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標題: MEMS為新一代感應器開啟一扇門 [打印本頁]
作者: chip123    時間: 2006-10-23 06:52 PM
標題: MEMS為新一代感應器開啟一扇門
意法半導體發表MEMS的重大研究發現+ I& L, r( a9 `5 o- Y! v
2 d0 k  f7 L) g& e) ~  E
(台北訊，2006年10月23日 )──意法半導體（紐約証券交易所︰ STM）為世界微機電系統(MEMS)產品技術的領導供應商，日前發表了新一期的技術研究刊物ST Journal of Research，本期的重點為介紹ST的 MEMS研究成果。前幾期同樣也是以技術專題的形式重點報導了ST在有關處理器的架構和編譯及網路多媒體等先進的研究成果。ST Journal of Research是由ST的研究員與世界一流大學及研究機構的著名科學家和研究員共同編寫而成，以技術論文和討論的形式針對所選定的專題作介紹。所有論文都經過專家群審閱，報導則是由一名相關領域的專家負責整合協調。
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MEMS (微機電系統) 是一項令人振奮的技術，它利用矽的機械特性將對振動、位移、加速和旋轉等敏感的機械架構整合在一起。這項技術為擁有小尺寸、具成本效益、高精確度等特性的新一代感應器開啟一扇門。傳統的微電子著重在不斷地改進既有的電子技術上，而MEMS則可敦促設計人員進行立體性思考，從中獲取能將電氣、半導體和機械設計等多種學科整合在一起的專業技術。
1 q% M8 \1 i# o& g' |; g3 Y5 ^; |# H& Z
MEMS產品是採用微機械製程技術所製造的，此製程的製造程序源自於基本的積體電路技術且與其相類似。然而，最終的產品並不僅只是簡單地製造一個電路，而是電路加上一個三維的機械結構，最常見的是在一個矽的基質上。汽車、工業、消費電子、電信以及醫療市場正在利用MEMS技術帶來的好處。這項技術能夠給相關的應用及產品增加很多新的功能，使產品變得更容易使用，功能更多，可靠性更高，且價格更便宜。MEMS技術目前的主要應用為汽車安全氣囊的感應器和噴墨印表機的噴頭。
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# H$ U) o# B3 }7 @' o+ j+ p% n7 }ST Journal of Research 的編輯們收集了9篇有關MEMS的各種問題及解決方案的技術論文。本期主要論題是︰MEMS產品的機械特性，新的MEMS製程技術，MEMS光學切換器 (optical switches)，MEMS陀螺儀，及射頻MEMS。
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& ^, G: @2 P0 u% {" J; S) g) P. }「隨著不同市場上的各種應用開始採用微機械的產品， 可使ST和其它廠商擴大其產品組合及其生產製造變得更有效率。」意法半導體MEMS事業部 協理 Benedetto Vigna表示，「要想進入新的市場，MEMS的技術先驅必須接受新的思惟模式，挑戰自己，提出富有遠見的解決方案，並且接受新的技術解決方案。 ST Journal of Research 是一項可供MEMS研究人員相互交流某些關鍵問題及解決方案的極佳媒介。」0 x0 ^( m: ~# b
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ST Journal of Research 的宗旨在從事各種主要的研究議題、方法理論及解決方案的知識分享及交流。ST 的期刊是以電子版發行，可由下列網址下載︰http://www.st.com/stonline/press/magazine/stjournal/index.htm.
作者: chip123    時間: 2008-1-21 08:19 AM
標題: 中國從事MEMS的業界廠商清單，需要大家來添加補充!
台灣的 MEMS 廠商清單呢？哪有比較完整的呢？:o 3 c4 r1 X3 `' l, y( z9 b) Y9 ]

6 _$ B! Y& W- B. M各位MEMS同行們,國內MEMS的圈子不是很大,但是正是如此,會讓我們更加緊密的聯繫!通過添加你所瞭解的MEMS公司及研究所資訊,讓大家對國內及國際上的MEMS行業有所瞭解!
# \! K. j- Q& I* ^* ~- q希望我們共同努力, 團結就是力量!5 Y: b' K0 s, _1 i

- A, f7 l9 e& G. O0 N7 T! \華潤半導體（香港）有限公司MEMS部門！
8 l# V6 y3 r- Z0 L" T美國Terevicta製作RF MEMS 開關！9 g: R" z! y' U1 R
無錫美新半導體有限公司
0 W5 F; c6 x5 @, J9 E8 X2 z; n. }) `, G. \+ `
美新半導體有限公司+ F, i. f$ Y, P7 u
提供基於CMOS工藝微機電系統（MEMS）技術的加速度感測器和其他感測器的主導供應商6 m+ h- C+ S  P
是一家從事製造、研發和銷售微電子機械集成（MEMS，IC）科技晶片的半導體企業。美新公司是全球首家將微機械系統（MEMS）和混合信號處理電路集成于單一晶片的慣性感測器公司。通過結合標準CMOS流程，美新公司已經成功生產出20多種更低成本、更高性能並處於世界領先水準的加速度感測器。此外，通過運用標準CMOS工藝技術，使得嵌入附加功能或創造新產品時顯得更加容易；並且使產品能夠延伸至除加速度感測器之外的其他更多的MEMS應用領域。( G3 O6 c  m7 W" J
美新公司的加速度感測器又被稱為慣性感測器，可用來測量傾角、傾斜、振動以及慣性加速度。任何要求對動作進行控制和測量的應用都是加速度感測器潛在的應用範圍。美新的加速度感測器以優異的性能和低廉的價格成功地打開了許多前所未有的新興市場。美新半導體有限公司將繼續以“不斷創新、和諧合作、全心投入與堅持不懈”的精神開發新工藝和新產品，開拓新的應用領域，使其成為微電子機械積體電路的行業領先者。
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* q' u- V0 D. Q. _9 @8 p意法半導體" x* @; K- T& B; i
呵呵,這個不用多說,龍頭級MEMS公司!估計未來的幾年裡會引領世界MEMS!
# F" A$ [+ {& R7 e) Z4 Q+ S9 M6 }山東歌爾電子,研發MEMS矽microphone的!, z4 l8 K  L' a
北京北大青鳥加速度和壓力感測器的研發!! m  D  q; l. v
北京國浩研究所,關於MEMS磁敏方面的研發
! u5 S0 P# J! p9 T, G博世感測器公司(Bosch Sensortec)半導體* n" v4 u4 D7 K1 v; m) e( t( ^: t
蘇州樓氏，ＭＥＭＳ麥克風用了好久了，摩托羅拉Ｖ３系列用的就是這種麥克風
( m/ ~5 `- z0 d+ D6 JHP做MEMS打印頭的公司！佔據了MEMS市場的大部分分額!
# Q( s8 d, N3 x% F- x東莞泉聲電子有限公司研發、生產MEMS矽microphone 及 感測器
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Infineon
* d9 h' y/ U& E8 E- W0 x) H' r' jR&D: Tsinghua UNIV.
- R- e8 \4 m+ x9 bBeijing UNIV.
  q" V7 {& @0 F
- e0 D, t+ T5 }4 z$ }, q呵呵,大家一起來啊!
作者: conradalf    時間: 2008-2-12 12:06 PM
台灣MEMS公司:3 n8 z* N( X0 b
全磊微機電, 設計,製造壓力感應器及溫度感應器! 位於新竹科學園區 www.metrodyne.com.tw
  I& Z* @! a7 q. e; {, G感測器量測範圍1 to 500psi
作者: chip123    時間: 2008-4-2 11:14 AM
標題: 微機電系統測試設備應以低成本及標準化為優先選項
根據Frost & Sullivan的報告指出，想在昂貴客製化產品的市場中獲得機會，微機電系統(MEMS)測試設備應該發展具有成本效益的標準化技術。3 z% K+ X9 ?2 z1 ^! l+ Q

2 h$ N% @) a+ S/ n; q9 g: }　2007年全球MEMS測試設備市場為5650萬美元，2014年將至成長1億2020萬美元。但目前工具(高達100萬美元)的高昂價格嚇退了許多的MEMS元件製造商，而從供應商所要求的沈重客製化需求也進一步增加了成本。此外，現在的微機電系統測試設備缺乏多功能性，大多數不是只有電氣測試就是機械測試，而日益複雜的MEMS元件也將進一步帶動低成本製程的成長。, Y! A" x; g, e& M" [5 S' ]
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　報告顯示，大多數廠商不願意使用微機電系統測試，除非它是不可缺乏的，而大部分的最終用戶不知道其重要性，並對晶圓級技術和微機電測試僅有「很低的體認」。
! I, A& p* `# E, C
7 |. K! J! }# t; r( h6 P, ^! m4 F& s; Y　Frost & Sullivan分析師Sujan Sami表示，「在現今的市場上，如果一片晶片成本為0.5元，那麼光測試的成本就高達0.4元。」因此，市場應該大聲疾呼低成本的測試設備，這個需求將「強制促使測試廠商在這方面進行更深入的研究。」
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　為了克服市場的看法，測試廠商應著眼於教育客戶並解釋使用微機電系統測試的好處，這將有助於「大幅」提升客戶採納機率。而一旦標準化提高，成本將會再下降。
作者: jiming    時間: 2008-4-17 04:46 PM
標題: 異質整合帶動MEMS市場起飛 台灣業者搶進佈局
微機電系統（Micro-Electro-Mechanical System；MEMS）是一種結合光學、機械、電子、控制、材料和化學等多種科技的整合技術，主要關鍵技術包括微感測器（Micro Sensor）、微電子（Micro Electronics）、微致動器（Micro Actuator）及微結構（Micro Structure），並結合IC製造技術，將機械與電子元件融合於單一晶片，實現SoC理念。近年來半導體製程技術日趨成熟，使製作微機電元件之可行性大幅提昇，促使應用技術蓬勃發展；對於整體市場發展方向，拓墣產業研究所劉舜逢研究員指出，可分為微機電系統、微機電元件、設備及材料與化學四大區塊，台灣挾晶圓代工技術領先全球之優勢，CMOS製程為其主流製程技術之一，與製作微機電感測器元件相容性高，目前已有廠商搶進佈局，鎖定方向包括微機電感測器╱模組（如壓力計、加速度計）及微投影顯示器，台灣若能以CMOS製程大量生產特性，結合微機電技術製作感測器元件，深信在製造成本上將是另一競爭優勢。
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矽材質之微加工材料將成市場主流9 }8 m) }* k4 G) T

; W2 q, \1 s" a1 e" R$ a$ ?製作微機電元件之主要材料依出貨比例排名分別為矽、聚合物高分子（Polymer）及金屬三大類，由於矽材質本身具有極佳機械性質、電性及耐久度，加上全球微電子產業已投入龐大資金、人力，建構完整產業基礎架構，且許多微加工製造技術多衍生自微電子製程如微影（Photolithography）、薄膜沉積（CVD）、蝕刻（Etching），種種跡象顯示以矽材質之微加工材料將成市場主流；至於聚合物高分子則因材料成本較矽材質低，適合於大量生產價位較為低廉的微機電裝置，如可拋式血液測量等，市占率超過20%。0 w7 p! p7 O4 L' r

" w8 v9 u. J; _, E- [$ a拓墣產業研究所也表示，半導體元件使用矽材料已逾40年，以矽為材料對微機電而言相當合適，由於單晶矽結構具有不易折斷之特性，用來製作機械元件有其益處，如在機械運動時極具可靠耐用度，此外矽單晶材料符合Hooke's Law，表現上幾乎不具彈性遲滯效應及功耗損失。  W" C) m# i7 Z
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2009年消費電子將成微機電重點應用市場
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  R" ?* X' ^! A: p' ]# {隨著以矽材質為主的微加工技術已然成熟，以及Wii與iPhone熱銷效應趨動，微機電感測器近年來正逐漸從汽車工業轉投入對尺寸、價格、功耗要求嚴苛的消費電子懷抱，在此同時，許多微機電元件製造商也將產品線移往8吋晶圓廠，並投入相關測試、製程、封裝等技術開發，對於未來微機電產業的發展趨勢，拓墣產業研究所研究員劉舜逢樂觀表示，2008年全球微機電產業預計接近73億美元產值，年成長率11%，未來三年將持續保持正向成長，2011年產值更將突破百億美元大關，應用範圍也將由光學產品、感測器、噴墨頭，擴展至RF開關、汽車電子、麥克風、投影機、人機介面裝置、網路通訊、電信設備，甚至生物科技、醫療技術等不同領域。% V6 t8 P" C# x/ o" `1 L. \2 ~7 S8 t
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而從微機電之應用產品組合來看，消費電子領域在2009年將有令人激賞的表現，根據國際研究機構Yole Développement資料顯示，應用市場比例將由2004年的6%，大幅提昇至2009年的22%，其主要動能來自於行動電話、行動儲存系統讀寫頭保護以及大尺寸高畫質電視，這些消費電子的銷售量將帶動慣性感測器與微鏡裝置之市場規模。9 j* V/ U& ]2 ^$ |5 y9 V8 r

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回覆後有：15家台灣廠商於微機電市場佈局概況
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作者: Jim_Lin    時間: 2008-4-17 06:43 PM
有這麼多家喔
4 k, u1 @. C; ], _, g- Y4 a一窩瘋下以後就更多家了
作者: breakdown    時間: 2008-4-18 12:04 AM
常聽到mems，可是還沒機會仔細了解…
9 B# x  L0 t0 P原來是結合了電子機械的技行…將來應該是還蠻有發展性的吧~
作者: joel    時間: 2008-4-18 03:33 PM
MEMS應該蠻有趣的吧~~
% F+ ~7 v7 ~# Q假如sensor與ic要結合的話，foundry廠也要提出適合的方案: w& {7 f4 T# \" R
這樣才做的下去，也比較實際，
6 L- ^. V1 q2 C- t& X看看大大的文章囉~~
作者: sunny.yu    時間: 2008-5-3 10:05 AM
預期每年成長13% 台積電宣布進軍MEMS微機電系統市場6 {! z3 p# l) v" U# K( W
鉅亨網 - Taipei,Taiwan  y4 N$ j; y9 p1 N6 `

5 W* S3 Y2 F1 ~) J; B* ]" @3 V全球最大晶片製造廠台積電(2330-TW；TSM-US)，現在決定切入微機電系統(MEMS)的生產市場。MEMS技術目前已被應用在Apple (AAPL-US)的iPhone和Nintendo (7974-JP；NTDOY-US)的Wii中。《日經新聞》報導，台積電在4月30日的記者會上表示將跨足MEMS生產領域，並已規畫好發展 ...
作者: daniels    時間: 2008-5-21 11:51 AM
臺灣MENS的設計廠商大都還經營的很辛苦,喊了這麼多年,都還未見曙光
作者: rebacca123    時間: 2008-7-3 09:11 PM
標題: 用力喝采一下
這應該是下個世界趨勢!) b. @& Y( H2 c3 U
希望台灣能夠好好把握住這次機會
  Z' y' |' d" u+ E; i8 p將台灣科技躍升世界舞台
作者: pc80247    時間: 2008-7-4 05:47 AM
這些內容真是非常有價值
0 d0 \6 g  F- F6 |! Q: q( j未來的趨勢也要來多多了解
) G& u3 Z6 J* D* R4 z( P" `台灣應該也能掌握潮流
2 t  D2 h" x( V$ ?0 q8 @0 v- @再度創造奇蹟
作者: pilee    時間: 2008-7-6 10:27 PM
目前看來要大廠能先將wafer封測製造技術建立整合, 小公司單打獨鬥難度太高
作者: 賴永諭    時間: 2008-7-11 11:03 AM
看看MEMS發展狀況哩....感覺貢獻很大哩...我覺的在醫療上會有不錯發展哩......
7 U1 v" L2 W1 d3 b0 @5 _% u& {" lthanks!!8 H; d( H0 Z7 P. q3 m
不知道台灣哪邊有做醫療用的IC廠商哩???
作者: chip123    時間: 2008-7-16 02:50 PM
標題: INVENSENSE™ IDG-600 運動感測器獲任天堂新一代 Wii MotionPlus周邊採用
SUNNYVALE, Calif., July 15, 2008 – InvenSense, 基於MEMS技術，在影像防手震，行動導航推算法，3D遙控器及遊戲機的運動感測方案的領導供應商，今天宣布其多軸MEMS陀螺儀，IDG-600，已開始量產交貨給任天堂的新一代 Wii MotionPlus 周邊。使用手勢控制的介面已迅速成為許多多功能消費性電子產品的標準介面。使用InvenSense的獨特運動感測功能，新一代Wii MotionPlus 的使用者將可以享受以往遊戲機從未享受過的運動感測遊戲經驗。Wii MotionPlus 周邊連接在 Wii Remote 的一端，在與原有的加速器與感應棒共同使用時，能對玩家的手臂位置與方向提供更廣泛的追蹤，如在任天堂新推出的 Wii Sports Resort 產品中，將可以控制射到空中的飛盤的飛行角度。
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* |8 E( B" Z# Y, q: a傳統的MEMS陀螺儀，通常為運用在汽車電子穩定控制系統及GPS 功能上提供量測角速度的主要技術。在這些應用中，過大的體積、過大的耗電與高價格是可以被接受的。InvenSense推出的基於silicon 的MEMS陀螺儀則是為針對消費性市場的另一層次的產品， 尤其在於其小體積、低耗電與低價格的產品特性。 在Wii MotionPlus 的周邊上使用InvenSense的多軸陀螺儀方案，更在遊戲中提供高準確的3D高速運動追蹤。9 s5 |2 [/ t5 T9 ~5 _% {. e! W5 q
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“Wii™ 之所以廣受大眾歡迎，很大的一個原因是在其受歡迎的運動感知介面。而InvenSense的MEMS陀螺儀代表了真正破壞性的科技， 這個科技具有生產及高效能優勢的特質， 這也將推動新一代的 Wii Remote 的需求。” 任天堂的統合研發部總經理竹田玄洋先生表示。” 任天堂選擇採用 IDG-600 在於其能感測出較大的動作、承受摔擊的特性 及在新遊戲中所需能準確感測手的快速動作。”9 t5 ^: m- K& I

! ^: T3 c2 W1 @MEMS 技術提供感測需求的完美解決方案，並在效能、尺寸及價格上符合消費性應用的需求。與石英、陶瓷壓電等產品技術比較，MEMS 技術的優勢在能與 CMOS 電路有效整合成單一矽晶片，並在此單一矽晶基礎上能構成3D 的機械功能。, j/ v+ c, ~/ `; t
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InvenSense 之所以能針對消費性產品製造出世界最小的、高整合多軸MEMS陀螺儀，乃基於其原創的專利製造平台，Nasiri-Fabrication。在Nasiri-Fabrication製造平台上，使用特有的焊接科技，將 MEMS 及CMOS 結構在晶圓階段整合。此一技術能同時在同一晶圓上生產出數千個陀螺儀。
" c# x" ~; c" }
1 ?/ h9 O0 ]! s% o& ]& @; s( p“我們很榮幸能被消費性遊戲的領導者，任天堂，選為策略產品供應商，並提供能符合任天堂需要的方案。” InvenSense 的創辦人執行長 Steve Nasiri 表示。”這個成績屬於 InvenSense 的高創新力的團隊。 我們將繼續我們研發創新的努力來帶來更先進的運動感測方案，並以提供更高階的整合、增進成本結構與產品效能、與提供更多功能來滿足對動作及手勢辨識的廣大需求。”$ z8 t# _) r% V6 F: c

' c, @# [" `: M7 I關於 InvenSense
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InvenSense 是可攜式產品運動感測方案的領導供應商。InvenSense 的科技是實際確認過的並已有數百萬個產品銷售到全球的的主要的OEM。其專利的運動感測技術與原創的製造平台，Nasiri-Fabrication，乃針對市場上新的趨勢與需求，如智慧手機、數位相機、3D 遙桿等可攜式產品應用中包含運動感測遊戲、影像防手震、與手勢控制介面的需求。
作者: chip123    時間: 2008-7-27 01:21 AM
微機電商機誘人大廠卡位
8 x4 N4 C; g2 B中時電子報 - 2008年7月24日9 f* p9 b5 K) {" h
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所以，今年已有更多手機、數位相機等消費性電子產品，將MEMS元件整合在產品之中。 由於消費性電子產品的需求量大，MEMS元件需求量也快速上升，因為Wii及iPhone等產品，採用以IC設計業者（Fabless）型態設立的MEMS供應商的解決方案，不僅德儀、日本三洋電機等IDM廠，去年 ...
作者: chip123    時間: 2008-8-11 10:15 AM
晶技拚全球石英元件五哥: C/ y) @: G! s8 E  r( y% X
聯合新聞網 - 7小時前& L- f( G/ f' _% ^" x6 [. y$ F: \
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基於安全規範的考量，未來MEMS製程應該在車用市場有較大發揮空間，現在不僅只有一組研發人員負責MEMS振盪器（MEMS Oscillators），也已在洽談專利授權的相關事項。 問：除了先前提到的2016產品是「小型化」趨勢外，未來石英元件產業的技術趨勢還有哪些？ ...
作者: wenfu44    時間: 2008-8-16 08:45 AM
標題: 回復 5# 的帖子
小弟還是新手,對MEMS滿好,奇的,真想知道台灣有那些人在做,謝謝大大囉
作者: aleck    時間: 2008-8-16 08:53 AM
最近有接觸這方面的資訊~~可是不知道在台灣有那幾家在做???0 Y0 v: z( k. U$ e4 ~
正好有大大提供~真是感謝
作者: chip123    時間: 2008-8-25 04:15 PM
科儀新知第 165 期 (第 30 卷第 1 期) 目錄2008 年 8 月出版* T! ^8 |/ n7 K( f
CMOS MEMS 感測器專題6 CMOS MEMS 微型加速度計
% M& j2 e, C  r' Z方維倫, 孫志銘, 王傳蔚, 蔡明翰1 }' u% z; T% V( ?, ~6 X  g
CMOS MEMS 是目前相當受到矚目的一項微機電技術，除了有許多已商品化的產品外，國內外也有許多學術機構投入相關的研究。本文希望以筆者在清華大學微機電實驗室所開發之一系列微型加速度計為例，說明 CMOS MEMS 元件設計、製造與測試的完整流程。本文主要使用台積電 (TSMC) 的 CMOS 0.35 µm 2P4M 標準製程來製作 CMOS 晶片，然後搭配筆者建立的新型態雙面 CMOS MEMS 後製程，完成微型加速度計。文中將介紹設計原理、機械結構、感測介面及感測電路等。
8 b% D, Y/ |; K& o19 CMOS MEMS 及其於感測器之應用% m" L: Q6 D, A$ X# A5 M
陳振頤* q6 D; Z  X% ~/ P* `5 y
CMOS 整合式感測器具有體積微小化、感測能力提昇和內連線能力強的優點，由於 MEMS 的新興應用蓬勃發展，對於感測器的體積、性能和成本等各個面向的要求也趨於多元，本文探討可發揮整合 CMOS 技術優勢的常用感測機制，並介紹將感測器整合在積體電路上的各種製程方法，最後以熱絲式流量計、電容式加速度計與電容式麥克風為例說明整合之後的結果。 7 X6 a( U; U: {8 |6 D# ]5 [
31 應用於異質系統晶片整合之互補式金氧半微機電設計平台4 [1 O" H& h5 j) S. q
莊英宗
" R. V. N# |8 f; b0 `0 e" v結合微感測功能之 3C 電子應用已成為未來產品趨勢，為了達到低成本及縮小化目的，發展可應用於微感測系統之互補式金氧半微機電 (CMOS MEMS) 平台技術，將有助於應用系統整合開發。為使相關平台技術可有效應用於電路系統設計開發，須提供包含參考準則、製程描述檔、材料參數與微機電系統參考設計等資訊，本文將搭配相關設計範例完整地描述設計流程。
1 H3 o0 {% O1 W8 |1 N0 I: k5 e4 o42 應用於化學與生化檢測上之 CMOS MEMS 懸臂樑感測平台
4 E! f; g$ V% |2 n- l8 }% \7 f關恕, 黃榮山8 f, Z, ]1 M2 S1 J  b
過去幾年來利用懸臂樑作為換能機制的研究非常蓬勃，透過晶片表面之化學修飾與生物分子固定化技術，以及感測元件之微製造技術，由生物膜引入相容於 CMOS 製程的微懸臂樑，以建立一個可即時、免螢光、可定量檢測之生化感測器平台，有助於促進新藥物之研發、環境監控、生物技術方法之提升，以及新的治療診斷技術之開發。在本文中將針對國際數個團隊在此領域的優異成果進行介紹。由這些成果展現其廣泛之可應用性，相容於微電子技術之高度整合性，以及未來可望朝向無線感測網絡之發展性，因此建立一套彈性且高效能的整合設計環境，以便加速設計製作流程、降低研發成本和提高產品的可靠度是必要的。 ' @* R! e7 ?4 v; V5 n4 y
54 CMOS MEMS 氣體感測器7 o8 V6 [; f5 e, c3 u+ P1 Q6 l
戴慶良, 劉茂誠
! Q/ A, q, f! i6 T+ g) R各種工業上的應用和環境監控之所需，促使氣體感測器技術快速發展。本文將介紹氣體感測器的發展與原理，並呈現本研究團隊以 CMOS MEMS 技術所製作之濕度感測器與一氧化碳感測器晶片。這兩種感測器皆為電阻式感測器，其構造包含感測器薄膜、感測器電阻、微加熱器和積體電路。利用凝膠溶膠法製備感測薄膜，並將之被覆於感測器電阻上，當感測薄膜吸附感測氣體時，間接使得感測電阻產生改變，晶片中的積體電路則將感測電阻的變化轉換為電壓輸出。實驗結果顯示濕度計的靈敏度為 4.5 mV/% RH；一氧化碳感測器靈敏度為 1 mV/ppm。
作者: sunny.yu    時間: 2008-9-4 07:34 AM
全球微機電系統潛力大iSuppli：2009年將進入整合期: m4 D) k: V  k# R
鉅亨網 - Taipei,Taiwan
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iSuppli 產業分析師認為，主要支撐促動器(actuator)市場的產品如德州儀器(TXN-US)的噴墨嘴及數位光源處理晶片也都將交棒給MEMS感應器來帶動下一波成長。分析師指出，這一波新的成長，部份奠基於消費電子需求迅速增長，如動作感應器。同時，手機也將成為MEMS感應器成長幅度 ...
作者: reverie6100    時間: 2008-9-19 09:01 AM
標題: 好文
這篇文章真的很受用,謝謝大家的整理和見解!
作者: sunny.yu    時間: 2008-9-22 08:12 AM
以全局途徑實現最佳化MEMS整合
. z2 D8 I" d) M* h7 I# v電子工程專輯, Taiwan - 6 hours ago
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在將微機電系統(MEMS)整合於更大的電子系統時，工程師們通常必須採取一種全局的途徑，而非只是零散的元件組合。然而，目前工程師們所面臨的問題是：如何劃分與封裝系統？以單晶片形式整合電子電路，還是分別採用不同的元件？ “MEMS的整合無外乎將感測器、電子元件、訊號處 ...
作者: sunny.yu    時間: 2008-10-8 08:05 AM
招商大會愛台十二項建設藏商機
' f: c0 r7 j' u9 r) z; c* f聯合新聞網 - 4小時前6 d+ b& G' k- g3 }) H
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微機電系統方面，微系統暨奈米科技協會理事長徐爵民表示，台灣具有半導體完整產業供應鏈，以及在北、中、南分別有竹科、中科與南科等3大科學園區產業群聚優勢，相當適合發展微機電技術。 半導體封測大廠日月光集團研發中心副總經理余國寵相當看好微機電市場商機，他指出， ...
作者: heavy91    時間: 2008-10-8 07:08 PM
MEMS產業再添後起之秀，EPSON加入MEMS戰場
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文/  Chip123  姚嘉洋
' V# u9 ]# N" L: P% J: P; R6 v. f5 p2 {4 ^, S/ a& z
自從I-phone帶起人機介面的應用，進一步在消費性市場引起一陣旋風後，使得MEMS（微機電系統）的應用，
% `# D9 Z. u! N# a讓各大消費性廠商莫不重視該市場的應用與發展，其中，ST（意法半導體）、飛思卡爾跟ADI（亞德諾）皆是MEMS市場中主要的玩家。
  P% S/ s0 n& k; b1 V0 T1 q而在今年的台北國際電子展中，EPSON也利用石英元件等相關製程等研發技術，以名為QMEMS技術之產品，進軍MEMS市場，( e/ N6 C- y2 k$ n3 N
Epson電子零件事業群總經理 王廣達認為，雖然全球市場面臨不景氣，半導體產業也面臨相同的狀況，但是EPSON秉持著創新加值的理念，: H" v& N2 j, z* z- Q" f9 w2 x
提供有價值（Value）的產品，提升消費者在生活中的使用體驗，其中，以QMEMS為技術核心的相關產品，4 [0 s2 B0 B) w) k7 O
就是以該理念為核心而研發而成。0 v# y" m4 \6 t& `
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[attach]5340[/attach]5 o; V7 i7 g3 y8 w4 F$ H. l
華碩產品採用QMEMS技術產品，以提升消費者體驗
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- [" q7 X# F- s. h[attach]5339[/attach]' x$ f6 V- `! S8 z' D
WII的堀起，帶動人機介面與遊戲產業的另一波成長
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王廣達進一步強調，就半導體到系統整合市場而言，EPSON扮演的，是支援性的角色，協同其他不同領域的半導體公司，協助系統整合商，$ U" S6 [' u; F/ \
在最短時間內開發出有價值的產品，也因此，對於EPSON的產品推廣上，因為產品本身的競爭力夠高，尺寸夠小，對於系統整合廠商而言，
6 D3 h% f8 x# D! w' r$ _1 x就相對容易採用該產品，而MEMS市場就是屬於各家半導體大廠一起推廣與整合的市場，也因此，對於未來的市場狀況而言，不論是QMEMS的相關產品或是所有產品線，王廣達皆有信心面對未來競爭激烈的市場。
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1 t4 F1 w, x, ][ 本帖最後由 heavy91 於 2008-10-14 03:49 PM 編輯 ]
作者: DennyT    時間: 2008-10-9 12:10 AM
MEMS sensor的designer需要的是最夯的 "π" 型人才：既懂機械設計與應力變化的模擬、又懂半導體製程的材料特性與常見積體電路元件，國內目前這類人才最多的還是集中在工研院，看看20樓的帖子幾乎都是ITRI的mail address就可略知ㄧ二，至於UMC配合的學術單位離量產與良率就更遠了，而TSMC搬的還是國外大廠整套的製程，談不上配出process套件及整套材料力學相關database給MEMS design house用，加上MEMS相關的封裝與測試服務相當貧乏，封測廠還在初期投資評估狀態，MEMS產業要串成現在CMOS般的產業鏈還有的等，但是混水才能摸魚，先進市場的人機會總是比較多。
作者: jiming    時間: 2008-11-6 08:01 AM
標題: 飛思卡爾感應控制器為可攜式電子產品添加智慧觸控功能
精巧、低功率的近接電容式觸控感應IC，簡化了直覺式觸控螢幕介面的設計
1 ], G# s( D# r: J2 ]
% R' k+ j( f/ m2008年11月 5日北京報導(飛思卡爾技術論壇)–由於消費性電子、工業用及汽車設計皆逐漸採用觸控面板以提供更簡單可靠的使用介面，使得觸控感應器越來越受到歡迎。身為頂尖感應器設計與製造廠商的飛思卡爾半導體，也因應這項對觸控功能的需求，發表了兩款專供2至3組觸控面板應用的超低功率觸碰控制器。
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飛思卡爾的MPR031與MPR032近接電容式觸碰感應控制器，其設計可簡化各種觸碰感應式應用的研發，如家電控制面板、遊戲、病患監控系統、PC週邊、零售收銀機與保全系統等。精巧、節能的感應控制器尤其適於具功率限制的行動式電子裝置，如Bluetooth®耳機、行動電話、多媒體播放器及遙控器等等。
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: Q1 r0 w6 @0 `' g$ lMPR031與MPR032感應器能夠滿足多種必須驅動多達三組觸控面板的應用需求。譬如說，感應器可以用在警報系統，以便取代機械式開關或按鈕。終端使用者只需將指尖靠近觸控面板上所表示的命令功能，警報器便會根據所要求的功能發出聲音或是關閉。使用MPR031/32感應器取代可攜式電子裝置上的機械式按鈕，可實現更多介面設計的創意，例如在横放或直放位置時的LCD畫面放大功能。此外，近接感應器的電極格式亦可視裝置的直放或横放模式，輕易進行變更。
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飛思卡爾感應器與促動器解決方案部門副總裁暨總經理Demetre Kondylis表示：「觸碰感應器技術方面的進步，讓感應器驅動介面更容易進入行動電子裝置當中，也讓使用者的操作更為簡單和直覺化。飛思卡爾最新的觸碰感應控制器提供更優雅而超值可靠的機械式介面替代方案，因為機械式介面含有會耗損的活動零件。
作者: jiming    時間: 2008-11-6 08:01 AM
觸碰感應技術在消費性電子、工業及汽車應用等領域日漸受到歡迎，因其：
: I  P2 F1 N  }2 u% u
; h; O. h; X# Y) V5 Z) n( ^•        不需使用機械式按鈕與滑桿
$ \7 h8 q$ F0 e7 Q- b# H9 p1 X•        提供符合直覺而易於使用的「一指神功」式介面; }0 N. a: ~& q! ?2 p8 @
•        免於機械耗損，提升可靠度
: n/ b; N2 F: f- V•        為產品設計師帶來更大的彈性
0 N  s% Q1 p) n7 m3 y•        降低整體系統成本
# O+ e( E6 u& _; v0 b•        管理多重螢幕組態
/ ~8 Z) e1 Y* s. ^, \. k- R$ K2 v
先進的觸碰感應控制器產品線
% I8 F( `8 j" W# ~' |MPR031與MPR032觸碰感應控制器均使用CMOS技術，是一種以暫存器驅動的狀態機，其設計能夠提供最佳的系統層級智慧。該元件的單晶片三層過濾技術，可有效對抗電磁干擾(electromagnetic interference，EMI)。可靠的CMOS技術更能有效防護可能使系統全面受損、並造成服務中斷的靜電放射(electrostatic discharge，ESD)。飛思卡爾的狀態機與CMOS技術也提供較低的操作電壓和電流，進而降低行動裝置應用的功率損耗。操作電壓範圍為1.7至2.75伏特，適用於小型的低功率電子產品。, j  @  K8 C, @- M

' C( X6 P6 Q9 n" {9 KMPR031/32元件支援IC間(inter-integrated circuit，I2C)規格的通訊方式，亦可在中斷關閉的情況下精確控制兩組電極。其極度靈敏的感應能力及獨一無二的特性，讓感應控制器能夠適用於各式各樣的觸碰式螢幕應用。感應控制器可用於替換機械式零件或開關，簡化觸碰式應用的設計。
9 }! g/ e# D1 I! M0 L% |7 f. n' N/ n) L6 x- d6 x$ W
MPR031與MPR032控制器的特色
+ Z% @& S$ ]! P- h•        平均8微安培的供應電流
  n, \1 S2 u+ R) v4 u•        最高4微安培的關閉電流 " P0 J4 B( t6 ]' a# J
•        精巧(2 mm x 2 mm x 0.65 mm)的8線式UDFN封裝. q3 K6 S0 F& F
•        支援最多3組觸控面板 % E8 e4 W! X7 i  @# ]1 {  O
•        僅需單一外部元件的觸碰感應解決方案
6 W) j: h3 s: \9 w- ?•        智慧型觸碰偵測能力' L& `3 {- Y0 B, D, o
•        操作電壓1.71至2.75伏特7 A+ f# C; Z9 t/ f$ X6 f
•        具磁滯現象的臨界式偵測
% F5 h, f+ ~1 e. q•        可選配IRQ的I2C介面4 E$ `/ ?& n" Y, Z" y+ q# y$ X* {
•        系統多重元件可支援最多六組電極
% o. e8 j  W) i•        操作溫度範圍從攝氏零下40度到攝氏85度
+ f( s  Y7 i& |3 Z, q0 Q* u6 |2 C: }& U" E6 w
價格與取得方式
# y: U8 z! h; _8 V1 a" ?MPR031與MPR032觸碰感應控制器的建議售價在每批10,000顆時為0.61元美金。
% ^* R" s2 b; {% W$ T- c, M( f$ h# h& n; J3 Z4 x
飛思卡爾提供多項套件以協助縮短實做研發所需的時程。KITMPR031EVM現已上市，建議售價為每套99元美金。DEMMOMPR031EVM的建議售價則為每套25元美金。
作者: yichengch    時間: 2008-12-8 03:24 PM
標題: 回復 5# 的帖子
2009 SIPP創新推動成果發表主題內容：3 `7 E; j# C0 T7 R1 d
     矽導竹科研發中心創新知識經濟推動成果9 x! s. s& p, S. `" {( ~/ E) S
     SIPP-SIMPLI: SIPP MEMS PLatform Integrator前瞻SoC自動化
7 R: Q6 }0 I; ~. I5 y. B+ c9 _        設計流程) O9 k' q2 V, r* n4 O( N
     感心產品聯盟推動
( W0 n! b% c( u& u; y) _# C& gMixed signal/MEMS CMOS Flow技術研討會主題內容
; H% Y/ r% G8 A% A6 l* ~(Cadence歐洲技術團隊)：
5 }6 x8 ~5 ~) x      SIPP SIMPLI: SIPP MEMS PLatform Integrator0 d+ Z$ m  r7 ]0 G8 D
      SIPP SIMPLI: SIPP MEMS Platform Integrator# J4 B  J8 I1 x- p: T/ L) \2 n" n
      SIPP-SIMPLI MEMS design sub flow             The flexible CMOS in 4mm tube with 5cm^3/sec
) m9 X0 [" t! A0 J+ ~7 h. Q    flowemulating inside the blood vessel8 R& b' \" Q* N8 r4 w: g
    [Prof.Wen/Prof.Fan Joint Development 2007]
2 P2 M# o7 Z; A) B& l線上報名系統 ---2009 SIPP創新推動----
! s) }- k* r  b( ]8 s為新興產業注入感心，啟動創新加值新契機;為優勢產業開闢藍海，啟動異質整合新時代7 m1 ^0 K, r$ O& I0 v
& e% ^" x1 e8 [
        謹訂於97年12月11日上午10點至12點假科學工業園區「矽導竹科研發中心」一樓大廳，舉行「2009 SIPP創新推動成果發表暨廠商說明會」，由交通大學SIPP計畫團隊介紹全球首座凝聚前瞻SoC整體環構廠商進駐之創新知識科技示範園區暨感測元件與台灣核心處理器整合之新興「 感心產品」，恭請　蕭副總統親臨致詞，啟動以『創新加值異質整合平台』進軍全球，邀請產官學研先進共襄盛舉。" F" P' u( ~* {! @' p6 E
        另，當日下午，SIPP計畫邀請Cadence歐洲公司SIPP-SIMPLI: SIPP MEMS PLatform Integrator 設計團隊共同主持Mixed signal/MEMS CMOS Flow技術研討會。
- W! u- Y8 K" c2 {+ M  l1 h2 E: t3 m) o
% p6 x" [& A* A9 X* j主辦單位：科學工業園區管理局
7 T1 Y; u! A/ @6 L$ W7 \5 `執行單位：國立交通大學' Z# H  u2 ]& E) R/ g0 ]2 d3 T
協辦單位： Cadence 益華電腦
作者: tacosnow    時間: 2008-12-17 04:37 PM
最近有接觸這方面的資訊~~可是不知道在台灣有那幾家在做???
4 V' m9 K% o( ^# D) F正好有大大提供~真是感謝
作者: heavy91    時間: 2009-1-20 06:14 PM
意法半導體（ST）在即將到來的運動感測消費電子熱潮中穩居龍頭地位
' X& |; u# J9 `2 M) P, ^4 k: _  x
  C% U: Z) h1 w" A4 N/ E" Z! o
根據市場研究機構 iSuppli的調查，ST名列全球第一大消費性和可攜式應用運動感測晶片的領導廠商
9 O& {# o, O, wl遊戲控制器和智慧型手機拉動ST 2008年運動感測器銷售成長118% ! d2 x5 i+ ^0 L1 Z4 N* A# t' W, o9 W
lST排名從第4躍居第1名，銷售額是實力最接近的競爭對手的兩倍多
* }' [; K/ O# r( r0 ^; f
- `0 P/ }) w6 U) K$ U; i9 X台北訊，2009年1月20日 --
6 g5 {4 ?; w. @6 h& p' L7 a2 V無論是揮動一支無線指揮棒，指揮一個虛擬的交響樂團，把沈悶的物理治療運動變成一種享樂的互動體驗；或是一改傳統的手機選單瀏覽方式，以傾斜機身代替按鍵操作，被稱作MEMS（微機電系統）的運動感測技術正在顛覆可攜式和消費性電子產品世界，意法半導體（紐約証券交易所代碼︰STM）正引領這場變革。根據市場研究機構 iSuppli的調查，ST的MEMS在可攜式和消費性產品的銷售額，從2007年的9600萬美元，成長到2008年的2.09億美元，增幅高達118%，成為這個令人興奮且快速成長的市場的第一大供應商，ST MEMS產品的銷售主要用於任天堂的Wii、PC的自由落體檢測（如富士通西門子的ESPRIMO系列產品）、Gyration 公司的 Air Mouse、先進智慧型手機及許多其它的應用等。
- m* U$ F4 z4 |; s: O5 @
  p6 q" W; j$ h0 F' ?「這項卓越的成就證明我們的MEMS願景是正確的，幾年前，我們認為新型的MEMS技術能夠創造出令人興奮且創新的消費應用，於是決定集中資源開發新型的MEMS技術。」意法半導體MEMS與健康保健產品、射頻技術和感測器產品部門副總裁兼總經理Benedetto Vigna表示，「在2006年以前，MEMS的應用範圍很窄，僅限於如安全氣囊碰撞感測器等少數應用，因為體積龐大，功耗極高，成本昂貴，無法用於消費性產品。」3 w& v8 Y0 A$ G7 q$ [9 Y
7 @8 X3 u. l% ~# Q6 n0 `6 b
藉由創新的工程技術及設計開發專利的新MEMS架構，在提供高性能的同時，縮小尺寸，提升穩固性，減少耗電量，ST解決了前兩個難題。為了解決第三個問題，ST於2006年邁出大膽的一步，投資4000萬美元設立全球最先進的MEMS生產線。 2006年11月，ST位在米蘭近郊Agrate的200mm (8英寸)晶圓生產線落成，專門製造MEMS產品，如加速感測器、陀螺儀和壓力感測器。 5 u$ s0 j* b6 N. h9 l" M, U1 p" W

9 K5 U$ M: p8 v, B「得利於半導體元件的同步加工製程技術，將晶圓的直徑增加了50%，晶片數量也增加了一倍多，同時，還大幅地降低了晶片的單位成本。」Vigna表示，「ST是全球唯一擁有一條200mm生產線的MEMS廠商，這意味著我們能夠為客戶大量地提供精確而可靠的產品，而且價格可符合他們創造出令人興奮的新消費性應用的要求，這就是我們所做的一切。」( P6 O7 A; N. G% ]& n: i
* V; j9 R1 n7 j1 v# d, S# d" i
在MEMS線性加速運動感測器獲得巨大成功後，ST擴大其產品陣容，新增加了微型MEMS陀螺儀。這類感測器可檢測傾斜和角運動，特別適合於更複雜的遊戲控制器、虛擬現實感測器、運動控制、指向裝置，以及汽車導航功能，如慣性導航和地圖比對。
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( m0 p4 O! j) g) f4 O# m! U[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-3-11 01:53 PM 編輯 ]
作者: heavy91    時間: 2009-3-11 01:57 PM
Openmoko手機採用意法半導體（ST）的MEMS，實現運動感測功能

! y7 Q9 F5 W: a) g8 W台北訊，2009年3月11日- 全球半導體領導商及第一大消費性電子和可攜式設備MEMS（微機電系統）運動感測器晶片供應商意法半導體（紐約証券交易所代碼︰STM）宣佈，Openmoko採用ST的LIS302DL 三軸加速感測器晶片在其Neo Freerunner基於LINUX的手機平台來實現運動感測功能。
$ ?7 P6 [4 N  S" x( u; M 2 D& n. z' T: X$ ?1 J: i
OpenmokoTM是一個專門研發採用開源(open source)軟體手機的專案。該公司目前正銷售Neo FreeRunner手機給高階的使用者和應用研發人員。
: p. u- E! {1 \( E! T7 w; w# o   ?9 x: t# e6 \- ~6 M
「ST的運動加速感測器如LIS302DL和陀螺儀如LY530AL已被廣泛地用於先進的運動感測功能，如橫向/縱向旋轉、計步器和選單瀏覽，現在，開源社群利用我們的運動感測技術將能夠創造出更多的新應用。」 意法半導體 MEMS與感測器、收發器和保健產品部總經理Benedetto Vigna表示，「這個專案肯定了我們在這個令人興奮的應用領域上的領先地位，
0 {' ]3 I4 t; F' }  u9 z' G9 S並將進一步加強我們在手機和行動應用市場上的領導地位。」7 q  b& c. ~- W8 c; D2 X4 H$ R

* s$ W: {; i4 Q% W; n8 nNeo Freerunner是一款GSM三頻手機，
" z) p8 ^" r$ x內建一個VGA觸控螢幕、2D/3D圖形加速器、256MB NAND快閃記憶體、Wi-Fi、AGPS和藍芽2.0以及3軸運動感測器。Openmoko的基於GNU/Linux的作業系統是100% 的免費開源軟體(Free Open Source Software, FOSS)。  K  S0 [2 ]% b; y1 l, M9 Q9 s9 |
7 O+ s2 ^- \' V' B! q- ~
「我們選用LIS302DL的原因是要讓Neo Freerunner具有可靠且精確的運動感測功能。」4 q/ [, c' }/ r' q
Openmoko市場行銷副總裁Steve Mosher表示，「除手機的功能外，研發人員正在利用Openmoko平台的開放式硬體、開放式軟體和開放式CAD設計，在保健、工業、旅遊、通信、娛樂和科學可視化等應用領域開發各種新產品，運動感測技術將會在這些應用領域上扮演重要的角色。」
作者: hcshih    時間: 2009-4-5 08:19 PM
標題: Thanks for your sharing
受益良多丫~~~~對我的工作上知識又加分了不少,
作者: heavy91    時間: 2009-6-12 05:40 PM
原帖由 heavy91 於 2009-3-11 01:57 PM 發表
$ \4 T# r2 I5 BOpenmoko手機採用意法半導體（ST）的MEMS，實現運動感測功能
! S4 R1 T* U4 k台北訊，2009年3月11日- 全球半導體領導商及第一大消費性電子和可攜式設備MEMS（微機電系統）運動感測器晶片供應商意法半導體（紐約証券交易所代碼︰ST ...
意法半導體（ST）推出全新系列單軸和雙軸MEMS陀螺儀

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MEMS市場領導者意法半導體將已獲認證的性能和可靠性應用到陀螺儀中，強化用戶介面、遊戲機、GPS導航裝置以及數位相機的影像穩定性

1 |3 Q6 H) i. M$ H【台北訊，2009年06月12日】全球消費性電子和可攜式裝置MEMS(微機電系統)元件領先供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)，推出新單軸和多軸MEMS陀螺儀系列產品。以獲得市場認證的微加工技術為架構，利用矽的獨特機械特性，在半導體晶片內置入可以偵測動作的結構；意法半導體的陀螺儀為人機介面應用、可攜式和汽車導航系統、數位相機和錄影機的圖像穩定功能帶來卓越的角動作偵測性能和可靠性。在備受市場青睞的人機介面中，陀螺儀使加速度感測器的功能更為完整。陀螺儀可為遊戲機和遙控指向設備帶來更生動的用戶體驗、提升汽車導航系統的航位推算(dead reckoning)和/或地圖比對(map matching)性能、以及防止因手震影響數位錄影機或數位相機的影像品質，實現更清晰銳利的畫質。
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& U( x4 I$ ]# S4 v4 ?意法半導體的全系列單軸（偏移； yaw）和雙軸（傾斜和翻轉；pitch-and-roll，傾斜和偏移；pitch-and-yaw）MEMS陀螺儀擁有業界最寬、每秒30°至每秒6,000°的全格感測範圍。這款具創新設計的感測器可同時提供每軸兩個不同的輸出：一個是未放大輸出值，用於偵測一般角運動；另一個則是用於高解析量測的4倍放大訊號，用於加強設計靈活性和用戶體驗。
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6 B4 Z9 J) _0 _2 G7 S0 k意法半導體的全新陀螺儀在很寬的溫度和時間範圍內擁有卓越的穩定性，在靜止狀態下角速率的誤差質會低於0.05dps/°C，因此應用中無需加裝溫度補償元件。由於其噪音幾乎不影響輸出訊號（在全格感測範圍每秒30°下為0.014dps/sqrt(Hz)），測量精密度也因此得到保證。/ }2 \- Y$ h: P! j* ^% u3 h0 E* s

/ `* v" y1 p$ o$ s4 Q3 z新高性能 MEMS陀螺儀系列產品能夠承受機械應力並能在電源電壓範圍 2.7到3.6 V的環境下作業，完整製造流程已經成功地應用於意法半導體售出的數億個加速度計。5x5 mm 的LGA封裝以及創新的設計方法，確保在空間受限的應用中實現高整合度，性能和焊接穩定性高於體積厚重的陶瓷封裝。! O: }' J5 W- O4 U) m5 v
, T6 P) @* u2 z; Y+ J2 u
# U& A/ |% \( R! r2 f9 c, ]
全格感測範圍每秒30°至每秒6,000°的新MEMS陀螺儀（偏移、傾斜和翻轉、傾斜和偏移）系列產品樣品已上市，預計將於2009年第三季開始量產。樣品包括LPR503A和LPY550AL。LPR503AL全格感測範圍每秒30°和每秒120°的傾斜和翻轉雙軸陀螺儀；LPY550AL是全格感測範圍每秒500°和每秒2,000°的傾斜和偏移雙軸陀螺儀。
作者: TURTLE    時間: 2009-6-12 06:03 PM
WII 應該是MEMS 最成功的例子(加速度SENSOR)..感謝分享!
作者: aatzeng0804    時間: 2009-6-23 08:52 PM
標題: 回復 5# 的帖子
台灣也有人在做這種東西, V# U/ d8 i. ^6 w: E
我想不管在數位相機 車用 gps都適合此樣產品
作者: wyatt    時間: 2009-7-1 10:11 AM
標題: 回復 5# 的帖子
2008~2009 應該還有新加入市場的台灣廠商~感謝您熱心的提供!
作者: jiming    時間: 2009-7-8 04:56 PM
DIGITIMES : 手機與消費性電子帶動 2009~2013年全球MEMS於手機與消費性電子應用市場年複合成長率將達20%
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; @% U0 o5 o, T- N7 Y9 n9 a(台北訊) MEMS技術雖早已被廣泛運用，但並未引起市場太大關注，直到近年來任天堂推出遊戲機Wii於市場掀起熱潮後，MEMS技術才受到市場重視，其後蘋果(Apple)的iPhone除採用加速器外，更將陀螺儀、MEMS麥克風等MEMS元件一舉納入，MEMS應用領域正式推廣至消費性電子與手機市場，為遭受金融海嘯侵襲後的全球MEMS市場，留下未來恢復成長動能的+ M- u# n9 Y. E2 E, q% |& S
重要伏筆。 2 v  Y. s- }& F
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2007~2008年對MEMS在消費性電子應用而言，是個技術準備到位、市場起飛的時期，任天堂Wii與蘋果iPhone展現出MEMS全新應用領域。尤其是iPhone引發了MEMS應用於行動電話的需求大幅提高，包括加速器、MEMS麥克風、陀螺儀及磁性感測器(magnetic sensor)等MEMS元件皆被iPhone所採用。
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作者: jiming    時間: 2009-7-8 04:58 PM
事實上，iPhone也激起其他品牌手機開始接受MEMS技術相關產品。MEMS在手機應用每年以穩定腳步成長，將會是整體MEMS應用市場重要成長動力。2007年僅有低於3%比重的手機有' W+ L8 J* J3 Z8 g2 O* s
搭載MEMS加速器，但到2008年，滲透率已接近10%，若從2008年第4季新出廠手機來看，搭載MEMS加速器手機比重更接近20%。 2 F$ m1 R8 j5 `' W

' z+ J0 n& J7 Y* R7 Q, X而在消費性電子終端應用上，包括數位相機、可攜式衛星導航系統裝置、遙控器、遊戲機等終端應用對於採用陀螺儀與加速器等MEMS慣性感測器的滲透率也顯著提高。
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# _. h* o, z/ ~從MEMS元件類別分析，無論是iPhone觸控式螢幕畫面滑動控制，或搖動Wii搖桿時的控制，MEMS加速器功能在運作。近幾年來，MEMS加速器成為全球最熱門電子產品關鍵性輸入裝置，出貨量也快速成長。
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( D9 K! [8 {* N在智慧型手機與遊戲機動能感測應用將會提高MEMS加速器需求預期下，MEMS加速器銷售量也將快速成長，預估將於2013年前取代印表機噴頭與DLP晶片，成為MEMS銷售主流產品。 # G% C. c& H/ i. ?! X/ x

: b3 p. [. v' p( @; g, n3 @即使全球MEMS市場在2008年與2009年連續2年下滑，但MEMS加速器市場在2008年與2009年仍維持5%、1.8%成長，展望2010年，全球MEMS加速器市場將在電腦產品、手機與消費性電子產品滲透率提高的情況下會出現強勁成長。
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; ^3 |/ |! Z: i" n2 ?" Y無論如何，這次金融海嘯使得全球MEMS市場規模衰退，但也為未來回升反彈舖設一條可能的路。MEMS市場總是寬廣且多樣化，2010年將可望因為新產品與新應用出現而使得市場再次% ~& c; U3 w! k/ ~
回春，而2011年則將超過2007年水準。(更完整分析請見DIGITIMES Research研究報告)
作者: 小健智    時間: 2009-8-5 05:53 PM
標題: Design House 有哪幾家?
不知道台灣到底有哪幾家Design House 在做這方面??
作者: bensonchung    時間: 2009-10-7 09:30 AM
MEMS相關的產品 絕對是未來的主流
2 f- ~/ K" a5 l我認為MEMS麥克風 會在手機 NB裡面普及
作者: terencepang    時間: 2009-10-20 02:52 PM
謝謝大大的分享！謝謝大大的分享！謝謝大大的分享！謝謝大大的分享！
作者: chaoyu    時間: 2009-10-29 01:13 PM
要交報告,所以上網查一下國內廠商有多少家
作者: shesinaasfs    時間: 2013-9-8 02:29 PM
標題: 菜鸟报道，多多关照哦哦哦！！
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