& n2 E- u, f6 N% T9 K' P" [英飛凌科技人員及物件辨識業務線主管Tilo Pannenbaecker博士表示：「非接觸式物件識別是今天醫療保健、藥品配置與文件管理等應用的程序處理上，最能節省時間和金錢的關鍵解決方案。PJM Light 前所未有的產品效能，以及媲美ISO 15693晶片的成本優勢。英飛凌將提供技術支援，協助其硬體製造商夥伴進一步建立並擴展全球基於PJM RFID技術的讀取機與基礎設備。」 n) E* j0 _) P9 [" z- Q0 g
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Magellan Technology執行長Tim Frost表示：「Magellan的PJM技術在過去幾年已在實際的建置應用上，證明其具有讀取辨識多組緊密堆疊物件的獨特優勢。其建置應用範圍涵括全球具高價值的醫療與遊戲應用。」 8 k. G" o. L* ]' z8 F( a
3 q* [0 y% z+ z U2 f2 f; D- ~( oPJM技術是現今最先進的RFID技術! ?) G t4 ]; _
; @9 ^) N9 c% Y0 E& Y- }PJM技術使用13.56MHz高頻範圍，完全符合ISO/IEC 18000-3 Mode 2國際標準，也是當今最先進的高速可堆疊RFID技術。PJM晶片適合同時進行多組非接觸式電子識別作業，速度最高每秒可讀取1500個物件。辨識物件可以是緊密堆疊（亦即所謂的「zero-separation」），或者置於每秒達4公尺（每小時15公里）移動速度的超高速輸送帶。相較於其他辨識效能受限於速度與可靠度的RFID晶片，PJM晶片提供25倍快的優異讀取速度。 : y4 g! `2 X. Y: u8 J+ G. X$ ]( \$ _' e+ X2 h
英飛凌的PJM產品系列. }& ~) T" y) F' q! @) a
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除了最新推出的1 kbit 「PJM Light」晶片（SRF 66V01ST），英飛凌亦將推出存儲容量達10 kbit的PJM晶片，相當於能夠儲存兩頁DIN A4大小的文字內容。所有PJM晶片皆能讀寫達十萬次，資料保留時間最少可達10年。根據不同的系統配置，各IC的可編程距離最高達100公分。 5 [$ M6 {: Z* \" B; w S
N j; T9 r8 t$ Q7 F/ s# }; m上市時程 ' B2 X0 ^+ [1 {2 @, R/ h5 N! j1 C; p& J. n) C- L; Z. X
「PJM Light」將於2009年初提供樣本，同年第二季開始正式量產。該IC採用包括未切割、已切割或Ni-Au突起封裝晶圓形式出貨。作者: heavy91 時間: 2009-11-23 08:21 AM
英飛淩推出身分識別和付款應用的非接觸式解決方案：具備革命性安全功能的全新 SLE 78 雙介面晶片卡微控器系列 , _& h! M7 c: C n' x4 y# \. j, F5 [% C2 l0 i【2009 年 11 月 20日臺北訊】英飛淩科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)於「Carter & Identification」展覽會發表了高安全性的雙介面微控器系列產品，為非接觸式晶片提供了革命性的數位安全功能。全新 SLE 78CL (CL 意謂「非接觸式」) 系列產品內建英飛淩屢獲殊榮的「Integrity Guard」硬體安全技術，英飛淩發明的該項技術獲晶片卡業界譽為「最佳硬體創新」。英飛淩將SLE 78CL系列產品瞄準下一代智慧卡或其他形式的政府身份識別及付款應用。 2 y& ]3 `0 k! i
1 k8 W( X% {* V T$ q* u未來十年內，硬體式安全防護將成為晶片卡和安全解決方案最大的差異化因素，尤其是使用期限長達十年以上的電子化政府( eGovernment) 檔，需要更耐久穩定的晶片級保護技術。在敏感的高階安全識別證和付款應用市場中，成功的主要關鍵在於能否提供效能優異，能確保長期安全耐用的高品質非接觸式產品。 , L2 t V) @& d5 O% h1 I
8 F& L- f8 {5 w! N英飛淩推出的SLE 78CL系列非接觸式安全微控器能夠滿足這些市場要求。該系列產品具備全方位的偵錯功能以及在全部資料路徑上進行完全的晶片上 (on-chip) 加密功能。資料路徑包含了SLE 78CL 產品中特有的雙中央處理器 (CPU)、所有的記憶體 (EEPROM、Flash、ROM、RAM)、快取記憶體和匯流排。作者: heavy91 時間: 2009-11-23 08:21 AM
雙CPU運用個別的安全秘鑰進行硬體加密運算，並對CPU的運行進行持續性的交叉檢查以辨識錯誤狀態。一旦檢測到錯誤或企圖攻擊之舉，此款高安全性微控器能夠決定是否繼續運作，或是啟動警報並自動停止運作。 2 c7 F4 v v! b f& d& W5 s7 i. ^# k
SLE 78CL 系列產品將Integrity Guard 技術融入先進的低功率架構中，使非接觸式應用擁有最高的安全性，同時滿足功耗和時效限制的嚴格要求。此低功率結構最重要的機制之一是根據讀卡器磁場區提供的能量，自動調整SLE 78CL晶片的內部資料處理速度。這麼一來，即使在非常低的電場強度之下，微控器也能運作。智慧卡和政府電子身分識別裝置通常不含電池，故由讀卡器的無線電波提供非接觸式晶片運作所需的能源。6 ^- N0 U2 k$ X6 ~; U" Z7 K
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為實現全球互通，SLE 78CL 晶片支援所有種類的非接觸式近接介面，例如 ISO/IEC 14443 Type B 和 Type A。非接觸式處理速度高達 848 kbit/s，即便是傳輸大型資料集時 (例如電子護照)時，SLE78CL亦能縮短相當可觀的處理時間，並能確保互動便捷流暢。作者: heavy91 時間: 2009-11-23 08:21 AM
SLE 78C目前正接受 Common Criteria「EAL 5+ high」認證以及 EMVCo 認可的審核。) e. J4 X* [; f( ^6 j- ]7 b0 v. N
* T- T. W" z. l- v% I7 p) CSLE 78CL 非接觸式系列產品上市時程+ t F U% o2 L5 l0 l- L
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目前SLE 78 非接觸式安全微控器系列產品的 6 個成員皆已上市。這些裝置的 EEPROM 大小不同，記憶體容量亦不同，程式碼 (例如作業系統) 所用的 ROM 由 244 kb 至 288 kb 不等，而資料儲存則有 36 kb 至 144 kb 的 EEPROM 容量。對稱和非對稱加密作業，例如 3-DES (Triple Data Encryption Stan-dard)、AES (Advanced Encryption Standard)、RSA (Rivest, Shamir, Adlemen) 和 ECC (Elliptic Curves Cryptography) 專用的協處理器，能進行高速資料處理。 % `. | ~9 z+ L4 P; O A 1 U1 [" I1 S5 j# _$ c有關英飛淩 SLE 78 系列的安全微控器，包含接觸式、非接觸式或雙介面以及晶片 IC 卡和安全 IC 卡的其他資訊，請瀏覽 www.infineon.com/sle78 以及 www.infineon.com/security。作者: mister_liu 時間: 2012-10-18 02:50 PM
全球首款 Flash 型安全晶片獲得德國聯邦資訊安全局最高安全認證 英飛凌為安全防護應用立下新標竿 5 q [$ c0 h) e
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【2012 年 10 月 18 日台北訊】英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 今日宣佈其新款 Flash 型安全晶片獲得德國聯邦資訊安全局 (BSI) 評鑑為最高安全認證 (Common Criteria EAL 6+ (high)) 的產品，這是全球首款能夠滿足目前最高安全標準的 Flash 型安全晶片。全新的 SOLID FLASHTM 安全晶片採用「Integrity Guard」技術，適用於要求高度安全等級的非接觸式和接觸式應用，包括政府各類證件、非接觸式支付交易或嵌入式系統等。這款安全晶片是英飛凌 SLE 78 系列的最新產品，該系列在全球的出貨量已逾億組。 / s8 r1 W3 `: c$ ^* S+ c - t) L l" B% U% g: J9 v4 s( k英飛凌晶片卡暨安全業務事業處總裁 Stefan Hofschen 博士表示：「身為半導體式安全防護解決方案的技術領導者，我們引領產業重要的趨勢發展。藉由推出 SOLID FLASH 型安全晶片與 Integrity Guard 數位安全技術，我們提供了最先進的非接觸式安全晶片，滿足最高的安全標準。」 $ N, H7 j1 R. {" D. s. O
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全新 SOLID FLASH 安全晶片採用非揮發性記憶體 (Flash，EEPROM) 技術，使用 90nm 製程技術製造。與光罩 ROM 型產品相較下，SOLID FLASH 型安全晶片可縮短上市時程，也能針對各種應用進行彈性化編程。更快的出貨時間和彈性化的產品應用，讓晶片卡製造商和系統整合商可以快速回應市場變動。 ) G9 H, r/ u x% x 8 ~" n+ B1 k( A4 Y' i7 f) i已通過認證的 SOLID FLASH 安全晶片係採用「Integrity Guard」數位安全技術，專為需要最高安全等級的應用所開發，運用數學式描述的安全功能，包括全程加密整個資料路徑，與精密的錯誤偵測系統，加上有兩個中央處理器持續交叉監控。創新的「Integrity Guard」數位安全技術日前也榮獲 2012 年德國未來獎創新及技術類總統獎提名。 + ?* b* m' ]. g( y! p0 \1 N$ {7 | j. c/ y5 w/ h" f6 l
此外，新款安全晶片為非接觸式應用提供高達 6.8 Mbit/s 的高通訊速度 (VHBR/超高速)，能夠縮短支付交易和身分識別處理的時間，同時降低個人晶片卡和護照的製作成本。英飛凌是全球第一家符合前瞻性 VHBR 標準的安全晶片製造商。作者: globe0968 時間: 2012-11-8 03:20 PM 標題: 英飛凌針對支付應用之SOLID FLASH™ 安全晶片獲全球各主要計畫採用 【2012 年 11 月 8 日台北訊】英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今日在晶片卡產業最盛大的 2012 年 Cartes 展覽會中宣佈其專為支付應用所設計的新世代安全產品已站穩成功地位。英飛凌以 SOLID FLASH™ 技術為基礎的安全晶片已獲全球各主要計劃採用，包括德國 Sparkasse Verlag 的金融卡、瑞士 Maestro 簽帳卡和法國 Carte Bancaire (CB)卡都將採用英飛凌新推出的 SOLID FLASH 安全晶片。該晶片開始量產後，也將出貨到其他歐洲、北美洲、南美洲，以及非洲和亞洲（日本、中國、韓國、印尼）等其他國家的專案計畫使用。 ; B$ e- C/ ~. H, _3 F, b# t2 r; V& O) ^; H( K u0 s. ]* ], h. |0 h7 c$ G1 L
英飛凌推出業界唯一的 Flash 型安全晶片，除了用於接觸式付款，同時也擁有優異的非接觸式功能。與傳統產品相較，SOLID FLASH 型晶片在非接觸式的應用上速度提高了 40%。可靠且快速的處理速度提升了終端使用的便利性，並將進一步提升金融卡或多功能智慧卡對非接觸式應用的接受度。 ! j6 u+ R g u: H& ~- v$ F3 p+ e; W( a5 Z6 ] ]& p
在過去，用於儲存資料的晶片卡，其內建的安全晶片採用 ROM 和 EEPROM 記憶體技術。不過，傳統的光罩 ROM 技術已達到發展極限。晶片結構的微型化，使光罩成本大幅上揚，另外光罩 ROM 技術也已無法應付終端產品在彈性方面的需求。因此英飛凌推出了 SOLID FLASH 型控制器，結合更具彈性的 Flash 記憶體技術以及精密的安全機制和最高的可靠性。 . h( q' {+ @& C( i% Z) w2 w; E) S 3 j" [$ m1 z+ d4 _( USOLID FLASH 產品在整體價值鏈中具備的優勢 8 @& a% G0 o# A% i7 ?& `% ~ , A) y( k' y: l( l% s1 i+ I$ ESOLID FLASH 技術優異的彈性可以為晶片卡製造商帶來許多好處：與傳統的光罩 ROM 技術相較下，從決定產品版本到交貨日期，可縮短將近一半的時間。此外，能夠快速完成軟體開發過程中的錯誤檢查和修正，進一步節省時間和成本；透過 Flash 技術的導入，可立即因應客戶需求的變更。如此一來，晶片卡製造商便能同時降低計劃成本、存貨成本及市場風險。作者: globe0968 時間: 2012-11-8 03:20 PM
此外，SOLID FLASH 產品也包含了比光罩 ROM 型產品更為優異精密的安全防護及可靠性功能。藉由安全的光罩轉換、安全的寫入和特殊的鎖定機制，以及連同硬體一併完成的認證，為整體價值鏈提供從原型建構到終端產品交付的安全防護。晶片內建安全鎖定機制可避免程式碼和個人資料遭到修改，且每個晶片均具備隨機金鑰。英飛凌的 Flash 型安全晶片能滿足目前最高的安全標準，皆已通過符合 Common Criteria 國際標準的 EAL 6+ (high) 認證，並獲得 EMVCo 認可。 4 b/ T: F6 [. P! q" R+ q2 U' S5 R! N: u
市場趨勢 3 E' M" j1 e: Z , [' t4 e: O7 E0 [1 Q英飛凌身為支付應用安全晶片的市場領導者，2011 年的市佔率高達 33%（根據 HIS 公司旗下的 IMS 市調公司於 2012 年 7 月的報告），英飛凌將以 SOLID FLASH 安全產品為業界打造全新標準。 % e7 ^& Z4 ~2 u; Z7 G% F4 R, R5 Z) g$ b: s9 {- O* U
根據 IMS 最新研究（「全球支付及金融卡市場」2012 年版，2012 年 7 月發行）指出，支付應用智慧卡晶片的市場出貨量將由 2012 年的 15 億成長至 2017 年的 3.6 億個。 - E4 E8 Q: m' D" H
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支付卡的安全晶片可儲存作業資訊和個人資料，提供安全的付款交易處理。市場對支付卡功能的要求越來越多，在目前這個日益增加的數位連線環境下，對安全性的需求也不斷提高。EC 卡或信用卡將具備多用途的卡片功能，除了接觸式付款，還要提供運輸系統的非接觸式存取功能。其他的應用領域還包括在伊些銀行基礎設施不足的地區(如：南非)的公家機關專案，也可利用智慧卡來支付社會補助金。 - r- ^. z, ?$ F% t
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數位連線社會的安全性 7 J1 j9 y& H7 N) p; F5 ]* V5 q英飛凌以其在安全性、非接觸式通訊和整合式微控制器解決方案（嵌入式控制）領域的核心能力為基礎，為各種晶片卡和安全應用提供一套完整的半導體安全產品組合。英飛凌運用專業技術，在數位連線世界提高安全性，例如行動付款、系統安全和安全的電子政府文件。英飛凌從事創新晶片式安全解決方案的開發已超過 25 年，近 15 年來已成為全球市場的領導者。 6 H& \' L6 h1 u4 v2 R! d0 g2 C ; t" l! y1 s; `: K網路化世界的安全防護 $ _9 \+ i! d" j" B4 L9 j6 `$ `' t 5 v8 [# _& R- j1 b9 |4 T英飛凌以其在安全性、非接觸式通訊和整合式晶片解決方案（嵌入式控制）領域的核心能力為基礎，為各式晶片卡和安全應用提供一套完整的半導體安全產品組合。英飛凌利用其專業技術，在日益成長的行動與網路世界中提高安全防護，例如行動支付、系統安全和安全的電子政府文件。英飛凌從事創新硬體式安全解決方案的開發已超過 25 年，近 15 年來已成為全球市場的領導者。作者: sophiew 時間: 2013-1-30 01:52 PM
英飛凌推出新「線圈整合模組」晶片封裝 簡化耐用的金融及信用卡雙介面製程 ; 加速非接觸式支付應用的普及 1 ~$ r/ I; L* d# s9 E2 I( K+ a) X9 G y0 G+ O, Y, v% Y
【2013 年 1 月 30 日台北訊】全球頂尖的支付應用半導體解決方案製造商英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 針對雙介面的金融和信用卡，推出創新的「線圈整合模組」(Coil on Module) 晶片封裝。雙介面卡可用於接觸式與非接觸式應用，在全球支付應用市場中成長快速。全新「線圈整合模組」封裝結合了一個安全晶片及天線，可與塑膠支付卡內建的天線進行無線連結。在卡片內建的天線和整合模組之間使用無線技術，而不是使用目前常見的機械—電子連接方式，可以提升支付卡片的耐用性，簡化卡片的設計及製造。相較於傳統技術，提供更高的效率和五倍快的速度。 , }1 W/ O8 @. {, D4 u- U i0 u& g3 ?4 i5 R" y8 U英飛凌晶片卡暨安全業務事業處總裁 Stefan Hofschen 表示：「我們相信非接觸式支付應用將因我們的『線圈整合模組』技術而加速普及。運用我們新推出的晶片模組，卡片製造商可以更快速有效率地製造雙介面卡面，創新的『線圈整合模組』封裝技術源自於英飛凌在半導體及模組領域的專業以及對卡片製造商之系統及需求的深入瞭解，並且更加凸顯了英飛凌的技術領到地位。」 ' @) [! s8 e2 ^9 }! L/ C ; S- i" l2 l, j0 G- K3 N- A& ?持卡人的個人資料儲存在雙介面卡的安全晶片上，並且在支付交易時上傳。雙介面卡亦內建卡片天線，能在交易時以非接觸方式與讀卡機通訊。在傳統卡片的製程中，晶片模組是透過點焊或導電膠之類的機械—電子方式與卡片天線連接。此種方法極為耗時複雜，而且必須個別調整天線設計，以符合不同的晶片模組。作者: sophiew 時間: 2013-1-30 01:52 PM
「線圈整合模組」技術將簡化此步驟。整合在晶片模組背面的天線利用電感耦合技術（即無線連接）將資料傳送到卡片天線。如此一來，卡片將變得更耐用，因為傳統晶片模組和卡片天線之間的連接將不再因為卡片承受機械應力而損壞。卡片製造商將可利用這個方法，更快速、成本更低的方式將「線圈整合模組」晶片模組嵌入卡片內。此外，製造商也能使用通用與英飛凌所有晶片組合，因為它們全都採用英飛凌開發的設計參數，有助於降低雙介面卡在製程上的複雜度。 6 E: M4 W' y. V, i% u2 f \* k9 l+ s- t3 W& m
「線圈整合模組」封裝技術能為卡片製造商帶來的好處包括： - Y8 n# j4 M* H' t2 P& r% w+ n8 o' {) ^+ M% i
- 簡化製程，提高產量，進而降低製造成本。 : a: F# V' X& y. z4 }( e- 現有的接觸式晶片卡廠房可直接投入雙介面卡的生產，不需額外投資。' G0 v0 r. Z. z$ T$ k2 d. M
- 以往的製造方式必須針對不同的晶片調整卡片天線的設計，但現在每種英飛凌晶片模組都使用相同類型的卡片天線，如此卡片製造商便能降低設計及測試費用，簡化庫存管理。 % W& k, X% Y# c- 透過使用電感耦合技術，將可用比傳統生產方式快五倍的速度，將晶片模組嵌入卡片中。 ' G$ ]" N. O' X7 I