶。NOR快閃記憶體解決方案產品符合現有的SIM卡插槽，可客製化設定成128MB以下的各種不同密度，而且無須錯誤修正碼 (ECC)。

英特爾快閃記憶體事業群總經理Glen Hawk表示，「英特爾與英飛凌的共同遠見皆預期高密度SIM卡市場將大幅成長，隨著行動電信業者推出更新的應用導向服務，使用密集多媒體使用者介面與業者品牌識別，適用各種類型的手機。結合英飛凌與英特爾專長，將可提供高成本效益與優越的解決方案，驅使電信業者與SIM卡製造商發展出更多創新的功能。」

英飛凌科技晶片卡與安全性IC業務部門副總裁兼總經理Helmut Gassel博士說道，「節能效率與通訊技術，加上安全性，構成英飛凌產品三大主軸領域。欲使用高階通訊錄、在地服務與其他智慧卡網路伺服器科技的創新應用等功能，至少要擁有達二位數MB(百萬位元組)的硬體模式安全技術與記憶體容量。英飛凌致力提供足夠的效能與安全性來滿足此類應用的需求。」

上市時間與封裝規格

英特爾/英飛凌HD SIM卡的樣本將在2008年下半年問世，大量鋪貨時間則預計在2009年的上半年。產品規格將採裸晶 (die form) 或晶片卡IC封裝方式出售。
如需英飛凌晶片卡IC產品系列更進一步的資料，請參考： www.infineon.com/security
如需英特爾記憶體產品系列更多資訊，請造訪： http://developer.intel.com/design/flash/

作者: jiming 時間: 2007-11-15 02:41 PM
標題: 英飛凌NFC功能SIM卡新增安全性與便利性
法國巴黎與德國紐必堡 – 2007年11月15日 – 英飛凌科技 AG (FSE/NYSE: IFX) 今日在巴黎Cartes貿易展中，發表32位元高安全性快閃記憶體微控制晶片，提供近場通訊(NFC)行動應用所需之安全層級與便利性。除了強化的硬體安全效能外，新型NFC功能SIM卡微控制晶片還結合單線通訊協定 (SWP) 介面與免接觸的Mifare®技術。這顆安全性微控制晶片提供行動裝置服務功能新增，例如購票、安全銀行業務與顧客忠誠度方案等。具NFC功能的行動電話的用戶，只要將手機靠近免接觸的終端機台介面，即可進行線上付款或進出大眾運輸系統。

英飛凌科技晶片卡與安全性IC部門副總裁兼總經理Helmut Gassel博士指出，「擁有SIM卡與付款應用設計豐富經驗的英飛凌，是全球少數幾家能提供結合Mifare功能與單線通訊及資訊安全的半導體廠商。挾其快速執行交易的優勢，NFC或將改變我們使用手機的面貌。採用英飛凌最新微控制器晶片的手機，將能獲致更安全、便利與效率的NFC功能。」

英飛凌NFC功能微控制晶片提供高度安全性的近場通訊操作
新型SLE88CNFX6600P NFC功能SIM卡晶片是32位元安全性微控制晶片SLE88系列的一員，採英飛凌整合性安全概念設計，提供硬體式防火牆，確保多個應用作業並行運作，例如可將不同服務供應商的網路銀行與java應用程式，下載至單一行動裝置上。這顆微控制晶片提供穩定的非揮發性記憶體，結合類似快閃記憶體的彈性與便利性，加上EEPROM的顆粒度、高速編程循環與最低500,000程式週期之優點。

SLE 88系列廣泛運用在高階SIM卡市場，符合BSI-PP0002保護設定中保密認證標準EAL 5+ “高” 等級，這是目前智慧卡安全性微控制器所獲致的最高安全等級，在快閃記憶體晶片的安全性評比也是未逢敵手。

上市時間
新型NFC晶片樣本預計在2008年第二季問世，正式量產則要到2008年中旬。

編輯附註：
NFC是一種短程無線連結技術，結合現有無接觸辨識與端點互連技術，運作頻率為13.56 MHz，資料傳輸率可達每秒848 kilobits。單線通訊協定 (Single Wire Protocol (SWP))是一種用於SIM卡與行動電話NFC數據機之間單線連結的傳輸規格，隨著目前智慧卡通用序列匯流排高速介面終於達成標準化，業界決定主打SIM卡與NFC模組之間的SWP連線介面發展。

作者: jiming 時間: 2007-11-15 04:41 PM
標題: 英飛凌第四季與 2007 會計年度結果報告
2007 年 11 月 15 日台灣台北訊 - 英飛凌科技 (FSE/NYSE：IFX) 今日報告截自 9 月 30 日之第四季與整個 2007 會計年度的結果如下。

英飛凌第四季未包括奇夢達之財報
英飛凌 2007 會計年度第四季不包括奇夢達的收入為 11.3 億歐元，連續增加 11%，反映出在汽車、工業與多市場與通訊解決方案部門的成長。

英飛凌第四季不包含奇夢達的 EBIT 從前一季的正 1 千 3 百萬下滑為負 2 千 5 百萬歐元。第四季 EBIT 包含淨費用 9 千 4 百萬歐元，主要是與出售奇夢達股份相關。第三季 EBIT 包含淨費用 3 百萬歐元。不包括這些費用，第四季的 EBIT 從第三季的 1 千 6 百萬增加為 6 千 9 百萬歐元。

汽車、工業與多市場部門第四季呈報破記錄銷售量，收入為 8.14 億歐元，部門利潤為 12%。部門 EBIT 從前一季的 8 千 1 百萬增加為 9 千 8 百萬歐元。第三季部門 EBIT 包含與出售公司聚合物光纖 (POF) 業務相關的 1 千 7 百萬歐元利得。

在通訊部門方面，第四季收入為 3.18 億歐元，部門 EBIT 從前一季的負 3 千 4 百萬改善為負 1 千 6 百萬歐元。

英飛凌不包括奇夢達之 2007 會計年度財報

與前一年的 41.1 億歐元相較，英飛凌不包括奇夢達的整個 2007 年會計年度收入為 40.7 億歐元。與 2006 年的負 2.17 億歐元相較，英飛凌不包括奇夢達的 2007 會計年度 EBIT 為負 4 千 9 百萬歐元。與前一年的 1.99 億歐元淨費用相較，包含淨費用的 2007 會計年度 EBIT 為 1.28 億歐元。不包含這些費用，EBIT 從 2006 會計年度的負 1 千 8 百萬歐元，增加為 2007 會計年度的 7 千 9 百萬歐元盈餘。

英飛凌集團的第四季結果
英飛凌集團第四季呈報收入 18.4 億歐元、淨損失 2.8 億歐元、EBIT 負 2.41 億歐元，以及基本與稀釋後每股虧損 0.37 歐元。集團淨虧損包括了與 2008 年德國法人稅改革法案施行相關的遞延所得稅資產降值費用 5 千 3 百萬歐元。

英飛凌集團的 2007 會計年度結果
2007 會計年度之集團收入為 76.8 億歐元，較去年同期減少 3%。與 2006 會計年度的 2.68 億歐元淨損失相較，集團 2007 會計年度的淨損失為 3.68 億歐元。與前一年的負 1 千 5 百萬歐元 EBIT 相較，集團 2007 會計年度 EBIT 為 2.56 億歐元。2007 會計年度的基本與稀釋後每股虧損，從 2006 會計年度的 0.36 增加為 0.49 歐元。

英飛凌不包括奇夢達的 2008 會計年度第一季展望

對於 2008 會計年度第一季，英飛凌預期與前一季相較，不包括奇夢達、包含最近收購自 LSI 手機業務的部門收入約可損益兩平。英飛凌預期其不包括奇夢達與費用的 EBIT 會較前一季減少。在第一季，英飛凌預期將計入出售高功率雙極業務股份的低二位數百萬歐元利得。此交易仍在等待反托拉斯法核准。此外，英飛凌預計將納入，最近收購自 LSI 之手機業務相關進行中研發所得的低二位數百萬歐元帳面價值降低。

英飛凌科技總裁兼 CEO Wolf-gang Ziebart 博士表示：「在 2007 會計年度，我們已提高英飛凌不包含奇夢達與費用的 EBIT 與 EBIT 利潤。通訊解決方案部門的 EBIT，也隨著我們的轉虧為盈每季增加。2007 會計年度各季，汽車、工業與多市場部門的 EBIT 也都有增加，第四季並達成破記錄的收入與 EBIT，與前一年相較，我們預期在 2008 會計年度，將大幅提升英飛凌不包含奇夢達與費用的 EBIT，並大幅邁向我們 2009 會計年度 10% EBIT 利潤的目標。在目前這一季，我們預計將達成無線業務損益兩平 EBIT 的轉虧為盈目標。

我們也預期最近的收購德州儀器 DSL 業務與 LSI 手機業務，將對我們的成長有所幫助」。

作者: heavy91 時間: 2007-11-26 02:54 PM
英飛凌交運第十億個射頻收發器─全世界大約每四台行動電話有一台包含英飛凌的射頻解決方案

德國Neubiberg – 2007 年11月26日 –通訊晶片的領導廠商英飛凌科技公司到日前已經交運超過十億個射頻收發器，即建立行動電話與基地台間無線電鍊結的微型射頻晶片。去年的交運數量為二億三千萬個。市場研究公司Strategy Analytics 確認在2006 年這個全部十億台的市場的最大贏家是英飛凌。英飛凌已經提供第一線行動電話製造廠射頻晶片長達15年。

每一秒鐘有七個射頻收發器由英飛凌出廠。全世界大約每四台行動電話中就有一台含有英飛凌的射頻技術。「這個是我們產品的高品質與創新的工程發展的指標」英飛凌射頻引擎業務處主管Stefan Wolff說：「世界最知名的行動電話製造商如Nokia、 Samsung、 Motorola、 Sony Ericsson、 LG等都購買我們的模組用於行動電話中。我們的晶片支援所有的行動電話標準，由 GSM 到 UMTS，一直到未來的科技如 GSM/EDGE 或長期演化技術(LTE)」。

英飛凌的創新與高度整合的解決方案使該公司站在能迎合未來數年市場需求的有利地位。這個成功與領先的地位奠基於最小與最高效能，在單一晶片涵蓋所有頻率波段的模組。

在行動技術的世界，所有層面的功能都需要射頻收發器來促成：轉換為數位訊號得語音訊號經由射頻收發器調變到一個射頻的載波上，然後經由天線發送與接收。射頻收發器是行動電話中的模組，與良好的語音與鍊結品質，以及長久的待機與通話時間息息相關。英飛凌所完成的高度整合，如將多種功能包裝在一個晶片中，大幅降低了尺寸與成本。除此以外，這種模組與二或三個晶片的解決方案相比較也更加堅固與有效率。

歷史
回顧英飛凌的歷史，在射頻收發器（收發器是由發送器與接收器結合的新名詞）上有長期的成功經驗。在1999 年慕尼黑事業群推出SMARTi®，是世界第一個整合發送器與接收器在一個晶片的半導體製造廠。這個新層次的整合得到市場良好的回響，超過30 個客戶將SMARTi 用於行動電話中。其後跟隨更進一步的整合，晶片尺寸更縮小，性能更增強。在2007 年11月英飛凌為GPRS/EDGE 提供全世界最小的四頻段射頻收發器SMARTiPM+ ，只有3x3 mm大小。產品組合的下一個創新成果是SMARTi UE，全世界第一個包含數位式收發器到基頻界面的單晶片UMTS/EDGE 收發器。今天英飛凌宣布的SMARTi LTE 是 UMTS 的下一代長期演化(LTE) 技術的全世界最小與最微型化、最高度整合的單晶片。

目前該公司樹立了可觀的里程碑，交運第十億個收發器。如果將這十億個晶片連接起來，涵蓋的距離大約可由慕尼黑到紐約。

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作者: heavy91 時間: 2007-12-10 11:15 AM
政府資助之專案將建立更快速可靠之網際網路基礎

2007年12月10日台灣臺北(Neubiberg)訊 – 目前的網際網路無法為先進的服務提供可靠的平台，例如網路電話(VoIP)或隨選視訊。NGN-PlaNetS是由英飛凌科技公司主導並於最近完成的專案，並獲得德國教育研究部贊助390萬歐元，計畫將改變上述網際網路現狀。英飛凌科技公司與專案合作伙伴共同合作，包括阿爾卡特朗訊、德國電信公司、Stollmann、Fraunhofer通訊系統研究機構(ESK)、及Paderborn大學，已開發出各項解決方案，其設計可將高品質傳輸容量指派及保留給對時間要求極高的應用程式，例如網路電話、視訊會議及互動遊戲。

NGN-PlaNetS專案已設計出可在網際網路上定義路徑的方法，在此路徑上可保留必要的網路傳輸容量，當使用者需使用對時間要求極高之服務時，即可隨時提供該服務使用。此專案合作伙伴改良及提升了數種網路元件，從訂戶存取到核心網路的閘道等，並且在實驗室(PlaNetS Demonstrator)中建立這些元件。新方法的主要部分已在實驗室環境中成功通過測試。

負責通訊解決方案之英飛凌科技公司董事會成員Hermann Eul博士強調此專案的重要性，他表示「NGN-PlaNetS專案中出現的構想將逐步整合至網際網路產品中，並將大幅提升全世界的網路效能。感謝德國教育研究部的資金贊助以及使用者、研究人員，並非常感謝所有工程師在過去三年來共同努力達成這項突破。」

英飛凌科技公司在此項專案中的角色是提升控制網際網路上許多節點的網路處理器。

這些創新技術將運用於未來英飛凌網路處理器系列產品中的韌體(控制軟體)。

在這項成功的專案中，阿爾卡特朗訊的主要貢獻是開發邊界閘道器功能，可在全球網際網路的用戶連線與伺服器之間，提供預先定義之傳輸品質的連線。邊界閘道器是專為解決與存取網路(例如分散式實作及高成本壓力)相關之特殊問題而量身訂製的。此邊界閘道器的原型是PlaNetS Demonstrator的主要元件之一。

德國電信公司為此專案提供其實驗室，以及研究開發團隊及網路創新及網路營運專家。此專案的成果將協助該公司在未來開發更先進的通訊平台及產品。

位於漢堡(Hamburg)的設備製造商Stollmann為PlaNetS專案開發了新世代家用閘道器平台的原型，這項家用設備可將家庭網路連線至廣域網路。此閘道器具備多項創新功能，包括相容於IPv6，以及支援以MUSE定義之原則為基礎的QoS，MUSE是歐盟第六框架計畫(www.ist-muse.eu)中的主要研究活動之一。

Fraunhofer通訊系統研究機構(ESK)在此專案中的角色是設計可在乙太網路及IP (v6)網路中確保服務品質及復原能力的方法。ESK創造了適用於DSLAM的Click模組路由器以及乙太網路交換器，並開發了包括IS連線的資源監控(RACS)系統以檢驗其設計。

Paderborn大學藉由參與以多處理器為基礎之新網路處理器架構研究工作，為NGN-PlaNetS專案付出貢獻。其研究成果將有助於建立網路處理器能力中心，並藉由匯集及建立目前與未來的構想與專業知識，為業界帶來利益。

此專案是由Medea+計畫(www.medeaplus.org)所推動之聯合歐洲專案A121 PlaNetS的一部份。

大約有50名研究人員及工程師共同合作三年的期間，以發現在網際網路上提供可靠且具有回復能力之隨需資料流的方法。

作者: chip123 時間: 2007-12-14 01:15 PM
標題: 世界超小型全新英飛凌保護二極體，幫可攜式電子設備穿上防護罩，免受靜電放電干擾
2007年12月14日英飛凌科技公司(Infineon Technologies)台北訊，——寒冷的冬季，暖氣房裡的乾燥空氣經常讓人遭遇到靜電放電的困擾。理論上，穿上一件套頭毛衣或是人造合成布料的衣服都會產生靜電火花。這種微小的閃光就是靜電的放電效果，其強度往往可達15,000伏特，而電流則高達50安培。如果放電能透過與地面接觸的物件適當地接地，例如散熱器或水管，它並不會造成任何傷害。但是，若是靜電放電至行動電話或是其他消費性電子裝置中的話，就會嚴重損害到裡面的積體電路，除非該裝置配備俗稱TVS二極體的特殊ESD組件，並予以保護。

身為靜電放電保護的TVS二極體技術領導者，英飛凌今天推出一款堪稱世界超小型的此類型二極體。體積僅只0.6mm長、0.3mm寬、0.3mm高，比一塊冰糖還小，但卻具足安全消除高達20,000伏特放電的能力，並能保護像是行動電話、數位式錄影機、靜態的相機及MP3播放器等這類先進的電子設備。比五億分之一秒還短的反應時間，它也能迅速針對ESD放電做出反應。這款全新二極體不僅能在製造電子裝置時，使其體積更小、功能更為複雜，同時也能增加這些裝置的可靠度並兼顧品質。

作者: heavy91 時間: 2007-12-28 05:58 PM
英飛凌感測器採用獲頒諾貝爾獎的技術

2007 年 12 月 28日，台灣台北訊 – 今年的諾貝爾物理獎頒給了巨磁電阻效應的發現者。英飛凌已開始利用這種效應，測量汽車中的轉向角度，是全球第一家開始量產整合式巨磁電阻感測器 (iGMR) 的半導體供應商。這部英飛凌感測器能以出色的精確度，測量從 0° 到 360° 的角度，配備了兩個完整的巨磁電阻 (GMR) 電橋、溫度感應器、兩個類比/數位轉換器、數個電壓調整器、額外的濾波器，以及可在運作期間持續監控這些元件的內部機制。

英飛凌的感測器晶片 TLE 5010 提供了兩種數位角度構成要素 – 正弦 (sine) 函數和餘弦 (cosine) 函數。透過 SPI 介面連接到感測器的 8 位元微控制器，運用了這些函數來計算確切的角度訊號。以數位的方式，將資料在感測器和微控制器間轉移，代表對干擾更不敏感。此晶片也利用整合式的溫度感應器提供補償，確保廣泛溫度範圍 (從 -40 °C 到 +150 °C) 中的高度角度精確性。

巨磁電阻 (GMR) 效應的基礎，是幾奈米厚多層金屬薄膜的電阻變化。簡單來說，薄膜包含了具固定方向磁化性 (參考方向) 的參考層，以及根據外加磁場方向磁化的感測器層，就像羅盤的指針一樣。感測器層和參考層由一層只有幾原子厚的銅隔開，這個銅層可製造 GMR 效應，此種薄膜的電阻，會根據外加磁場與感測器參考層間的角度而變化。英飛凌已成功地在標準半導體 CMOS 生產過程中，以必要的精確度，加入了這種元件層。

英飛凌感測器行銷部資深總監 Frank Bauche 表示：「說到創新而高度整合的感測器，英飛凌已獲致了出色的技術成就。我們正在汽車磁場感測器上運用巨磁電阻 (GMR) 效應，以大幅提升精確度。我們正在開發更具智慧的感測器，可讓汽車更加安全、提升節能效率並減少排放」。

英飛凌是汽車安全感測器領域的龍頭
根據英飛凌自己的估計，在多種汽車安全應用領域中，英飛凌的感測器晶片佔有領先全球的地位。英飛凌是胎壓監控系統 (TPMS) 所用壓力感測器的龍頭供應商，市佔率超過 50 %，在用來測量反鎖死煞車系統輪胎轉速的霍爾 (Hall) 效應感測器領域，也有約 50 % 的市佔率；在側面防撞氣囊系統用的完全整合式壓力感測器方面，英飛凌擁有超過 80 % 的市佔率。

根據統計，今日全球每一部生產的新汽車中，都包含了約 24 個由英飛凌所製造的晶片，而每部新車輛平均包含了 5 個英飛凌感測器，例如在反鎖死煞車系統和側面防撞氣囊系統中的感測器。此外，每 4 部新車中就有 1 部安裝英飛齡的安全氣囊感測器。

今日，在幾家提供所有三種主要感測器 (壓力、磁性和加速度感測) 的半導體供應商中，英飛凌是其中之一，而且能夠提供感測器晶片，供汽車安全、動力系統 (Powertrain)、車身和舒適功能電子系統使用。

2007 諾貝爾物理獎：發現巨磁電阻 (GMR) 效應
2007 年的諾貝爾物理獎，頒給了德國尤希利亥姆霍茲研究中心 (Helmholtz Research Centre) 的 Peter Gruenberg，及法國巴黎第十一大學 (University of Paris-Sud) 的教授 Albert Fert。他們在 80 年代分別獨立從事巨磁電阻 (GMR) 的研究，並因為發現巨磁電阻效應而獲頒諾貝爾獎。透過巨磁電阻效應，薄層磁性材料的電阻，在外加磁場下會產生極大的變化。巨磁電阻 (GMR) 效應的發現，讓輕巧電腦硬碟中的新式讀取頭 (實現了個人電腦的儲存功能)、可攜式音樂播放器 (MP3 播放器) 及錄放影機，得以大幅提升性能。
如需關於英飛凌感測器的詳細資訊，請造訪 www.infineon.com/sensors

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作者: heavy91 時間: 2007-12-28 05:59 PM
英飛凌擴展嵌入式快閃記憶體製程供貨能力

2007 年 12 月 28 日，台灣台北訊 – 英飛凌科技 (FSE/NYSE 股票代號：IFX) 今日宣佈與 IBM 簽訂協議，以擴展英飛凌備受認可、大量嵌入式快閃記憶體製程的供應能力。英飛凌會將 130nm 快閃記憶體技術授權給 IBM，並提供給 IBM 北美廠的新晶片設計使用。此外，英飛凌未來使用此製程的產品，也將利用 IBM 的晶圓代工服務。

英飛凌的 130nm 嵌入式快閃記憶體製程，自 2006 年上半年起就在英飛凌的製造廠量產，可供從汽車系統到低功率晶片卡裝置等，各種應用中的先進微控制器晶片使用。這次一起授權給 IBM 的，是相關的非揮發性記憶體 (NVM) 智慧財產權。130nm 嵌入式快閃記憶體製程擴展了 IBM 的晶圓代工能力，可配合需要在單一晶片上自訂邏輯，以及納入高密度快閃記憶體的應用。

英飛凌科技的董事、執行副總裁，暨汽車、工業與多重市場事業群總監 Peter Bauer 表示：「我們很高興能透過這項授權與晶圓代工協議，延續我們長久以來和 IBM 的合作與技術開發。藉由這次的合作，英飛凌可善用其製造智慧財產權的價值，獲得新的量產來源，並強化我們持續的長期合作夥伴關係」。

IBM 全球工業技術創新服務事業處副總裁 Steve Longoria 表示：「我們正透過和英飛凌的合作，擴展我們的半導體方案產品組合，英飛凌是嵌入式快閃技術的全球領導廠商之一。這項授權協議運用了我們目前的技術基礎，並加強了我們的類比與混合訊號專業技術」。

在佛蒙特州伯靈頓市的 IBM 200mm 半導體廠，已開始製程的整合與驗證，初步的設計套件預計將於 2008 年下半年推出。

作者: heavy91 時間: 2007-12-31 11:03 AM
泰合志恆科技和英飛凌與中芯國際創新合作，推出以行動電視 CMMB 標準為基礎的解調器 IC

2007 年 12 月 31 日，台灣台北訊 – 泰合志恆科技 (是一家中國公司，提供半導體解決方案，適用於以中國自行發展之 CMMB 標準為基礎的行動廣播) 宣佈全新推出解調器積體電路 (IC) S301AB，有了這款 IC，無論是使用行動手機、個人媒體播放器或其他可攜式電子裝置，皆可隨處接收與播放數位電視 (DTR)。

S301AB 完全符合 CMMB 頻道傳輸與多工標準，是同類第一個能以各種資料率和解調模式，完全滿足多工與解多工應用的矽晶片解決方案。在訊號效能、功率消耗、尺寸與其他系統規格上，S301AB 皆滿足或超越了 CMMB 平台式商業應用的預期要求。S301AB 支援 SDIO、SPI 與 I2CD 介面，並可讓手機設計公司和其他可攜式裝置製造商獲致彈性，在各式各樣的 RF 解決方案及應用處理器平台上納入解調器。S301AB 是以 0.13 微米處理技術為基礎。

這項技術開發是泰合志恆和英飛凌科技 (全球半導體產品與解決方案領導廠商) 與中蕊國際 (中國的領導半導體晶圓代工廠商，負責製造整合式矽晶) 的合作成果。

泰合志恆執行 CEO 李群表示：「我們 S301AB 產品的成功，都要感謝 CMMB 標準研發者與所有者 - 泰美世紀科技有限公司 (TiMi Technologies) 的大力支援、還有我們本身技術團隊的辛勤努力，以及英飛凌 ASIC 設計小組與其西安設計中心的共同開發。我們很高興能和英飛凌建立長期的策略聯盟關係，他們在全球半導體產業的領先地位與豐富的產品組合，將可實現行動廣播產業的整合式 IC 解決方案。我們也要感謝中蕊國際 (SMIC) 具成本效益地在地晶圓代工服務，以及 SMIC 對於在中國境內建立完整 IC 供應鏈的貢獻，這提供了穩定的品質與產能保證。

我們最近的成功，讓我們準備好在 2008 年奧運前，開始 CMMB 的商業營運。我們備受認可的合作關係，也為市場未來所需的產品轉型，提供了紮實的基礎」。

泰美世紀科技有限公司 (北京) 是由國家廣播電影電視總局控股的公司 (State Administration of Radio, Film and Television, SARFT)，其總裁兼 CEO 申紅兵非常樂見泰合志恆產品成功推出，他表示：「看到泰合志恆準時推出 CMMB 標準適用的首款生產就緒解調器 IC，我們非常地高興。對於中國新興的行動廣播產業來說，這是邁向可行 IC 解決方案的重大里程碑。我們要恭喜泰合志恆這項精采成就，並對英飛凌在合作創新方面所提供的創意和不保留的態度，致上我們的謝意」。

英飛凌科技 (亞太區) 的區域總裁暨管理總監潘先弟 (Tien Tee Pow) 表示：「我們很興奮地能夠看到這項中國標準，搭配來自泰合志恆與英飛凌西安設計中心的中國自有設計資源，落實為中國的 IC 設計，接著再運用完全位於中國的製造基礎架構，生產出最後的產品」。

英飛凌 ASIC 設計與安全性事業部總經理 Sandro Cerato，表達了他對於這次合作商業模型的正面看法：「成功推出的 CMMB 標準解調器，不只是一款出色的產品，也強力驗證了這個合作創新模型，透過這樣的模型，我們希望能善用英飛凌所累積的專業技術財產與設計整合優勢，協助中國本身的新興行動廣播產業」。

中蕊國際 (SMIC) 總裁兼 CEO Richard Chang 博士表示：「恭喜泰合志恆和英飛凌達成重要的里程碑。我們很高興地，能在英飛凌的支援下，共同實現與落實創新的外包模式，以達成中國最具策略性的標準之一。英飛凌是全球半導體領導廠商之一。我們相信這次計畫的成功，將大幅贏得中國行動電視市場的市場佔有率，而我們致力於對這項努力有所貢獻」。

泰合志恆預計將於 2008 年 1 月前試產出貨。

關於泰合志恆科技有限公司 (Telepath Technologies Limited.)
泰合志恆科技有限公司 (TTL) 是最近成立的無晶圓生產線半導體公司，其優勢來自經驗豐富的技術團隊，以及中國與全球廣播產業的退休主管。泰合志恆的主要宗旨，是要為基於中國 CMMB 標準的數位行動電視，提供同級最佳的積體電路 (IC) 解決方案。泰合志恆勢在成為領導的整合式積體電路 (IC) 解決方案供應商，涵蓋各種多元的數位廣播平台 (基於各種衛星和無線基礎架構)。

泰合志恆的創辦團隊包括了劉華博士，他是 CMMB 技術標準的主要創始者，也是世界知名的無線技術專家。來自多家公司的完整技術團隊也加入了劉博士，自 2006 年前半年起即負責 CMMB IC 平台開發、原型的推出和應用支援。

關於中芯國際集成電路製造有限公司 (SMIC)
中芯國際集成電路製造有限公司 (NYSE 股票代號：SMI) 的總部位於中國上海，是一家國際性公司和全球領導半導體晶圓代工廠商之一，為全世界的客戶，提供以 0.35um 到 90nm 和細線技術製造的積體電路 (IC)。創立於 2000 年，SMIC 在上海與天津，擁有量產的四個 8 吋晶圓製造廠。在 2005 年第一季，SMIC 開始在其北京的 12 吋晶圓廠，進行中國第一個 12 吋晶圓製程商業生產。SMIC 也在美國、歐洲和日本設有客服與行銷辦公室，在香港設有代表處。SMIC 的人才包括了 2,500 名以上的半導體產業專家和技術人員。SMIC 已通過 ISO9001、ISO/TS16949、OHSAS18001、TL9000、BS7799 和 ISO14001 認證。如需更多資訊，請造訪 http://www.smics.com。

作者: heavy91 時間: 2008-1-24 12:02 PM
捷碼、明導與新思共同推出統一功率格式產品

產業邁向採用UPF標準化生產目標和簡化低功率設計作業

台灣台北訊—2008年1月24日--捷碼科技有限公司(Magma Design Automation Inc.，那斯達克股市代碼：LAVA)、明導國際 (Mentor Graphics Corporation，那斯達克股市代碼：MENT)和新思科技 (Synopsys, Inc.，那斯達克股市代碼：SNPS)，在今天宣布三家公司將共同推出符合Accellera發展的統一功率格式標準UPF 1.0的低功率EDA(電子設計自動化)工具組，包括這三家公司製造的各種實作與驗證工具。新型UPF產品支援度不但提高工具的低功率特性，更讓這些工具擁有比市售同級產品更強的相互操作性。

這三家公司將在日本橫濱舉辦的2008年電子設計與解決方案展中系統設計論壇上發表最新版本的UPF，這次會議的焦點將擺在UPF對低功率流程與工具相互操作性的優點上。

標準協助終端用戶在使用EDA工具時，達成對低功率設計意圖描述上的連貫性、簡潔性與一致性，提供最新低功率積體電路(IC)設計與驗證上的進階功能。這對於IC設計者有兩大好處，首先，UPF支持從邏輯電路到矽片(RTL to silicon)的整合化低功率設計流程，讓低功率設計理念能完整應用於整個設計流程中；第二，UPF標準提供不同介面的相互操作性，讓市場上超過三分之二以上EDA工具都能搭在一起使用，充分發揮其中相同的低功率設計方法與規格特性。

英飛凌科技設計方案資深處長Hartmut Hiller表示，「現在有這麼多種工具支援UPF規格，真是個好消息，這項前所未有的局面等於宣告UPF時代的來臨，衷心希望這項世界級的低功率產品規格能快速推廣至業界。」

捷碼科技的設計實現商務部門總經理Kam Kittrell指出，「電源管理對於所有尖端晶片設計而言都是一項很大的挑戰，不論晶片是用於無線消費電子裝置或者大型運算伺服器。讓每個EDA工具個別處理這些難題，實難獲致最佳成果，唯有涵蓋全部設計環境建置的工具，包括實作、驗證與分析等流程，皆須採取相同邏輯策略。UPF讓工具相互操作性的美夢成真，提供有效規格依循與電源管理，凌駕所有設計工具範疇，帶給IC設計師無可勝數的價值。」

明導國際的功能驗證產品行銷經理Stephen Bailey表示，「UPF源自Accellera因應低功率設計挑戰所定義的一套開放性與總括性之低功率設計格式。明導國際與其他EDA業者一向支持UPF標準，現在結合眾家之力，達成低功率設計流程的工具相互操作性與低功率設計數據的可攜帶性。業界對於UPF格式解決方案的興趣，預告著這個新標準的光明未來。」

新思科技策略市場發展部門副總裁Rich Goldman認為，「UPF標準象徵工業相互操作性與合作性一個三贏的局面，設計團隊將可受益於更好的低功率設計流程與更高的工具相互操作性，一致性Accellera/IEEE標準有利於EDA供應商，而廣大的消費者則享有更低耗電晶片所帶來的好處。透過低功率耗電設計，電子工程師將搖身一變成為解決世界氣候變遷問題的主要推動力量，而EDA產業就是他們站立的肩膀。」

市售產品：
目前市面上可以找到好幾種由不同產業公司製造但支援UPF的工具，有關更多支援UPF標準產品的資訊可向各製造公司洽詢。目前支援UPF產品一覽表請參考下列網址：

UPF簡介：
UPF是一種用於晶片設計自動化流程中擷取和使用低功率設計意圖的電子產業標準，Accellera標準組織在2007年2月批准UPF的發佈，如今成為IEEE標準專案1801—低功率IC設計與驗證標準—的基礎，有關最新Accellera的UPF規格請查詢下列網址http://www.accellera.org/apps/gr ... php?wg_abbrev=p1801，
更多有關 UPF 的一般資訊請至 http://www.unifiedpowerformat.com/。
如果您對IEEE-P1801工作小組用IEEE將低功率格式標準化有興趣，請造訪：http://www.accellera.org/activities/p1801_upf/

捷碼科技簡介
捷碼科技(Magma)設計積體電路(IC)的軟體，普遍用來設計高精密度與高效能的件片，提供行動電話、電子遊戲、WiFi、MP3播放機、DVD/數位視訊、網路、汽車電子與其他電子應用裝置所需的核心晶片。捷碼科技專為IC實作、分析、實體驗證、電路模擬與特性確認作業開發的EDA(電子設計自動化)軟體，是目前被認為運用半導體最新科技的代表作品，提供全球各大晶片製造廠“Design Ahead of the Curve”™的優勢 (領先特性設計)，又能同時縮短設計時間和成本。捷碼科技總部位於美國加州聖荷西市，在世界各地均設有辦事處。捷碼科技在那斯達克的股市交易代碼為LAVA。歡迎造訪捷碼科技的網站： www.magma-da.com。

明導國際簡介
明導國際企業 (Nasdaq: MENT) 是電子硬體與軟體設計解決方案的世界領導業者，專為全球頂尖的電子與半導體廠商，提供產品、諮詢與獲大獎肯定的技術支援。公司成立於1981年，過去一年的營收總額達8億2千5百萬美元，全球員工總數達4,300人，企業總部設於美國奧瑞岡州(地址：8005 S.W. Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777)，公司網站： http://www.mentor.com/。

新思科技簡介
新思科技 (NASDAQ: SNPS) 是全球半導體設計專用電子設計自動化(EDA)軟體的領先廠商，提供全球電子產業各種尖端科技系統與半導體設計和驗證平台，IC製造與產能優化解決方案，以及半導體智慧財產權和設計服務。這些解決方案能充分協助客戶開發與生產精密的積體電路與電子系統。憑藉其全方位解決方案完整系列，新思科技替設計與製造部門扛下最關鍵部分的挑戰，包括電源管理、加速達成良率時間(time to yield)與系統設計到矽晶圓製造驗證(system-to-silicon)。新思科技總部位於美國加州的山景市，全球據點超過60處，遍及北美、歐洲、日本與亞洲。歡迎線上造訪新思科技網站http://www.synopsys.com/。

作者: chip123 時間: 2008-1-31 11:10 AM
標題: Infineon推出應用於VoIP基地台的單晶片CAT-iq無線引擎
能夠使無線VoIP設計的物料表減少40%

2008年1月31日台灣台北訊——今日在阿姆斯特丹舉行的 DECT08大會，英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）宣佈了全球第一顆供基地台使用的單晶片 CAT-iq™/DECT 無線引擎，名為 COSIC™（Cordless Single Chip，無線單晶片）-Modem。COSIC-Modem 將基頻處理器、接發器及功率放大器整合在一顆單片集成的 CMOS 單晶片上，可應用於高品質的無線網路電話 (IP telephony)。若再搭配英飛凌的寬頻用戶端設備（customer premises equipment，CPE）、ADSL2/ 2+ 系統單晶片（System on Chips，SoCs）Danube、乙太網路的 Twinpass，以及 VDSL2 的VINAX™-VE，COSIC-Modem 即可以高解析（high definition，HD）音質，在同一時間處理高達六支話機，並提供 CAT-iq™ 研發藍圖中所描繪的資料應用接取。

COSIC-Modem 相容於DECT/DECT 6.0的舊有產品，因此可將DECT軟體堆疊的執行委派給 CPE SoC，使 CAT-iq™ 無線基地台做最佳化的系統設計，同時專注在基本的無線通訊工作上。此種工作分割可以消除 CAT-iq™ 在基地台中的外部記憶體需求，並將 CAT-iq™ 子系統物料表（Bill of Material，BOM）減少40%以上。另外，由於所有的應用程式都直接在CPE SoC的記憶體上執行，彈性的資源管理及遠端功能更新，都可以透過 CPE 供應商和語音及資料應用服務供應商的架構達成。COSIC-Modem 特別支援發射控制的可調式射頻層。

CAT-iq™ 標準是在 2006 年世界電信展 (ITU Telecom World 2006) 所推出，以取代業者普遍採用的 DECT 標準。目前的 CAT-iq™ 是根據 G.722 寬頻編解碼器，著重在無線高音質的應用，並且將在 2008 年下半年延伸到低資料傳輸率的應用，例如音樂串流、資訊顯示服務、即時傳訊、以及先進的居家控制。英飛凌是 CAT-iq™的主要發明廠商，一向致力推動 DECT-Forum 的活動。

英飛凌通訊解決方案事業群資深副總裁暨有線接取事業部總經理 Christian Wolff 指出：「在各種無線技術當中，CAT-iq™/DECT 能在到達率、覆蓋率、功率消耗及全球接受度上，提供顯著的優勢，因此它在寬頻居家網路中的角色也愈發重要。英飛凌身為全球唯一同時開發數位無線及寬頻 CPE 解決方案的供應商，持續在市場中居於領先的地位，為本公司的客戶提供最佳化的解決方案。」

英飛凌推出的 COSIC-Modem，配備了以寬頻 CPE SoCs 為導向的 CAT-iq™/DECT 堆疊軟體，具有高階管理 API 的特色。以英飛凌的 SPINACER Linux 軟體套件為基礎，COSIC- Modem 也提供完整參考的 IAD 設計。由於具備全世界最小的佔板面積，尺寸僅有 7x7 mm2，為了方便整合及製造，量產用的矽晶片是以符合 RoHs 的 VQFN 封裝方式供貨。

COSIC-Modem 可提供工程樣品，整個生產計劃預計在 2008 年第二季逐步加速進行。

作者: chip123 時間: 2008-2-14 11:33 AM
標題: 英飛凌 2008 會計年度第一季業績
台灣台北，2008 年 2 月 14 日訊 - Infineon Technologies AG (英飛凌；FSE/NYSE:IFX) 今天公佈截至 2007 年 12 月 31 日的 2008 會計年度業績。

英飛凌 2008 會計年度第一季不含 Qimonda 的業績
英飛凌 2008 會計年度第一季不含 Qimonda 的收益為 10 億 9 千萬歐元，持續下滑 3 個百分點，但較去年同期成長 14%。持續下滑反映通訊解決方案部門的收益較高，而汽車、工業暨多市場部門的收益較低。若排除貨幣波動 (主要是美元與歐元之間)、併購，以及出盤，英飛凌不含 Qimonda 的收益持續下滑 3 個百分點，但較去年同期上升 15%。

英飛凌第一季不含 Qimonda 的 EBIT 為 6,500 萬歐元，較前一季的負 2,500 萬歐元高成長。第一季 EBIT 包含 1,100 萬歐元淨利，反映出公司部分高功率雙極性事業銷售獲利 2,800 萬歐元，部分遭到 1,700 萬歐元的費用所抵銷，主要反映出向 LSI 收購行動電話事業後，進行中研發 (R&D) 工作所支出的 1,400 萬歐元，以及重建的 300 萬歐元費用。第四季 EBIT 包含 9,400 萬歐元的淨費用，主要與出售 Qimonda 股份有關。若需英飛凌不含 Qimonda 的 EBIT 所含淨利與費用的其他詳細資訊，請參閱本新聞稿第 10頁。包含於 2008 會計年度第一季 EBIT 中的 9 百萬歐元，係用於攤銷向 LSI 收購事業之相關無形資產。

英飛凌集團 2008 會計年度第一季業績
英飛凌第一季集團收益為 16 億歐元，淨損為 3 億 9,600 萬歐元，EBIT 則為負 3 億 6,800 萬歐元，每股的基本與稀釋損失為 0.53 歐元。

作者: heavy91 時間: 2008-2-21 11:10 AM
「網路產品指南」(Network Products Guide) 宣佈英飛凌的TPM Professional Package及晶片為 2008年世界最佳安全產品的卓越獎得主

【2008 年 2月 21日台灣台北訊】英飛凌科技（Infineon Technologies AG；FSE/NYSE：IFX）在今天宣布，由「矽谷通訊公司」(Silicon Valley Communications) 出版的「網路產品指南」(Network Products Guide)，同時也是一本在技術及解決方案方面的世界領導刊物，宣佈英飛凌的 Professional Package v3.0及 TPM 1.2為 2008年「世界最佳安全產品」(World’s Best Security Products) 獎項中的「全球產品卓越獎」(Global Product Excellence) 得主。角逐競爭這些獎項的參賽者總計超過 400位。

頒獎典禮是在矽谷市中心的 Technosium 2008會議與展覽 (Technosium 2008 Conference and Expo) 中舉行，所有的得獎者均上台接受此項殊榮，會展的贊助廠商計有：Silicon Valley Communications、聖荷西水星報 (San Jose Mercury News)、Wi-Fi Alliance、Trusted Computing Group、Information Security Professionals Association、Network Products Guide、Personal Broadband Industry Association、Covenant、Wireless Communications Alliance、Info Security Products Guide、史丹佛大學商學研究所 (Stanford Graduate School of Business)、以及 Smart Capitol Venture (SCV Network)。欲知更多詳情，請造訪網站：www.technosium.com。

英飛凌的 Professional Package v3.0及 TPM 1.2是一套將「可信任平台模組」（Trusted Platform Modules，TPM）使用在企業環境下，用來管理電腦的軟體套件。當這套軟體搭配英飛凌的 Trusted Platform Module (TPM) v1.2晶片之後，TPM Professional Package能建立一個廣泛且適用 Windows Vista作業系統的安全解決方案，符合「可信任運算集團」（Trusted Computing Group，TCG）的 1.2規格。

「網路產品指南」的總編輯 Rake Narang指出：「現在正是科技公司聚焦於創新與成長的時機。創新的產品及客戶的信任，是在 2008年克服全球經濟變數的主要關鍵。我們很榮幸宣佈英飛凌的 Professional Package v3.0及 TPM 1.2是 2008年的優勝者，同時也要表揚所有入圍決賽的參賽者。」

英飛凌科技 ASIC設計及安全事業部的行銷經理 Soenke Sothmann指出：「『網路產品指南』對英飛凌 Professional Package v3.0及 TPM 1.2的表揚，更確認了本公司的產品，在同等級的安全產品中，果真是最優秀的。身為安全領域的領導品牌，防護客戶的資料就是我們成功致勝的關鍵。」

有關網路產品指南大獎
「矽谷通訊公司」(Silicon Valley Communications) 所出版的「網路產品指南」(Network Products Guide)，在使用者面對安全、網路、無線、儲存及軟體等問題，必須做出選擇之際，扮演起充分告知的重要角色。您可在指南中找到豐富的資訊，包括未來技術在現今的演進、最佳的佈署情境、焦點人物與關鍵科技，以及各項產品的評估，協助您完成最合適的 IT決策。「網路產品指南大獎」(Network Products Guide Awards) 則是該公司頒發予資訊科技領域裡所有卓越貢獻者的極高殊榮。欲知更多詳情，請造訪網站：www.networkproductsguide.com

作者: heavy91 時間: 2008-5-28 02:23 PM
Wolfgang Ziebart 博士辭掉英飛凌執行長的職務 Peter Bauer 擔任董事會發言人5 O$ `4 Z) D6 i: q% x/ c3 L* u1 B g6 f
啟動「IFX 10-Plus」成果改善計劃

【2008 年 5 月 28 日台灣台北訊】由於對未來公司的策略導向意見相左，英飛凌科技（Infineon Technologies AG）的執行長暨總裁 Wolfgang Ziebart 博士辭掉他在公司的現有職務，從今年的 6 月 1 日起生效。董事會（Management Board）成員 Peter Bauer 將擔任董事會的發言人。此外，監事會（Supervisory Board）及董事會業已決定一項名為「IFX Plus-10」的公司成果改善計劃。在今天的會議當中，監事會以不記名的方式宣佈通過對該會主席 Max Dietrich Kley 的信任案。

英飛凌監事會主席 Max Dietrich Kley 表示：「我們要向 Ziebart 先生的付出及貢獻致上十二萬分的謝意。在四年前，當公司正處於相當艱困的環境中時，他接下了執行長這份重擔。在今天的會議中，監事會大力讚揚 Ziebart 先生所做的一切努力。為了借重 Peter Bauer 的豐富經驗，他將授予重任，根據一項名為「IFX 10-Plus」的計劃，專注在執行並擴展業已啟動的必要措施及計劃上。這有助於進一步強化本公司的優勢，並且在重新定位公司的策略上，加速整個執行的運作。」

Ziebart 在這段任期中，將公司策略性地重新定位，其中還包括將記憶體事業部切割出來，另外組成奇夢達 Qimonda 公司，並於 2006 年 8 月在紐約證交所掛牌上市。在他就任期間，核心事業的營運成果有相當大的改善，而英飛凌在去年的優異成長，也讓公司再度成為半導體公司的前十強。

Peter Bauer 表示：「英飛凌的技術在不同的領域都有顯著的市場地位。如果我們能繼續專注在現有資源上，全面性地迅速落實各項措施，未來的榮景必定可期。過去這幾年，公司的遠景也已大致底定，但我們必須加以執行，甚至在必要時逐步擴充這些措施，而且速度要快。我非常期待能與公司的所有優秀員工，一起努力達到預期的目標。」

另外，董事會及監事會也決定要啟動一項擴及全公司的嶄新計畫，名為「IFX 10-Plus」，這個計劃包括以下三項主要重點：

- 透過最佳化的投資組合管理改善利潤
- 透過更進一步的降低製造成本改善利潤
- 透過增進組織效率改善利潤

有關「IFX 10-Plus」計劃的詳細內容，將在未來幾週之內，明確訂定出來。

Peter Bauer 於 1986 年在德國慕尼黑的理工大學（Technical University）取得工程學士的學位，接著便進入西門子公司的半導體部門開始他個人的職場生涯。在經歷過開發工程師與「汽車及工業積體電路」行銷部門的幾個不同職位之後，他成為 Chipcard and ID-System ICs 公司的總經理。1996 年，Peter Bauer 接管了 Microcomputer ICs 這家公司，同時也在 1997 年至 1999 年間負責全球的銷售業務，並於 1998 年被任命為位在美國加州 Cupertino 的 Siemens Microelectronics 公司總裁暨執行長。當西門子公司在 1999 年將半導體集團切割出來以後，Peter Bauer 即成為英飛凌董事會的董事成員，成為「汽車、工業及多重市場」（Automotive, Industrial and Multimarket）事業群的主管，負責「中央銷售功能」（Central Sales Functions）。

作者: jiming 時間: 2008-6-3 08:50 AM
標題: 英飛凌推出整合電源、應用及品質三合一的 MIPAQ 系列電源模組
【2008年6月2日台北訊】英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG ，FSE/NYSE股票代號IFX)在上週於德國紐倫堡舉辦的 2008 年 PCIM 展覽會暨研討會上，宣佈推出全新 MIPAQ(tm) 家族的「絕緣閘雙極性電晶體」（Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT）模組，提供非常高度的整合性。所謂的 MIPAQ 產品（意即整合電源、應用及品質的模組 - Modules Integrating Power, Application and Quality）能讓高效率的電源轉換器設計用在「不斷電系統」（Uninterruptible Power Supply，UPS）、工業驅動裝置，例如壓縮機、泵浦及風扇，太陽能發電場以及空調系統上。這些模組具有強化測試的特性，並廣泛運用在實證的最佳系統上。

英飛凌科技的資深總裁及工業動力部門主管 Martin Hierholzer 表示：「憑藉著本公司在系統上的專業、廣泛應用能力、及工業電子 50 多年的經驗，讓我們得以提供創新、可靠與節能的模組。MIPAQ 模組不僅彰顯了英飛凌身為模組技術的科技領先者角色，更以優異的價格效能比，支援客戶設計出功能強大且輕巧的轉換器，進一步強化其效率及耐用度。」

MIPAQ(tm)：家族三劍客
MIPAQ 家族係以創新的封裝概念為基礎，充分利用英飛凌 IGBT4 晶片的優點。這些晶片具備了卓越的電氣耐用性特色，比起 IGBT3 能提供大約 20% 的較低切換損失，並且有更高的功率循環能力。所有的 MIPAQ 產品都有 IGBT 六單元（six-pack）的組態。目前，MIPAQ 家族包括三項產品，其中，模組「MIPAQ(tm) base」及「MIPAQ(tm) sense」能顯著地節省機板空間，各個成員在某些功能上互有差異。

例如，「MIPAQ base」模組整合了分流，「MIPAQ sense」模組提供額外的電流量測功能，完全數位化的直流電隔離輸出訊號，而「MIPAQ serve」模組則包括了適應性驅動裝置電子。

MIPAQ(tm) base：整合式分流的模組
厚度僅 17 mm，「MIPAQ base」模組非常適用於工業驅動裝置的低感應系統設計，例如壓縮機、泵浦、以及加工刀具轉換器。模組目前整合了三種特殊設計的分流，用來量測電流，而這些應用也因為節省的空間、PCB 熱點的消弭大幅受益。整合的分流如今處理先前由外部電流感測器執行的所有工作，後者成本高也較佔空間。整合的分流在轉換器 PCB 上所產生的熱能也相對極低，「MIPAQ base」模組的這項整合設計提供吸熱氣絕佳的熱能分佈。

「MIPAQ base」模組使用英飛凌的 IGBT4 晶片技術，在六單元組態的 1200 V 等級中具有高達 150 A 的公稱電流，內附的 NTC 電組器專司溫度感測，其最大操作接面溫度為 +150 °C。目前模組是以英飛凌的 EconoPACK(tm)3 外殼提供，並通過 RoHS 環保認證。

MIPAQ(tm) sense：數位式電流量測的模組
除了 IGBT 六單元組態及三個極為複雜的電流分流以外，「MIPAQ sense」模組另外整合了完全數位化的電流量測，其直流電隔離輸出訊號使用的是 Sigma Delta 量測方法。靠著英飛凌的「無芯變壓器技術」（Coreless Transformer Technology），將不再需要光耦器（optocoupler），這又能省下額外的機板空間。「MIPAQ sense」模組處理的電流分別為 50 A、75 A 及 100 A。目前提供使用 PressFIT 內連線技術的 EconoPACK(tm)3 外殼，固定迅速可靠且無須焊錫。

MIPAQ(tm) serve：適應性驅動裝置電子的模組
英飛凌的「MIPAQ serve」提供了整合 IGBT 六單元組態、一整組驅動裝置 IC、以及溫度量測等可靠度極高的模組。這些功能讓「MIPAQ serve」成為高電流驅動裝置應用「隨插即用」（plug-and-play）的完整解決方案。在模組之中配備了以英飛凌「無芯變壓器技術」為基礎的直流電隔離驅動裝置。由於所使用的光耦器減少，更能強化模組長期使用的穩定性。「MIPAQ serve」模組涵蓋了 1200 伏特的範圍，並能處理 100 A、150 A 及 200 A 三種電流。

產品上市時程
「MIPAQ base」模組及「MIPAQ sense」的樣品預計在 2008 年第三季提供，生產時程則分別排定在 2009 年第二季（MIPAQ base）及第三季（MIPAQ sense）開始。至於「MIPAQ serve」模組的樣品則計畫從 2008 年的第四季開始，並於 2009 年第三季量產。

於2008 年歐洲 PCIM 貿易展（PCIM Europe 2008）展出 MIPAQ、OptiMOS 3 及 XC878 MCU
英飛凌在上週於德國紐倫堡所舉辦的 2008 年歐洲 PCIM 貿易展展出了全新的 MIPAQ 模組，其 OptiMOS 3 40V、60V 及 80V MOSFET 以無腳封裝在前述的崩潰電壓下，提供全世界最低的「導通狀態電阻」（on-state resistance）、XC878 全新系列的 8 位元微控制器，具備 FOC 及 PFC 功能，以及其它創新產品。

作者: chip123 時間: 2008-6-5 07:32 PM
英飛凌任命汪福波為台灣區總經理

【2008年 6 月5 日，台灣台北訊】英飛凌科技公司 (Infineon Technologies AG, FSE/NYSE: IFX) 今天正式宣佈將任命汪福波先生 (Ang Hock Pho) 為台灣英飛凌總經理，負責掌管台灣英飛凌所有業務，並直接對新加坡英飛凌亞太區總裁暨總經理潘先弟先生 (Mr. Pow Tien Tee) 負責。

任職台灣總經理的同時，汪福波仍將繼續擔任英飛凌亞太區通訊事業群副總經理，掌管亞太區通訊事業群的營運、業務及行銷工作。他於 1993 年加入英飛凌新加坡公司並擔任現場應用工程師，為業務及行銷部門提供技術支援。1994 年，他參與英飛凌台灣公司的設立工作，隨後並升任為業務經理。

1996 年汪福波回到新加坡主管亞太區記憶體產品部門的行銷事務，1999 年升任為亞太區記憶體產品行銷副總經理。2001 年則轉任香港，成為香港區有線通信事業群行銷副總經理，至 2005 年再升任英飛凌亞太區通訊事業群副總經理。

加入英飛凌之前，汪福波先生曾做過三年的工程師。他擁有新加坡南洋理工大學 (Nanyang Technological University) 電機電子工程的榮譽學士學位，並取得澳洲墨爾本皇家理工大學 (RMIT University) 的企管碩士學位。汪福波家庭和樂，有一位 12 歲的女兒。

作者: heavy91 時間: 2008-7-17 04:36 PM
英飛凌推出全球第一套同時支援擦失解碼與重新傳導技術的DSL CPE解決方案，有效提升IPTV觀賞品質；並延伸相互操作性效能

【2008 年 6 月 17 日台北訊】英飛凌科技（ FSE/NYSE: IFX）今日在亞洲寬頻世界論壇上宣布強化客戶端設備（ CPE ）ADSL2+ 與VDSL2 解決方案的產品組合，最佳化支持如IPTV （網際網路電視協定）等網路應用，以及提供因應各種類型部署狀況下業界最佳的服務品質（ QoS ）。英飛凌IPTV over DSL功能套件涵蓋多種創新特色，例如預測錯誤解碼（擦失解碼）和xDSL CPE伽瑪層重新傳導之解決方案。

「英飛凌在ADSL建置擁有15年的經驗，服務全球超過 100 家以上的網路電信業者，目前準備將享譽全球高通用性的 AR7家用閘道器晶片，導入英飛凌現行與未來世代單晶片ADSL2+ 與 VDSL2裝置元件，」英飛凌通信解決方案事業群資深副總裁兼有線存取事業部總經理克里斯汀渥爾夫 (Christian Wolff) 表示，「強化功能以提升IPTV性能，全面整合AR7韌體與系統建置專業技術，導入實地使用驗證的Amazon-SE- 與 Danube晶片，以及未來的產品中，英飛凌客戶在建置DSL CPE上將擁有無可比擬的技術優勢。」

採英飛凌DSL架構的IPTV功能套件中包含業界首度同時整合擦失解碼 (Erasure Decoding) 與迦瑪層重新傳導 (Gamma Layer Retransmission) 技術的單一晶片。擦失解碼能在不變更DSLAM載波設備的狀況下，提高脈衝雜訊抑制能力，並且提升錯誤保護能力，達到現有網路中無擦失解碼功能設備的兩倍之上。伽瑪層重傳機制，結合中央機房 (CO) 設備，提供智慧型流量控制和辨識演算功能。
透過硬體最低延遲與最高錯誤保護之特性，最佳化網路即時服務，例如IPTV、VoIP或網路遊戲等，提供使用者最佳的體驗內容。此外採用嵌入式封包處理引擎技術 (Packet Processing Engine)，提供各種大小封包達最大線速的路由吞吐量。這種智慧型加速技術能大幅提高路由效能，並且能同時降低Amazon-SE 與 Danube 英飛凌晶片組與未來CPE世代裝置元件中CPU核心的作業負載。

除了建置新款創新IPTV over DSL 功能組合外，英飛凌持續在自己設備室與獨立測試實驗室 (ITL) 進行密集的相互操作性 (interoperability) 測試。邇來通過全球認可的KTL實驗室證實Amazon-SE晶片的相互操作性，符合寬頻論壇TR-067 與 TR-100的標準。

根據位於加州聖塔克萊拉布的KTL總經理布魯斯萊特 (Bruce Wright)表示，「英飛凌的Amazon-SE解決方案在相互操作性與效能上，已經足以和英飛凌AR7晶片解決方案匹敵。KTL進行過許多次Amazon-SE 與 AR7晶片組的相互操作性測試，並在此很高興向大家報告，這兩款裝置元件在數台DSLAM設備上，業已通過符合TR-067和TR-100的實體層測試。」

英飛凌在2007年完成併購德州儀器DSL CPE事業部，就開始進行其xDSL的相互操作性模型計畫。英飛凌是全球xDSL CPE裝置出貨累積數量最多的公司，從2003年以降，已出貨超過1億1千萬組（資料來源：iSuppli），這意味著全球三台xDSL中就有一台是英飛凌生產的。
英飛凌營運策略是透過聰明重覆使用其產品的DSL子系統，加快客戶產品上市時程，這包括現行與未來CPE平台中類比及數位前端裝置與相互操作性韌體。

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作者: chip123 時間: 2008-7-28 02:18 PM
標題: 英飛凌推出同時新DSL CPE解決方案可同時支援擦失解碼與重新傳導技術
英飛凌科技近日在亞洲寬頻世界論壇上宣布強化客戶端設備(CPE)ADSL2+與VDSL2解決方案的產品組合，最佳化支持如IPTV(網際網路電視協定)等網路應用，及提供因應各種類型部署狀況下業界最佳的服務品質(QoS)。

採英飛凌DSL架構的IPTV功能套件中包含業界首度同時整合擦失解碼(ErasureDecoding)與迦瑪層重新傳導(GammaLayerRetransmission)技術的單一晶片。擦失解碼能在不變更DSLAM載波設備的狀況下，提高脈衝雜訊抑制能力，並且提升錯誤保護能力，達到現有網路中無擦失解碼功能設備的兩倍之上。伽瑪層重傳機制，結合中央機房(CO)設備，提供智慧型流量控制和辨識演算功能。

透過硬體最低延遲與最高錯誤保護之特性，最佳化網路即時服務，例如IPTV、VoIP或網路遊戲等，提供使用者最佳的體驗內容。此外採用嵌入式封包處理引擎技術(PacketProcessingEngine)，提供各種大小封包達最大線速的路由吞吐量。這種智慧型加速技術能大幅提高路由效能，並且能同時降低Amazon-SE與Danube英飛凌晶片組與未來CPE世代裝置元件中CPU核心的作業負載。

作者: jiming 時間: 2008-7-31 07:17 PM
標題: 英飛凌推出業界最低雜訊係數的GPS專用低雜訊放大器
【2008 年 7 月 31日台北訊】英飛凌科技公司（FSE/NYSE：IFX）日前於日本電信展 (EXPO COMM WIRELESS JAPAN) 宣佈推出業界最低雜訊係數的GPS 專用高靈敏度 LNA（低雜訊放大器），為其眾多的產品系列新添生力軍。這款名為 BGA715L7 的元件符合手機設計在高靈敏度與手機訊號干擾的需求，耗電功率超低僅僅只有 5.94 mW，並且在 1.8 伏特電壓下即可操作。GPS 功能預計將成為下一代行動電話的標準配備。據市場研究公司 IMS Research 的調查，該市場區塊至 2011 年為止的複合平均成長率將達 33.7％。這表示到了 2011 年，至少每三台手機中就有一台具有 GPS 的功能。

英飛凌科技離散半導體部門資深市場行銷主管麥克毛爾 (Michael Mauer) 表示：「英飛凌藉由這款 BGA715L7 擴展高成本效益 SiGe:C 雙極技術為核心的高性能 LNA 元件，適用於 GPS 和 UMTS 手機，以及行動電視、FM 收音機與 WLAN 無線應用。英飛凌至今 GPS LNA 出貨量已超過 1 億組，樹立在GPS市場的領導地位。」

今天成長快速的行動 GPS 市場所面臨的主要挑戰是，需要更高的靈敏度和更強的抗手機訊號干擾能力。基於安全與急難救助的原因，各國政府紛紛制定法規，例如美國和日本，規定手機必須能接收極低功率的 GPS 信號，這表示要在室內，甚至地下停車場，都能收到衛星訊號。

BGA715l7技術規格簡介

採用英飛凌高成本效益的SiGe:C 雙極技術，BGA715L7 擁有業界最佳的雜訊係數，僅僅只有 0.6 dB，這比先前市面最優的 SiGe 元件還要低 0.2 dB。低電流消耗僅 3mA，比市售同級品低 20 ％，所以相同電池電力下更為持久。供電電壓彈性大，範圍從 1.5 V 到 3.6 V；數位控制範圍從 1.0 V 到 3.6 V，確保相容於市面所有 GPS 晶片組；低電壓設計降低耗電功率。BGA 715l7 的增益高達 20 dB，並具有極高的線性度（在 2.8 V 下輸入壓縮點達-12 dBm）。內建智慧型偏壓電路，確保操作的穩定性，不會受到溫度或供電電壓變化的影響。晶片內建靜電放電 (ESD) 防護等級可抗高達 1 仟伏特的 HBM 靜電釋放，簡化系統靜電防護設計，使組件在裝配過程中不易受到靜電的破壞。BGA715l7 僅需要三個外部被動元件，能夠符合機板精密與節省空間的需求。

上市時程、包裝與定價
BGA715l7的樣品已有供應，預計2008 年 9 月開始量產。英飛凌提供評估套件，讓客戶先設計試用。

BGA715L7售價每一萬顆批量的單價為 0.5美元起，採 2.0 mm x 1.3 mm x 0.4 mm 微型無鉛式封裝，頂部針腳相容於上一代暢銷產品 BGA615L7。

作者: heavy91 時間: 2008-9-18 10:53 AM
科技創新：英飛凌推出全球第一顆支援橢圓曲線演算法 (Elliptic Curve Algorithm) 和整合式溫度感測功能的驗證晶片，保護消費者不再受到仿冒電池和電子配件的威脅
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【2008 年 9月 18日台北訊】英飛凌科技 (Infineon Technologies AG) (FSE/NYSE: IFX)今日推出全球第一顆提供ECC(elliptic curve cryptography)非對稱性驗證及整合式溫度感測器的晶片，可供電池和電子產品製造商用於偵測未授權的配件和售後維修替代品。此仿冒偵測功能協助製造商保證達到預期的使用經驗，同時可保護消費者，不致因為未經授權及測試的配件或電池而造成安全上的風險。

全新系列的 ORIGA™ SLE95050 包含具備整合式溫度感測器的版本，可進一步提升用於數位相機、行動電話及可攜式電腦等電子裝置電池的安全性等級。ORIGA SLE95050 也可用於印表機墨水匣、替換零件、拋棄式醫療用品、網路設備及其他配件，例如耳機、喇叭、擴充座和充電器。SLE 95050 預計於 2008 年底開始生產，採用此款英飛凌驗證晶片的首項消費性產品 (如數位相機) 則可望於 2009 下半年問市。

英飛凌科技 ASIC 設計暨安全性事業單位副總裁暨總經理 Sandro Ceratoat 表示：「資通安全與人身安全 (Security and Safety) 已經成為大多數系統和應用程式設計及開發人員的主要挑戰。我們根據客戶需求而開發出 SLE 95050，以協助維持安全且一致的終端使用者經驗。在我們創新的非對稱性加密方法採用兩種不同的加密和解密金鑰，提升安全性的同時，還降低了總體系統成本。我們的驗證解決方案開啟了一個新的領域，協助各種不同系統型態的設計和開發人員，達到保護品牌和預防複製的目標。」

ORIGA SLE95050：更佳的驗證和溫度監控，更實惠的系統成本
ORIGA SLE95050 採用 ECC 非對稱式驗證，以兩種不同的金鑰 (公開和私密金鑰) 來加密和解密資訊。相較於其他非對稱式系統 (例如 RSA)，以及使用相同加密及解密金鑰的對稱式系統 (例如 AES 和 DES) ，ECC被認為是一種更先進的加 / 解密演算法。對稱式加密法的弱點，在於一旦取得金鑰之後，將危及整個系統。使用 ECC 將大幅提升安全性等級，因為私密金鑰隱藏於 ORIGA 晶片中。

ORIGA SLE95050的優點在於在主機裝置 (例如相機)內不需額外的安全晶片。有了 ORIGA，主機裝置內的建置工作可透過軟體完成，而不會危及安全性。私密金鑰受到整合至配件或電池內的 ORIGA SLE95050 晶片保護。相較之下，採用對稱式解決方案時，主機裝置必須有額外的驗證晶片，才能達到安全建置。

ORIGA SLE95050 也符合最新的電池安全規範，例如日本要求的鋰電池溫度監控。晶片內建類比數位轉換器 (analog-to-digital converter)，可在晶片上或透過外部感測器輕鬆監控溫度，只需透過英飛凌專屬的單線介面傳送匯流排指令，即可完成此作業。ORIGA SLE95050 的單線介面可以經由此單一線路，提供順暢的系統整合及供電功能。ORIGA 的另一優點是配備高達 1 kbit 的非揮發性記憶體 (NVM)，包含寫入保護及唯一晶片 ID NVM，可儲存特定配件、邏輯鏈及配件本身用途等資料，提供個人化之用途。

SLE 95050 的操作溫度範圍為 -25 °C 至 85 °C，操作電壓範圍為 2.0 V 至 5.5 V。

上市時程
ORIGA SLE95050 系列目前包含兩個成員，SLE95050F1 具備溫度監控功能，SLE95050F2 則不具此功能。此兩項裝置已提供樣品，預計將於 2008 年底開始生產。

有關 ORIGA SLE95050 晶片的詳細資訊，請參見 www.infineon.com/ORIGA，或參考英飛凌網路廣播 www.infineon.com/Podcast。

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作者: chip123 時間: 2008-10-2 02:36 PM
標題: 英飛凌針對無線控制應用推出整合 8 位元微控制器的單晶片多頻 UHF 發送器
【2008 年 10月 2日台北訊】英飛凌科技 (FSE/NYSE: IFX)今天宣布SmartLEWIS™ MCU PMA7110 量產上市時程，這款單晶片發送器 IC 整合了微控制器，幾近具備了無線遙控裝置所需的全部功能。這款高度整合的次 1GHz ISM頻帶（工業、科學及醫療用頻帶）低功率 ASK/FSK 多頻發送器是 SmartLEWIS MCU 系列的新成員，單一晶片涵蓋了315 MHz、434 MHz、868 MHz 及 915 MHz 四個頻帶，先進的功率控制系統使 PMA7110 非常適合用於電池式遙控以及無線感測應用。

PMA7110 只需要少量的外部零組件，例如電容、電阻、晶體，即可設計出適合各式廣泛無線控制應用的裝置，例如遙控、安全與警報系統、自動抄表系統（automatic meter reading，AMR）、家庭自動化系統、主動式 LF 標籤，以及低位元率（Low Bit Rate，LBR）通訊系統。

英飛凌科技無線控制及雷達部門行銷主管 Rolf Hertel 指出：「由於 PMA7110 的高度整合性，許多複雜的低功率無線應用都能輕鬆實現。比起傳統的離散式『表面聲波』（Surface Acoustic Wave，SAW）射頻發送器系統，或者紅外線 (IR) 裝置，PMA7110 不管在性能、可靠度及彈性上，都大幅領先。」

憑藉著低於 0.5 μA超低待機電流的先進功率控制系統，能夠大幅延長電池的使用壽命，儲存在 ROM 快閃記憶體的內嵌式軟體功能資料庫，則提供類似 AES 加密的強大功能。

SmartLEWIS MCU PMA7110 整合了 8 位元微控制器、6 kB 快閃記憶體，以及 PLL 多頻發送器；這顆低功率發送器內含完全整合的 VCO、PLL 合成器、ASK/FSK 調幅器，以及可在 50 歐姆負載下選取 5、8 或 10 dBm 輸出功率的高效功率放大器。晶片內建週邊則包括：附三個差分輸入通道的 10 位元 ADC、16 位元的 CRC 產生器╱檢查器、曼徹斯特╱雙相位編碼器╱解碼器，以及多重介面如 I²C、SPI 或 10 個通用輸出入埠（GPIO），讓執行特定應用變得非常得心應手。

其中，多通道的 10 位元 ADC 由於具有彈性的高增益設定，可充當各類型類比感測器的介面，而整合的 125 kHz LF 接收器則可以無線方式喚醒以電池操作的應用，或甚至裝置的非接觸式設定組態。LF 接收器係以感應能 (inducted energy) 喚醒，因此裝置的待機電流相當微小，使電池的使用壽命延長許多。

透過10 個可程式 GPIO，可將無線控制裝置上多達 30 個按鈕直接連接到 PMA7110 發送器。來自類比輸入的讀取訊號（例如來自外部的類比感測器），以及透過內部嵌入式溫度與電壓感測器的量測資料，都可以由微控制器預先處理，使射頻傳輸達到最佳化。

PMA7110 操作電壓從 1.9 V 至 3.6 V，溫度範圍則從 -40 °C 至 +85 °C。

上市時程
PMA7110 以大批量方式供貨，同時英飛凌為支援設計，提供具 USB 介面與充電電池的快速上手開發套件。

作者: jiming 時間: 2008-10-7 04:09 PM
標題: 英飛凌發表業界首款整合式Gigabit乙太網路的單晶片xDSL閘道解決方案
新世代 XWAY ARX100 產品系列為高頻寬有線傳輸服務立下新標竿

【2008年10月7日台北訊】英飛凌科技在上週於比利時布魯塞爾舉辦的「歐洲寬頻世界論壇」(Broadband World Forum Europe) 宣佈推出 XWAY™ ARX168，這是業界首款支援整合式Gigabit乙太網路的單晶片 ADSL2+ 裝置，並具支援IPTV以150 Mbps 以上無線資料傳輸等先進功能。該晶片是公司路由器及IAD解決方案既定系列產品中的首款產品，提供領先業界的性能和整合性，讓 OEM 廠商能在共通的平台架構上充分開發運用。

英飛凌通訊解決方案事業群資深副總裁暨有線接取事業部總經理 Christian Wolff 表示：「 XWAY ARX168 晶片揭示了英飛凌的下一階段策略：充分運用DSL 解決方案業經驗證的優異產品相容性，同時為OEM客戶們提供具有最大投資效益的產品平台。XWAY ARX168為支援包括完整11n 無線路由性能與 IPTV等多樣用戶端路由器應用提供功能強大的單晶片平台。」

XWAY ARX168 是業界首見整合 Gigabit LAN 的 ADSL 解決方案，加上英飛凌領先業界的「協定加速」(Protocol Acceleration) 技術，非常適用於需要確保服務等級、支援高頻寬服務的新一代路由器應用。透過像「迦瑪層重新傳導」(Gamma layer retransmission)、「擦失解碼」(Erasure decoding)、及延長「交錯深度」(Interleaver depth) 等創新功能，更能強化終端使用者的媒體服務新體驗。整合式Gigabit 乙太網路交換器與網路處理器相容，允許家用不同橋接與路由的服務組合，無須載入應用程式 CPU。兩個 USB 2.0 連接埠提供無與倫比的連接性，支援所有通用的週邊裝置。

XWAY ARX168 卓越的架構元素包括一個雙 CPU 架構以及專屬的路由處理器，為所有封包尺寸提供「線速路由選擇」(wirespeed routing)。DSL 數位前端及互通性韌體通用於所有的英飛凌 ADSL2+ 晶片組，充分運用英飛凌XWAY AR7家用閘道器晶片組解決方案世界級的產品設計互通性，加速客戶的新系統上市時程。

此外，在英飛凌現今DSL架構上極為普遍的 IPTV功能更為強化，包括業界第一款同時支援「擦失解碼」及「迦瑪層重新傳導」的整合單晶片。「擦失解碼」不必變更載波器 DSLAM，即能改善脈衝的雜訊抗擾性；在現實世界的佈署情境裡，較沒有擦失解碼能力的 CPE提供優異兩倍的「錯誤保護」(error protection) 功能。「迦瑪層重新傳導」機制搭配「局端」（central office，CO）設備，使智慧型「流量塑型」 (traffic shaping) 及「分辨演算法」(discrimination algorithm)運用最佳化。

英飛凌的 XWAY ARX168 ADSL2+ 路由器樣本，將於 2008 年 10 月推出；XWAY ARX100 產品系列的其它單晶片裝置，擬於 2008 年底陸續上市。

作者: jiming 時間: 2008-10-8 04:08 PM
標題: 友訊科技選用英飛凌IPTV 功能套件強化其 DSL 產品
【2008 年10月8日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）今日宣佈全球網通領導廠商友訊科技 (D-Link)選用英飛凌 DSL CPE 解決方案，以同步支援高畫質 IPTV 的「擦失解碼」(Erasure Decoding) 及重新導傳 (Retransmission) 技術。友訊科技計畫整合英飛凌的軟體擴充套件至該公司基於XWAY™ DANUBE架構上的CPE解決方案，確保 IPTV提供最佳的服務品質。

友訊科技歐洲公司總裁 Kevin Wen 表示：「英飛凌的解決方案能幫助我們提供業界最佳的 IPTV 功能 CPE 產品給客戶，有了擦失解碼技術，無論用戶連接至何種 DSLAM，均能體驗到更高品質的 IPTV 服務。隨著 IPTV 市場的迅速擴大，品質是供應商最關注的事項。與英飛凌攜手合作，我們有信心確保提供最佳品質的IPTV服務。」

英飛凌通訊解決方案事業群資深副總暨有線接取事業部總經理 Christian Wolff 表示：「我們很榮幸獲友訊科技採用本公司搭配 XWAY™ DANUBE ADSL2+ 晶片組的先進IPTV 功能套件，。由於這項獨特的解決方案能在不同服務中採用個別保護策略，即使與VoIP等其它服務同時佈署使用，仍能提供最佳可能的 IPTV 性能。我們的 IPTV 功能套件包括業界首次整合於單一晶片上同步支援『擦失解碼』及『迦瑪層重新傳導』技術。在現實的佈署情境中，可協助友訊科技這類客戶達到更理想的錯誤保護，較沒有擦失解碼能力的 CPE 優異兩倍。」

友訊科技預計於本月上市的新一代「三合一家庭閘道器」(Triple-Play Home Gateway) 解決方案 DVA-G3170i 及 DVA-G3060i將包含此全新的 IPTV 功能套件。

IPTV 功能套件可在單一晶片上同時支援多項功能，包括「延伸式擦失解碼」(Extended Erasure Decoding) 及「迦瑪層重新傳導」(Gamma Layer Retransmission)。「擦失解碼」可在不變更 DSLAM 載波設備的情況下，改善脈衝的雜訊抗擾性；「迦瑪層重新傳導」機制結合「局端」（central office，CO）設備，使智慧型「流量調整」 (traffic shaping) 及「分辨演算法」(discrimination algorithm) )運用最佳化。

此套件可提供最佳化的即時服務，諸如 IPTV、VoIP 或線上遊戲，提供最小延遲及最大錯誤保護，以確保最佳的使用者體驗。此外，內嵌式「封包處理引擎」(Packet Processing Engine) 讓所有封包大小都能達到線速路由輸出，這項「智慧加速」(Smart Acceleration) 技術可提高路由性能，同時還能降低 CPU 核心的工作負荷。

作者: jiming 時間: 2008-10-13 05:16 PM
英飛凌推出全新XC2200M 微控制器系列；在車身應用的高性能 MCU 產品系列新增MAC單元

【2008 年10月13日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE： IFX）今天推出一系列專為車身應用而設計的全新高度整合微控制器，具有超低耗電的待機與操作模式、更佳的性能，並符合AUTOSAR 標準。 XC2200 產品系列的全新 XC2200M 系列滿足了「車身控制模組」（Body Control Module，BCM）應用的強烈需求，例如內部及外部照明系統、汽車存取及車門模組；管理全體內部介面（亦即馬達管理、車內娛樂、儀表板或便利控制）的「中央閘道器」(Central Gateway)、與售後軟體更新之外部介面彼此通訊；以及「冷暖氣空調設備」（HVAC）等應用。

XC2200M 系列更進一步延伸 XC2000 產品系列在車身應用方面對AUTOSAR的支援，包括「記憶體保護單元」（Memory Protection Unit，MPU）保護使用者指定的記憶體區，防止未經授權的接取讀寫、或指令擷取。英飛凌 XC2200M 系列提供在全溫度範圍內，20 MHz 頻率下 20 mA 的極低耗電量。低功耗使設計人員可以挑選更小的電壓調節器，也因此降低了系統成本。為了滿足「車身閘道器」(Body Gateway) 及 BCM 應用相關通訊周邊裝置與日俱增的需求，如同其他 XC2200 系列產品的共通功能，XC2200M系列支援帶有256個訊息物件(Message Object) 的六個CAN節點，並將通用介面的數量從六個增加到目前的八個。此外為了加強無感測器馬達驅動器應用的性能，例如電動車窗的漣波計數，XC2200M 產品提供具備 DSP 功能的MAC單元，專門執行濾波器的演算法。比起目前市面上的其他微控制器，使用 MAC 單元讓 XC2200M發揮更多在車座應用的潛力，能控制更多的車窗、或更多的馬達。

新推出的 XC2200M 系列產品： XC2267M 及 XC2287M
新推出的XC2267M 及 XC2287M兩款 XC2200M 系列裝置包括高達 832 kB 的內部快閃記憶體、多達 24 個 ADC 通道、8 個彈性USIC 通道、6 個 CAN 節點、及多達 32 個PWM通道。以高性能 C166SV2 核心、並針對車身應用作最佳化，XC2200 產品系列的 MCU 能以高達 80 MHz 的頻率操作。並提供兩款綠能環保（無鉛）的低四方扁平封裝 (Low-Quad Flat Pack) LQFP-100 和 -144 方便選擇，操作的溫度範圍從 -40 °C 至最高達 +125 °C。

上市時程及開發支援工具
XC2200M 裝置已向專屬汽車產業客戶提供樣本，預計2009 年初開始量產。
XC2200M 有一整套的開發支援工具套件，包括評估板、除錯器、編譯器及文件。

作者: jiming 時間: 2008-10-21 12:25 PM
標題: 英飛凌針對 GPS 應用程式推出全球最小的全整合式接收前端模組
【2008 年10月21日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）今日推出全球最小的「GPS 接收前端模組」(GPS Receive Front-End Module)。全新 BGM681L11 模組內含可放大 GPS 訊號、過濾雜訊干擾的各項重要元件，體積僅 3.75 mm³，僅約其他同類產品的三分之一。GPS 接收前端模組的主要元件包括一個 GPS「低雜訊放大器」（LNA）及附有高靜電放電 (ESD) 保護的整合式濾波器。

英飛凌科技 Silicon Discretes 資深行銷總監 Michael Mauer 表示：「GPS 功能將成為新一代手機的標準配備。英飛凌該款高度整合的 GPS 接收前端模組 BGM681L11，可協助手機製造商滿足空間上的嚴苛要求。英飛凌也將致力於開發功能更強大的全整合式 GPS 接收前端模組產品。」

GPS 接收前端模組 BGM681L11 採用英飛凌的 GPS LNA 晶片及兩個附有高 ESD 保護，分別為輸入及輸出的整合式濾波器。這些配備全在一台小型無導線 TSLP11-1 封裝中，體積只有 2.5 mm x 2.5 mm x 0.6 mm，幾乎是其他相似整合度產品的三分之一。此外，GPS LNA 晶片也可作為獨立式裝置 BGA615L7，主要採用的是矽鍺製程技術。現今 GPS 市場廣為採用這款 LNA 晶片，數量已超過 7,000 萬顆以上。

行動 GPS 市場日益成長，所面臨的主要挑戰在於提升靈敏度及抗擾性，以降低手機訊號雜訊干擾的影響，亦即 LNA 及濾波器已成為 GPS 接收前端產品線不可或缺的元件。隨著新一代手機的配備功能愈來愈多，印刷電路板 (PCB) 的空間已成為主要限制因素，小尺寸前端模組的需求量也因而激增。根據市場調查公司 IMS Research 的研究指出，至 2011 年以前，GPS 市場將以 33.7% 的「平均複合成長率」（CAGR）逐年成長，而至 2011 年，廠商生產的手機中，至少有三分之一會配備 GPS 功能。

英飛凌科技 Silicon Discretes 資深行銷總監 Michael Mauer 表示：「有了 GPS 接收前端模組 BGM681L11，英飛凌提供了全整合式接收前端元件，以搭配各式高性能 GPS LAN 產品系列使用。藉由本公司最近推出的 SiGe:C-LNA 具備 1.8 V 操作能力以及 CMOS 射頻交換器，英飛凌正進一步擴展 GPS 模組產品組合，突顯我們在 GPS 市場的領導地位。」

上市時程、封裝、定價

BGM681L11 GPS 接收前端模組以批量方式供貨，英飛凌另提供評估套件。BGM681L11每 10,000 片的定價為1.20 美元起。BGM681L11 採小型無導線 TSLP11-1 封裝，體積僅 2.5 mm x 2.5 mm x 0.6 mm。

作者: jiming 時間: 2008-10-27 01:59 PM
英飛凌推出全新的線性型霍爾感測器，爲高準確度的位置偵測及電流量測提供獨特的溫度及應力補償功能

【2008 年10月27日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）於上週在美國底特律舉辦的Convergence 2008 Conference 中，推出兩款全新的可編程線性型霍爾感測器 (lin-ear Hall sensor)，專為需要求高精確度旋轉及位置偵測的汽車及工業應用而設計。英飛凌全新的TLE4997 及 TLE4998線性型霍爾感測器提供最佳的精確度，並完全符合汽車應用的要求。此外，TLE4997 感測器提供獨特的溫度補償功能，而新TLE4998 感測器則具備獨特的使用期應力補償功能。

這兩款感測器都適用於廣泛的應用，例如在汽車應用方面就包括：踏板及節流閥的定位、懸吊系統控制、扭矩感測及排檔桿位置偵測。在工業界，這些感測器非常適用於機械手臂及自動化應用、醫療設備及高電流感測應用，例如不斷電系統 (Uninterruptable Power Supply)。

TLE4997類比輸出的輸出雜訊係數較競爭者產品的係數小了兩級。TLE4998完全數位輸出的敏感度穩定性較沒有應力補償的感測器高出三到四倍之多。同時，在 -40 °C 至 150 °C 的全溫度範圍內，這兩款感測器的偏移漂移穩定性較市面上其他感測器要好上二至三倍。TLE4997 在全操作溫度範圍內，有較低的比例誤差 (ratiometric error)。

TLE4997 及 TLE4998 感測器都配備 EEPROM-可編程參數，包括偏移、頻寬、極性、輸出箝位、磁鐵溫度漂移的補償係數及記憶體鎖定，在線性及角度位置的廣泛感測應用上，具備高度的多元性。

這兩款感測器可在三種選擇的範圍內操作，包括 ±50、±100 或 ±200 毫特斯拉（millitesla，mT），並有高達 16 位元解析度的高精確輸出（依使用的輸出協定）。

獨特的溫度及應力補償
TLE4997 採用先進溫度補償功能，TLE4998 再進一步加上應力補償功能。因此，TLE4998 在溫度及使用期上，性能穩定更加卓越。無論是外在環境的影響或是老化因素，感測器都可以維持同樣可靠的輸出。這項獨特的功能，對於像是汽車轉向扭矩的感測等重大安全應用而言，更是無比重要。

英飛凌的產品系列使用業經驗證的 PG-SSO-3-10 引線封裝，提供廣泛的介面選項。TLE4997 主要針對要求類比輸出訊號的應用上；TLE4998 提供廣泛的數位介面，包括「脈衝寬度調變」(Pulse Width Modulation, PWM)、 SENT (Single Edge Nibble Transmission)，以及「短 PWM 代碼」(Short PWM Code, SPC)。TLE4998 提供兩種額外的引線封裝：PG-SSO-4-1 封裝，僅有 1 mm 的厚度，因此得以插入更小的氣隙；而 PG-SSO-3-9 封裝附加兩個電容，直接整合在導線架上，進一步改進了 TLE4998 產品的 EMC 能力，同時也提供方便的模組設計及節省系統成本等優點。

2 點校準及行終端可編程 (end-of-line programming)，提供最佳化製造流程
數位式的二階溫度補償可以避免製程散佈，此為傳統式類比補償常見的問題。由於迅速簡易的固定 2 點校準結合了可編程的轉換方程式，例如增益、偏移、箝位、頻寬及溫度特性，因此系統供應商即受惠於最大的彈性及快速的生產流。在行終端可編程期間，溫度的特性則儲存於 EEPROM。

上市時程
英飛凌 TLE4997 與 TLE4998 以大批量供貨。
另提供編程套件供測試及評估之用。

作者: jiming 時間: 2008-11-5 02:23 PM
英飛凌與美光合作開發下一代HD - SIM卡數據存儲解決方案，共同將HD-SIM卡容量提高至128MB以上
6 E( W4 X0 D+ n, o
【2008 年11月5日台北訊】晶片卡IC全球領導製造廠商英飛凌科技（FSE，NYSE：IFX）與世界領先高階記憶體供應廠商美光科技（NYSE：MU）今日宣佈一項共同開發容量高達128MB以上高密度SIM卡的策略性技術合作方案。

採用高密度 HD SIM卡不但可提升電信業者的處理效能，更能提供更高容量儲存與更佳品質的服務。結合高密度與安全性功能，讓電信業者能推出更多圖像化、附加價值更高的服務，例如行動銀行與非接觸式行動購票等。此外，電信業者也可確保手機透過無線網路直接更新或刪除應用程式，以及在任何時間下載新的應用、服務或設定至HD-SIM卡，以維持快速的產品面市時程。然而功能的提升也意味著SIM卡的儲存解決方案也必須跟著升級，以更快的運算和通信速度，以及更高的儲存容量，以滿足這些應用程式的需求。

為了因應上述需求，英飛凌和美光將共同開發一項創新的高密度SIM卡解決方案。兩家公司透過技術上的緊密合作，運用彼此的領域專長，結合英飛凌的安全微控制器與美光專為HD-SIM應用而設計的創新NAND快閃記憶體，設計出模組化晶片。美光亦將採50奈米與34奈米製程技術製造該NAND記憶體。這項合作開發的成果將應用於HD-SIM卡，一舉將SIM卡容量上推至128MB以上，並且提供了多項新功能，包括：

·密度：串接的NAND快閃記憶體提供128MB以上容量HD-SIM卡最具成本效益的解決方案。
·ECC（錯誤校正碼）電路：內建於美光NAND快閃記憶體，得以免除來自HD-SIM微控制器資料錯誤校正的影響，簡化整體安全設計。
·優越的電源管理功能 (Superior Power Management)：設計符合ETSI (歐洲電信標準協會) 規範，英飛凌/美光合作開發的HD-SIM解決方案，其操作電壓範圍從1.8V到3.3V，並且符合ETSI建議的低操作電流規範。
·易於轉移：該安全微控制器的概念包括優化與具成本效益封裝解決方案，可輕易在NOR與NAND技術之間切換轉移，因其採用相容的應用程式協定介面 (API) ，以及相關軟體堆疊。專為現有SIM卡設計的作業系統，亦能輕易被重複使用。

美光科技行銷資深總監 Bill Lauer 表示：「市場對於高容量與多元應用的渴求，驅使通信產業進入下一個紀元。而美光科技素以世界一流技術與 NAND 研發實力著稱，我們不斷致力於投入開發各式策略性、通用模式的儲存解決方案。我們與英飛凌科技共同開發的 HD-SIM 解決方案，提供前所未有容量密度，而我們相信這項技術必將為行動通信市場帶來更新與令人振奮的應用服務。」

英飛凌科技晶片卡與安全事業群副總裁暨總經理 Dr. Helmut Gassel博士表示：「英飛凌為未來的SIM卡發展找到了新定位：不僅能作為儲存大量的影音內容之用，甚至可望取代快閃記憶卡。英飛凌致力於開發規格更為完整的HD-SIM卡產品系列組合，容量涵蓋從數 MB 到 2GB，提供客戶所需各個等級的效能與安全性需求。我們的客戶，不論是晶片卡製造廠商或行動電信業者，都能從我們的智慧型 HD-SIM 微控制晶片系列獲益，包括可在 NOR 與 NARD 技術之間輕鬆轉換，減少研發支出經費，降低HD-SIM平台的相容門檻。提供客戶在新興的 HD-SIM 市場中，擁有高度的營運彈性，對於各種應用模式快速做出因應。」

產品原型預計在 2009年秋季問世，將採用裸晶片或經濟型晶片卡 IC 封裝形式銷售。

作者: chip123 時間: 2008-11-19 03:11 PM
標題: 英飛凌推出單一手機平台整合雙SIM卡功能的超低成本解決方案
新一代高度整合行動電話晶片，專為最低系統成本手機打造，擁有同級產品五倍效能

【2008 年11月19日台北訊】英飛凌科技公司（FSE/NYSE：IFX）今日在於澳門舉辦的GSM Asia年會中宣布推出超低價手機專用的最新晶片，提升系統效能達五倍，且相較於英飛凌現有的解決方案平台，更進一步將材料清單（BOM）成本降低近百分之十。

英飛凌X-GOLD™102單晶片解決方案，以業經市場驗證的技術，提供同類產品最低成本解決方案，讓手機製造商在市場上能具有勝出的優勢。這顆晶片也是XMM™1020平台解決方案的一部分，該平台包括一套完整的開發工具以及提供客戶在最短時間產品上市的組合支援，讓手機製造商在短短五個月就能讓手機上市，遠勝一般業界所需的10至12個月時程。這項預先測試好的平台，提供業界最佳的RF效能、最高等級的語音品質，發展成熟的協定堆疊，佔最小的電路板面積（ 8mm x 8mm）以及最少的材料清單，創造最高的客戶價值與市場區隔能力。

X-GOLD102單一晶片整合包括手機所需的基頻處理、射頻(RF)收發器、RAM記憶體與整組電源管理單元。支援MP3音頻（基本型多媒體手機）、彩色顯示螢幕、FM收音機介面、USB充電器，並採用0.13微米技術（CMOS SoC），強化元件整合程度。此外，XMM1020平台的建置可使用一片低鑽孔數、4層印刷電路板，或佔一個面積不到5平方公分的數據機區域，或零件數少於50的裝置之中。

英飛凌今天也推出其最新超低成本的雙SIM卡平台。XMM™1028平台採用X-GOLD™102DS，提供最具成本效益的雙SIM卡平台單基頻解決方案。XMM1028讓平台無需第二個modem或複雜的機械設計，以單一基頻裝置，即能提供全功能的雙SIM卡解決方案。

英飛凌XMM1028參考平台包括一顆整合基頻、電源管理、RF射頻與雙SIM卡介面的單晶片，讓手機用戶能同時使用兩家電信業者服務，而無須插拔SIM卡交換使用。兩片SIM卡都可撥打語音電話和收發簡訊，並且提供雙SIM卡特有的應用服務如整合電話簿或通話記錄，此外還能自動在電信業者間作切換。

XMM1028平台的元件數量少於100個 (Modem用)，印刷電路板佔板面積小於6平方公分；更進一步提供熟悉XMM1010平台的手機開發廠商一個簡易明瞭的升級管道，以縮短上市時間與達到業界最低系統材料清單，讓客戶在雙SIM卡手機上創造最佳的成本效益空間。

XMM™1020和XMM™1028上市時間
XMM1020和XMM1028現已提供樣品，並預計於2008年10月開始量產。

作者: jiming 時間: 2008-11-20 10:59 AM
標題: 英飛凌推出全球最小體積的射頻天線ESD防護二極體
【2008 年11月20日台北訊】英飛凌科技 (FSE/NYSE:IFX) 今日發表全球最小體積的暫態電壓抑制（TVS）二極體，用來保護最新電子設備的天線，應用的範圍包括 GPS、行動電視、FM 調頻收音機、車用「遙控車門開關」（Remote Keyless Entry，RKE）及「胎壓監測系統」（Tire Pressure Monitoring System，TPMS）。這款全新的 TVS 天線保護二極體 ESD0P2RF-02LS 大小僅有 0.62 mm x 0.32 mm，厚度只有 0.31 mm 高；在設計上除了可以保護最新的電子通訊及消費性電子裝置免於靜電放電（electrostatic discharge，ESD）的影響，並能吸收高達 20 kV 的靜電放電。高達 6 GHz 的「線性」(linearity)、以及市面上最低電容 0.2 pF 的 TVS 二極體；加上低「箝制電壓」(clamping voltage) 的雙向配置，格外適用於敏感的射頻天線應用。英飛凌長久以來在二極體的技術上一直保持領先，並於 2007 年 12 月率先推出全球最小型的高速資料線 TVS 保護二極體。

TVS 天線保護二極體 ESD0P2RF-02LS 設計在一片微小的無導線 TSSLP 封裝當中，大小僅有 0.62 mm x 0.32 mm（相當於 0201 吋封裝的 0.024 吋 x 0.012 吋大小）。這麼細小的封裝，幾乎比現今相同功能的產品小了 70% 左右，不僅可以在高密度 PCB 上兼具節省空間及高度彈性的雙重優勢，同時其設計也為整合至完整模組、前端系統，甚至是濾波器及 IC 的原始元件封裝，例如「系統級封裝」（SiP）中。若是應用在行動電話及其他的超薄行動裝置上，更能突顯其特殊的價值，超低的封裝厚度僅有 0.31 mm，可滿足嚴苛的厚度要求。

英飛凌科技 Silicon Discretes TVS 部門行銷總監 Holger Homann 表示：「使用這款全新的 ESD0P2RF-02LS，設計工程師得以在各項應用上擴展出種種的可能性，並兼具系統級 ESD 強健性與訊號整合性。有了這位 TVS 產品系列的新成員加入，英飛凌在超低電容及小型 TVS 二極體的領先地位，更加無庸置疑。」

超低電容特性
二極體 ESD0P2RFL-02LS 具有極低的 0.2 pF 寄生電容，能在不降低效果的情況下，提供最佳的訊號整合，對抗靜電放電以達到最高層級的保護。換句話說，英飛凌的二極體能在 0.5 ns 的反應時間內，非常迅速而有效地將靜電放電的電流從受保護的電路分流至較低而安全的層級。在射頻天線應用中，對於易受影響的電路而言，這項特性更是彌足珍貴。ESD0P2RF-02LS 二極體更提供高達 20 kV 接觸式放電的 ESD 連續攻擊吸收能力，遠遠超過業界IEC61000-4-2 第 4 級標準的 8 kV。

全新天線保護二極體 ESD0P2RF-02LS 係專為最大工作電壓高達 ±5.3 V、訊號於接地上下搖擺的應用而設計。由於對稱的箝制電壓雙向特性，因此裝置在 PCB 中的方位並不會構成問題。由電池供電的行動應用將因為這款全新的超小型 TVS 二極體而受益，所消耗的漏電流 (leakage current) 僅 1 nA（電壓 5.3 V），有助於延長電池的續航力。ESD0P2RF-02LS 的品質完全符合最嚴格的標準，如汽車產業的 AECQ101 標準。

上市時間
ESD0P2RF-02LS 二極體將在 2008 年底進入量產階段，其中的 ESD0P2RF-02LRH 二極體採用尺寸較大的 TSLP-2 封裝 (1.0 mm x 0.6 mm x 0.31 mm) 製程，適用於對空間限制較不嚴苛的應用上。無論是 TSSLP-2 或 TSLP-2 封裝均完全符合 RoHs 及無鹵素規範。

作者: chip123 時間: 2008-12-23 02:28 PM
標題: 英飛凌榮獲「歐洲 Podcast 大獎」商業類組最佳德國播客
【2008 年12月23日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）榮獲「歐洲 Podcast 大獎」商業類組最佳德國「播客」(podcast) 獎項。

本次大賽共有 749 家播客服務參加，英飛凌在德國項目經評審團推選榮獲大獎，其他的參賽者包括巴斯夫(BASF)、南德意志集團 (TÜV SÜD)、漢諾威展覽集團（Hannover Messe）、DATEV 等。

英飛凌播客服務主管Christoph von Schierstaedt 表示：「我們的播客由公司工程師演示相關晶片的新應用。播客中與工程師簡短的訪談內容提供了精要、未涉及過多細節的科技知識，方便聽眾能從中瞭解英飛凌的晶片解決方案，這些方案主要因應現代社會節能、通訊、安全方面的三大挑戰。」

英飛凌播客服務自 2007 年 9 月開播以來，所報導的主題涵蓋：智慧型汽車預緊式安全帶系統或雷達應用、VoIP、業界最小體積的保護二極體，以及晶片產業的其他各項主題。

播客內容每月更新，分為德文及英文兩種版本，聽眾可從 iTunes 下載，或造訪英飛凌網站：www.infineon.com/podcast
「歐洲 Podcast 大獎」全歐洲得獎者名單，將於 2009 年 2 月公佈。

作者: chip123 時間: 2009-2-4 06:32 PM
標題: 英飛凌ULC手機行動通訊單晶片榮獲德國產業創新大獎
【2009 年 2 月 4 日台北訊】英飛凌以最佳科技創新成為「德國產業創新大獎」(Innovation Award of German Industry)獎項「大型企業」類組得獎企業。獲頒此最高榮譽的「德國產業大獎」的是英飛凌 X-GOLD™101 (E-GOLDvoice™) 行動通訊晶片，這也是英飛凌第二度獲得這項殊榮。

英飛凌負責技術、銷售及行銷的董事會成員 Herman Eul 教授表示：「人們尋求於良好的行動通訊連線及SMS功能，形成全球對於行動通訊的高度需求，特別是在新興市場，低成本的行動裝置尤其重要。英飛凌X-GOLD101 是一項突破性的創新，透過單晶片完成簡易手機的功能，因此讓手機製造商的成本減少30% 以上。預期在未來數年內，低成本、操作容易、附 SMS 功能的手機需求將大幅增加。」

英飛凌此項領先全球的行動通訊發展，將各種基本元件整合在一顆尺寸只有指甲大小 (8 x 8 mm) 的單晶片上，包括：基頻處理器、收發器、電源管理、及記憶體等功能。先前這些功能需要分散在四塊，且每塊體積均為兩倍大的晶片上。X-GOLD101 是英飛凌第二代低成本手機平台的核心，其創新的解決方案不僅能幫助客戶將手機的開發週期從一年縮短至只有三到四個月，而且使手機中的電子零組件數量從超過 200 降低到 50 以下，大幅減少製造成本，並且將牽涉的邏輯輸入最小化。

許多知名的手機製造商都已採用英飛凌的這項解決方案，包括如 Nokia、LG、以及為 Vodafone 製造手機的 ZTE等主要手機供應商。

繼去年獲得為表彰持續創新成就的「Decade Award」獎項之後，英飛凌再度獲得今年的「德國產業創新大獎」榮譽。在 2001 年，英飛凌CoolMOS™ 電源半導體系列產品亦獲頒該獎項在「大型企業」類組的最佳技術創新大獎。

此專案係由德國聯邦教育研究部（Federal Ministry of Education and Research，BMBF）所贊助。

作者: chip123 時間: 2009-3-10 05:11 AM
英飛凌推出全球首款支援全IP網路及Green-IT的低成本ADSL IAD解決方案；
擴充單晶片XWAY™ ARX100閘道器系列中入門級及全功能 IAD 的 VoIP 功能

【2009 年 3 月 3 日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）今日宣佈旗下單晶片 XWAY™ ARX100 閘道器系列新增XWAY ARX182 及 XWAY ARX188 單晶片 ADSL2+「整合式存取裝置」（IAD）解決方案等兩款新產品。其中，ARX188針對多功能 IAD所設計，符合高資料傳輸及「服務品質」（Quality of Service，QoS）的要求；而 ARX182 則是業界首款低成本的 IAD 解決方案，適用於配備整合DSL 功能之類比電話配接器（DSL-ATA）的新興入門級市場。搭配英飛凌全新「用戶線路界面電路」（Subscriber Line Interface Circuit，SLIC）的 XWAY SLIC100 系列，讓客戶能夠超越「歐盟行為準則」（European Union Code of Conduct，EU CoC）中在「寬頻設備耗電量」(Energy Consumption of Broadband Equipment) 之要求達 35% 以上，為能源效率設立了新標竿。

英飛凌有線通信事業處總經理 Christian Wolff 表示：「英飛凌ARX100 架構能夠大幅減少家用閘道器的耗電量，顯示我們致力於 Green IT 的努力。ARX188 結合了稍早推出，強化IPTV功能的 ARX168 之優勢，以英飛凌領先業界的VoIP技術，提供用戶優質的多重服務閘道器；而 ARX182 則支援移轉至全 IP 網路 (All-IP Network) 的電信業者。這些全新的解決方案更進一步地以ARX架構說明了我們對OEM/ODM 客戶的承諾—『單一投資、多種產品』(One Investment, Many Products)。」

作者: chip123 時間: 2009-3-10 05:11 AM
XWAY™ ARX100 系列

2008 年秋，英飛凌推出業界首款搭載整合式 Gigabit 乙太網路的單晶片 ADSL2+ 閘道器解決方案XWAY ARX168，以因應迅速增長的 IPTV 市場。

ARX188 將家用閘道器的能力提升至更高層次，確保 IAD 不會成為家庭網路的瓶頸。英飛凌 ARX100 的設計架構具備雙核心網路 CPU、協定加速與Gigabit 乙太網路支援，以確保達到理想的路由資料傳輸。再加上 802.11n 輔助晶片，ARX188 提供了速率高於 150Mbps的絕佳 WLAN 資料傳輸性能。路由能力的提升以及眾多特別的 DSL「實體層」(Physical Layer) 功能，例如「擦失解碼」(Erasure Decoding) 及「重新傳導」(Re-Transmission) 也強化了IPTV 的應用。ARX188 支援各種介面最佳資料傳輸，在 IPTV、內容管理、檔案共享各方面，都能為客戶提供全方位的新體驗。同時，閘道器在執行沉重的路由工作時，也能確保電信等級的語音品質。

針對入門級應用及新興市場，具 VoIP功能的 ARX182 提供了絕佳的「用料清單」（BOM），以協助電信業者過渡至全 IP 網路。

作者: chip123 時間: 2009-3-10 05:11 AM
完備的 xDSL CPE 解決方案

ARX100 系列延伸英飛凌高度整合的 ADSL 及 VDSL「用戶端設備」(Customer Premises Equipment) 單晶片裝置產品組合。身為各主要語音技術（DECT / CAT-iq™、POTS、及 ISDN）的領導供應商，英飛凌協助客戶最佳化 IAD 系統解決方案，以因應不同市場的需求。相較於市場上現有的解決方案，SLIC100 系列的創新設計，在待機模式下可減少三分之二的耗電量。此外，語音子系統的電路板面積也縮減 40% 以上。所有的相關參數都能透過軟體編寫，因此一套硬體設計即可符合全球各地的語音標準，以服務所有的市場。

ARX100 系列還有一個共通的效益，具備各種支援 Green IT的節能功能，符合最新版 EU CoC對於寬頻設備耗電量在2009、2010、2011 年以後的規定。初步結果顯示，以英飛凌全新解決方案為基礎所設計的全方位 IAD，其待機耗電量甚至超越 CoC 最嚴格的要求達 35% 以上。

此一全方位系統提供了整合英飛凌各項 xDSL 的互通性，讓 OEM/ODM 客戶能以最短的時間，在全球各地將產品推出上市。

上市時程

英飛凌的 XWAY ARX188 ADSL2+ IAD 及 XWAY SLIC100產品系列已可提供樣品。XWAY ARX182 的樣品訂於 2009 年中推出。

作者: jiming 時間: 2009-3-19 11:14 AM
標題: 英飛凌推出全新8位元、16位元及 32位元微控制器，擴展其工業MCU系列產品
英飛凌科技推出針對工業應用，內建快閃記憶體的全新微控制器 (MCU)，包括 8 位元產品、全新 16 位元微控制器系列產品，以及 TriCore™ 32 位元裝置系列產品。這些微控器解決方案在效能及可靠性需求方面各有所長，適用於不同工業的各種驅動應用產品，例如風扇、安全自動化系統、水泵、轉換器及白色家電 (white goods) 等等。此外，英飛凌的 8 位元XC800系列產品已取得 VDE 認證，符合家用電器功能性安全需求的 EN/IEC60335-1 Class B 標準。

作者: heavy91 時間: 2009-4-2 12:31 PM

原帖由 jiming 於 2007-7-16 04:23 PM 發表 . y& k5 J9 y6 W' {% H
2007年7月16日德國紐必堡（Neubiberg）訊——英飛凌科技（Infineon Technologies，FSE/NYSE：IFX）接受德國博世公司（Robert Bosch GmbH）所頒發的2005及2006年雙年度「博世供應商大獎」（Bosch Supplier Award），這 ...

英飛凌與博世擴展合作關係0 Q, G/ M; } d
共同生產功率半導體

【2009 年 4 月 2 日台北訊】英飛凌科技
(Infineon Technologies AG) 與全球汽車及工業技術領導廠商羅伯特博世 (Robert Bosch GmbH)公司宣佈將雙方的合作範圍擴展至功率半導體領域。

此次雙方合作的內容主要包含兩方面：
第一、博世取得英飛凌有關功率半導體之特定製程的授權，特別是低壓MOSFET及必要的製造技術。第二、兩家公司的合作內容包括第二來源 (second-source)協議。為了和博世公司位於德國羅伊特林根(Reutlingen)的半導體製造並進，英飛凌將根據上述製程生產元件，並供應博世使用。展望未來，雙方還將共同發展促進生產功率半導體的技術。透過這次與博世的合作，英飛凌不僅將擴大在車用半導體的市佔率，也成為博世的首選功率半導體供應商。

燃料消耗及二氧化碳排放量之相關環保規章和新的限制意味著汽車的每個子系統皆需消耗更少的能量，同時持續提供相同或更好的性能。這就形成對於開發新型的發電機、起動發電機、引擎管理系統、空調系統及動力轉向等的需求。功率半導體負責控制電力負荷之能耗以及啟動引擎智慧型能源管理的元件，在達成汽車節能的目標中扮演關鍵的角色。

英飛凌董事會發言人 Peter Bauer 表示：「身為世界領先的功率半導體供應商，英飛凌已在此技術領域開拓出重要穩定的領導地位。我們希望透過和具有強大創新能力的博世攜手合作，持續強化車用電子元件的節能效率。英飛凌與博世的合作不但為具長期成長性的功率半導體市場設立了新標準，也將進一步穩固博世功率半導體的供應基礎。」

負責博世汽車電子產品的董事會成員 Volkmar Denner 博士表示：「藉由與英飛凌的合作，將鞏固我們在高功率控制應用產品之電子元件、模組及系統製造商的地位，同時也擴展我們支援車用新驅動技術，包括混合動力和純電力驅動系統等組合，推動創新，並強調我們身為世界領先之汽車技術供應商的地位。」

英飛凌與博世多年來維持良好的合作關係，英飛凌亦四次榮獲博世供應商獎 (Bosch Supplier Award)。自 1987 年開始，博世每兩年頒發此獎項，以表彰企業供應商對其產品和服務的卓越績效，尤其在可靠性和品質方面之貢獻。

作者: chip123 時間: 2009-4-27 03:02 PM
英飛凌與諾基亞攜手於 EDGE 領域展開合作

【2009 年 4 月27日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE代號：IFX）今日宣佈與全球第一大行動裝置品牌暨網際網路與通訊整合產業領導者諾基亞(Nokia)的合作案，英飛凌的解決方案將協助諾基亞提供經濟型的行動裝置，並可輕鬆連網。

英飛凌將提供 XMM™2130 EDGE 平台予諾基亞，並由後者生產具備連網功能的新型裝置。

英飛凌科技執行長 Peter Bauer 表示：「我們非常高興能夠將與諾基亞合作的成功經驗從 XMM™1010 、 XMM™1100 等兩款 ULC 產品擴展至現在的 EDGE 產品。我們為快速成長的行動裝置網際網路市場提供了經濟實惠的解決方案。我們相信這是業界同類產品中，最具效能、整合性、可擴充性、成本效益的解決方案。」

英飛凌提供的行動電話平台，具備 EDGE 數據機、音樂播放器、立體聲 RDS FM 無線電接收器、立體聲耳機、USB 介面及記憶卡介面。XMM™2130 採用 65nm 製程。

作者: heavy91 時間: 2009-8-18 03:25 PM
英飛凌在功率電子市場再創佳績; H0 v. ^5 o, x/ h6 B6 ^
蟬聯全球龍頭寶座

【2009 年 8 月 18 日台北訊】英飛凌科技 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)
持續穩定成長，連續第六年蟬聯全球離散式功率半導體及模組市場龍頭寶座。根據全球市場研究機構IMS Research 2009 年「離散式功率半導體及模組市場」研究報告指出，2008 年整體市場的成長率為 1.5 %，總值達 139.6 億美金（2007 年為 137.6 億美金）。英飛凌在該市場獨占鰲頭，不僅成長率達到 7.8 %，最新市佔率更高達 10.2 %，遠超過第二名的 6.8 %。同時，英飛凌也繼續在 EMEA 地區（歐洲、中東、非洲）及美洲地區居於領先地位，市佔率分別為 22.8 % 和 11.2 %。

因應汽車、消費及工業應用產品對於能源效率的殷切需求以及在牽引式及再生能源等區塊的成長，英飛凌致力於進一步發展離散式功率半導體及模組業務。市調公司 IMS Research 預估，主要受惠於來自風力發電和太陽能裝置的帶動下，未來五年再生能源市場的年複合成長率 (CAGR) 將達到 18.2 %。英飛凌的離散式 IGBT 和 MOSFET 有助於將太陽能逆變器的效率提升至 98 % 以上，將更多太陽能電力注入電力網格 (power grid)。英飛凌採用最新的晶片技術，推出高達 600 萬瓦特的 PrimePACK™ 和 IHM 模組，以及低於 100 萬瓦特的 Econo™ 模組，可提升風力渦輪發電機的可靠性和耐久性。

英飛凌工業及多元電子事業處總裁 Arunjai Mittal 表示：「我們非常高興能夠建立並維持我們市佔率第一的地位。功率電子在改善汽車和工業應用產品的能源效率以及提升家用電器的電力效用上扮演重要的角色。基於在功率半導體領域累積近 60 年的經驗，英飛凌將持續創新，在系統等級提供最佳的性價比，以實現系統微型化和最低系統成本。」

英飛凌曾於稍早宣佈分別與
德國博世公司(Robert Bosch GmbH) 及韓國 LS Industrial Systems 公司在功率半導體及CIPOS™ 模組的合作案。和博世的合作目標主要在於提升功率電子系統的效率（例如：電動車），而和
LS Industrial Systems的合作，則聚焦於亞洲為綠色家電應用製造的白色家電(white goods)領域。

達成全球節能減碳目標的最佳方法便是有效地運用電力能源。採用英飛凌的離散功率半導體及模組，即可在從發電、傳輸乃至用電的整體價值鏈中，將功率耗散降至最低，充分發揮能源效率。電力能源管理效率的改善將可為各種領域提供極大的節能潛力，包括電動馬達、電源供應器、運算設備、消費性產品、照明設備，甚至在汽車應用領域，也可透過功率半導體提升燃油使用效率和安全性。

作者: heavy91 時間: 2009-8-18 03:35 PM
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蟬聯全球龍頭寶座

【2009 年 8 月 18 日台北訊】英飛凌科技 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)
持續穩定成長，連續第六年蟬聯全球離散式功率半導體及模組市場龍頭寶座。根據全球市場研究機構IMS Research 2009 年「離散式功率半導體及模組市場」研究報告指出，2008 年整體市場的成長率為 1.5 %，總值達 139.6 億美金（2007 年為 137.6 億美金）。英飛凌在該市場獨占鰲頭，不僅成長率達到 7.8 %，最新市佔率更高達 10.2 %，遠超過第二名的 6.8 %。同時，英飛凌也繼續在 EMEA 地區（歐洲、中東、非洲）及美洲地區居於領先地位，市佔率分別為 22.8 % 和 11.2 %。

因應汽車、消費及工業應用產品對於能源效率的殷切需求以及在牽引式及再生能源等區塊的成長，英飛凌致力於進一步發展離散式功率半導體及模組業務。市調公司 IMS Research 預估，主要受惠於來自風力發電和太陽能裝置的帶動下，未來五年再生能源市場的年複合成長率 (CAGR) 將達到 18.2 %。英飛凌的離散式 IGBT 和 MOSFET 有助於將太陽能逆變器的效率提升至 98 % 以上，將更多太陽能電力注入電力網格 (power grid)。英飛凌採用最新的晶片技術，推出高達 600 萬瓦特的 PrimePACK™ 和 IHM 模組，以及低於 100 萬瓦特的 Econo™ 模組，可提升風力渦輪發電機的可靠性和耐久性。

英飛凌工業及多元電子事業處總裁 Arunjai Mittal 表示：「我們非常高興能夠建立並維持我們市佔率第一的地位。功率電子在改善汽車和工業應用產品的能源效率以及提升家用電器的電力效用上扮演重要的角色。基於在功率半導體領域累積近 60 年的經驗，英飛凌將持續創新，在系統等級提供最佳的性價比，以實現系統微型化和最低系統成本。」

英飛凌曾於稍早宣佈分別與
德國博世公司(Robert Bosch GmbH) 及韓國 LS Industrial Systems 公司在功率半導體及CIPOS™ 模組的合作案。和博世的合作目標主要在於提升功率電子系統的效率（例如：電動車），而和
LS Industrial Systems的合作，則聚焦於亞洲為綠色家電應用製造的白色家電(white goods)領域。

達成全球節能減碳目標的最佳方法便是有效地運用電力能源。採用英飛凌的離散功率半導體及模組，即可在從發電、傳輸乃至用電的整體價值鏈中，將功率耗散降至最低，充分發揮能源效率。電力能源管理效率的改善將可為各種領域提供極大的節能潛力，包括電動馬達、電源供應器、運算設備、消費性產品、照明設備，甚至在汽車應用領域，也可透過功率半導體提升燃油使用效率和安全性。

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