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標題: 中國已成世界研發中心重鎮！這將衝擊台商的研發競爭力？ [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2006-11-26 12:18 AM
標題: 中國已成世界研發中心重鎮！這將衝擊台商的研發競爭力？
陳平：外商設研發中心台商喪優勢2006-11-25

【世界日報系記者林淑媛報導】跨國企業為降低研發成本，紛紛將研發中心移往中國，北京大學中國經濟研究中心教授陳平在中研院經濟所的兩岸圓桌論壇中指出這個趨勢，他認為，跨國企業在大陸廣設研發據點，可能導致台商研發優勢流失。5 {5 n4 ^3 b. h" H9 A$ ?+ C

; P. J, o; t; `; A6 u- k; w對於陳平的看法，參與討論的台大經濟系教授陳添枝持不同看法，他認為，目前跨國企業前往大陸設置的研發中心，大多集中在前段研發，對目前集中在後段研發（即產品開發）的台商而言，不是衝擊，反而可以進行垂直整合，促成兩岸研發進一步商品化與製造。7 c9 x4 [) t4 h# S& |& s
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中研院經濟所24日與北大進行「10年後台灣、中國之經濟走向與挑戰」圓桌論壇，率團赴台的北大中國經濟研究中心副主任李玲認為，大陸經濟發展模式沒有辦法完全按照西方國家，大陸要達到美國水準，必須要與美國有相同的生活方式，她認為，大陸應該要有自己的發展模式。
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陳平對外界質疑大陸投資過熱提出看法，他強調，中國的競爭太過激烈，逼得廠商不得不大量投資，完全是市場機制使然，並沒有過度投資的問題。2 f; }/ T% q8 ^ @/ u8 J
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陳平強調，近來跨國企業頻頻前往中國設置研發中心，北京已成為世界研發中心重鎮，這將衝擊台商的研發競爭力。
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陳添枝持相反觀點，他認為，跨國企業到大陸投資研發中心，是看重大陸低廉的研發人力，這些跨國企業多半是投資前端的研發，與台商著重後段的產品開發不同，正好可以與台商垂直整合，有利提升台商競爭力。

作者: chip123 時間: 2008-4-17 02:47 PM
兩岸經貿關係步入轉型期台商面臨轉型壓力鉅亨網 - Taipei,Taiwan

關鍵是創新研發，同時提升產品附加價值，強化海內外營銷通路與據點，並透過展會推廣自有品牌及拓銷產品，以擴大兩岸市場份額，」焦佑鈞說。在4月8日在廈門開幕的第十二屆「台交會」上，兩岸光纖通信產業高層論壇、兩岸平板產業合作論壇、LED照明技術標準研討會以及有關 ...

作者: jiming 時間: 2008-7-24 10:54 AM
標題: 光電及半導體設備國際大廠，積極投資台灣建立研發及製造中心
經濟部工業局新聞稿日期：97年7月22日

我國平面顯示器產業經過多年努力，2006年產值首度突破新台幣兆元，其中TFT-LCD面板產值及出貨量超越韓國，位居世界第1。2007年產值更高達新台幣1.69兆元，整體面板產值全球市占率達39.2％，首度超越韓國之33.5％，全面躍升世界第1。今（2008）年產值預估將達新台幣1.94兆元，台灣已成為全球平面顯示器之研發及製造重鎮。能有如此亮麗的成績，主要是我國面板廠商大力投資建廠，加上政府政策的推動，使得國內精密機械業者積極投入平面顯示器設備開發，設備自給率已由2003年的5.6%，提升至去（2007）年的41.5%，今年面板廠配合景氣的來臨，陸續投資7.5代及8.5代廠，國內廠商也接到大量的設備訂單，預期將能達成50%之目標。

為擴大我國高科技設備產業發展，政府將延續LCD設備產業成功之經驗，推動半導體/太陽能電池設備產業。工業局於今年5月23日假台北世貿中心展覽館會議室，召開「2008年半導體/太陽能電池設備產業發展策略會議」，包括經濟部技術處、機器公會、光電與半導體設備產業協會、半導體產業協會及9家半導體與太陽能電池業者、18家設備業者、11個法人研發單位，總計74位專家代表與會，共同研商訂定產業未來4年發展目標及推動重點，發展目標如下：

2012年半導體前段設備自製率由目前5%提升到20%，後段設備自製率由目前25%提升到60%，耗材零組件自製率由目前20%提升到80%。
太陽能電池設備自製率由目前5%提升到80%。

我國平面顯示器暨半導體設備與零組件工業在經濟部工業局積極整合國內產、官、學、研等單位，以及業者投入，促成國外先進廠商在台投資，如全球排名第1之曝光機大廠荷蘭ASML公司，去(2007)年投資新台幣15億元，於林口華亞園區動工興建全球卓越中心。全球第2大半導體設備廠日商TEL今(2008)年投資新台幣7.5億元，於新竹科學園區動工興建研發訓練中心。全球第1大半導體設備廠美商應用材料，除了積極提高在台零組件供應能力外，其子公司AKT也於2004年在新竹工研院設立亞太研發中心，AKT是全球LCD及薄膜太陽能電池成膜設備大廠，尤其在化學氣相沉積(CVD)設備占有率超過八成，AKT即將於今(2008)年7月在台南科學園區動工興建製造中心，預計帶動本土化的商機可達新台幣數百億元。

設備及零組件國產化，不僅提供半導體廠及面板廠更低的成本、更好的服務品質，提高台灣半導體、平面顯示器及太陽能電池產品國際競爭力，也有助於國內設備業發展。預計於2012年我國半導體、平面顯示器及太陽能電池設備與零組件產值，將達新台幣2,500億元。

作者: jiming 時間: 2008-8-29 09:46 AM
標題: 台商回台投資經部下月初研討
　　中國投資環境劇變，稅改及勞工等法令相繼推出，台商已陸續興起回台投資之準備。鑑此，經濟部將於9月1日假國際會議中心舉辦「長江堆起千頭浪•台商浮沉20載—台商回台投資研討會」，藉由兩岸經濟專家深入探討兩岸投資環境變遷，同時邀到瑞士信貸董事總經理暨亞洲首席經濟學家陶冬主講「奔騰年代—從奧運到世博解構大陸產經總論」。

　　研討會主講人除陶冬外，另邀請經濟部部長尹啟銘致詞，工研院I EK主任杜紫宸主講「風雲再起—台商經綸大陸創新思維」，明�友達集團副總經理曾文祺主講「起領風潮—當中國從「世界工廠」轉為「世界市場」台商的策略啟動」等人。

　　根據經濟部投資業務處掌握之台商回台投資案源，95年9月至97年 7月為止，有具體投資計畫之台商回台投資案共有176件，預估投資金額約新台幣240億元，其中中國大陸地區案源共計123件，金額新台幣 211億元。經濟部日前推出「台商回台技術升級轉型輔導計畫」，免費協助台商進行技術診斷、輔導並進一步申請研發補助計畫等方式，協助台商解決技術升級轉型問題，並建立其從事創新研發之能力。

　　為鼓勵台商回台投資，經濟部投資業務處於96年7月成立「台商回台投資服務辦公室」，針對廠商個別需求，由專人協助台商協尋土地廠房、產業趨勢與投資商機介紹、投資優惠與專案貸款諮詢與轉介、回台投資考察安排等服務，希望透過服務辦公室的設立，為台商提供更順暢、更詳盡的投資服務內容。

　　「長江堆起千頭浪•台商浮沉二十載」2008年台商回台投資研討會，免費入場，報名電話

02)27681234分機2679廖小姐或洽報名網址：http://act.udn.com/itri9708/。

作者: sunny.yu 時間: 2008-10-3 08:42 AM
吸引台商返台投資之對策
NOWnews - 2008年10月1日

除非政府能在台灣形成有助於支援海外佈局之競爭優勢，否則台商生產基地移轉不易。要吸引台商回流，除了建立企業資金回流機制；鼓勵台商匯回投資盈餘；提供租稅優惠（促產條例、營運或研發總部）、研發補助、低利融資貸款、台商企業回台灣投資專案融資計畫外（以中長期的 ...

作者: jiming 時間: 2009-3-24 10:49 AM
標題: 北科大的專家還和金峰航的研發人員一起對數據進行分析
實驗室大門向社會敞開
科技日報 - ‎2009年3月22日‎
在獲得檢測數據之后，北科大的專家還和金峰航的研發人員一起對數據進行分析，查找問題，成功地解決了上述難題，使得AB5型材料順利投產，金峰航躍居成為我國儲氫電池材料領域產值超過億元的優秀企業。目前，金峰航的新產品研發，包括技術人員的培訓在內都有相當一部分工作 ...

作者: sunny.yu 時間: 2009-8-28 07:58 AM
索愛研發生產重心
中時電子報 - ‎5小時之前‎

索愛（Sony Ericsson）全球採購與運營負責人馬修˙柯斯泰羅（Matthew Costello）表示，目前，索愛90％左右的手機以及相關附件，均是在中國大陸生產，索愛在中國大陸的研發與設計人員已經超過了1300名，充分顯示出中國大陸已經取代瑞典，成為索愛的研發以及生產重心。 ...

作者: sunny.yu 時間: 2009-9-2 08:22 AM
仁寶集團昆山投資1.8億美元
新華網江蘇頻道 - ‎16 hours ago‎

在此次簽約的６個項目中，區域總部將致力于內銷，力爭３年實現內銷總額３００億元；研發中心將在現有１０００多名研發人員基礎上進行擴充，３年內達到２５００名左右；４個工廠將年產筆記本電腦３０００萬臺。預計６個項目全部建成後，仁寶集團將成為全球最大筆記本電腦 ...

作者: chip123 時間: 2009-11-1 05:05 PM
經濟部通過巨匠電腦設立巨匠學習服務顧客價值研發中心等6項鼓勵國內企業在台設立研發中心計畫
（發佈日期）2009/10/30

經濟部於98年10月20日召開「業界科專計畫」第128次指導會議，會中通過6項鼓勵國內企業在台設立研發中心計畫，分別為巨匠電腦股份有限公司申請之「巨匠學習服務顧客價值研發中心計畫」；友訊科技股份有限公司申請之「D-Link 2.0顧客價值創新研發中心計畫」；國眾電腦股份有限公司申請之「國眾電腦研發中心計畫」；為升電裝工業股份有限公司申請之「為升電裝汽車電子研發中心計畫」；宏遠興業股份有限公司申請之「尖端技術研究所－後續擴充計畫」；康那香企業股份有限公司申請之「康那香不織布研發中心計畫」。

作者: chip123 時間: 2009-11-1 05:05 PM
一、巨匠電腦設立學習服務顧客價值研發中心

　　隨著資訊科技發展，數位學習已成為教育學習環境中重要的一環，巨匠電腦股份有限公司設立巨匠學習服務顧客價值研發中心，導入服務體驗工程方法、強化服務體驗、培育專業教育及研發人才，進行顧客價值研究分析，研擬創新多元服務模式，進行服務試驗與修正，藉此發展數位學習與內容產業價值網體系，提升整體產業之產值與績效；本研發中心並將建構我國顧客(學習者)學習行為資料庫，有助於行為洞悉、行為分析、行為建模、行為預測等，對於我國數位相關產業之產品或服務研發有正面之幫助。本計畫若執行成功，將可建立連鎖教學服務業的顧客價值研發中心創設標竿，達成產業成功典範轉移效果。

作者: chip123 時間: 2009-11-1 05:05 PM
二、友訊科技設立D-Link 2.0顧客價值創新研發中心

　　隨著資訊科技日益進步，網通業者面臨產品差異不高、低毛利、安裝程序及設定繁複、服務費用昂貴、客戶忠誠度及黏著度低等新挑戰，企業需要轉型成為以顧客為中心的服務導向公司。友訊科技股份有限公司設立D-Link 2.0顧客價值創新研發中心，將使用者經驗設計導入新產品開發流程，建構mydlink平台與創新應用服務，建立消費性產品帶服務的新商業模式，運用使用者社群的力量，增加使用者黏著度及歸屬感。友訊科技為消費性網路產品龍頭企業，在顧客價值上之研發投入將對國內相關產業帶來示範及推動作用。

作者: chip123 時間: 2009-11-1 05:06 PM
三、國眾電腦設立國眾電腦研發中心

國眾電腦股份有限公司是國內具規模的高階資訊整合行銷服務公司，提供客戶資訊整合加值型服務，以整體性的規劃將完整的資訊產品導入各不同產業端客戶應用，並提供客戶持續性的售後諮詢及維修等專業服務，是台灣區提供資訊完整解決方案的資訊服務業者。

該公司設立「國眾電腦科技化服務研發中心」將整合各事業部研發人才，成立專業研發團隊，以「影像與數據企業流程管理(Business Process Management，BPM)與企業內容管理平台(Enterprise Content Management，ECM)」、「整合客戶網路叫修及企業資源規劃(Enterprise Resource Planning，ERP)內控的服務系統」、「網路基礎(Web-based)加值型網路應用系統」等為研發主要方向，結合現有資訊服務，提供全方位完整的資訊服務。

作者: chip123 時間: 2009-11-1 05:06 PM
四、為升電裝工業設立電裝汽車電子研發中心

　　汽車零組件產業發展多年，電子產品應用在汽車零組件的比重日益增加，而在汽車電子零組件產品中，消費者對於車輛安全性需求最為殷切，為升電裝工業股份有限公司為我國車輛電裝出口第一大廠，其設立汽車電子研發中心，除建立公司在車用電子產品上之設計基礎能力，並將車用安全輔助系統與車用電控模組列為主要研發領域，建立公司在相關產品上之設計基礎能力，培養開發人才，藉此提升開發自主性，取代由國外提供TPMS (Tire-Pressure Monitoring System; 胎壓監測系統)原始碼之瓶頸，建立國內自行研發及生產的能力，對於國內相關產業具有示範效果。

作者: chip123 時間: 2009-11-1 05:06 PM
五、宏遠興業設立尖端技術研究所－後續擴充計畫

由於全球金融海嘯衝擊，致使經濟衰退及消費能力明顯降低，2008年台灣紡織業產值較2007年減少12.5%，然而消費市場對永續產品的需求依舊旺盛，面對整體環境變遷，企業應積極思考如何轉型，以增加企業競爭力。研發與創新是公司轉型最基本的原動力，宏遠興業股份有限公司透過設立尖端技術研究所，擴大研發中心規模，分別針對原料、加工及廢棄物三方面重新進行研發領域規劃，藉由擴充研發中心之人才與能量，使宏遠公司提升成為高科技紡織公司，並進而提升產業整體技術與產品研發之水平，使台灣紡織業具備足以與全球廠商競爭之能量與優勢。

作者: chip123 時間: 2009-11-1 05:07 PM
六、康那香企業設立康那香不織布研發中心

台灣不織布產業呈現成長趨勢，然普遍仍以代工生產的模式，無法持續技術研發的投入，以維持產品創新的競爭力，康那香企業為進行不織布製程改善研究及新應用領域之開發，故設立不織布研發中心；該研發中心將計畫增加衛材產品之多機能性、從衛材產品水平擴展至工業用產品、以及整合發展跨領域技術(生物、醫工、機電等技術)以開發醫療保健產品，對於我國不織布產業之相關產品應用開發、降低國外關鍵原料進口之需求，以及提升技術自主性等，具有相當之助益。本計畫若執行成功，期可建立傳統產業自既有核心技術出發，整合跨領域技術以拓展高階產品開發應用的成功典範。

作者: tk02376 時間: 2010-4-20 07:17 AM
名家觀點／善用ECFA 打進全球經濟大聯盟
聯合新聞網 - ‎2010年4月7日‎

由於中國大陸生產條件漸趨惡化及ECFA的零關稅，台商、外資、陸資都會加碼投資台灣，台灣將成為兩岸技術商品化、研發、設計、組裝、物流、訓練、服務與管理中心。台灣要制高定位自已的「總部經濟」，建立兩岸分工新模式。其次，台灣應大力提升創新服務水平，從觀光旅遊、 ...

作者: tk02376 時間: 2010-4-20 07:18 AM
文化：一個民族有力量的決定因素
中國評論 - ‎36分鐘之前‎

由於中國的教育水平相對落後，科技創新能力差，以往的發展中主要依靠對別國技術的引進、學習和模仿。隨著重複、模仿範圍的擴展和次數的增多，收益不斷遞減。且由於科技發展的日新月異，知識產業內的發現和發明擁有直接商品化的特征，以及知識產權的完善，在增加了對創新 ...

作者: tk02376 時間: 2010-4-20 07:44 AM
標題: "反向創新"的概念
開放格局下的自主創新——迎接浦東開發開放20周年
新華網上海頻道

它的CEO傑夫·伊梅爾特提出了"反向創新"的概念：原先許多新產品都是在美國創新研發並首先發布，然後進行改動調整，進入中國市場；而今後的趨勢是產品在中國創新研發首先發布，然後輸出到其他國家，在他眼裏，中國將是通用電氣未來的創新基地。事實上，2003年落戶浦東的通用 ...

作者: amatom 時間: 2011-1-11 03:37 PM
標題: 中國晶方半導體有限公司在加州桑尼維爾設立研發子公司
(20110110 12:02:53)加州桑尼維爾和上海--(美國商業資訊)--為電子產業提供晶圓級微型化技術的領先供應商中國晶方半導體有限公司（China WLCSP Co. Ltd）今天兌現了其對美國市場的承諾，在桑尼維爾（Sunnyvale）設立了一個新的研發中心。

這個研發中心將為中國晶方半導體有限公司與不斷發展的手機市場中的原始設備製造商及產業合作夥伴之間的地區性活動提供支援。

中國晶方半導體有限公司執行長王蔚表示：「美國是一個策略性市場，其高階行動裝置市場正經歷顯著成長。我們在美國擁有幾個重要的客戶與合作夥伴，我們計畫未來幾年中在該國發揮領導作用。」

關於中國晶方半導體有限公司

中國晶方半導體有限公司是為電子產業提供晶圓級微型化技術和製程的領先供應商。透過利用其在原料的電學、熱學和機械效能以及互連領域的獨特專業技術，該公司實現了更高水準的微型化和效能。因此，中國晶方半導體有限公司的技術被廣泛應用於消費、計算、通訊和醫療等高成長市場。中國晶方半導體的總部位於中國蘇州。

作者: amatom 時間: 2011-2-19 04:27 PM
標題: 友達光電前瞻研發中心啟用
[新竹訊]為因應全球佈局發展及光電與太陽能事業成長雙引擎，友達光電在竹興建「前瞻研發中心」，以前瞻技術研發、創新技術平台、綠能科技為研發重點，並與國際一流實驗室、全球頂尖大學研究機構及世界級企業等研發單位合作，為先進技術打造基礎研發平台。

友達前瞻研發中心由董事長李焜耀、總經理鄭煒順、執行副總經理彭?浪共同主持動土典禮。李焜耀表示，產品技術進步與創新來自紮實的基礎研究，友達2002年在竹科成立國內最大的「友達科技中心」，專研近程產品研發，現有超過二千名專業研發工程師，逾八成為碩士以上學歷，建構友達研發實力的最佳基礎。

「前瞻研發中心」專注於中長期先進技術的基礎研發，與多個國際產學機構合作，從材料、製程等源頭，納入基礎研究，引領產業下一步技術發展。ｂ詭將延攬二千位研發工程師及主管，為顯示器事業及太陽能事業奠下堅實研發基礎，為台灣光電及綠能產業累積厚實的研究基礎，也為其后里及二林的投資發展，儲備更強大研發能量。

技術創新與研發是友達光電的核心競爭力，一至三年內，也將啟動「極光計劃（Aurora Project）」，網羅超過200名優秀海外留學生及大中華區，甚至全球研發人才到台灣發展，建構最有力的人才及智財庫。「極光計劃」寓意是太陽釋放的帶電粒子與地球兩極磁場碰撞瞬間所釋放出燦爛的光影，該計劃能使台灣的研發菁英，與優秀全球研發人才激盪出耀眼、炫麗的研發能量。

前瞻研發中位於竹科工業東三路，佔地約一點五公頃、總樓板面積一萬五千坪，預計2012年第三季完工。將統整友達未來於顯示器及綠能科技的研發資源，放眼中長期的技術紮根，打造國內最大的光能產業研發平台。

作者: mister_liu 時間: 2011-7-21 07:39 AM
中興通訊將聯手業界龍頭建立10大國際聯合創新中心規劃中的聯合創新中心將重點開發新技術與新理念

(20110720 17:53:07)上市的電信設備與網路解決方案全球供應商中興通訊公司（H股代碼：0763.HK / A股代碼：000063.SZ）今天宣佈，該公司將聯手數家全球通訊大廠，在歐洲與南美建立10大國際聯合創新中心。該公司還計畫聯合中國國內最大的通訊業者在中國建立其他的聯合創新中心。

中興通訊計畫聯手西班牙、英國、法國與德國等歐洲國家的主流通訊業者，在這些國家建立10家國際聯合創新中心。聯合創新中心將採取建立聯合實驗室、聯合營運、聯合測試等多種方式，展開針對當地市場的合作營運。聯合創新中心的任務是開發創新技術、產品與業務營運模式。其所開發出的創新理念與產品將被應用於中興通訊及其合作夥伴的市場與研發策略。

此外，中興通訊一直以來堅持「基於客戶的持續創新」。此次發起的大規模聯合創新中心，其目的就是透過與其他全球供應商建立長期、穩定、有效的溝通管道，以深入瞭解主要通訊業者的需求。通訊產業當前正面臨「第二次轉型」，即由語音向資料轉型的關鍵時期。IT、CT、家電高度融合正在大幅改變產業格局和商業模式，這種融合使資料設備供應商原本多元化的需求變得更加複雜。

中興通訊執行副總裁謝大雄表示：「由於電信產業正經歷轉型，像中興通訊這樣的供應商更加快速、無間地深入理解並參與到客戶業務營運和需求中去。中興通訊與合作夥伴正規劃設立聯合創新中心，共同積極回應這一轉變。」他補充說：「我們致力於繼續推出能夠改變目前通訊市場格局的新產品。中興的研發重點正從『跟隨型創新』向『同步領先型創新』全面轉變，即把使用者的需要（Demand）變成研發人員的需求（Requirement），再做好架構設計（Architecture），簡稱DRA。」

中興通訊除了設立新的聯合創新中心推動聯合研究外，還致力與世界頂尖大學和研究機構展開研究合作。7月上旬，中興通訊與德勒斯登工業大學（Technical University Dresden）就在德國設立研發中心簽署了合作備忘錄。在國內，中興通訊也與４所研究機構及北京大學、清華大學等19所大學組成通訊資訊產業最大的產學研組織。

作者: mister_liu 時間: 2011-12-7 08:53 AM
英特爾攜手台灣引領未來運算透過多項新計畫強化英特爾與台灣產官學界的長期合作

新聞焦點
英特爾宣布多項與台灣產官學界的合作計劃，加速科技發展與商業創新。
英特爾實驗室與工研院進行研究合作，勾勒資訊科技的未來面貌。雙方初步合作計畫將針對未來的超行動裝置(ultra-mobile devices)、百萬兆級(Exascale)與雲端資料中心系統研發創新的記憶體技術。
英特爾宣布客座科學家(Scientist-in-Residence)計劃，並任命英特爾實驗室副總裁暨電路及系統研究總監王文漢博士在「英特爾-臺大創新研究中心」(Intel-NTU Connected Context Computing Center)協助發掘該中心與台灣產業界合作的機會。
英特爾與國科會合作舉辦「創新與研究論壇」(Innovation and Research Forum)，針對未來各種運算應用，例如：雲端以及嵌入式運算等領域，分享最先進的技術。

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照片1：在經濟部的見證下，英特爾實驗室將與工研院合作研究，勾勒資訊科技的未來。英特爾將在未來5年間提供資金與資源等總值共500萬美元(約1.5億台幣)的協助，加上工研院提撥同額的經費與資源，合力推動研究計畫。左起：工研院資訊與通訊研究所所長吳誠文，經濟部技術處處長吳明機，英特爾副總裁暨技術長 Justin Rattner

在全球首款商業銷售的微處理器Intel 4004處理器問市40週年之際，英特爾公司副總裁暨技術長Justin Rattner今日宣布與台灣的產官學界合作，推動多項全新與延伸的合作計畫，以強化台灣的研發競爭力，協助打造台灣成為全球IT產業的科技創新成長中心。

Rattner表示：「運算技術的加速演進創造出許多令人振奮的機會，讓英特爾與台灣可共同追求科技創新並拓展新的市場領域。今日宣布的合作計畫延續了英特爾與台灣的長期合作關係，並將強化台灣成為全球IT創新中心的領導地位。」

作者: mister_liu 時間: 2011-12-7 08:55 AM
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照片2：英特爾與產官學界合作，透過多項計畫協助提升台灣的研發實力，並掌握成長的契機，其中包括與工研院合作開發未來的記憶體技術、英特爾客座科學家計畫，以及「創新與研究論壇」等。左起：英特爾台灣分公司總經理陳立生，工研院資訊與通訊研究所新事業辦公室業務總監李仲琪，工研院資訊與通訊研究所副所長謝明得，工研院資訊與通訊研究所所長吳誠文，經濟部技術處處長吳明機，英特爾副總裁暨技術長 Justin Rattner，英特爾實驗室副總裁暨電路及系統研究總監王文漢，英特爾實驗室副總裁暨兆級運算研究總監 Jim Held，英特爾實驗室副總裁暨整合平台研究總監 Vida Ilderem，智慧國家型科技計畫總主持人陳文村教授。

英特爾與經濟部、工業技術研究院(工研院)、以及行政院國家科學委員會(國科會)合作，透過多項計畫協助提升台灣的研發實力，並掌握成長的契機，其中包括與工研院合作開發未來的記憶體技術、英特爾客座科學家計畫，以及「創新與研究論壇」等。

英特爾實驗室將與工研院合作研究，勾勒資訊科技的未來。英特爾將在未來5年間提供資金與資源等總值共500萬美元(約1.5億台幣)的協助，加上工研院提撥同額的經費與資源，合力推動研究計畫。雙方的初步計畫為開發超快速且深具電源使用效益的記憶體技術，而這些新世代記憶體技術將用在包括UltrabookTM超極緻筆記型電腦、平板電腦、以及智慧型手機等超行動裝置以及未來的百萬兆級(Exascale)與超大雲端資料中心(cloud mega-datacenters)。

作者: mister_liu 時間: 2011-12-7 08:56 AM
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照片3：英特爾公司副總裁暨技術長Justin Rattner今日宣布與產官學界合作，推動多項全新與延伸的合作計畫，以強化台灣的研發競爭力，協助打造台灣成為全球IT產業的科技創新成長中心。左起：工研院資訊與通訊研究所所長吳誠文，經濟部技術處處長吳明機，英特爾副總裁暨技術長 Justin Rattner，英特爾台灣分公司總經理陳立生。

經濟部技術處吳明機處長表示：「由於全球科技與市場的快速演變，台灣的ICT產業面臨發展的瓶頸以及創新的壓力，很高興今日能見證全球ICT產業的龍頭廠商Intel選擇與台灣合作，與工研院共同研發下一世代的記憶體技術，為明日台灣的ICT產業積極鋪路。技術處一向積極協助產業界掌握各種發展契機，相信這項創新技術的研發，將對未來半導體產業的升級會有關鍵性的影響，讓我國電子產業在非常優秀的基礎上，持續轉型成長，保持領先的國際競爭力。」

先進記憶體技術在未來運算上扮演極關鍵的角色。工研院資訊與通訊研究所吳誠文所長表示：「很榮幸英特爾與工研院攜手合作，投注於記憶體立體堆疊(3-D IC)相關技術之共同研發，以提升記憶體與微處理器相輔相成的運作效能。工研院與英特爾的技術優勢互補，英特爾擁有多項技術專利，與工研院3-D IC相關研發基礎相互結合，雙方合力推動下一世代的記憶體技術發展；運用3-D IC技術將可有效縮減硬體空間，在傳輸速度及容量上將更為強大，以滿足消費性電子輕薄化的趨勢。此次合作成果將共創雙贏，不僅協助英特爾加速下一世代記憶體技術之發展外，也可使國內產業關鍵自主技術，進一步帶動國內上中下游相關產業鏈，鼓舞整體半導體產業發展，提昇國際競爭力。」

作者: mister_liu 時間: 2011-12-7 08:57 AM
為了達到藉由提供端對端解決方案，讓聯網裝置之間能夠智慧互動，進而豐富使用者生活的目的，由國科會、英特爾、以及國立台灣大學在2011年創立的研究中心─「英特爾-臺大創新研究中心」(Intel-NTU Connected Context Computing Center)，致力從事machine-to-machine (M2M)運算的研究，目前已有相當的進展。由台灣大學王智傑教授主持的「NTU Robot PAL」專案獲得英特爾高等教育計畫的贊助，在2011年的機器人世界盃足球賽(RoboCup)中榮獲標準平台聯盟(Standard Platform League)第三名的佳績。該研究中心自成立以來，亦邀集科學家、學者以及英特爾院士一同參與各式研討會議，交換意見並分享M2M的最新研究進展。此外，英特爾亦贊助5位博士班學生，於今年前往英特爾實驗室實習，汲取最新運算技術的實務經驗。

為進一步擴展更多的研究機會，並促進「英特爾-臺大創新研究中心」與台灣產官學界之間的合作，英特爾宣布在台啟動英特爾客座科學家計畫，任命英特爾實驗室副總裁暨電路及系統研究總監王文漢博士，擔任首位英特爾駐台的客座科學家。自2011下半年至2012年底，王博士將在「英特爾-臺大創新研究中心」，協助加速各項新技術的發展，並拓展新的研究與商業合作機會。

Rattner同時在「創新與研究論壇」中發表演說，與各界分享未來運算技術與趨勢的相關研究。由英特爾與國科會共同籌辦的「創新與研究論壇」，將透過分享前瞻研究與未來的創新願景打造一個熱愛科技與前瞻的社會。論壇的演講與展示主題涵蓋未來的運算技術，包括可信任平台(trusted platforms)、雲端運算、以及嵌入式智慧(embedded intelligence)等領域。此外，英特爾亦於現場展示英特爾實驗室目前進行的各項研究計畫，協助加速台灣的商業創新。

作者: mister_liu 時間: 2011-12-7 08:58 AM
標題: 英特爾實驗室技術展示內容介紹
傳輸率達1Tb/s的混合記憶體立方體(Hybrid Memory Cube) DRAM原型
混合記憶體立方體是美光(Micron)*與英特爾合作開發的DRAM概念，這種嶄新的記憶體設計，省電效率比現今DDR3提高了7倍。混合記憶體立方體採用堆疊式記憶體晶片組態，構成微縮的“立方體”，並採用新的高效率記憶體介面，不僅在每位元傳輸用電量方面創下新的標竿，同時還達到每秒1兆位元的資料傳輸率。這項研究成果將大幅改善雲端運算伺服器最佳化，亦對Ultrabook、電視、平板電腦、以及智慧型手機等有所助益。

未來的身分驗證
現今的使用者身分驗證機制存在防禦弱點，導致網路詐騙事件層出不窮。近期的報告指出，有73%的人會在安全敏感性高的網站如銀行、和其他非敏感性網站上重複使用同一組密碼。雲端服務供應商依賴多元的基礎架構保護機制，因為他們不信任用戶端的行為並能正確地操作。這項技術展示受信賴的用戶端如何運用先進的身分驗證程序與確認使用者在場的技術，先在本地驗證使用者的身分，再向雲端中的遠端服務供應商確保使用者身分，同時提升安全性與使用者經驗。

可擴充視訊透過多重無線網路
頻寬密集且存放在雲端的視訊應用讓行動流量快速成長，網路也因此變得壅塞。幾項關鍵技術仍在研究階段，期望能達到讓雲端、網路邊界(network edge)、以及用戶端裝置共同運作，提升經驗品質(Quality of Experience，QoE)，更有效率地傳送多媒體內容。這些包括：1)影片內容壓縮最佳化以降低網路傳輸流量，2)運用多重無線網路，智慧地匯整傳輸容量，以及3)在雲端邊界的無線網路提供影片品質感知最佳化。透過結合這些技術，現場展示介紹上述部份成果。

作者: mister_liu 時間: 2011-12-7 08:58 AM
VLCP室內定位
隨著LED的出現，為室內照明帶來各種加值型功能，因為LED具備傳送資料的能力。在這項LED定位展示說明中，我們展示英特爾實驗室的研究成果，透過頭頂LED照明燈具來進行室內導航與定位，使用類似智慧型手機的攝影機模組來執行這些功能。我們相信在未來能夠創造出一種情境，當使用者走進室內空間，透過鄰近的頭頂LED燈具偵測到使用者的位置，並配合在智慧型手機上執行的應用程式，利用智慧型手機的攝影機導覽，從而實現感知所處位置，擴增使用者經驗，例如讓使用者在走近時，立即觀看到和產品有關的購物廣告。

無縫的異質網路行動力
現今要管理行動用戶端上眾多無線技術是一大挑戰。一般來說，不同的無線網路是由不同業者經營，如果從網路端來進行協調，將會相當複雜。Heterogeneous Connection Manager是由英特爾實驗室與Skype*合作開發、在用戶端系統執行的中介軟體，該軟體展示支援無縫接軌的異質網路行動力的新方法。它提供許多新應用程式介面(API)，讓應用程式與無線電技術能直接交換資訊。這項展示介紹系統如何在Skype通訊時同時監視Wi-Fi通訊的完整性，並主動通知Skype從Wi-Fi轉移至3G網路，讓Skype通話在網路切換時還能持續進行，不會中斷。

River Trail: Parallel JavaScript
網頁瀏覽器是使用者進入運算世界的窗口，因此瀏覽器應用必須運用所有的運算資源，以提供最好的使用者經驗。由於缺乏適合的程式編輯模型，現今雲端環境中的網頁應用並未充分運用用戶端硬體的平行運算能力。英特爾實驗室針對JavaScript設計的Parallel Extensions平行延伸技術，代號為River Trail，讓web開發者能充分掌握用戶端系統的運算效能，利用簡單的確定性資料平行結構來擴充JavaScript。這項技術拓展了英特爾的願景，讓用戶端感知的雲端系統能充分運用裝置的各種功能。本展示介紹平行運算的應用(3D粒子模擬)，以JavaScript撰寫的程式碼在瀏覽器內執行 —— 效能水準超越以往的JavaScript應用。運用英特爾的OpenCL堆疊、多重CPU核心、以及向量式指令，我們做到提升一個量級的加速效果，速度超越循序式執行的JavaScript程式碼，進而帶來品質更高的視覺經驗。

作者: mister_liu 時間: 2011-12-7 08:59 AM
行動裝置的替代能源
該技術展示低成本、高效率的新方法，將綠色能源(像是太陽能)帶進未來的行動系統。現今的解決方案太昂貴，而且許多設計無法擴充，因為許多產品內含額外的電路來支援暫時能源的儲存(電池)以及電壓轉換電路。這些解決方案也欠缺省電效率(供應給系統的能源對比擷取到的能源)。英特爾實驗室的研究成果，讓行動平台或裝置能利用再生的綠色能源，並以更低的成本得到最多的能源。此外，新技術不受能源種類的限制(包括像太陽能、機械動能等)。對於供電不穩定或甚至完全沒有電力的國家或地區，這項技術將能提高行動裝置的使用率。藉由降低環保電力的成本，我們讓這些市場更有消費能力來採用這類解決方案。

省電、可擴充的互連
在電腦系統內移動如相片、電影、以及音樂等資料，不僅要花時間還會消耗電力。總括來說，移動資料的速度越快，就得耗費更多的電力。完成一項作業的速度對應不成比例的電力耗費，以目前與近期的移動資料方法，已經開始出現“撞牆期”的停滯現象。這款原型矽晶片突顯了大幅改善的I/O省電效率，讓I/O功耗效率整整提升一個量級(10倍)。省電且可擴充的互連，帶來可擴充的頻寬，運用更省電的驅動器與接收器來移動資料，讓規格與材料能有顯著的改變。

“巨量資料”在行動裝置上視覺化
該技術展示介紹傳統的容積著色技巧，在內含高階CPU與內建顯卡的平台上呈現極佳的真實性。這裡我們展示採用先進容積著色技巧的行動裝置，在螢幕上顯示串流傳輸資料。越來越多“巨量資料”出現在雲端環境，這種應用將能在新世代的行動裝置上顯示大量的複雜資料，支援全新的應用模式。例如，醫療領域的使用者，現在可在手術房內透過自己的智慧型手機檢視詳細的斷層掃瞄資料。

作者: mister_liu 時間: 2011-12-7 08:59 AM
陳述式語言開發3D網路內容
現今的網路缺少非專利的機制來建構動態的3D場景，並將這些模型著色成影像放在標準瀏覽器上顯示，並和內容進行互動。在該展示中，我們加入Firefox與Chromium的專屬延伸程式，透過XML3D HTML語言的延伸程式來修改3D場景，而無須重新傳輸場景內容。透過這項技術，使用者可沉浸在一個完全互動式的3D Web環境，而且可選擇任何瀏覽平台呈現。

逼真的著色技術
英特爾在現場展示互動式Monte Carlo光跡追蹤引擎。它能在數秒內為複雜的模型著色成如照片般逼真的影像，也能即時顯示預覽影像。該技術可運用在虛擬原型設計、建築設計視覺化、電影製作、線上汽車預覽、以及其他各領域的應用。我們針對英特爾架構進行高度最佳化，讓使用者能把虛擬物體模型運算成如照片般寫實的影像，而且運算速度遠勝過以往。

近臨界電壓暫存器檔案
要降低微處理器的耗電並提升省電效率，最好的方法就是降低電源電壓。微處理器內部的暫存器(register)檔案是決定效能優劣的記憶體，也是影響電壓調整彈性的關鍵限制因素。這項展示介紹新穎的暫存器檔案技術，能延伸至超低電源電壓，並能容許製程參數公差。這種設計採用32奈米的高介電係數/金屬閘極(high-K/Metal-gate) CMOS技術，矽晶量測結果顯示，在接近業界頂尖的尖峰省電效率550GOPS/W時，近臨界電壓可壓低到340mV。矽晶片資料亦顯示在8.3GHz的尖峰資料吞吐量下，可擴充到1.0伏特的超寬動態運作電壓範圍。

作者: mister_liu 時間: 2011-12-7 09:00 AM
英特爾慶祝數位革命40週年全球首顆微處理器Intel® 4004歡慶40週年

新聞焦點
 今年是全球首款商業銷售微處理器Intel® 4004的40週年。
 微處理器是現代世界的幕後智慧來源，這些“大腦”為現今各式各樣的裝置與系統提供處理智慧。
 微處理器是帶動數位革命的引擎，它讓我們的社會在過去數十年出現大幅的改變，使存取資訊普及化。
 微處理器的創新加上相關技術的發展，開啟了運算經驗的新時代，未來的裝置將具備情境感知能力，而且比起傳統電腦，更像是個人助理。

40年前的今天，英特爾公司推出全球第一顆商業銷售的微處理器 - Intel® 4004 – 掀起數位革命的浪潮。雖然大多數人可能從未親眼看過微處理器，但內含這些晶片的裝置早已融入到大家的日常生活，幾乎成為不可或缺的幫手。

微處理器是電腦、伺服器、手機、汽車、相機、冰箱、收音機、電視、以及其他許多日常生活裝置內的“大腦”。微處理器的蓬勃發展，歸功於英特爾努力不懈實踐摩爾定律，該定律預測了矽晶技術的發展速度，大約每兩年，半導體的電晶體密度就會增加一倍，功能與效能都會提升，但成本則會下降。過去40多年來，摩爾定律一直是半導體產業經營的基本參考準則。

作者: mister_liu 時間: 2011-12-7 09:00 AM
舉例而言，目前的第2代Intel® Core™ (酷睿™)處理器，效能比Intel® 4004提高超過35萬倍，每個電晶體的耗電量則降低約5,000倍；這段時間中，電晶體的單位售價降低了約5萬倍。

明年起，將有許多系統採用未來內含英特爾新一代22奈米(nm)製程所打造的微處理器，並且透過英特爾突破性發展的3-D三閘電晶體，將利用新的電晶體結構，發揮更高的節能效率。這些嶄新的電晶體技術啟動了摩爾定律下一個時代，並讓各種裝置帶來更前瞻的創新機會。

回顧從微處理器問市以來產生的許多改變，一旦想到微處理器技術的持續演進，而未來這波數位革命又不知將以如何快速的步伐前進，這樣的發展著實撼動人心。

英特爾技術長Justin Rattner表示：「若以數量來衡量，未來40年的進步程度，將等同甚至超越人類歷史過去1萬年來所累積的創新成就。」

晶片技術的演進為時代開創出一條坦途，運算系統將能感知週圍環境發生的事，並預測人們的需求。人與資訊裝置的互動和裝置所提供的服務，彼此間的關係將因為情境感知能力，而出現根本的改變；未來的情境感知型裝置，包括PC、智慧型手機、汽車、電視等，將能提供建議給使用者，並引導使用者從事日常活動，角色會更像是個人助理而非傳統電腦。

回顧與預測：微處理器帶來的影響
為慶祝過去40年微處理器的創新成果，以及展望未來40年，英特爾匯整了相片、訪談影片、評論、以及許多資訊圖片與其他材料，並記錄英特爾與產業界主管、分析師、未來學家、以及工程師的見解與評論。想觀看上述所有內容，請瀏覽http://newsroom.intel.com/docs/DOC-2383。

作者: mister_liu 時間: 2011-12-7 09:01 AM
Justin Rattner
英特爾副總裁暨技術長
英特爾實驗室總監
英特爾資深院士

Justin Rattner為英特爾副總裁暨技術長，他同時也是英特爾資深院士暨實驗室負責人，主導英特爾在全球關於處理器、編程、系統、資訊安全、通訊及最近的使用者經驗與互動等研究工作。身為英特爾實驗的一員，Rattner更透過科學與技術中心(Science and Technology Centers)、國際研究機構和設置個人教師獎，贊助全球各地的學術研究。

1989年，Rattner因其在平行與分散式電腦架構研究領域的領導地位，榮獲美國R&D雜誌評選為年度科學家。1996年12月，Rattner更因其在美國能源部ASCI Red System的卓越研究，成為ABC新聞網特寫的每週人物；ASCI Red System為1996年至2000年間全球運算得最快的電腦，也是第一部每秒承載超過一兆次浮點運算(1 teraFLOPS)的電腦。1997年，Rattner入選Computing 200，成為全美電腦界最具影響力的200人之一，隨後並傳略於ACM Press出版的奇才與奇事(Wizards and Their Wonders)一書中。

Rattner是美國國防部/國土安全部永久安全架構(Department of Defense/Department of Homeland Security Enduring Security Framwork)的行動小組成員，也是Anita Borg女性與科技研究所的董事(trustee)，同時還代表英特爾與康乃爾大學合作，擔任康乃爾大學工程系的外部顧問董事。
Rattner於1973年加入英特爾，他於1979年被任命為第一任總工程師，並於1988年成為第4位英特爾院士。加入英特爾之前，Rattner曾任職於惠普(Hewlett-Packard)及全錄(Xerox)。他擁有康乃爾大學電子工程與電腦科學系學士及碩士學位。

作者: mister_liu 時間: 2011-12-7 09:01 AM
王文漢
英特爾實驗室副總裁暨英特爾電路及系統研究總監

王文漢為英特爾實驗室副總裁暨英特爾電路及系統研究(Circuits and System Research)總監。在此之前，他在中國擔任英特爾軟體與服務事業群(Software and Services Group)副總裁暨英特爾軟體與解決方案暨產品開發(Software and Solutions and Product Development)總經理。此外，在軟體與服務事業群他也同時在Core軟體、Managed Runtime及中介軟體產品等部門中擔任重要管理職務，亦建立了軟體與服務事業群在中國市場的能見度。

王文漢於1991年加入英特爾，為Intel® Pentium® Pro平台設計者，發展極度成功的P6系列。他在平台設計及分析的工作對Intel® Xeon®處理器產品線的開發有著重要的貢獻。1995年，他於新成立的英特爾微處理器研究實驗室(Microprocessor Research Lab，MRL)擔任平台基礎架構研究經理，不久後便擔任新興平台實驗室(Emerging Platforms Lab)總監，替英特爾產品部門提供先進技術及參考平台。

王文漢擁有15項專利，並獲得許多技術獎項。於1991年加入英特爾前，王文漢曾於IBM T. J. Watson研究實驗室擔任研究員。其工作與求學足跡遍及三大洲。

王文漢擁有美國華盛頓大學(University of Washington)資訊工程博士學位、荷蘭Philips International Institute of Technological Studies電機工程碩士學位、以及臺灣大學電機工程學士學位。

作者: tk02561 時間: 2012-1-12 10:44 AM
經濟部通過成霖企業股份有限公司等3項鼓勵國內企業在台設立研發中心計畫
發布單位技術處發布日期 2012-01-11 下午 03:30

　　經濟部召開第159次「業界科專計畫指導會議」，會中通過3項鼓勵國內企業在台設立研發中心計畫，為成霖企業股份有限公司申請「衛廚產品高值化研發中心營運計畫」、神通資訊科技股份有限公司申請「神通資訊服務創新研發中心計畫」、同致電子企業股份有限公司申請「同致電子創新研發中心計畫」。

一、成霖企業設立衛廚產品高值化研發中心
　　衛廚浴產品之製程相當繁複，其設計及生產流程均需長期累積經驗與技術，一般廠商不易進入此一市場。成霖企業為國內專業衛浴產品製造與銷售廠商，為因應高階衛廚浴產品之研發所需，擬將分散在各地的研發設計資訊整合於台灣，以建立長期穩定且高素質的技術研發團隊，藉由自主化的研發提升公司設計能力，深耕自創品牌、追求造型與功能的創新及發展產品多角化，並與國內產學研共同開發新產品與新技術，以提升國內衛浴產業整體之技術能力。

二、神通資訊科技設立神通資訊服務創新研發中心
　　資訊科技產業中服務的比重日益增加，消費者需求型態亦日趨多元，若無法了解背後複雜的情境脈絡，廠商將難以提出切合消費者需求之解決方案。有鑑於此，神通資訊科技將以服務創新研發中心做為轉型前導試驗地，以研究帶動事業成長，並將觸角伸進一般企業市場，透過與以往不同之創新服務與商業模式，強化服務功能。本研發中心將以行動醫護（Mobile Health）為主軸，運用田野調查的方式展開「行為面研究」，以了解不同使用者對行動醫護的多元需求。透過服務創新研發中心，發展較深化、較接近一般市場的創新以及商業模式，開發出新局面。本計畫將透過與頂尖生醫學院密切之合作，不僅可槓桿原先豐富的基礎研究，亦可利用相關醫療領域人脈，強化田野場域之合法性，使產品一旦上市即可精準契合使用者需求，減少研發人員無謂摸索之成本，加速創新產品採納過程，對公司後續發展將有極大之助益。

三、同致電子企業設立同致電子創新研發中心
　　目前國內廠商多需向國外採購超聲波感測器，但因價格偏高及關鍵技術受制於國外廠商所影響，導致產品競爭力無法提升。有鑑於此，同致電子將成立創新研發中心，其研發領域包括「先進超聲波感測器」、「先進影像技術整合」、「無線電波技術建置及開發」等，透過研發中心的成立，賦予其關鍵核心技術及創新性技術，並與國際整車廠進行同步工程開發，以確保市場領先地位。同致為國內第1家做倒車雷達的本土廠商，近年來擊敗國外汽車電子零件大廠，成功打入國際市場，成為通用、福斯、日產及福特等汽車大廠的超聲波感測器供應商，透過本計畫之執行，將有助於同致電子導入及建置完善的研發流程及管理制度，同時經由掌握關鍵核心技術，協助產品再創新，以全面提升其產品競爭力。

作者: globe0968 時間: 2012-1-30 12:29 PM
【台北訊】台一國際專利商標事務所負責人林景郁表示，我國產業的研發中心很多仍在台灣，並未隨製造中心外移到中國大陸，申請人應該多重視在台灣的智慧財產權保護，積極申請我國專利，才能保護其辛苦研發的成果。

林景郁說，國家創新能力與科技發展的最佳指標就是專利申請量，雖然近年全球經濟情況並不穩定，但我國申請人對保護智慧財產權的重視程度並未因此打折，反而更積極在國外提出專利申請，特別是美國市場。

根據美國專利局統計，2010年台灣申請人向美國提出的專利申請案（包含發明、新式樣、植物、再發證專利申請案）共21,282件，比2009年成長18.4%，除美國當地的申請人外，申請數量排名第4，僅次於日本、德國和韓國。林景郁認為，這表示我國的研發熱力在2010年並未停歇，向其他國家提出的專利申請量，在全球佔有一定地位。

他也提到，經濟部智慧財產局統計，2010年國人在臺灣提出的發明專利申請案為22,905件，相較於2009年的22,712件雖成長了0.85%，但尚未恢復到2008年（23,868件）及2007年（23,330件）的水準，可看成是一種警訊。

林景郁說，近年主管機關在實務及立法上皆積極打造良好的國內專利權保護環境，像是推出加速審查作業方案以解決積案量過大問題、在今年將增聘審查委員及成立檢索中心可望縮短發明審查時間、兩岸間相互承認優先權，與美國間簽訂審查高速公路等，都有利於國人專利申請佈局，建議申請人可多加利用。

作者: mister_liu 時間: 2012-10-15 06:04 PM
標題: 經濟部通過豐藝電子等1項鼓勵國內企業在台設立研發中心計畫
發布單位技術處發布日期 2012-10-11 下午 03:30

經濟部召開第167次「業界科專計畫指導會議」，會中通過1項鼓勵國內企業在台設立研發中心計畫：豐藝電子股份有限公司申請「聰明自販機創新服務研發中心計畫」。

一、豐藝電子設立聰明自販機創新服務研發中心
　　豐藝電子公司立基於長期與客戶互動、瞭解市場需求，配合公司長期發展策略，規劃針對顧客導向及國內市場需求特性，就自販機之營運服務模式深入研究，進而持續開發新產品及相關服務模式；本案並將結合該公司原有「機光電軟」之核心能量，期能發展並取代日本進口之高階、高單價自販機台，並協助公司轉型、發展服務研發的顧問諮詢能力，達到台灣自製機台、並由國內產業鏈提供廠商完整之服務，而無須仰賴國外高單價之進口機台。本計畫符合我國政府推動產業進口替代之政策，未來期進一步發展對海外輸出高階自販機台，創造貿易營收，成為製造業服務化之典範案例。

作者: tk02561 時間: 2012-12-26 01:21 PM
GSA推出「2012中國IC設計產業現況報告」後 20nm工藝時代無晶圓製造產業的可持續發展挑戰

2012年12月26日台灣台北–全球半導體聯盟(GSA)正式推出「2012中國IC設計產業現況報告」。此產業報告是根據中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍博士於2012年11月7日GSA台灣半導體領袖論壇中所發表的開幕主講「後 20nm工藝時代無晶圓製造產業的可持續發展挑戰」，輔以2012年12月6日於重慶舉行的中國集成電路設計年會(CSIA-ICCAD)所發表的演講「加強基礎能力建設，走可持續發展之路」之更新數據及觀點整理而成。

根據魏教授所提供的數據，2012年中國IC設計產業佔全球IC設計產業的13.61%。雖然中國IC設計產業的整體規模仍然相對較小，但長期來看中國龐大的內需市場以及擁有大量工程人才的潛力已備受全球矚目。今年全中國IC設計產業銷售額預估達到680億元人民幣，比2011年的624億元增加8.98%，超過108億美元。儘管全球半導體市場現今面臨許多挑戰，中國在未來幾年將扮演影響全球市場成長的重要角色。

隨著半導體產業進入「後摩爾時代」的不確定性增加，技術路線的定義也漸趨模糊。面對這樣的改變，中國IC設計公司應做好萬全準備，包括報告中所提及的，全面提升物理設計能力、建立堅強的設計團隊等等；由於在先進製程高額投資將使IC設計公司及晶圓製造廠的合作關係更加緊密，IC設計公司應與晶圓廠建立新的戰略合作夥伴關係；中小型IC設計公司的創新能力持續是「後摩爾時代」成功的關鍵因素之一。

GSA會員可免費於http://www.gsaglobal.org/2012/12 ... sign-industry-2012/下載此份報告。非會員可至GSA網站購買，售價為495美元。

作者: mister_liu 時間: 2013-1-29 04:52 PM
標題: 經濟部通過台灣日邦等3項鼓勵國內企業在台設立研發中心計畫
發布單位技術處發布日期 2013-01-28 下午 02:30
經濟部召開第171次「業界科專計畫指導會議」，會中通過3項鼓勵國內企業在台設立研發中心計畫：台灣日邦樹脂股份有限公司申請「台灣日邦研發中心計畫」、光洋應用材料科技股份有限公司申請「前瞻能源與創新材料研發中心計畫」、萬潤科技股份有限公司申請「萬潤科技核心技術研發中心營運計畫」。

一、台灣日邦設立台灣日邦研發中心
　　國內複合材料產業目前產品以運動、休閒或消費性電子用之中低階複材為主，由於競爭者眾，造成產業逐漸走向微利化發展。有鑑於此，台灣日邦擬透過該計畫之執行成立「台灣日邦研發中心」，聚焦「特用複材」及「結構設計」兩大主軸，並規劃短、中、長期三階段投入節能製程功能性、高溫性、高值化的高階樹脂基複合材料等新技術與新產品開發，藉此提升公司在高階複材領域之技術能量與水準。該計畫將可帶動國內複材產業技術提升，並促成我國廠商跨入航太以及車用等特殊用途且具高附加價值之市場，同時創造就業機會6人以上。

二、光洋應用材料設立前瞻能源與創新材料研發中心
　　以往材料產業的先導者與材料規格的制訂者皆是歐、美、日等先進國家，光洋應用材料身為上游關鍵材料之供應者，期望藉由自身對研發的投入，協助國內產業於競爭日趨激烈的國際市場上站穩腳步。該計畫所發展的新材料技術可望解決平面顯示器、太陽能電池以及光/磁紀錄媒體等產業目前所碰到的瓶頸，並提供其永續發展的動力，減少對外來原料及技術之倚賴、進而降低生產成本，提高國產品之國際競爭力及全球市場佔有率。該計畫完成後，預估將可創造相關產業產值達新台幣30億元以上。

三、萬潤科技設立萬潤科技核心技術研發中心
　　萬潤科技為被動元件、半導體、薄膜電晶體液晶顯示器（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display, TFT-LCD）及發光二極體(Light Emitting Diode, LED)製程用自動化設備製造商，為提升公司產品核心競爭力，擬成立「萬潤科技核心技術研發中心」，並將技術研發重點聚焦於高精度高速度控制技術、影像處理技術及計量技術等三大研發主軸，期能透過該研發中心之設立，培養優秀人才，並與國內學術單位進行密切合作，引進相關技術與經驗，建構更具國際市場競爭優勢的產業互動機制。該計畫執行完成後，將能有效提升萬潤科技研發能量與素質，並強化公司產品之國際競爭力。

作者: sophiew 時間: 2013-3-15 10:14 AM
中興通訊2012年研發支出增至90億元--中國大陸首家躋身歐洲專利局專利申請量前十名的企業

(20130314 17:24:08)中國深圳--(美國商業資訊)--公開上市的電信設備、網路解決方案和行動裝置全球提供商中興通訊股份有限公司（ZTE Corporation，簡稱「中興通訊」，H股代碼：0763.HK/A股代碼：000063.SZ），欣然成為中國大陸首家躋身歐洲專利局專利申請量前十名的企業，科技創新為該公司帶來了新商機。

根據歐洲專利局提供的資料，2012年，中興通訊共提交了1,184項專利申請，促使該公司在年度榜單上的排名從去年的第43名躍居第10名。儘管2012年全球經濟形勢嚴峻，但中興通訊仍將去年的研發支出增至人民幣90億元左右，較2011年增加3%。過去四年裡，中興通訊的總研發投資超過人民幣300億元，按照支出與營收比率計算，該公司已成為電信設備產業對智慧財產權交叉授權投資最多的企業之一。

中興通訊法律事務總監王海波表示：「中興通訊所付出的科技創新努力將使公司提升至新境界，我們預期公司在歐洲提交的大量專利申請將在未來兩三年內獲得批准。我們迅速壯大的專利組合將有助於鞏固公司在歐洲市場的地位，降低反競爭訴訟風險。」

在歐洲提交的專利申請，通常需要兩三年時間才能獲得批准。每項專利的成本超過人民幣10萬元。專利是企業最寶貴的智慧財產權資產之一，利用專利獲得競爭優勢顯得越發重要。

中興通訊預期該公司的大量專利（多為LTE技術和智慧終端機專利）將於2014年在歐洲獲得批准。屆時，新增的這些高品質專利將為中興通訊帶來非常大的競爭和商業優勢，幫助中興通訊與歐洲市場的競爭者一決高下。

中興通訊恪守對科技創新的堅定承諾，充分尊重其他人的智慧財產權。自2005年起，中興通訊已經與包括高通、西門子和愛立信在內的公司達成交叉授權協議，大幅推動中興通訊的科技研究與海外營運。展望未來，中興通訊將利用其迅速壯大的專利組合，尋找機會與其他公司達成新的交叉授權協議，建立平等夥伴關係。

王先生說：「全球科技業的專利糾紛不斷升級，中興通訊相信『專利剽竊』等行為不利於該產業的健全發展，也會損害消費者的利益。中興通訊提倡在共享的基礎上建立開放的雙贏模式。」

中興通訊積極參與整個產業建立專利聯盟(patent pools)的努力，利用「一站式」授權模式的優勢降低授權成本，這將反過來降低創新者的研發成本，推動科技業健全發展。

作者: tk02561 時間: 2013-3-20 01:55 PM
標題: Silicon Image擴大上海研發中心以服務日益成長的中國和全球客戶群
(20130320 10:50:30)中國上海--(美國商業資訊)--全球領先的高清晰連接解決方案供應商Silicon Image (NASDAQ: SIMG) 今日宣布擴大其上海研發 (R&D) 中心，以支援中國及其他亞太地區對公司行動技術不斷成長的需求。擴大規模的矽映電子科技（上海）有限公司還將作為Silicon Image在中國的總部，該上海公司現擁有工程、銷售和支援職務員工約 150 人。公司的技術工作著眼於行動和消費類電子設備的先進連接技術。Silicon Image還在中國深圳設有銷售辦事處。上海研發中心是Silicon Image在全球營運的三大世界級工程中心之一；其他兩大中心分別位於美國加州森尼韋爾和印度海德拉巴。

「我們於 2008 年創辦了上海研發中心，至今該研發團隊已發展成為我們全球工程團隊中不可或缺的一部分，並成為新技術開發的主要貢獻者，」Silicon Image執行長 Camillo Martino 說道，「上海憑藉其技能嫺熟的員工、出色的大學系統及一流的基礎建設，證明了其是服務我們中國客戶的理想之地，在此我們將先進的技術與創新型行動和消費類電子產品加以整合，投入到該充滿活力的市場中。」

自 2006 年按照 HDMI® 技術標準生產的產品被中國消費類電子產品製造商廣泛採用以來，Silicon Image已在中國蓬勃發展。最近，Silicon Image按照 MHL® 行動連接標準生產的產品已被中國許多行動裝置製造商整合到自己的產品中。此外，Silicon Image的獨資子公司 Simplay Labs, LLC，已在北京、上海和深圳成立授權測試中心 (ATC)，當地的製造商可向其提交支援 HDMI 和 MHL 技術的產品，以進行互通性測試和認證。

如需瞭解有關Silicon Image技術解決方案的更多資訊，請造訪：http://www.siliconimage.com。
如需瞭解上海研發中心最新招聘職位列表，請造訪：http://www.siliconimage.com/company/careers/。

作者: innoing123 時間: 2013-3-22 01:43 PM
標題: 中興通訊專利申請量蟬聯世界第一
智慧財產權實力推動中興通訊在歐洲及北美的業務；中興通訊專利申請量達3,906件，遠超過其他電信廠商

中國深圳--(美國商業資訊)--公開上市的全球電信設備、網路解決方案及行動裝置提供商中興通訊股份有限公司（簡稱「中興通訊」，H股代碼：0763.HK/A股代碼：000063.SZ），在2012年提交的國際專利申請量位居國際智慧財產權組織(WIPO)的榜首，這也是該公司連續第二年在年度全球最多產創新者榜單中高居首位。

WIPO的資料顯示，2012年，中興通訊根據專利合作條約(PCT)提交了3,906件專利申請，較前一年增加37%，這也使之成為首家蟬聯榜首的中國企業。中興通訊2012年的專利申請量是華為技術(1801)的一倍多，並遠超過其他電信設備同業，如愛立信(1197)、諾基亞西門子(326)和阿爾卡特-朗訊(346)。日本松下在WIPO榜單上位居第二，共提交了2951件專利申請，申請量比中興通訊少了近千件。

WIPO資料顯示，中興通訊2012年的PCT申請量比前一年增加37%。2011年，中興通訊以總共2,826件的專利申請量，同樣位居WIPO的榜首。截至2012年底，中興通訊的PCT申請量已超過11,000件，涵蓋包括美國、英國、法國和德國在內的主要市場。該公司超過六成的專利申請與4G/LTE、雲端運算、物聯網和智慧型裝置等新科技有關。

工信部智慧財產權中心主任趙天武先生指出：「這對中興通訊而言是一項里程碑式的成就，中興通訊是中國企業邁向國際化和自主創新的一面旗幟。在去年背負經營壓力的情況下，中興通訊仍堅定不移地恪守其研發承諾，這充分彰顯了該公司的勇氣。我們要鼓勵更多的中國資通訊科技企業向中興通訊學習，共同推動中國加速發展成為創新型國家。」

作者: innoing123 時間: 2013-3-22 01:44 PM
中興通訊首席法務官郭小明先生表示：「過去兩年裡，中興通訊的PCT申請量經歷了爆炸式成長。作為一家起步相對較晚的企業，我們在智慧財產權策略方面仍有較大的提升空間。中興通訊專利申請量的大幅增長，對公司在歐洲及北美市場的業務擴展發揮了重要的保駕護航作用。」

專利申請提交後，通常需要兩三年時間才能獲得批准，每項專利的成本超過人民幣10萬元。PCT專利組合是企業最寶貴的智慧財產權。到2015年，預計中興通訊將有數千件PCT申請案在歐洲和北美獲得批准。隨著中興通訊在全球市場的不斷壯大，其PCT專利組合已經成為該公司的一大優勢資源。

遵循國際同業的做法，中興通訊將探索專利聯盟和授權之類的途徑，以增加其豐富的國內外專利資產組合的價值。該公司將與智慧財產權交易所、仲介機構和產業組織攜手合作，共同推動該產業的良性競爭與發展。

長期以來，中興通訊一直恪守科技創新承諾，每年將其年營收的10%用於研發。儘管面臨企業經營壓力，中興通訊去年仍將其研發支出增加了3%，增至90億元人民幣。過去四年裡，中興通訊的研發投資超過300億元人民幣。目前，中興通訊在全球設有18個研發中心，聘用工程師和技術人員超過50,000人。另外，中興通訊還與國際領先的電信營運商合作成立了創新中心，力求進一步增強其研發資源。

中興通訊已經成為全球電信廠商中主要的專利持有人之一，在全球各地提交的專利申請量達48,000件，其中13,000多件已獲批准。該公司超過九成的專利與發明有關，包括大量涉及國際電信技術標準的基礎專利和涉及基本電信技術的核心專利。中興通訊是中國科技創新領域表現最搶眼的企業，榮獲過多項國家級大獎，包括4項中國專利金獎、12項中國專利優秀獎和4項重大發明獎。

作者: ritaliu0604 時間: 2014-1-20 12:03 PM
標題: Molex啟用位於中國成都的全新高科技全球模具中心
(新加坡 – 二○一四年一月十七日) 為了能更充分地滿足全球電子產業對創新型可靠精密互連解決方案的需求，Molex公司在其位於中國成都高新技術開發區(Chengdu Hi-Tech Development Zone)的營運據點設立了一座全新的全球模具中心，從而擴大了公司的全球模具開發能力。該中心占地20萬平方英尺，主要負責高科技自動化和機器人模具及系統的設計和開發，具有高精密模具的能力。

Molex首席執行長Martin Slark指出，該中心將支援公司不僅在亞洲，甚至是世界各地不斷成長的客戶群。

Slark表示：“成都是中國一個新興的經濟中心，我們將繼續在此進行投資。這一高科技中心讓Molex可以藉由高技術水準的模具產品，擴大對全球客戶的服務能力，這些高技術模具對於製造客戶所需的創新互連解決方案是十分重要的。”

Molex商用產品事業部高級副總裁Joe Nelligan表示，新的全球模具中心將為公司帶來全新的競爭優勢。

Nelligan表示：“我們先進模具中心所具備的尖端能力，為Molex提供了一個多功能的全球資源，這將有助於我們能以更快的速度為市場帶來新的產品，並快速響應客戶的需求。該中心將使我們這裡的模具產能增加大約兩倍，並且帶來了新的且有高度技能的工作機會。”

Molex於2005年在成都開始運營，並且在2008年完成100萬平方英尺工廠的建設，使之成為Molex在全球最大的運營據點。到目前為止，Molex在成都運營據點的投資已超過了1.6億美元。Molex成都公司每年為汽車、商業、資訊技術、行動和電信業等應用製造10多億個部件。

作者: sophiew 時間: 2014-9-29 12:16 PM
恩智浦半導體攜手上海積體電路行業協會加速產業發展
上海市積體電路行業協會參觀恩智浦半導體高雄廠區

【臺北訊，2014年9月29日】–恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)邀請上海市積體電路行業協會代表團參觀臺灣恩智浦半導體高雄廠區，參訪團由上海市積體電路行業協會副會長暨秘書長蔣守雷先生委託資深顧問薛自先生帶團訪台參訪。恩智浦高雄廠區建立於1967年，負責恩智浦產品封裝測試，產品銷售至全球市場。

恩智浦高雄廠區總經理張玉琳熱情接待參訪團，此次參訪主要考察恩智浦晶片分析中心。該中心是恩智浦亞洲最大、全球第二的分析中心，恩智浦藉由領先的技術優勢和豐富經驗，提升客戶回應速度，及提高產品良率。

上海市積體電路行業協會副會長暨秘書長蔣守雷先生表示：「本次高雄參訪，促進產業交流，也讓我們對恩智浦半導體在大中華區業務發展有進一步的瞭解。」

恩智浦資深副總裁暨中國區總裁鄭力先生感謝上海市積體電路產業專家來訪，並表示：「恩智浦秉持對於大中華區市場長期耕耘的承諾，恩智浦將積極推動與中國相關專業機構的交流與合作，協助消費者實現『智慧生活、安全連結』。」

訪問期間，來訪專家與恩智浦工程師進行深度的交流，探討晶片設計和封測技術與經驗，並期待未來進一步合作。

關於上海市積體電路行業協會

上海市積體電路行業協會成立於2001年，由上海地區從事晶片設計、製造、封裝、測試、智慧卡及其設備材料和其它直接相關的企業單位自發性組織及參加，不以營利為目標的社團法人組織。更多資訊請登錄www.sica.org.cn查詢。

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