Chip123 科技應用創新平台

標題: SoC 系統開發者的IC最重要抉擇是哪個？ [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2006-7-30 09:26 AM
標題: SoC 系統開發者的IC最重要抉擇是哪個？
傳統上，在設計系統時系統開發者有三個基本選擇。如果需要硬體設計成本最低和靈活性最高，則可以使用通用處理器或其他可編程器件，如 FPGA。如需要更高的性能，則可以採用特殊目的的可編程器件，如 DAP。如要求性能達到最高，則可以採用ASIC或全定制設計。今天的SoC設計師通常會結合這三種方法來設計解決方案，以在通一個SOC上充分體現每一種方法的好處。

設計師作出什麼樣的決定取決於很多因素。如果不考慮其他因素，他們最先考慮的都會是最具靈活性和風險最小的方案。那麼，讓我們從最具靈活性和風險最小的選擇開始，即可編程的解決方案。大家對於這三個選項有何輕重不同，或同等重要等不同的看法呢？

作者: atitizz 時間: 2013-5-9 01:30 PM
Marvell 推出ARMADA 375 雙核心 1.0 GHz Cortex A9-Based SoC 適用於中小型企業、基礎架構及大型企業應用
全新高效能雙核心處理器，內建 USB 3.0 與雙 Gigabit PHY 使小型系統以極低電源達到成本效益

2013 年 5 月 7 日加州聖塔克拉拉 / 內華達州拉斯維加斯訊 – Marvell邁威爾科技有限公司 (NASDAQ：MRVL) 發表 Marvell® ARMADA® 375 SoC，為雙核心以 Cortex A9 為基礎的SoC 平台，此平台的建構，是以ARMADA 370 與 ARMADA XP 系列內嵌式 ARM 處理器商業網路應用的成功經驗為基礎。 Marvell 將於5 月 7 日至 9 日於美國拉斯維加斯 Mandalay Bay 酒店舉行的 Interop 展覽中，與各界討論 ARMADA 375 SoC 產品，同時展示 Marvell 一系列獨家完整的軟體定義之儲存、網路、電腦運算及行動通訊解決方案。

ARMADA 375 SoC 提供 800 MHz 與 1 GHz 兩種速度，並整合 I/O 周邊主控裝置，在小尺寸的系統中提供高效能與完整的裝置整合。ARMADA 375 SoC 採用先進的設計方法，充分優化，在 NAS 平台、網路應用及大型企業無線熱點等各種應用中，都僅耗用極低電量，價位非常具有競爭力。

作者: atitizz 時間: 2013-5-9 01:30 PM
Marvell公司CSIBU副總裁兼總經理 Ramesh Sivakolundu 表示：「Marvell 推出 ARMADA 375，以極低的耗電量運作雙核心 1 GHz 處理器，已為 SoC 系統效能與整合奠定新標準。我們充分運用客戶對既有的 Marvell ARMADA SoC 系列產品的投資，協助客戶解決各種應用所面臨的效能與成本挑戰。」

除了支援 USB 3.0 及晶片內建雙 EEE Gigabit PHY 之外，ARMADA 375 的設計可整合 32 位元 DDR3/3L 記憶體控制器、安全引擎、SATA 2.0 連接埠以及雙 PCI-Express 介面，使系統設計更為簡單且具成本效益。

Marvell 將為 ARMADA 375 提供完整的開發平台，客戶無需受制於硬體，即可展開系統開發作業，包括先進的網路軟體，例如資料路徑加速及一組完整的控制平面應用程式。開發平台將於 2013 年第 3 季推出，包括軟體驅動程式及電路板支援套件。ARMADA 375 SoC 樣品預計於 2013 年 6 月開始供貨。

作者: innoing123 時間: 2013-5-21 09:39 AM
博通針對交換器控制層應用式推出高整合、功耗的SoC處理器協助小型企業與大型企業提升網路效能與全性
新聞重點：
·          合網路介面與IO可降低設計複雜度並加快產品上市
·          一平台架構，可降低研發成本
·          活的加速功能，可卸載複雜的控制層作

【台北訊，2013年5月20日】全球有線及線通訊半導體創方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)宣佈推出針控制層所設計的整合度、低功耗系統單晶片(SoC)處理器，最化中小型企業(SMB)與大型企業網路效能。此StrataGX? BCM58525系列產品具備1.2GHz的ARM Cortex-A9雙核心處理，可為中小型企提供管理雲端服務所需的效能與安全，如視訊會議、同作業與監控等，並可降低系統整體電率。如需更多關新聞，請至Broadcom新聞室。

隨著中小企與大型企業網路雲端服務需求持續攀升，企業對設備巧性與低耗電率要求也日益嚴苛，因此網路邊緣與匯層的控制層處理必須具備更高的作業效率。StrataGX BCM58525系列不僅適於要求低功耗與省空間的嚴苛環境，還提供進階安全能，包括IEEE MAC安全機制(即MACsec)、資料加密擎、第二顆內建ARM處理器與安開機(Secure Boot)功能，可以護網路免於外部脅。

「此款最新StrataGX產品兼具高合性、高效率與階安全功能，可滿足目前與未來網路制層的流量需求」博通網路運算和連結部門副總裁暨經理Ed Redmond表示。「透使用與StrataConnect?及StrataXGS?整合處理器樣的核心和軟體此同級產品能為客戶提供更高效能與低功耗的解決方，並保障客戶既有投資。」

作者: innoing123 時間: 2013-5-21 09:39 AM
高整合性的StrataGX BCM58525系列提供以重要功能：

l 受好評的ARM Cortex-A9核心處理器，可提升20%效能1
l 合10/100/1000M體層，可降低總物料成本與功耗
l 編程的加速器，以卸載CPU封包處理作業，進而達到線速等級的能
l 合的資料加密加速器，可提供2 GbpsIPsec能
l 屬的封包緩衝子系統，可讓處理器整速度提升20%上1
l 用StrataConnect/StrataXGS通用架構，以提升軟體重複使用率
l 供Linux發工具組(LDK)以提高工程生產並降低設計複雜度
l 整的參考設計，包括圖樣、工具與軟，以縮短上市時
l 再度擴大業最廣泛的控制層理家族，本家族還包括了功能豐富、能卓越、64 位元雙核心四執行緒、四指 (quad-issue) 的 XLP-200 系列。

供應狀況：
BCM58525系列已開始送樣並預計於2013年第4季開始量產BCM58525系列也將提完整的參考設計台。

作者: globe0968 時間: 2013-6-5 11:44 AM
博通推出新SoC，提振NAS設備效能 StrataGX™處理器為消費者與中小企業的NAS設備提供混合雲服務支援

新聞重點：
·          可卸載主要CPU工作的ARM FlexSPARXTM技術，以加速儲存效能
·          雙6Gbps SATA rev 3.0介面，以支援高速資料存取
·          整合處理器、密碼編譯加速器、Gigabit乙太網路交換器、Gigabit乙太網路實體層與5G WiFi的PCIe介面。

【台北訊，2013年6月4日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM) ，針對有線與無線網路儲存伺服器(NAS)與路由器產品推出新高效能處理器。新推出的StrataGX BCM5862X系列產品採用ARM FlexSPARX引擎，可提升10倍效能1，並整合了進階安全性與儲存功能，以支援混合雲服務。新產品也支援以IEEE 802.11ac標準為基礎的5G WiFi技術，因此可在有線與無線網路上提供Gigabit等級的連線速度。博通將於2013年6月4日至8日於台灣舉辦的台北國際電腦展上展示此產品。

有鑑於消費性與中小企業(SMB)的NAS逐漸支援混合雲儲存服務，並強調存取遠端檔案或媒體資料的安全性，新StrataGX系列產品可以提供線速等級的無延遲加密連線功能，讓使用者隨時隨地都能安全存取資料。隨著同時透過雲端與個人儲存裝置存取內容的使用者持續增加，和Gartner預測至2016年，將會有超過三分之一的數位內容儲存在雲端設備，因應這樣的趨勢，博通的StrataGX產品能在有線與無線網路上提供安全又快速的雲端連線，以加速多媒體資料的傳輸。

作者: globe0968 時間: 2013-6-5 11:44 AM
「新發表的StrataGX產品整合了創新的FlexSPARX引擎與雙SATA介面，可滿足NAS的特殊需求，」博通網路運算和連結部門副總裁暨總經理Ed Redmond表示。「StrataGX解決方案具備完善功能，包括安全性軟體參考設計與硬體加速功能，因此不論是儲存在雲端設備或家中設備，消費者都能安全地存取內容。」

StrataGX BCM5862X系列產品的重要特色包括：

·       SATA與USB3等高頻寬儲存介面，以利於本地端快取雲端資料
·       1.2 GHz的雙核心ARM Cortex-A9處理器
·       整合Gigabit乙太網路交換器與PHY實體層，可支援高頻寬應用
·       Linux開發套件(LDK)、參考設計與標準的開放式原始碼軟體工具，可縮短工程設計與上市時間
·       可提高安全性的參考軟體，無論從家中或遠端都能快速並安全地存取多媒體資料
·       與前代產品向下相容的針腳，以保障客戶既有投資

供應狀況：BCM5862X系列已開始樣品出貨，預計於2013年第4季開始量產。

作者: ranica 時間: 2013-6-11 11:32 AM
標題: Imagination積極推動低功率SoC設計的發展
[attach]18477[/attach]

(台北訊) 不管是對行動裝置或是數位家庭和消費電子來說，功率效率都已成為產品的重要差異化特性。因應此發展趨勢，第三方矽智財(SIP)供應商必須能夠提供功率最佳化設計的IP模塊，才能協助SoC業者在市場上取得成功。Imagination Technologies已投入龐大資源進行低功率設計研究，致力於延長對行動與嵌入式運算系統至關重要的電池壽命。

Imagination可提供廣泛的SoC IP解決方案，包括領先市場的PowerVR繪圖、視訊和顯示IP、MIPS CPU IP，以及創新的Ensigma通訊IP。由於所有主要IP核心產品均擁有先進的功率管理特性與功能，Imagination將能協助客戶開發出最低功耗的SoC設計。

作者: ranica 時間: 2013-6-11 11:33 AM
[attach]18478[/attach]

IP模塊層級的功率最佳化設計

「功耗仍是行動運算的最主要挑戰」，Imagination市場行銷副總裁Amit Rohatgi表示。「但因為我們能提供從繪圖、處理器、視訊到通訊等非常完整的IP解決方案，因此擁有市場上獨特的優勢地位。我們能夠真正地在IP模塊層級進行功率最佳化設計，能夠顯著提昇晶片在整合設計前與後的整體功耗表現。」

Rohatgi解釋說，因為所有IP模塊都是由Imagination所提供，因此可確保它們能緊密運作，相互配合，以形成「最低功率」的解決方案。隨著SoC設計中採用的第三方IP數量日益增加，對客戶來說，先確保每個模塊的功率是最低的，然後再來進行全系統的功率設計是非常重要的。「在最佳化SoC之前，每個IP模塊的最佳化設計至關重要。而我們便是致力於為客戶提供具備最佳功率效率的個別IP模塊」，他強調。

作者: ranica 時間: 2013-6-11 11:34 AM
Imagination將持續推動此一概念，將其PowerVR繪圖、視訊和顯示IP模塊更緊密的整合，以達成低功耗設計的目標。另一個例子是，Imagination已開發了可最小化記憶體佔位空間的壓縮技術，有助於最小化SoC設計的頻寬與功率。所以，如果設計人員在SoC中放置了多個IP模塊，它們便可以使用完全相同的壓縮子系統，並獲得顯著效益。

整合更多IP模塊　開發創新應用

為了滿足豐富特性與新興應用對高效能與低功率日益成長的需求，SoC設計的另一個趨勢是增加更多的專屬子系統，像是編碼和解碼，或異質運算單元，以取得更佳的功率與效能表現。在此趨勢下，Imagination預期該公司的視訊、繪圖和通訊IP將能獲得更廣泛採用，以推動更多的創新應用開發。

以視訊IP實現4K/2K應用

Imagination多媒體行銷總監Peter McGuinness表示，「視訊已成為各種應用中不可或缺的一部分。為了達成功率目標，目前的趨勢是採用專屬的硬體模塊，我們已看到，採用固定加速功能設計的方式將愈來越普遍。」

McGuinness認為，4K/2K應用將近一步推動硬體式視訊處理的需求。「我們是業界唯一能為HEVC標準提供硬體設計(hardwired)10位元解決方案的業者。HEVC編碼的高效率以及位元率較低，因此能降低傳輸與儲存成本。這對行動解決方案來說是非常重要的。」

以繪圖IP實現嵌入式視覺應用

目前，GPU在行動裝置中主要是用來處理需要反應速度快和流暢體驗的使用者介面。但McGuinness提到新興的智慧感知(intelligent-aware)系統，透過整合相機與感測器以感知周遭環境，也非常適合用GPU來處理。「我認為，在手機中利用GPU來執行視覺應用將是未來五年的重要趨勢。」

另一種應用則是視覺感知系統，例如在手機和電視上嵌入Kinect這類體感裝置或相機。透過導入智慧型視覺功能，便能開發出新的使用者介面，像臉部辨識或手勢辨識等視覺運算和智慧感知演算法都能在GPU上執行。GPU具備了能夠充分支援功能的所需效能。

McGuinness指出：「我們已經看到，GPU將在未來的嵌入式視覺應用中扮演重要角色。」除了行動裝置之外，Imagination已在電視、機上盒和其他消費電子產品贏得了許多設計訂單。「未來，所有的消費電子都將包含更多繪圖功能。我們的GPU現已內建在數位電視中，隨著市場成熟，我們將能看到更多實際應用。」

與此同時，為了加速電視業者進一步瞭解視覺和繪圖功能如何應用到電視，以及Imagination可提供的強大與高效繪圖能力，該公司正積極擴展其以現有PowerVR Insider計畫為基礎的完備生態系統。

作者: ranica 時間: 2013-6-11 11:34 AM
以通訊IP實現多重標準支援

Imagination的Ensigma通訊核心採用軟體定義無線電(SDR)技術，適用於藍牙、WiFi和GPS等通訊和廣播應用。此核心採用最佳化架構，可透過結合固定式與可程式核心配置，來實現低功率設計目標。

Amit Rohatgi指出，「對行動SoC來說，趨勢是將基頻與應用處理器設計整合為單一處理器，已有業者採取這樣的設計方式。目前WiFi在智慧型手機的滲透率幾乎已達到100%。因此，將更多通訊功能整合到SoC也是另一個重要趨勢，使SoC能支援多重標準變得非常重要。」

採用Ensigma核心的好處是，只需要變更微程式碼(microcode)，設計人員便能靈活地支援不同標準，這可以是WiFi、藍牙或兩者的結合。這項技術已取得一線廠商的採用，同時此架構已在多款的低功率音訊和連接性裝置中獲得驗證。

充分發揮完整IP解決方案的效益

在今年初併購MIPS後，Imagination將能強化現有的CPU IP產品組合。「納入MIPS CPU產品後，現在我們在機上盒市場的市佔率為35%，數位電視為52%，再加上我們在行動GPU的領導地位，Imagination將能進一步以整合性解決方案擴展市場。」

「我們現在擁有了最佳化整體解決方案的能力，不僅是功率，還包括為Linux和Android 等不同作業系統最佳化CPU和GPU間的數據傳輸，以為客戶提供優異的解決方案。透過CPU與GPU的結合，我們將能支援更多需要充分發揮這兩種核心特性的整合性應用。」

「此外，將音訊、視訊、繪圖和通訊這些功能直接整合到單一晶片中，能顯著降低BOM成本。另一個效益是，我們能兼顧不同核心間的功率與效能最佳化設計，為客戶提供一站購足的服務，真正幫助他們縮短開發手機、數位家庭和其他各種裝置的時間。」

看好台灣與中國市場的重要性，Imagination將致力於提供能兼顧效能與成本的解決方案，以滿足當地市場需求，並協助客戶開發出更具功率效率的創新產品。

Imagination自去年(2012年)首度在新竹舉行技術論壇獲得熱烈迴響後，今年(2013年)更將擴大舉行，預計於6月26日和6月28日兩天分別在新竹、台北兩地進行IMAGINATION高峰論壇。這是Imagination在併購MIPS後首度舉辦的技術論壇，開發人員將能全方位瞭解Imagination與MIPS結合後的完整技術方案以及最新的SoC設計趨勢，並特別邀請到Imagination的重要生態夥伴成員包括台積電、聯發科技、益華電腦、新思科技的高階研發主管及團隊，將在Imagination高峰論壇新竹/台北兩個場次，發表最新的前瞻技術演講與展示交流。請千萬不要錯過了我們為本地開發人員精心安排的一整天精彩活動！

作者: tk02561 時間: 2013-6-20 04:54 PM
標題: 新思科技推出SoC處理器核心之優化設計套件
DesignWare HPC設計套件(Design kit)為CPU、GPU 和DSP 等處理器核心創造絕佳效能、功耗及縮小使用面積等效果

重點摘要:

·    可實現所有SoC處理器核心最佳化的設計套件，內容包括超高密度記憶體編譯器(memory compiler)以及超過125個新標準元件(standard cells)和記憶體實體(memory instances)
·    提升主CPU核心效能達10%、降低功耗達25%以及縮減GPU核心之面積達10% (實例: Imagination Technologies生產的PowerVR Series6 GPU IP核心)
·    與Imagination Technologies、CEVA和VeriSilicon等主要夥伴保持密切合作
·    透過新思科技FastOpt服務，只需4到6周就能完成優化處理器核心的設計實作

(台北訊) 全球晶片設計及電子系統軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)近日宣布，為協助各式處理器核心的優化設計實作，將擴充DesignWare®雙重嵌入式記憶體 (Duet Embedded Memory )以及邏輯庫IP (Logic Library IP)之產品組合，成為新的DesignWare HPC (高效能核心) 設計套件(Design Kit) ，其內容還包含高速及高密度記憶體實體(memory instance)和標準元件庫(cell library)，讓SoC設計人員可實現晶片內(on-chip )CPU、GPU 及 DSP IP核心的最佳化，讓速度、面積及功耗達到最佳水準，或根據不同應用狀況讓三者達成最佳平衡。

作者: tk02561 時間: 2013-6-20 04:55 PM
Imagination Technologies公司IMGworks SoC設計執行副總裁Mark Dunn表示：「利用新思科技的記憶體和標準元件程式庫，我們的IP核心在面積及功耗實作上有顯著提升。我們利用新思科技HPC設計套件的元件和記憶體，打造PowerVR™ Series6 GPU核心。整體而言，我們成功地減少動態功耗(dynamic power)達25%、縮小面積達10%，甚至在某些區塊(block)還能實現14%的面積縮減率。此外，我們也建立一套修正設計流程，協助提升30%的實作周轉速度(implementation turnaround time)。」

新思科技完整的DesignWare IP產品組合包含經矽晶驗證(silicon-proven)的嵌入式記憶體編譯器(memory compiler)和標準元件庫，可支援各式晶圓廠並滿足180至28奈米製程的需求，目前市面上已有超過30億個晶片使用新思科技的技術。DesignWare嵌入式記憶體及元件庫雙重組合包含所有實體IP要件 —如: 標準元件、SRAM編譯器、暫存檔案(register file)、ROM、資料路徑庫(datapath library)及功耗最佳化工具(Power Optimization Kit，POK)—用以進行完整的SoC實作。此外，新思科技尚提供其他選項: 超電壓/低電壓(overdrive/low- voltage)之製程、電壓和溫度(process, voltage and temperature ，PVT)邊界(corner)、多重頻道元件(multi-channel cell)以及記憶體自我測試(memory built-in self-test ，BIST)和修復(repair)等。DesignWare HPC設計套件新增效能、功耗、面積最佳化的標準元件和記憶體實體，以因應先進CPU、GPU 和DSP 核心對速度和密度的特殊要求。

芯原公司(VeriSilicon)設計統籌副總裁李念峰表示：「用於處理器核心實作的實體IP對於晶片設計的功耗、效能及面積影響甚鉅。在影響實現最佳實作的因子中，就主要CPU核心的hardening過程而言，DesignWare雙重嵌入式記憶體和邏輯庫是協助我們達成效能精進的最大功臣。新的DesignWare HPC設計套件包含我們所需的特殊元件及SRAM，能協助先進處理器核心實現最大效能，同時縮小面積並降低功耗。」

CEVA行銷副總裁Eran Briman表示：「舉凡智慧型手機、平板電腦、智慧型電視和基地台等先進電子產品都需要DSP，而每種產品對於最佳化的需求不一，除了實現最佳效能外，設計人員仰賴我們的DSP核心以盡可能減少功耗並縮小矽晶面積。我們期待繼續與新思科技合作，協助共同客戶達成嚴謹的設計目標。」

作者: tk02561 時間: 2013-6-20 04:55 PM
HPC設計套件包含快速快取記憶體(cache memory)實體以及經效能校正之正反器(flip-flop)，可提升DesignWare雙重套裝組合的速度達10%。為了減少動態功耗、漏電功耗以及晶格面積(die area)，新的套件提供面積優化、多位元之正反器和超高密度雙埠SRAM，能縮小面積及功耗達25%，同時維持處理器的效能。

此外，新思科技也提供優化設計流程腳本(scripts)以及專業核心優化諮詢(包括FastOpt實作服務)，協助設計團隊在最短時程內達成處理器及SoC的設計目標。

Imagination Technologies公司副總裁Mark Dunn則補充說明：「凡使用我們公司IP的設計人員，不論是PowerVR繪圖、視訊，或是MIPS處理器、Ensigma通訊處理器等，都能因使用新思科技HPC設計套件而受惠，而這主要歸功於雙方長期的合作關係，以及新思科技為我們的客戶所提供的服務。透過與新思科技的策略合作，我們將提供務實的解決方案，協助客戶利用我們的IP，在最短的時間內完成最佳功效、功耗及面積的設計。」

新思科技IP及System行銷副總裁John Koeter表示：「負責處理器核心實作的設計人員必須在速度、功耗及面積之中做取捨，以設法達成應用成品的最佳化。至於如何達成設計最佳化，實體IP扮演重要的角色。我們與各類處理器核心實作的客戶及IP夥伴密切合作，以便了解達成最佳設計成效的方法，而這些合作的成果都反映在新的DesignWare HPC設計套件上。透過這些套裝工具，設計人員可利用所需的特殊元件及記憶體，讓CPU、 GPU 及DSP核心實現速度、功耗及面積的最佳化。」

上市時程

針對主流28奈米製程的DesignWare HPC設計套件將於2013年7月上市。

作者: ritaliu0604 時間: 2013-6-21 01:30 PM
博通推出內建Bluetooth Smart系統單晶片
整合低功耗藍牙技術與Android開放原始碼計畫的SoC，打造更節能、更平價的物聯網世界

新聞重點：
·          博通Bluetooth® Smart晶片可為電池驅動的周邊設備提供創新的連線能力，例如心跳監控器、計步器、門鎖等裝置
·          領先業界的軟體堆疊，包括傳統Bluetooth與Bluetooth Smart技術，以因應Android開放原始碼計畫的需要
·          新SoC與開發系統即日起可透過博通策略經銷夥伴取得

【台北訊，2013年6月21日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM) 推出支援Bluetooth Smart新系統單晶片(SoC)，提供Android智慧型手機與平板電腦有更多低成本、低功耗周邊設備的選擇。博通也針對Android開放原始碼計畫(AOSP)發布藍牙軟體堆疊(software stack)，包含傳統與Bluetooth Smart (即低功耗藍牙)技術。新發布的晶片與軟體將帶動藍牙技術於物聯網生態圈的發展。

博通新BCM20732 Bluetooth Smart系統單晶片，能協助OEM廠商無縫連接各種周邊裝置，例如心跳監視器、計步器、門鎖、燈光、環境警報系統等。採用ARM® Cortex M3架構的BCM20732可輕易地整合至鈕扣型電池，讓以往無法連線的裝置獲得創新的連線能力。博通新系統單晶片能為Bluetooth Smart裝置提供一年以上的電力，不需要幫電池充電。BCM20732已於2013年台北國際電腦展上展出。

作者: ritaliu0604 時間: 2013-6-21 01:30 PM
在爆發性成長的物聯網市場上，特別是醫療、保健、個人安全與自動化家庭等領域，博通Bluetooth Smart軟體能為OEM廠商創造更多的商機。博通的軟體堆疊內建應用程式設計介面接口(API)，可直接透過Android智慧型手機與平板電腦即時控制周邊設備。此軟體堆疊也包含支援周邊設備的應用程式開發套件(ADK)，讓OEM廠商能迅速並輕鬆地開發具有最新設定檔與客製化應用程式的產品，提供更優質的使用體驗。

「Bluetooth Smart技術與Android生態圈的整合是物聯網發展的重大里程碑，」博通無線連結組合方案事業群嵌入式無線部門資深總監Brian Bedrosian表示。「博通不斷努力為OEM廠商推動新連線標準，並透過軟硬體整合，簡化高效能產品的開發流程。藉由將Bluetooth Smart技術整合至最受歡迎的行動作業系統，讓使用者能透過智慧型手機與平板電腦輕鬆監控自己的健康狀況、體適能與安全性，使生活更加便利。」

重要功能：

博通BCM20732晶片
l 支援Bluetooth Smart技術的單模低功耗解決方案
l 將ARM CM3微控制器(MCU)、射頻晶片(RF)與內建Bluetooth Smart的軟體堆疊整合至單一晶片
l 提供完整軟體支援，包括GATT、設定檔、堆疊、API與應用軟體開發套件(SDK)
l 針對單模鈕釦式電池(1.2V)提供最佳化的電源
l 整合至晶片的2個串列周邊介面(SPI)
l 內建12位元類比數位轉換器(ADC)
l 內建喚醒計時器(wakeup timer)
l 使用5x5 mm四方扁平無接腳(QFN)封裝，可快速並輕易地大量生產

供應狀況：博通BCM20732已開始樣品供貨，包含評估板(EVB)與SDK，並準備量產。

作者: sophiew 時間: 2013-6-26 10:19 AM
標題: Imagination購併MIPS之後台灣首場大型論壇！
並攜手台積電與聯發科技，一同分享智慧行動裝置、消費性電子的創新解決方案

(台北訊) 根據研究機構Markets and Markets發布的數據，全球SIP市場營收預計將從2012年的25億美元到2017年成長到57億美元，年複合成長率(CAGR)達14.5%。特別是，在行動裝置、各類消費性電子的創新設計帶動下，處理器IP市場的漲勢最高，達21.2%，表現優於整體市場。

全球前20大的領先半導體與OEM業者，包括英特爾、聯發科技、Sony、三星等知名業者都是採用第三方業者提供的矽智財(SIP)，將其技術應用於行動電話、平板電腦、電視、機上盒和車用電子等各消費性電子產品中。此外，藉由適當的結合IP技術，半導體業者便能推動智慧型手機與平板電腦的創新設計，開發出令人驚艷的使用者介面與繪圖功能。

全球第三大SIP業者的Imagination Technologies指出，隨著消費電子產品越來越有「智慧」，其實背後有賴於多媒體和連接性兩項關鍵技術的推動，而開發出更多樣化的先進功能，包括多媒體裝置的使用者介面、豐富的繪圖功能，以及高品質視訊處理。而在連接性方面，則有定位服務、隨選內容、社交網路等功能。

Imagination可提供完整的SoC IP解決方案。Imagination的廣泛IP組合包括市場領先的PoweVR繪圖、視訊、顯示IP、MIPS CPU IP、創新的Ensigma通訊IP，以及HelloSoft V.VolP與VoLTEIP、和Flow雲端連接性IP等解決方案。這些技術能為客戶提供獨特的差異特性，以及功能最強、最具成本效益的解決方案。

Imagination在今年初購併MIPS後，強化了其既有的CPU IP產品組合。Imagination原本就已積極開發CPU技術，納入MIPS後，將更能加速此計畫的實現。這項購併行動有助於公司提供完整的領先IP解決方案，以滿足新一代消費裝置的設計需求。

看好台灣市場的發展潛力，Imagination自去年(2012年)首度在新竹舉行技術論壇並獲得熱烈迴響後，今年(2013年)更將擴大舉行，預計於6月26日和6月28日兩天分別在新竹、台北兩地進行IMAGINATION高峰論壇。這是Imagination在購併MIPS後首度舉辦的技術論壇，開發人員將能全方位瞭解Imagination與MIPS結合後的完整技術方案以及最新的SoC設計趨勢，多家重量級國際大廠一起與您分享探討，包括Imagination、台積電、聯發科技、益華電腦、新思科技的高階研發主管及團隊，將在Imagination高峰論壇新竹/台北兩個場次，發表最新的前瞻技術演講與展示交流。

請千萬不要錯過了我們為本地開發人員所精心安排的一整天精彩活動！
更多活動詳情請見：http://www.digitimes.com.tw/seminar/imagination_20130626/。

作者: tk02561 時間: 2013-7-22 02:56 PM
Mobilicom採用Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC 打造先進的點對點軟體無線電技術
Mobilicom運用賽靈思解決方案加速產品開發鎖定公共安全與終端應用降低物料清單成本　優於多晶片ASIC和ASSP設計

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 宣佈Mobilicom採用賽靈思Zynq®-7000 系列的Zynq-7030 All Programmable系統單晶片(SoC)，打造該公司全新的MCU-30軟體無線電 (SDR)技術。Mobilicom的MCU-30 SDR為體積極小、具高靈活性的小型、電池式供電無線電技術，可嵌入在眾多用於安全監控攝影機和公共安全領域的元件，為災難救援、安全監控、軍事和其他關鍵任務提供寬頻連結能力。由於MCU-30 SDR可支援多重輸入和多重輸出(MIMO)天線的多元特性，提供更佳的多重路徑效能、多運作頻率、行動通訊和針對延伸式通訊範圍多重跳接式功能，因此可以不必靠任何商用無線網路架構即可隨時隨地提供順暢的通訊功能。

Mobilicom研發副總裁Yossi Segal表示：「我們選用賽靈思的 Zynq-7030 All Programmable SoC作為Mobilicom全新MCU-30 SDR技術的核心，因為它結合了多種數位訊號處理(DSP)功能、高效能ARM處理器、以及可重新編程邏輯等優異特性。Zynq-7030 All Programmable SoC不僅能滿足MCU-30 SDR的可編程系統整合需求，更協助我們加速產品開發，將物料清單(BOM)成本降到比ASIC或ASSP多晶片設計的更低。此外，Zynq-7030 All Programmable SoC的超低功耗特性也讓我們可以延長電池續航力，而這點對於公共安全及其他行動應用至關重要。」

作者: tk02561 時間: 2013-7-22 02:56 PM
Mobilicom的設計人員採用Zynq-7030 All Programmable SoC作為MCU-30 SDR平台的核心，以開發客製化的先進無線網路通訊協定，同時也可免除開發客製化ASIC所需的龐大費用和相關風險。Zynq-7030 All Programmable SoC在單一晶片中緊密結合了ARM®雙核心 Cortex™-A9 MPCore™處理系統和可編程邏輯，有助Mobilicom的設計團隊運用這款高度整合的可編程SoC開發一款穩健的無線網路通訊協定的解決方案，並能擁有可調式ad-hoc模式，其中的無線網路通訊協定採用LTE實體層和Mobilicom的客製化MAC和Layer 2軟體。

賽靈思應用市場資深總監Yousef Khalilollahi表示：「這次我們與Mobilicom的合作完美印證了Zynq-7000 All Programmable SoC在公共安全無線電領域的廣泛應用。Zynq-7000系列在單一元件中整合多個處理器、DSP和可重新編程的邏輯，並擁有小尺寸和低功耗等優勢，完全可符合公共安全無線電系統設計的需求。」

出貨時程

MCU-30 在全球經由授權代理商出售。Mobilicom的產品陣容包括旗艦級產品MCU-100，這款4G無線通訊元件可在行動網路中提供即時的ad-hoc/網狀模式通訊功能，並有MC-HPA高功率放大器和MC-EMA元件管理應用和MC-NMA網路管理應用工具。

作者: tk02561 時間: 2013-8-7 04:36 PM
Senior embedded video codec engineer

公    司：A famous IC company
工作地点：北京

Job Description:
1.       Develop embedded Video subsystem for XX HW platform.
2.       Improve and maintain existing software components, includes drivers. Video pipeline, multimedia middleware.
3.       Assist with the hardware design and performance evaluation.

Qualifications
1.       With 3+ years of relevant working experience
2.       Solid knowledge/experience on existing video coding technologies and standards, such as MPEG2, MPEG-AVC/H.264 and its SVC and MVC extensions
3.       Solid knowledge on video post-processing, such as de-interlacing, scaling, framerate conversion...
4.       Excellent understanding of the lip-syncing (A/V sync).
5.       Experience in design & development of framework/middleware/driver & validation test bench for HW based video codec.
6.       Experience in integration of video components with system software (Multimedia framework/middleware)
7.       Knowledge on generic video decoder internals, video quality issues and enhancements
8.       Hands on C Programming in embedded platforms

作者: ranica 時間: 2013-9-17 10:46 AM
资深IC设计工程师(SOC方向)

公    司：A famous IC company
工作地点：Fuzhou

职位描述
具体工作及职责：
1、与市场、应用等一线部门进行充分的交流，参与IC设计项目的立项、Spec定义，并确定芯片SoC架构；
2、带领5~6人的团队完成SOC芯片项目的全流程研发、测试及量产；
3、对项目进度和质量负责，并能承担具体的技术任务；
4、组织具体技术难点的讨论和攻关；
职位要求
工作经历及技能要求
1、有至少三年以上SOC系统设计的经验和至少一年以上的团队管理经验；
2、具有扎实的数字芯片设计基础，熟悉IC设计的整个流程（从设计、验证到实现）；
3、熟练掌握应用处理器的SOC设计方法，完成多个项目的流片；
4、具有一定的领导力和执行力，能带领团队承担芯片项目，引导团队解决各种复杂问题；
5、具有良好的沟通能力，较强的协调能力，以及团队合作意识；
6、熟悉芯片spec设计和SOC架构设计者优先考虑，尤其是基于ARM CPU的多媒体应用处理器；

作者: mister_liu 時間: 2013-10-30 11:58 AM
Altera發佈Stratix 10 SoC中的四核心64位元ARM Cortex-A53
採用Intel的14 nm三柵極製程製造，Altera Stratix® 10SoC將實現業界最通用的異質架構運算平臺

2013年10月30日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）宣佈其採用Intel 14nm三柵極製程製造的Stratix 10 SoC元件將具有高性能四核心64位元ARM Cortex™-A53處理器系統，這與該元件中的浮點數位訊號處理（DSP）模組和高性能FPGA架構相得益彰。與包括OpenCL在內的Altera高階系統層級設計工具相結合，這一個通用異質架構運算平臺在很多應用中都具有優異的自我調整性、高性能、高功率效益比和設計效能，其應用包括資料中心運算加速、雷達系統和通訊基礎設施等。

ARM Cortex-A53處理器是SoC FPGA最先使用的64位元處理器，由於該處理器的性能、功率效益、資料傳輸量以及很多先進的特性，因此，非常適合用於Stratix 10 SoC。Cortex-A53是功率效益最高的ARM應用類處理器之一，而採用14nm三柵極製程實現後，其資料傳輸量要比當今性能最好的SoC FPGA還要高出6倍。Cortex-A53還具有很多重要的特性，例如，支援虛擬化、256 TB儲存、支援ECC的L1和L2快取記憶體等。而且，Cortex-A53核心能夠運行在32位元模式下，無需修改，就可以運行Cortex-A9上執行的作業系統和程式碼，這樣Altera 28nm和20nm SoC FPGA客戶能夠平順的進行升級。

ARM處理器業務執行副總裁兼總經理Tom Cronk評論表示：「ARM非常高興看到Altera採用功率消耗最低的64位元架構，良好的完善了DSP和FPGA處理單元，進而建立了先進的異質架構運算平臺。Cortex-A53處理器具有業界一流的功率效益和出眾的性能表現，由ARM輔助支援系統以及創新的軟體組織為其提供支援。」

作者: mister_liu 時間: 2013-10-30 11:59 AM
Altera Stratix 10 SoC採用Intel 14 nm三柵極製程和增強高性能架構，可程式設計邏輯性能超過了1 GHz，核心性能比當前高階28-nm FPGA提高了兩倍。

尖端的嵌入式研究公司Linley集團首席分析師Linley Gwennap評論表示：「高階網路和通訊基礎設施迅速向異質運算架構發展，以達到最高的系統性能和功率效益。Altera在Stratix 10 SoC上所做的工作，包括矽晶片融合和高階設計工具支援等，讓Altera能夠率先交付異質架構運算平臺，以及把握無數的機遇。」

透過對其第三代SoC系列產品的ARM處理器進行標準化，Altera將實現軟體相容，提供公共ARM輔助支援系統工具和作業系統支援。嵌入式開發人員採用業界唯一的FPGA自我調整除錯工具——具有ARM Development Studio 5 (DS-5™) Altera®版工具套件的Altera SoC嵌入式設計套裝EDS（嵌入式設計套裝），以及Altera針對OpenCL的軟體發展套件（SDK），透過OpenCL高階設計語言開發異質架構系統，進而加快了除錯週期。

Altera企業策略和市場資深副總裁Danny Biran評論表示：「採用Stratix 10 SoC，設計人員將擁有功能強大的通用異質架構運算平臺，實現創新，其產品能夠更迅速上市。矽晶片融合逐步成為複雜高性能應用的最佳解決方案，因此，此次發佈將會是振奮人心的。」

作者: ritaliu0604 時間: 2013-11-4 01:44 PM
標題: Nordic Semiconductor 針對大中華區公司加強設計與工程支援
Nordic 針對內部資源擴大投資，並與經銷商密切合作，以確保迅速回應客戶對於以藍牙低功耗與 ANT+為基礎之設計的支援需求

香港 – 二○一三年十一月四日 – 擅長超低功耗設計 (ULP) 的 RF 專業廠商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣佈一項內部工程資源的強化措施，並與代理商密切合作，以滿足大中華區原始設備製造商 (Original Equipment Manufacturer, OEM) 以及原始設計製造商 (Original Design Manufacturer, ODM) 與日俱增的支援需求。此額外支援措施的需求，乃是由於大中華區公司採用 Nordic nRF51 系列藍牙低功耗與 ANT+ 系統單晶片 (SoC) 產品的數量增加所致。

Nordic 已將其駐香港的支援員工名額增加至四名全職現場工程師 (FAE)。Nordic 同時在 www.nordicsemi.com 網站提供網路服務，方便客戶直接與位於挪威特隆赫姆 (Trodheim) 的公司設計總部支援工程師聯繫。客戶還可以在新近啟用的 Nordic Developer Zone 網站取得進一步的支援，網址是 devzone.nordicsemi.com。Developer Zone 可讓工程師提出問題及作出解答、分享程式碼與技術檔，以及指出解決了他們所提出的問題的「已接受答案」。

Nordic 的內部工程資也可為大中華區的主要代理商所聘用的 FAE 提供專業培訓及支援。中國的藍科迅通科技 (Xuntong)、Arrow、Avnet 與新靈電子 (New Spirit)，以及台灣的 HST、Arrow 與 Avnet 皆與 Nordic 建立了長期關係，並且對於Nordic公司的技術十分熟悉。除了 Nordic 所提供的參考設計之外，代理商也擁有設計中心可自行開發使用 Nordic 無線連接技術的參考產品。這些參考產品為OEM 與 ODM 廠商提供獲得實證的基礎，以開發自己的設計項目。

Nordic 在大中華市場加強支援，使得區內公司得以更輕鬆地在智慧型手機、平板電腦與個人電腦作業系統中，運用由各主要廠商 (例如 Apple、Microsoft 及 Google) 所提供的藍牙低功耗技術的原生支援。這項原生支援讓開發例如「應用配件」(搭載藍牙低功耗技術的配件，如以無線方式連線至智慧型手機或平板電腦應用程式的健身監視器)、無線電腦週邊以及智慧型電視遙控器變得更加簡便。此外，數家智慧型手機廠商 (包括 Sony 與 Samsung)，已經發表整合 ANT+ 連線功能的產品，也為 OEM 與 ODM 廠商完美提供第二種獲得實證的 ULP 無線技術。

作者: ritaliu0604 時間: 2013-11-4 01:44 PM
在大中華區，香港 ODM 廠商Dayton Industrial是其中一家已經向市場推出了產品的公司。Dayton 採用 Nordic 的藍牙低功耗和 ANT+ 解決方案，推出了一系列的運動健身配件。此外，該公司也開發了一個以Nordic 技術為基礎的藍牙低功耗近接金鑰卡 (promixity key fob)，讓OEM 及開發者可以創建一系列全新的近接、房子位置及安全應用。

Nordic Semiconductor 亞洲銷售與行銷主管 Ståle ‘Steel’ Ytterdal 表示：「對於 ULP 無線部門而言，這真是令人興奮的時刻，ANT+ 是一項經過實證的技術，具有成熟的大型生態系統；而搭載藍牙低功耗技術的藍牙 v4.0，則是迅速獲得世界主要消費性電子公司採用的重點元素。對於運用這些技術的大中華區創新產品，這些因素開啟了龐大的嶄新市場。Nordic處於關鍵地位，藉由我們領先的矽元件解決方案、參考設計，以及透過我們經驗豐富的工程師與寶貴的代理商合作夥伴提供的本地工程支援，協助亞洲公司將搭載了 ULP 無線技術的產品迅速在市場上推出。」

Nordic 是負責定義藍牙低功耗規格的領導廠商 (請參閱以下的「關於藍牙低功耗」)。Nordic 數十年來致力於貢獻專業知識，成功開發出好幾代同級領先的專屬和互通性 ULP 無線連線解決方案，是該領域中的領導先驅。

自 2005 年起，Nordic 與位於加拿大科克藍 (Cochrane) 的 ANT Wireless 成功合作，ANT+ 聯盟 (ANT+ Alliance) 是一個擁有超過400 家會員公司的開放式、專業化團體。

Nordic 的最新 nRF51 系統單晶片 (SoC) 內建了獲得眾多獎項肯定的 nRF51822 藍牙低功耗裝置，以及 nRF51422 ANT SoC (請參閱以下的「關於 nRF51822」與「關於 nRF51422」)。nRF51922 是 nRF51 系列產品的新成員，可透過單一晶片同時提供 ANT+ 與藍牙低功耗無線通訊能力。

作者: sophiew 時間: 2014-1-15 10:43 AM
標題: 富士通半導體推出頂尖客製化SoC創新設計方法
將White Space最小化並可協調邏輯與物理構實現更高路密度且有效縮短線路佈局時間
[attach]19427[/attach]

　　2014年1月15日，香港商富士通半導體有限公司台灣公司宣布，公司成功開發一個專為先進28奈米SoC (系統單晶片) 件量身打造的全新設計方法，不僅能實現高的電路密度，同時也可有效縮短開發間。採用全新設計方法能夠將電路的密度提高33% (註1)，可將最終的線路佈局時間縮短至一個月這種設計方法將整合至富士通半導體的種全新客製化SoC設計方案中，協助戶開發RTL-Handoff SoC元件。富士通半體預計自2014年2月起將開始接採用這種全新設計方法的SoC訂單。

　　採用28奈米等尖製程技術的SoC元件需要有越來越的功能與效能，進而要在晶片中佈建越越多的電路。未來SoC的設計將日趨複雜，開發時間也將會因此較以往增加，同時如何有效解決功耗問題也成為設計業者的更大挑戰。

作者: sophiew 時間: 2014-1-15 10:43 AM
為因應日趨複雜的SoC設計，富士通半體所開發出的創新設計方法將能實現更的電路密度、更短的開發時程和降低功，並整合至富士通半導體的各種全新客製SoC設計方案中，協助客戶開發RTL-Handoff SoC元件。相較傳統的設計流程，設業者可採用富士通半導體的全新設計方法同相同大小的晶片中增加33%電路(註1)，更並可將最終的路佈局時間縮短至一個月。

全新設計方法有效將White Space最小化

　　全新的獨家設計流程可估算出容易佈線的平面圖，並根據佈線路徑與序收斂為內部資料匯流排進行最佳化。些設計步驟可將無法建置電晶體的White Space數量降到最少，因而可讓晶片容納多電路。

透過專利技術協調邏輯物理架構

　　此專利術無須更動任何邏輯設計，即可自動針物理佈線進行網表資料合成，並可提升整體設計的佈線效率和讓時序收斂變得更容易，因而可有效減少最終佈線流程所需的時間，更可達到更高的密度整合度。

作者: globe0968 時間: 2014-2-10 01:44 PM
Altera與溫瑞爾公司宣佈建立策略合作關係，為Altera SoC平臺訂製作業系統和開發工具
建立合作關係支援客戶充分發揮Altera多核心SoC平臺的優勢

2014年2月10日，台灣——Altera公司（Nasdaq：ALTR）與溫瑞爾（Wind River®）公司今天宣佈，雙方建立策略合作關係，為Altera的SoC FPGA元件開發並部署工具和解決方案。溫瑞爾公司業界領先的作業系統和開發工具支援Altera採用多核心ARM™處理器的SoC平臺。

透過採用溫瑞爾公司的嵌入式作業系統（VxWorks®即時作業系統和Wind River Linux）以及Wind River Workbench開發工具，軟體規劃人員和開發人員能夠充分發揮Altera採用多核心ARM架構SoC元件的優勢，設計高性能多核心即時系統。Wind River嵌入式作業系統和開發工具設計支援多核心處理器架構和SMP （Symmetric Multi-Processing，對稱多重處理），並進行即時最佳化。這包括Wind River Hypervisor視覺化技術，支援Linux和VxWorks同時運行在非對稱多重處理（AMP）模式下。所有這些功能都可在Altera Cyclone® V SoC上實現，Arria® V SoC、Arria® 10 SoC和Stratix® 10 SoC也將很快地提供支援。

溫瑞爾公司產品管理副總裁Dinyar Dastoor評論表示：「嵌入式系統開發人員考量到功率消耗和性能優勢，轉而採用功能強大的多核心平臺，導致軟體內容逐漸增多，並且越來越複雜；透過使用我們的作業系統和開發工具，以及Altera的多核心SoC平臺，嵌入式系統設計人員擁有了流暢的解決方案，發揮關鍵的多核心優勢，同時保持了即時回應，降低了產品儘快上市帶來的風險。我們非常高興能夠與Altera合作，為其長期SoC發展藍圖開發越來越多的解決方案。」

作者: globe0968 時間: 2014-2-10 01:44 PM
Altera的SoC產品市場資深總監Chris Balough評論表示：「與溫瑞爾公司一同合作，我們將尖端的SoC FPGA平臺與全套的多核心工具和軟體結合在一起，協助開發人員解決了嵌入式多核心處理器面臨的難題。溫瑞爾公司承諾為Altera SoC平臺提供支援，包括他們成熟可靠的作業系統和開發工具，縮短了設計開發時間，協助我們共同的客戶更迅速的完成產品原型開發，直至商用化。」
Altera公司開發了資訊網播，詳細介紹了如何使用多核心Altera SoC和VxWorks高效率的實現即時資料傳輸，解釋了設計人員如何在即時系統開發中有效地使用這些解決方案。如果您希望參加2月19日星期三11:00 a.m. PT/2:00 p.m. ET舉行的網播，請瀏覽：http://event.on24.com/r.htm?e=74 ... amp;partnerref=wind。

供貨資訊

現在已可以提供Altera 28nm SoC FPGA元件。關於訂購資訊或者有關價格的問題，請聯繫您當地的Altera業務代表。

Wind River Linux、VxWorks、Hypervisor現在已為28nm Altera SoC元件提供支援，還有Workbench開發和除錯工具，包括了Wind River ICE II和Probe。如果需要瞭解詳細資訊，請聯繫您當地的溫瑞爾公司業務代表。

作者: amatom 時間: 2014-2-13 02:08 PM
標題: 新思、瑞昱、聯電攜手合作打造業界第一個超高畫質智慧電視單晶片SoC
瑞昱採用聯電40奈米低功耗製程與新思DesignWare邏輯庫及嵌入式記憶體廣泛組合
達成一次完成矽晶設計(First-Pass Silicon Success)的目標

重點摘要:
·       新思科技、瑞昱半導體與聯華電子三方合作，讓瑞昱4K2K UHD智慧電視SoC達成一次完成矽晶設計的目標，並獲頒2013年台北國際電腦展「BC Award金獎」(Best Choice Golden Award) 。
·       新思科技DesignWare邏輯庫及嵌入式記憶體和Galaxy實作平台的低功耗特色，讓設計團隊達成高效能及低功耗的優化。
·       SoC採用聯華電子40奈米低功耗製程技術，該製程可同時實現最佳化的成本、功耗與速度的產品設計。

(台北訊) 全球晶片設計及電子系統軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)、全球頂尖網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體以及世界一流的晶圓專工廠聯華電子，今日宣布共同達成瑞昱RTD2995 UHD智慧電視控制器SoC晶片一次完成矽晶設計(first-pass silicon success)的目標，該新型智慧電視SoC採用聯電經生產驗證(production-proven)的40奈米低功耗製程技術，是業界第一個支援4K2K超高畫質(Ultra High Definition, UHD)影音格式的單晶片。同時，瑞昱半導體採用新思科技DesignWare® 嵌入式記憶體和邏輯庫(Embedded Memories and Logic Libraries)以及Galaxy™ 實作平台和專業服務(Implementation Platform and Professional Services)，滿足其對效能、功耗及時程的嚴格目標。

作者: amatom 時間: 2014-2-13 02:08 PM
瑞昱半導體副總經理兼發言人陳進興表示：「我們的RTD2995智慧電視控制器是目前業界最早發布及量產的全面性單晶片解決方案，它結合了4K2K影音解碼、1080p編碼，以及強大的多核心ARM®微處理器及高效能多核心3D GPU，能提供超高解析的擬真影像清晰度。藉由與新思科技和聯電合作，我們得以利用包括矽晶、邏輯庫和嵌入式記憶體IP、EDA工具及專業設計顧問諮詢等完整解決方案，進而締造晶片上市時程的新紀錄。」

聯華電子是40奈米製程技術的晶圓專工領導者，自2008年起即開始以此先進製程生產40奈米客戶產品。目前大約有20%的營收是來自 40奈米製程，同時也在全球頂尖晶圓廠的 40奈米產能中佔有一席之地。聯華電子 40 奈米製程提供從55奈米製程進展到28奈米時的設計遷移連續性，同時具有強大的多功能性，能廣泛應用在數位電視控制器和解調器(demodulator)、功能型手機系統單晶片、智慧型手機互連性和射頻收發器，及FPGA可重複程式設計的晶片等。此外，瑞昱RTD2995晶片所採用的新思科技40奈米標準單元庫和記憶體編譯器(memory compiler)，現已免費提供聯華電子40奈米製程客戶使用。

聯華電子智財研發暨設計支援副總王國雍指出：「這次與瑞昱半導體和新思科技的成功合作模式，體現聯華電子一直以來所秉持的『共創卓越』(United for Excellence)經營哲學。藉由這樣的合作方式，我們可以持續致力於與整個產業生態系合作夥伴維持密切、整合的工作關係，以提高競爭力和實現共同目標，並推動這次合作的40奈米UHD智慧電視SoC得以進一步具體化。聯華電子在40奈米製程的豐富經驗及實作能力，使本公司40奈米製程成為業界最具性價比競爭力的選擇。同時，我們也期待與瑞昱半導體和新思科技持續夥伴關係，在不久的將來，再創新的里程碑。」

作者: amatom 時間: 2014-2-13 02:08 PM
瑞昱半導體利用新思科技DesignWare IP以及Galaxy實作平台和專業服務，達成RTD2995 SoC專案目標，其高速、高密度及低功耗的標準單元庫(cell library)和記憶體編譯器讓瑞昱的設計團隊實現SoC的優化，達成功耗、效能和面積的最佳平衡。新思科技專業服務的設計顧問團隊協助瑞昱工程師進行ARM微處理器的實體實作(physical implementation)，並幫助瑞昱達成效能目標，同時降低核心面積並減少漏電功耗(leakage power)。整合專案團隊則利用完整的新思Galaxy實作平台，透過實體設計進行合成(synthesis)，其中包括Lynx Design System以及DC Explorer，用以加速設計探索的執行時間(runtime)。

新思科技IP和系統行銷副總裁John Koeter表示：「新思、瑞昱與聯電密切合作促成該晶片的成功，這印證了我們為共同客戶提供優質效能和功耗表現的堅持。透過結合新思DesignWare邏輯庫和嵌入式記憶體IP、Galaxy平台和專業服務，以及聯電先進的40奈米製程，瑞昱成功達成晶片一次就完成矽晶設計的目標，設計出獲獎肯定的UHD智慧TV控制器SoC時，並滿足產品上市時程。」

上市時程

應用於聯電40LP製程的內崁SRAM 編譯器及邏輯庫的DesignWare已可免費提供給合格的授權廠商使用，可視為新思科技專為晶圓廠合作夥伴提供的IP解決方案之一。

作者: mister_liu 時間: 2014-8-5 02:50 PM
资深数字IC设计工程师（SOC方向）

公司：A famous IC company
工作地点：上海

岗位职责：
1、与市场、应用等一线部门进行充分的交流，参与IC设计项目的立项、Spec定义，并确定芯片SoC架构；
2、带领5~6人的团队完成SOC芯片项目的全流程研发、测试及量产；
3、对项目进度和质量负责，并能承担具体的技术任务；
4、组织具体技术难点或紧急任务的讨论和攻关；

岗位要求：
1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业；
2、有至少两年以上SOC系统设计的经验和至少一年以上的团队管理经验；
3、具有扎实的数字芯片设计基础，熟悉IC设计的整个流程（从设计、验证到实现）；
4、熟练掌握应用处理器的SOC设计方法，已经完成多个项目的流片；
5、具有一定的领导力和执行力，能带领团队承担芯片项目，引导团队解决各种复杂问题；
6、具有良好的沟通能力，较强的协调能力，以及团队合作意识；
7、熟悉芯片spec设计和SOC架构设计者优先考虑，尤其是基于ARM CPU的多媒体应用处理器；

作者: AIC6632 時間: 2015-10-10 10:27 PM
要做ＳＯＣ一定是打群架
單打獨鬥是不行的

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)