Chip123 科技應用創新平台
標題:
Integrated Development Environment For Dual-Core SoC Platform
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作者:
masonchung
時間:
2007-5-27 12:38 AM
標題:
Integrated Development Environment For Dual-Core SoC Platform
隨著消費性數位產品在影音、遊戲、多媒體、以及無線通訊服務的發展與普及，
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產品內部提供運算效能之處理器亦隨之需要具備越來越高之計算能力。以手機為
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例，2.5G/3G 等行動通訊設備普及，帶動了多媒體應用與高速無線網路的整合。
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而這些應用包含了複雜的數學運算及使用者互動介面之管理。為提供更輕巧、更
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省電、高效能的各式嵌入式系統，半導體設計廠商紛紛提出更適用於多媒體應用
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之平台架構。其中，採用微處理單元（MPU）和數位訊號處理器（DSP）之雙核心
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（dual-core)架構，因可同時執行人機介面（Man Manchine Interface, MMI）
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相關之常規程序於MPU 並將複雜的多媒體數學運算於DSP 而受到矚目，如TI OMAP
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架構即屬於這部分。在雙核心系統上，程式設計師可利用MPU 來執行作業系統、
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管理人機介面；同時，可將高複雜度的數學運算，如：音訊/視訊編碼、解碼等，
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分配於DSP 來作處理。PAC 雙核心平台便為達到此目標，一個由國人自製之雙核
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心平台。其中包含一顆由工研院STC 自行開發之VLIW DSP 處理器。在現今嵌入
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式系統快速發展下，大量的應用程式需要在硬體發展階段便進行同步的發展。為
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使應用程式開發人員能快速發展應用程式，整合發展介面的發展已成為嵌入式系
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統在發展上重要的角色。
作者:
simonyoyo
時間:
2008-3-5 05:20 PM
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作者:
yyunju
時間:
2011-1-1 04:41 PM
好好hao ， 好好hao ，好好hao
作者:
vincent08tw
時間:
2022-8-14 01:41 PM
感謝大大的分享
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Thanks for sharing.
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