Chip123 科技應用創新平台

標題: IC公司進軍汽車電子何種策略優先？ [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2006-7-26 11:51 AM
標題: IC公司進軍汽車電子何種策略優先？
本土IC公司進軍汽車電子四大法寶
http:www.guangdongdz.com 2006-7-18 12:01:16

據中國半導體協會，截至2005年，中國車用晶片供應能力是零。中國汽車產量已接近600萬輛，成為世界第三汽車大國，發展速度居世界第一。IC Insight的數據顯示，全球平均每輛汽車中的電子器件價值從1990年的672美元提升至2004年的2132美元。預計2010年每輛汽車中的電子器件佔總價值將由2001年的23%增加到35%，而用於混合動力汽車的電子器件在總價值中所佔比例將達50%，屆時世界汽車電子市場的年銷售額將達到3000億美元。
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中國本土IC設計公司為何與這誘人的市場蛋糕遠遠隔開了呢？

作者: sjhor 時間: 2007-5-24 06:48 PM
哈哈  汽車電子  很多人想要進來!  但是都很困難!
所以  絕大部分是從 after market 中進來的!
因為原廠的認證真的很困難!
而且這些電子  要在高溫  高濕的環境中工作!
這些都比較困難!
可靠性  也是相當重要的!
所以  只可以從與安全無關的電子  進去可能會比較容易一些唷!

作者: globe0968 時間: 2011-12-15 09:27 AM
引爆新一代車內連結科技風潮 Broadcom 推出全球最豐富的乙太網路產品組合大幅降低連結成本與纜線重量
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新聞重點：

l 全球第一個非遮蔽單一雙絞線傳輸速度超過 100Mbps的乙太網路汽車解決方案
l 提供車內網路應用高頻寬連結功能 (行車輔助、車輛診斷、資訊娛樂)
l 將多項封閉式應用轉變為單一可擴展開放式的乙太網路連結

【台北訊，2011 年 12 月14日】全球創新有線及無線通訊半導體解決方案領導廠商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM)，宣布推出全球最豐富的汽車乙太網路組合，符合汽車半導體市場的嚴格認證與要求。Broadcom 的 BroadR-Reach® 汽車連結產品組合高效能頻寬的傳輸速度超過 100Mbps ，同時大幅降低 80% (1)的連結成本以及 30% (2) 的纜線重量。欲知詳情，請參閱網站內容 go.Broadcom.com/Automotive 。

作者: globe0968 時間: 2011-12-15 09:27 AM
提供新一代車內連結科技

由於消費者對車內連結功能的需求日益增加，汽車製造商正面臨的挑戰是，一方面要推出具有競爭力的創新功能，另一方面則要盡可能的降低成本。Broadcom 的 BroadR-Reach 汽車解決方案，可以讓多項車內系統（如資訊娛樂、車用診斷與自動行車輔助）透過非遮蔽單一雙絞線同時存取資訊。由於不使用笨重的遮蔽纜線，汽車製造商可以大幅降低連結成本與纜線重量。

Broadcom 汽車乙太網路產品組合有五項裝置，包括三個擁有嵌入式實體層的高度整合式交換器以及兩個獨立的實體層解決方案。這個汽車連結產品組合的每一項裝置的設計，都符合車內電磁相容性要求以及嚴格的汽車溫度水準，並且達到 TS16949 標準。目前正在進行AEC-Q100認證。

汽車乙太網路連結技術的普及

這是Broadcom 宣布成立OPEN (單對乙太網路) 聯盟SIG 組織(SIG)之後的消息發布，為使乙太網路汽車網路連結技術成為業界的標準配備，該聯盟組織將致力於滿足汽車業界的要求，包括加強車內安全舒適與資訊娛樂，同時降低網路複雜性與纜線成本‧該聯盟組織成員包括Broadcom、 NXP Semiconductors N.V.、 Freescale Semiconductor、 Harman International、 BMW、 Hyundai Motor Company 以及Jaguar Land Rover 等公司。所有對 BroadR-Reach 規格有興趣的 OPEN 聯盟成員，都可以在合理而且沒有差別待遇的條件(RAND terms)下，透過 Broadcom 的授權使用 BroadR-Reach 規格‧欲知詳情，請參閱網站內容 www.opensig.org 。

作者: globe0968 時間: 2011-12-15 09:28 AM
市場成長因素:

·       消費者對汽車網路連結功能的需求正快速增加(3) 。
·       在過去十年中，車內電子儀器的普及率增加了將近一倍(4) 。
·       新的裝置與解決方案需要更高頻寬與匯聚功能 (5)
·       車內電子儀器的數量與複雜度日益增加 (3)。

o 全自動伸縮式顯示控制台(In-dash display consoles) 正漸漸變成電腦化的神經中樞，方便駕駛與乘客操控。
o 相機、感應器、診斷儀器、先進行車輔助系統 (ADAS) 與資訊娛樂等數量增加。
o 車內類比機電系統持續數位化。
·       汽車製造商需要開放式可擴展的車內連結技術 (4) 。
o 市場需要支援多項電子系統與裝置的共同網路。

產品組合的重要事實：

BCM89500
Ø 擁有四個整合式BroadR-Reach 實體層的7埠第二層交換器
Ø 其設計支援 IEEE 1588 以及 IEEE 802.1AS 同步化功能
Ø 深度休眠(Deep sleep) 與超低耗電模式提供省電功能

作者: globe0968 時間: 2011-12-15 09:29 AM
BCM89501
Ø 擁有五個整合式BroadR-Reach實體層的7埠第二層交換器
Ø 其設計支援 IEEE 1588 以及 IEEE 802.1AS 同步化功能
Ø 深度休眠(Deep sleep) 與超低耗電模式提供省電功能

BCM89200
Ø 擁有兩個整合式BroadR-Reach 實體層的4埠第二層交換器
Ø 支援各種上行埠以連結外部裝置
Ø 其設計支援 IEEE 1588 以及 IEEE 802.1AS 同步化功能
Ø 深度休眠與超低耗電模式提供省電功能

BCM89610
Ø 單埠 10/100/1000BASE-T 實體層
Ø 非常適合在車子熄火時用於車內診斷應用
Ø 支援各種外部裝置的各種連結技術

BCM89810
Ø 單埠 100Mbps BroadR-Reach 實體層
Ø 非常適合在車子開動時用於車內網路應用
Ø 支援各種外部裝置的不同連結技術

作者: globe0968 時間: 2011-12-15 09:29 AM
上述所有裝置(除了 BCM89610 以外)，皆符合 OPEN 聯盟的規格。
上市時間: 上述產品目前只提供樣本，預計於2012年下半年開始量產。

證言：

Ali Abaye 博士，Broadcom 產品行銷部門資深總監

「今日車內儀器數量增加的速度與消費電子產品不相上下，在住家、行動裝置以及基礎設施的連結技術領域中，Broadcom 一直是業界的領導先驅。乙太網路技術非常適合運用在汽車網路的連結，同時也是未來的潮流。所以，我們的目標是率先簡化車內連結的複雜性，並協助汽車製造商大幅降低其成本。」

Thilo Koslowski，Gartner 汽車產業部門主管

「對於汽車產業來說，車內網路連結技術代表新產品與商業創新的重要機會。在 2016 年以前，成熟市場中的大多數消費者會將車內上網功能視為選購車輛的重要標準。車內上網技術可以幫助汽車公司因應重要的潮流趨勢，包括永續性要求、數位生活功能匯聚、市場消費人口的改變，新的運輸政策以及新的行動化創新技術。車內網路連結技術正代表汽車產業新時代的開啟，而『控制式開放性』的合作原則，也將會帶來新客戶體驗並建立成功的商業策略。」

作者: amatom 時間: 2012-1-12 12:55 PM
標題: Wind River與英飛凌共同開發用於精密車用電子的軟體工具
【新聞摘要】
 Wind River和英飛凌（Infineon）持續保持合作夥伴關係，共同針對英飛凌TriCore微控制器架構為Wind River Diab編譯器進行最佳化。
 過去25年來，Wind River Diab編譯器已被成功應用於各種格外注重安全性的產業，例如汽車、航太以及工業等領域。
 Wind River針對各類安全標準提供專業知識以及開發工具，充分滿足諸如ISO 26262等業界安全規範之需求。

【2011年12月29日，台北訊】全球嵌入式及行動應用軟體領導廠商美商溫瑞爾（Wind River），今日宣布與長年合作夥伴英飛凌科技（Infineon Technologies）攜手合作，雙方正共同針對英飛凌TriCore微控制器（Microcontroller）架構為Wind River Diab編譯器（Compiler）進行最佳化，以因應英飛凌最新AUDO MAX系列產品以及未來其他TriCore微控制器之需求，Wind River也將藉此進一步擴展旗下整合軟體工具產品線。Wind River現已正式釋出針對TriCore架構性能強化的Diab編譯器升級套件，不但可為TriCore產品開發人員帶來更高效能，軟體佔用記憶體的容量（Footprint）也將更少。

英飛凌的32位元TriCore微控制器具備高效能以及即時（Real-time）運算處理能力，已被廣泛使用於高度要求運算效能的車用電子範疇，諸如傳動系統（Power-train）、被動安全系統（Passive Safety Systems）、引擎控制系統、能源管理（Energy Management）系統、底盤控制（Chassis Control）系統等等。

Wind River的Diab編譯器則是一套嵌入式軟體工具套件，內含C及C++編譯器、匯編器（Assembler）、鏈接器（Linker）、ANSI C及C++函數庫（Libraries），以及一組可以支援ARM、Power、SuperH以及TriCore等多種處理器架構的指令集模擬器（Instruction-Set Simulator）。過去25年來，Wind River Diab編譯器技術被普遍運用於各種執行關鍵任務的應用上，包括汽車、工業、航太以及國防等系統，同時也成功通過了數以百萬計的各類品質以及效能測試案例（Test Case）。

作者: amatom 時間: 2012-1-12 12:55 PM
Wind River技術長（CTO）、同時也是Diab編譯器創始人的Tomas Evensen表示：「車用電子系統的複雜程度與日俱增，諸如ISO 26262等新興安全標準也持續問世，在在都使得確保軟體品質成為首要之務。車用電子控制元件製造商目前正承受不斷來襲的壓力，他們必須在提升產品性能之際，同步減少耗電並降低成本；要達到此一目標，就必須仰賴軟體和半導體元件供應商雙邊緊密配合。透過與英飛凌的合作，我們正致力開發一套經過最佳化的軟體開發環境，並提供可因應AUDO MAX 系列以及日後其他TriCore車用微控制器需求的Wind River Diab編譯器。藉由升級版Diab編譯器的程式最佳化能力，車用電子控制元件製造商可在相同容量（甚或更小容量）的記憶體中加入更多功能，而且不須耗用更多電力。」

英飛凌科技車用微控制器部門副總裁暨總經理Peter Schaefer則表示：「Wind River和我們正攜手針對TriCore架構為Wind River Diab編譯器進行最佳化。我們對程式效能以及軟體佔用記憶體容量所作的諸多改善，將可協助車用系統供應商降低硬體成本。英飛凌強大的TriCore微控制器係專門針對高複雜度電子系統而設計，為了發揮最佳效能，必須找到專家級的商規編譯器軟體供應商配合，此供應商也必須對格外重視安全性的應用具備充分的專業知識與技術，才能確保我們共同推出的解決方案可確實滿足汽車業界的嚴格要求。」

Wind River和英飛凌將會持續進行合作，共同開發可因應特定車用需求的編譯器──例如可完全符合最新ISO 26262安全規範需求的編譯器。此一新興安規要求車用電力/電子系統必須合乎功能性安全（Functional Safety）標準「IEC 61508」，同時還進一步規範了系統開發過程中攸關功能性安全的各個層面，包括訂定規格需求的程序、設計流程、導入與佈署、系統整合、認證、驗證、系統設定與配置等部分。

作者: amatom 時間: 2012-2-1 03:36 PM
Molex Stac64產品系列通過最嚴格的汽車OEM標準認證可堆疊連接頭獲得專利
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(新加坡 – 二○一二年二月一日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司宣佈其Stac64™可堆疊連接系統(Stackable Connection System) 已成功通過德國、法國和日本主要汽車原廠委託製造商(original equipment manufacturers，OEM)最嚴格的規範驗證。此外，Stac64設計還獲得了新的專利。

作者: amatom 時間: 2012-2-1 03:37 PM
Molex全球產品經理Selvan Wilhelm表示：「自兩年前Stac64產品推出以來，我們已經為Stac64產品線進行了所有主要汽車OEM規範驗證，超過了最嚴格的要求。我們是世界上唯一獲得主要汽車OEM廠商認證的連接器製造商，這是Molex經由與全球汽車製造商緊密合作，取得廣泛的知識和經驗的有力證明。」

Stac64連接系統最初設計為以USCAR-2 Class II機械和電氣性能特性為基礎的非密封連接器應用標準產品系統，後來再取得與可堆疊連接頭有關的新專利。Wilhelm指出：「這一設計改進使Stac64系列在市場上可用的標準產品中脫穎而出，並為Stac64系列和全球各地的新設計驗證計畫報告(Design Validation Plan Report，DVPR) 帶來全新產品規範。」

Stac64可堆疊連接系統為OEM廠商提供了更大的設計靈活性，支援低電壓準位訊號要求，以及30.0A以上的電源應用。它還可讓製造商使用接頭元件作為獨立的元件，或者將多個接頭組合在一起，以滿足設備和模組的各種各類的訊號和功率需求。

作者: mister_liu 時間: 2012-8-13 11:50 AM
英飛凌首款支援內建自動定位的胎壓感測器晶片榮獲汽車系統供應商電綜 (Denso) 頒贈技術開發大獎

【2012 年 8 月 1 日台北訊】英飛凌科技股有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今日宣佈榮獲汽車系統供應商電綜公司 (Denso) 頒贈 2011 年技術開發獎項，以表彰英飛凌所開發的特殊胎壓感測器晶片成功協助 Denso 打造更具成本效益並支援內建自動定位的系統。英飛凌的胎壓監控系統 (TPMS) 感測器支援直接系統，可從輪胎內側測量胎壓，並透過射頻將胎壓值傳送到汽車的接收單元。而自動定位元件能讓系統自動連結所接收到的 4 個胎壓訊號與相應的 4 個輪胎位置。

Denso 每年都會頒獎給在品質、價格、技術開發和全球合作等領域表現最優異的供應商，而英飛凌是第一家榮獲 Denso 技術開發大獎的非日本國元件供應商。

胎壓監控系統 (TPMS) 的設計是用於監控輪胎的胎壓，以及在胎壓下降時提醒駕駛人。TPMS 多由立法機構所推動，以避免胎壓異常所導致的意外。美國自 2007 年起強制採用 TPMS，規定所有的客車及重量低於 10,000 磅（4,536 公斤）的輕型貨車均需配備 TPMS；另外自 2014 年 11 月起，歐盟及南韓所販售的所有新型車款也必配備 TPMS。

英飛凌針對汽車市場推出多樣化的 TPMS 感測器產品組合，涵蓋各種胎壓範圍，從小型汽車到重型貨車均能適用，並包含幾乎所有類型的定位方式（例如低頻天線或 ± 1 公克）。英飛凌的TPMS 感測器已出貨逾 1 億 5 千萬組，成為專為汽車系統供應商提供 TPMS 感測器的龍頭供應商。

根據市場研究公司 Strategy Analytics 最新的報告指出，英飛凌是日本市場最大的非日本本土汽車半導體公司，擁有 3.8% 市佔率。 2011 年汽車半導體市場總值高達 230 億美金，英飛凌便囊括 9.8%，是全球第二大供應商。歐洲是汽車電子領域創新研發的主要地區，英飛凌在此市佔率為 14.7%，多年來穩居龍頭地位。

作者: innoing123 時間: 2013-7-1 09:47 AM
東芝為汽車音訊推出新款功率放大器積體電路透過減少引擎空轉降低汽車音訊的聲音與雜訊損失

東京--（美國商業資訊）--東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今天宣布推出一款4通道功率放大器積體電路TB2941HQ，可透過引擎空轉削減系統來改善車內音訊系統的雜訊耐量。樣品現已推出，並計畫於2013年7月投入量產。

採用空轉削減系統的汽車的引擎常常會停下來，促使電池電壓下降。透過將最低工作電壓從8V降至6V，該新款功率放大器實現了穩定操作，並可預防汽車音訊聲音與雜訊的損失。
此款積體電路可透過一種新開發的濾波電路來改善雜訊耐量，並可將手機波對聲音的影響降至最低。同時，增強型保護電路實現了高可靠性。

作者: amatom 時間: 2013-8-5 11:33 AM
Bosch Motorsport採用Zynq All Programmable SoC  稱冠賽車場
Zynq-7020 All Programmable SoC結合最高效能ARM處理器分析功能與
更智慧型系統需求，力助Bosch Motorsport 打造頂尖引擎控制器

   All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 宣佈位於德國阿布斯塔特市Bosch Engineering Group旗下的Bosch Motorsport採用Xilinx Zynq®-7000 All Programmable元件打造最新引擎控器  (ECU) 處理核心 HEL (高效率邏輯)。參加FIA世界耐力錦標賽 (WEC) 的其中一家德國車廠也在其LMP1賽車中採用HEL核心的引擎控制器。Bosch以Zynq SoC為基礎設計的最新引擎控制器(ECU)提供優異效能與堅固的特性，過去已協助該車隊多次獲獎，且在本季的每站賽事中勇奪冠軍，包括今年4月的「Silverstone　6小時耐久賽」、5月的「Spa 6小時耐久賽」和WEC中獎金最高的「Le Mans 24小時耐久賽」。

      Bosch開發的HEL核心ECU主要適用於多油嘴噴油和壓力控管等全面性的柴油引擎管理，除了收集引擎資料外，ECU也提供維修站限速器、循跡控制等多種功能。

      賽靈思Xilinx Zynq-7020 All Programmable SoC (系統單晶片) 內含雙核心ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理系統，為ECU產品提供最關鍵的功能。由於大部分控制的演算法皆由ARM核心逐一執行，Zynq元件的可編程邏輯則做為引擎資料的平行擷取作業，並透過PWM、RS-232、LIN、CAN 或乙太網路、即時關鍵訊號處理和IO控管等功能與其他子系統連結。

作者: amatom 時間: 2013-8-5 11:33 AM
Bosch Motorsport集團硬體開發主管Markus Kirchner表示：「Zynq元件的多元化架構讓我們能快速回應各種變動中的需求，而重覆使用特定IP模塊也可大幅縮短開發時程。」雖然Bosch的前一代平台已使用FPGA，然而，上一代平台與獨立型的微控制器的組合並無法符合全新系統的性能需求。採用Zynq設計的全新ECU則可提供更低功耗，並讓體積縮小的元件仍能發揮2倍以上的效能。

Bosch Motorsport將會進一步運用Zynq-7000 All Programmable SoC技術所帶來的靈活度和可擴充性。這款採用Zynq的基板同時也成為其他應用的處理平台，未來計畫將　可運用在其他賽車系列的汽油引擎控制、資料記錄日誌、車內影像顯示控制器中。

賽靈思應用市場行銷業務開發資深總監Jack Dunnigan表示：「讓我們極為振奮的是，賽靈思Zynq元件有機會在競爭激烈的賽車場跑道上展現各種高效能和低功耗的功能，這不僅展現Zynq平台系統能達到的最佳性能，更能讓Zynq元件在這些耐久賽的極限環境中發揮其驚人的品質和可靠度。處理器和FPGA架構的緊密整合不只是加速關鍵運算作業的速度，其運算能力更可大幅超越純軟體作業可達到的成效，因而能協助Bosch這類型客戶建置更智慧型與靈活性更高的系統。」

作者: ranica 時間: 2013-10-3 09:23 AM
標題: HGST推出全新ENDURASTAR車用硬碟
容量高達320GB的HGST Endurastar J4K320 硬碟系列專為酷熱、嚴寒、高低海拔及路面顛簸等端行車環境所設計，有助系統整合商及製業者創造順暢運作的車內生活體驗

【2013年10月2日‧台北訊】 HGST (昱科環球儲股份有限公司，前身原為日立環球儲存科技公司或Hitachi GST，現為 Western Digital 公司旗下公司，NASDAQ：WDC)今日宣佈推出全新的 Endurastar J4K320系列，這是專門針對車資訊娛樂及車用通訊系統所設計的單碟硬碟(HDD)。全新的 Endurastar J4K320系列是HGST的第六代車用硬碟產品，建立在經過市場證的技術，此系列提供業界最高的車用硬容量，高達320GB(較前一代產品高出220%)，其設計適用於嚴苛與各種溫度及海拔的環境中。

對於車用等級硬碟產品的要求與針對個人電腦或其他消費性電子裝置的要求有所不同，無論是做為車廠原裝或售後市場的解決方案，車用硬碟都必需經歷嚴苛的品質測試，才能因應各種極端的行車環境 ─ 從阿爾卑斯山的高海拔到撒哈拉沙漠酷熱。Endurastar J4K320可以在海拔高達5500公尺(18,044.62英尺)的環境中運作，允許的工作溫度範圍從-30°C至+85°C (-22°F至185°F)，運作中的震動受力更進一步提升達到300G (2ms)，非運作中震動耐受力則800G (ms) ，當行駛於受損及路面不平的道路時，可提供更佳的可靠性及資料保護能力。

早在2006年，HGST就取得溫度懸浮量控制功能(Thermal Fly-height Control, TFC)的專利，此技術可彌補由於海拔及溫變化所造成的磁頭/碟片的距離變異。為了提供顧客符合車市場區隔預期的高品質體驗，HGST針對Endurastar J4K320硬碟所採用的設及測試標準高出大部分產業規格。Endurastar J4K320 硬碟是HGST採用TFC功能的第二代車用硬碟產品。

「多年來，三電機(Mitsubishi Electric)採用HGST Endurastar車用硬碟來滿足汽車多媒系統的需求，」三菱電機SANDA WORKS總經理Hiroyuki Morikane表示，「從最早期的車用等級硬碟到現在的J4K100系列，HGST的硬碟產品總能符合我們對於絕佳效能及高可靠度的要。三菱電機期待能驗證採用HGST的全新J4K320車用硬碟。對於需要大容量及高品質儲存裝置的OEM汽車客戶而言，我們相信這將是極為理想的解決方案。有著HGST對於質、成本、交貨彈性及客戶支援的重視，們預期J4K320將為我們雙方堅定市場長期合作關係開啟另一全新篇章。」

「HGST與汽車產業的合作已將近二十年，我們開發出最適合用於車內的硬碟產品，」HGST產品行銷副總Brendan Collins表示，「這些車裝統整合了視聽娛樂與廣播、導航、網路連、安全服務、診斷及更多功能，有助於提順暢運作的車內使用者體驗。這些服務的合，特別是導航功能需有可靠、耐用的儲裝置才能支援應用軟體，此外還需有足夠容量來儲存終端使用者的內容。做為我們第六代車用硬碟，全新Endurastar J4K320硬碟系列將持續滿足汽車市場的需求，並提供長期的資料穩定性及可靠性。」

Endurastar J4K320提供320GB, 250GB, 200GB, 100GB 及 80GB等容量，運作速度為4260 RPMs，並且配備SATA介面，讓計配置更為容易及靈活。此系列採用標準9.5mm 2.5吋的硬碟，方便整合至許新推出及傳統的系統設計中。這讓OEM業者及系統整合商能利用其穩固性、容量、低待機功率及低轉速等效能，為汽市場提供全新高品質、高容量及高效率的統。

作者: innoing123 時間: 2013-10-8 05:40 PM
標題: 東芝針對汽車業推出高效率、低噪音的多輸出系統電源積體電路
(20131008 17:53:57)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布推出TB9043FTG，這是一款多輸出系統電源積體電路(IC)，整合了針對通用汽車應用的多個直流-直流轉換器和串聯穩壓器1。樣品出貨今日啟動，並計畫於2014年10月投入量產。

高精密汽車應用的成長要求使用微控制器，以在低功率強電流條件下作業。這使得整合直流-直流轉換器的電源積體電路的需求日益成長，該積體電路需要較高的電氣效率，以降低整體功耗。TB9043FTG整合了雙通道直流-直流轉換器和雙通道低噪串聯穩壓器，並能夠驅動需要1A級電流負載的微控制器。

此外，該積體電路還整合了各種監測功能和輸出監控狀態，有助於提升汽車應用的安全，從而符合日趨重要的汽車功能安全標準ISO26262的要求。

作者: innoing123 時間: 2013-10-8 05:40 PM
新產品主要功能

1. 內建雙通道直流-直流轉換器（1個輸出）
一台直流-直流轉換器透過車載電池提供6V電源；另一台轉換器從該6V電源中為微控制器核提供1.2V、1.5V或3.3V（選購）電源。

2. 內建雙通道串聯穩壓器（2個輸出）
兩台串聯穩壓器從直流-直流轉換器提供的6V電源中獨立產生5V電源：400mA載流量用於微控制器，100mA載流量用於感測器或其他介面。

3. 綜合監測功能
該產品可整合雙電路，供過熱檢測和超載電流限制器使用，從而確保一個電路出現故障時仍能繼續作業。
該積體電路還整合了輸出電壓檢測器和標準頻率監測終端。

4. 小型封裝
該產品採用HQFN52小型封裝。

注：
[1]: 維持恒定電壓的系統或電路。

作者: heavy91 時間: 2013-10-17 11:17 AM
Avago Technologies推出新汽車用智慧型閘極驅動光耦合器帶來汽車動力系統的電源隔離
業界第一個整合飛返控制器的閘極驅動光耦合器帶來高度精簡的高能源效率6通道IGBT驅動器模組

【二○一三年十月十七日】Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)為有線、無線與工業應用類比介面零組件領導供應商，今天宣布推出一款新2.5A汽車用智慧型閘極驅動光耦合器ACPL-32JT，帶來汽車動力系統中的電源隔離，這個產品內建飛返控制器支援穩壓輸出，以及可以滿足汽車安全功能要求的完整防失效IGBT診斷、保護與錯誤回報功能。ACPL-32JT非常適合汽車動力系統牽引逆變器、電源轉換器、電池充電器、空調以及油泵馬達驅動等電動車(Electric Vehicle, EV)、油電混和動力車(Hybrid Electric Vehicle, HEV)以及插電式混合動力汽車(Plug-in Hybrid Electric Vehicle, PHEV)應用。

ACPL-32JT擴展了Avago的車用R2Coupler系列產品，主要目標是進一步簡化車用多通道IGBT驅動電路板設計，透過整合飛返控制器，ACPL-32JT可以使用更少的離散零組件並搭配體積較小的高效率變壓器，因此可以降低整體佔用空間並將IGBT通道間的電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)與雜訊耦合降到最低，ACPL-32JT能夠幫助汽車電源模組設計工程師開發出高度精簡的高能源效率6通道IGBT模組。

目前已經有超過50家的EV、HEV、PHEV製造商與供應商採用或正在導入Avago的車用R2Coupler產品，應用包括電池管理系統、動力牽引逆變器、轉換器、充電器、空調壓縮機、加熱器、油泵、CAN匯流排介面、類比環境感測以及錯誤回授系統等。

作者: heavy91 時間: 2013-10-17 11:18 AM
產品特點

• 符合AEC-Q100 Grade 1汽車測試準則要求
• 整合飛返控制器提供高電壓端電源隔離
• IGBT防失效安全保護：去飽和檢測、IGBT和緩關斷、錯誤回授、帶回授電壓過低鎖定(UVLO)以及主動米勒箝位
• 8V到18V寬廣輸入電壓範圍
• 2.5A最大尖峰輸出電流
• VCM = 1,500V時最低50 kV/μs共模抑制(CMR)能力
• 精簡SO-16封裝將印刷電路板空間與成本降到最低
• -40°C到+125°C寬廣工作溫度範圍
• 安全規範認證：UL1577、CSA以及IEC/EN/DIN EN 60747-5-5 (請注意這些重要的安全標準與非光學方式隔離器如磁性隔離器以及電容式隔離器無關)

Avago將在10月16到17日於德國舉辦的2013年VDI國際會議中展出ACPL-32JT。

Avago隔離產品事業部業務發展總監Cheng-Dee Lee表示：「隨著政府法規規範與節能趨勢的需求，EV、HEV與PHEV車用產品市場將持續成長。Avago新推出的ACPL-32JT為尋求帶來隔離電源精簡智慧型閘極驅動器客戶提供了滿足車用動力系統嚴格尺寸與安全性要求的一個有效解決方案。」

供貨情況

Avago的ACPL-32JT智慧型閘極驅動光耦合器目前已經可以正式供貨。如需樣品與產量，請洽詢Avago直接銷售管道或全球經銷合作夥伴。

作者: globe0968 時間: 2013-10-21 04:35 PM
標題: TI協助客戶應用，進一步邁向自動駕駛體驗並減少碰撞事故
全新TDA2x系統單晶片產品系列採用頂尖Vision AccelerationPac
協助汽車製造商重新定義次世代先進駕駛輔助系統，同時大幅降低功耗
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車輛電子系統 - (台北訊，2013 年 10 月 21 日) 德州儀器推出系統單晶片 (SoC) 系列產品TDA2x，結合創新的Vision AccelerationPac等各種功能，協助客戶開發先進駕駛輔助系統，提供自動駕駛功能，且有助於減少道路事故數量。TI 高整合的TDA2x系列裝置與市場上其他處理器不同，在低功耗封包內，結合高效能、視野分析、視訊、圖像及一般處理核心，可支援多項先進駕駛輔助系統應用，包括前攝影機、環景與感測統合等。此外，TI 獨特的Vision AccelerationPac搭配領先業界的TMS320C66x數位訊號處理器 (DSP) 生成核心，讓更多先進駕駛輔助系統演算法可同時運作。

作者: globe0968 時間: 2013-10-21 04:36 PM
重新定義駕駛體驗的幕後技術
TI 客戶採用TDA2x 系列產品後，可在共同架構下建置眾多先進駕駛輔助系統應用，由多種系統分攤演算法投資成本，完全達到嵌入式汽車願景。TDA2x 支援多項前攝影機應用同時運作，包括高亮度輔助、車道偏離輔助、先進巡航定速、交通號誌辨別、行人/物體偵測、碰撞預防等。此外，TDA2x亦支援停車輔助應用，包括智慧2D及3D環景與後方碰撞預警，亦可支援為前攝影機開發的行人／物體偵測演算法。TI TDA2x也能發揮中央處理器功能，統合雷達與攝影機感應資料，提升先進駕駛輔助系統決策品質。

TDA2x系統單晶片以異質性、規模彈性的架構為基礎，包括 TI 定點與浮點C66x DSP 核心、可完全編程Vision AccelerationPac、ARM® Cortex™-A15 MPCoreTM處理器、雙核Cortex-M4，攝影與座標核心及眾多週邊產品。Vision AccelerationPac支援中低視野處理功能，分攤DSP與ARM核心功能，達到最佳效能與最低功耗。

Vision AccelerationPac細節
TI 可編程Vision AccelerationPac為尖端創新，可以相同功耗提供超過八倍的運算表現，以更符合成本效益的方式達到進階視野分析功能，Vision AccelerationPac以 TI 豐富的演算法知識為基礎，滿足先進駕駛輔助系統的動態需求，其中包括一個或多個嵌入式視野引擎 (EVEs) ，提供在市面上絕無僅有的專屬先進駕駛輔助系統加速器。這些引擎結合優化向量協同處理器與32位元可編程RISC核心，可服務一級車廠與OEM的彈性開發工作。此外，這些引擎能加快先進駕駛輔助系統演算法同時運作速度，節能效果也更勝以往。

眾多軟體為先進駕駛輔助系統開發者節省時間、資源與預算
為確保客戶能擁有所需工具、軟體及支援，快速建置具差異化的次世代先進駕駛輔助系統功能，TI 研發可編程TDA2x，因應不斷變遷的先進駕駛輔助系統市場需求。TI 提供免專利費的軟體資料庫與結構，讓開發者擁有優化視野與圖像功能，可充分運用TDA2x與Vision AccelerationPac架構所有優點，同時降低開發成本、縮短上市時間。TI 亦擁有完整開發板及世界級在地團隊，加速研發與生產過程。

ISO 26262功能安全成果
TDA2x在開發期間，遵守ISO 26262功能安全標準相關規範，安全文件將於裝置生產零件核准程序與上市時程，提供給客戶。

作者: sophiew 時間: 2013-10-31 01:31 PM
標題: 東芝開始提供擁有更強大汽車監控功能的多輸出系統電源積體電路樣品
(20131030 14:37:19)東京--(美國商業資訊)--東芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO:6502）今天宣布推出可增強普通汽車應用監控功能的多輸出系統電源積體電路TB9042FTG。樣品將從2013年11月1日開始提供，量產計畫從2014年5月開始。

《道路車輛功能安全》國際標準ISO 26262的重要性日益提高，要求對電源積體電路的功能進行監控。這款新積體電路整合了多種能夠檢測積體電路和外部微控制器任何故障的監控功能。它還整合了可以將監控狀態資料傳輸至外部微控制器的傳輸功能，這可以進一步提高安全性。

汽車應用需要越來越高的電流。該積體電路的內建高電力效率直流-直流轉換器可降低功耗，並且其串聯穩壓器可實現低雜訊電源。

新產品的主要功能

1. 更強大的監控功能

該產品整合了對每次輸出進行異常檢測的功能，並且可以傳輸來自SPI終端機或者專注於異常信號的特殊終端機的檢測資料。

透過對比積體電路的資料和來自微控制器的信號，整合式診斷功能可以監控積體電路的故障，這有助於實現汽車功能安全。

作者: sophiew 時間: 2013-10-31 01:31 PM
2. 內建雙通道直流-直流轉換器（單路輸出）

一個直流-直流轉換器可以使車輛用蓄電池的電源降低至6V；另一個轉換器可以將微控制器核心的電源降低至1.2V或1.5V（選購）。

3. 針對外部電源的內建3通道串聯穩壓器（3路輸出）

兩個串聯穩壓器可以轉換直流-直流轉換器的6V供應，並獨立提供恒定的5V供應：400mA電流容量用於微控制器，100mA電流容量用於感測器或其他介面。

其他串聯穩壓器從電池獲得電力，並供應5V或3.3V電力（選購）——這將用作備用電源，以保護微控制器的RAM資料。

作者: sophiew 時間: 2013-10-31 01:32 PM
主要規格

產品型號    TB9042FTG
量產產量    每年200萬件
通道    內建雙通道直流-直流轉換器
內建3通道低壓差線性穩壓器
待機電流 250μA（最大）（在待機模式下，Ta=-40至125°C）它包含CTL2和SVBU終端機的輸入電流。
工作電壓範圍 +7.0至20.1V
工作溫度範圍 -40至125°C
電流容量在一個積體電路中配備了多輸出電源，以實現1A級電流容量。
安全功能多種內建安全監控和檢測功能。
- 輸出電壓檢測器（過壓和欠壓）和
診斷電路
- 突波電流限制器，積體電路過熱保護電路
- 看門狗計時器（2個獨立電路）

檢測電路
- 上電復位
- 監控來自微控制器的報警信號
- 來自微控制器信號的診斷功能

封裝    HQFN52（8mm x 8mm x 0.9mm）

作者: amatom 時間: 2013-11-15 12:01 PM
標題: 東芝開始提供汽車視圖鏡頭CMOS影像感測器樣品
東京--(美國商業資訊)--東芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO:6502）今天宣布開始提供用於汽車視圖鏡頭的1/4英寸VGA CMOS影像感測器TCM5126GBA的樣品。

TCM5126GBA整合了高動態範圍功能，該功能可以複製與太陽和汽車前燈背光的物體的高品質影像。該產品擁有結合了矽通孔（TSV）1技術的小晶片尺寸封裝。這使得它與同等產品2相比尺寸減少了30%，並且將有助於縮小視圖鏡頭系統所占的空間。

該感測器還整合了影像翻轉功能（可以水平和垂直翻轉輸出影像）、螢幕顯示功能（輸出初步設定的停車指南以及影像）和用於倒車輔助系統後視鏡頭的影像放大功能。內建計時器功能可以維持變速桿從倒檔轉為前進檔期間的影像輸出，讓駕駛者在倒車進入停車位時能夠看到持續影像。獨立運作支援（SAOS）功能使得在無外部微控制器情況下供電時感測器能夠自動運作，並且有助於視圖攝影系統的簡化。

注釋：

1: 矽通孔是透過矽片或晶圓形成電氣互連的技術。
2: 與TCM5114PB比較。

作者: amatom 時間: 2013-11-15 12:01 PM
應用
汽車鏡頭應用，例如倒車輔助系統後視鏡頭、環視系統和側視系統。

新產品的主要功能

•高動態範圍
•採用小晶片尺寸封裝，有助於縮小系統所占空間。
•支援後視鏡頭系統的各種整合功能：影像翻轉功能、螢幕顯示功能、影像放大功能、計時器功能和獨立運作支援功能。

主要規格
產品型號 TCM5126GBA
解析度    VGA
光學格式    1/4英寸
長寬比    4:3
畫素尺寸    5.6 μm
傳輸速率（全解析度） 60fps

作者: mister_liu 時間: 2013-11-21 04:53 PM
標題: 東芝為汽車應用推出小型有刷直流馬達驅動器積體電路
(20131121 14:40:03)東京--（美國商業資訊）--東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今日宣布推出TB9101FNG和TB9102FNG，而這兩款產品也成為該公司專為汽車應用打造的小型有刷直流馬達驅動器系列中的最新成員。新產品計畫於2014年2月投入量產。

運用小型馬達的汽車應用，如控制空調閥和後視鏡，需要低功耗驅動器積體電路。

新款馬達驅動器採用低功耗、細間距的BiCD製程1打造，可實現低導通電阻，進而降低功耗。採用緊湊封裝可將安裝面積降至同類產品2的1/3左右，有助於縮小印刷電路板（PCB）的體積。這兩種積體電路整合了多個異常檢測電路，可幫助改善汽車系統的功能安全性。

TB9101FNG可驅動兩個馬達，而TB9102FNG則可驅動多達六個馬達，這樣客戶就可根據應用所需的馬達數量進行選擇。

新產品的主要特性

•低導通電阻可降低功耗。
TB9101FNG: 0.6Ω（標準值），TB9102FNG: 0.5Ω（標準值）

•採用了小型扁平SSOP24封裝，可減少安裝面積。

•內建異常檢測電路：過電流檢測，過熱檢測，過壓檢測和欠壓檢測。

作者: mister_liu 時間: 2013-11-21 04:53 PM
應用

•汽車馬達應用，如控制空調閥和後視鏡角度調整。

主要規格

產品型號 TB9101FNG TB9102FNG
內部驅動器數量 2通道H橋驅動器 6通道半橋驅動器
3通道H橋驅動器
導通電阻
（Io=±0.5A、Ta=25°C） 0.6Ω（標準值）0.5Ω（標準值）

介面直接控制兩個終端 SPI通信
（3個終端CLK / DATA / CS）

異常檢測功能過電流檢測，過溫檢測，過壓檢測，欠壓檢測過電流檢測，過溫檢測，過壓檢測，欠壓檢測

異常檢測方法診斷終端監測SO引腳的序列信號

工作電壓範圍 7 - 18V 7 - 18V

外部電源 1個電源（馬達驅動）輸入 2個電源輸入
* 該積體電路中內建了5V電源（5V系統，馬達驅動）
封裝 SSOP24 SSOP24

尺寸大小 5.6mm x 7.8mm 5.6mm x 7.8mm
（0.65mm 間距）（0.65mm 間距）
量產計畫 2014年2月 2014年2月

注：
1：該製程融合了雙極CMOS和DMOS（雙擴散MOS），實現低功耗與高性能。

2：與採用HSOP20封裝的2通道H橋驅動器積體電路TA8083FG進行比較。

作者: jcase 時間: 2013-12-3 01:40 PM
恩智浦半導體攜手大唐電信成立首家中國汽車半導體公司
合資企業在快速發展的中國汽車市場位居領導地位

【臺北訊，2013年12月2日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)和大唐電信科技股份有限公司（上海證券交易所代碼：600198）近日宣佈雙方成立一家合資企業— 中國首家真正的汽車半導體公司。中國政府最新的五年計劃將家用混合動力及電動汽車市場列為重點發展領域，合資企業將專注開發針對該領域的新能源技術，以把握良機。兩家業界領導者強強聯手，合力打造此合資企業：恩智浦是中國市場最大的汽車半導體供應商（資料來源：Strategy Analytics，2013年4月），大唐電信則是總部位於北京的國有高科技企業，目前已進行跨國經營。該合資企業未來將經由中國相關部門審核批准。

此合資企業「大唐恩智浦半導體有限公司」總部設於南通，毗鄰上海。它將是一家無晶圓廠IC設計公司，主要服務中國本地市場，專注於研發和銷售採用高性能混合訊號技術的高級汽車電子IC。恩智浦將向合資企業轉讓和授權其持有的電源管理（包括電池管理）方面的部分智慧財產權。恩智浦將持股合資企業49%股份，大唐電信則持股51%。新公司將加強恩智浦及大唐電信與政策決策者的溝通，促進與新興本土客戶及合作夥伴的交流。

恩智浦半導體執行副總裁暨汽車事業部總經理Kurt Sievers表示：「中國是全球成長最快的汽車電子市場，恩智浦如今在此領域已穩居第一位。這家合資企業為恩智浦進一步加快業務成長提供了絕佳機會。大唐電信在中國擁有深厚的政府關係與完善的產業網絡，這對我們大有助益。合資企業將著眼於新能源汽車技術 — 中國政府五年計劃的重點發展領域之一，這將是對恩智浦智慧互聯汽車半導體解決方案產品系列的一項完美互補。總而言之，大唐恩智浦半導體將完美融合兩家公司的專業技術，提供極具競爭力的高品質產品，充分滿足中國汽車產業日新月異的產品需求。」

大唐電信科技股份有限公司董事長暨總裁曹斌表示：「新能源汽車及汽車電子產業得到中國政府的大力支持，在中國將有廣闊的發展空間。 IC設計產業是大唐電信的主導產業之一，藉由設立合資企業快速切入迅速成長的汽車半導體市場，將有助於大唐電信IC設計產業的能力提升，為廣大客戶提供優質產品和服務。」

作者: ranica 時間: 2014-1-8 08:40 AM
標題: 高通為連網車載資訊娛樂系統推出驍龍汽車解決方案
高通驍龍602A處理器，以及高通 Gobi 3G/4G數據機與Wi-Fi/藍牙解决方案，共同延續十餘年汽車產業豐富經驗

【1月7日，台北訊】— 美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其全資子公司美國高通技術公司推出汽車級資訊娛樂晶片组—高通驍龍™602A應用處理器，從而拓展其汽車領域的產品组合。此款應用處理器搭载四核Krait™ CPU、Adreno™ 320 GPU、Hexagon™ DSP、整合性GNSS基頻處理以及附加的高效能語音、視訊和通訊核心。驍龍602A處理器專門針對汽車產業對溫度、品質、使用壽命和可靠性的高要求而設計，符合AEC-Q100標準。驍龍602A處理器預先整合高通 Gobi™ 9x15 3G/4G LTE多模數據機、QCA6574 Qualcomm VIVE™ 雙流雙頻802.11ac Wi-Fi和藍牙LE 4.0模組，為連網資訊娛樂系统提供前所未有的整合連接選擇。基於高通Gobi數據機十餘年來為全球1,000多萬輛汽車提供連網服務的成功經驗，驍龍汽車解决方案將其於頂級智慧型手機和平板方面的諸多領先技術與經驗導入汽車領域。

驍龍602A處理器内建多項強大功能，具有低功耗/高效能的卓越特性，使精良的次世代連網車載資訊娛樂系统成為可能。高通 Krait CPU以及Adreno GPU協助實現了多重作業系統支援、複雜的使用者應用、強化的3D導航、高解析度、精密圖像與人機互動界面（HMI）、臉部識別、手勢識別以及後座3D電玩體驗。晶片上的Hexagon DSP支援自然語音識別、高品質音訊處理、編解碼、圖像拼接以及第三方DSP演算法。此外，驍龍602A處理器内建的視訊和攝影鏡頭處理引擎還能夠支援多重經硬體加速、同步編解碼的HD顯示器和攝影鏡頭。

美國高通技術公司第二代3G/4G LTE多模晶片组Gobi 9x15的連網功能支援強化的3D導航、雲端服務與應用、多媒體串流和下载以及一般的網頁瀏覽功能。多頻Gobi 9x15數據機支援LTE TDD/FDD、CDMA 1x與CDMA 1xEV-DO、雙載波HSPA+與UMTS、TD-SCDMA 與GSM/EDGE等網路之間的無縫連接，同時還為汽車製造商提供了經驗證的全球平台，用於開發和托管相關軟體與服務。此外，Qualcomm VIVE 雙流雙頻802.11ac Wi-Fi以及藍牙LE 4.0車載連接解决方案還可提供無線熱點功能，支援最多8台終端裝置同時連接，並能透過Miracast™、MirrorLink™ 1.2和AllJoyn™串流主機內容至多台終端裝置。Qualcomm 2x2 VIVE 雙流 802.11ac Wi-Fi和藍牙LE 4.0模組具有多重天線和先進的LTE/Wi-Fi/藍牙共存技術，確保在惡劣的汽車環境中仍可提供可靠的無線連接，並支援免持電話和車輛與家庭之間的内容傳输功能。

作者: ranica 時間: 2014-1-8 08:40 AM
驍龍汽車解决方案預整合對Android和QNX CAR™平台的支援，專門針對汽車進行優化並提供整合應用架構，加速汽車製造商開發連網訊息娛樂系统的腳步，同時兼顧汽車快速啟動關鍵服務的要求。除此之外，驍龍汽車解决方案還提供功耗和效能優化的圖像、音訊和視訊架構，以及針對802.11、Miracast與A2DP、AVRCP、HFP、PBAP和MAP等車載藍牙規範的雙模支援。該平台可以與領先的消費終端裝置如智慧型手機和平板生態系統進行交互操作，將這些體驗巧妙地融入經整合的車載資訊娛樂系統當中。使用此一支援BSP、作業系统、協議棧與架構的高品質、優化的生產力軟體，能夠幫助資訊娛樂系统整合商有效縮短軟體開發時間並降低風險，及早開始最終軟體認證的生產。

美國高通技術公司業務拓展資罙副總裁Kanwalinder Singh表示：「能夠將全球消費者在行動裝置上所獲取的行動通訊技術和驍龍體驗導入汽車領域，我們倍感興奮。在全球範圍内，基於Gobi 3G技術的連網服務已經内嵌於汽車中，而採用Gobi 4G LTE技術的連網汽車也將於2014年推出，驍龍602A將開啟次世代汽車連網資訊娛樂服務新紀元。」

美國高通技術公司還宣布，作為驍龍汽車解决方案的一部分，驍龍汽車開發平台預計於2014年第一季開始送樣。此一全新平台展示了美國高通技術公司整合車載資訊娛樂解决方案獨有的高整合度和針對BOM優化的硬體，支援Android和QNX套裝軟體，並允許用戶基於專注汽車產業的高整合驍龍平台進行評估、展示和開發。

作者: globe0968 時間: 2014-2-20 02:15 PM
標題: 東芝推出用於電動汽車警報聲音系統的音訊功率放大器
(20140220 10:21:39)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布推出用於車輛外部聲音輸出的音訊功率放大器積體電路TB2909FNG，幫助支援混合動力電動汽車(HEV)和電動汽車(EV)使用電動汽車警報聲音系統。該產品的大規模生產出貨將從今天開始。

沒有燃燒引擎的混合動力電動汽車(HEV)和電動汽車(EV)在純電動模式下作業非常安靜，因此這些汽車正在越來越多地配備電動汽車警報聲音系統，來模仿引擎的轟鳴聲，這樣在這些汽車靠近時行人才能有所察覺。TB2909FNG可保證在高達110°C的溫度下作業，因此可用於電動汽車警報聲音系統，因為這種作業環境要求必須能在高溫下穩定運作。該積體電路還整合了廣泛的異常檢測功能和保護電路，有助於汽車系統的安全和簡化。

新產品的主要特徵
•作業溫度範圍：Ta=-40°C至110°C
•多種異常檢測功能：揚聲器斷路、輸出短路至GND或VCC、高溫檢測、超載檢測
•多種保護線路：過熱保護、過壓保護、輸出至VCC、輸出至GND、短路負載
•小尺寸封裝：TSSOP16

作者: globe0968 時間: 2014-2-20 02:15 PM
主要規格
零組件編號 TB2909FNG
最大輸出功率 5Wx1ch（Vcc=16V，RL=8Ω，JEITA最大）
3Wx1ch（Vcc=12V，RL=8Ω，JEITA最大）
作業電源電壓
範圍 6V 至 16V
作業溫度
範圍 -40°C 至 110°C
總諧波失真 0.08% (Pout=0.125W)
輸出雜訊電壓 50uV
內嵌功能和
特徵 • 內建靜音、待機功能
• 多種異常檢測功能（揚聲器斷路、至GND或VCC的輸出短路線路、高溫和超載檢測）
• 多種保護線路（過熱保護、過壓保護、輸出短路至VCC、輸出短路至GND、短路負載）
封裝 TSSOP16

作者: sophiew 時間: 2014-3-13 01:06 PM
Molex 推出用於高振動汽車板載儀器儀錶的垂直配置DuraClik™連接器產品
節省空間的垂直配置 DuraClik 2.00mm間距線對板連接器可提供2至 12電路的規範

(新加坡–二○一四年三月十三日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司為其DuraClik™ 2.00mm間距線對板連接器推出垂直配置版的新成員。新型的垂直DuraClik連接器是針對板載汽車儀器儀錶而特別設計的，包括方向盤、排檔桿、雨刷/閃光控制桿、前燈、逆變器和空調，以及電動自行車、卡車、起重機、工廠自動化設備及其它高振動應用。

Molex全球產品經理Ito Yasuhi表示：“DuraClik連接器超越了汽車產業對在高振動條件下使用的彈性連接器系統之規範要求，防振設計和內部自鎖定(inner-positive lock)機制提供了最佳的空間節省和可在嚴苛汽車環境中實現可靠接插的PCB保持力(retention)。”

Molex DuraClik系列連接器包括直角和此次推出的垂直配置款，它們可充分滿足不同空間限制條件和線束安裝的需求。新的垂直配置連接器具有一個插座，它安裝在接頭的垂直方向，而此一接頭則是安裝在電路板上。這些連接器是專門為改進具有空間約束的汽車應用線束安裝而設計的。閉合式觸點設計可以防止灰塵和損壞，內部自鎖定機制能夠確保安全的接插，同時防止由於電線纏繞出現的閉鎖破損。

DuraClik連接器的最高工作溫度為+105°C，可以滿足在汽車車廂內使用的要求；連接器安全接插時可聽到一聲喀嚓聲。直角和垂直兩種配置DuraClik 2.00 mm間距線至板(wire-to-board)連接器採用防振SMT設計，帶有寬焊墊。在汽車防振動測試中，DuraClik連接器能夠承受100N (10 kgf)的向上撥力，在高振動應用中實現可靠的PCB保持。

Ito進一步表示：“汽車產業客戶要求連接器系統要具有比大多數普通2.00mm間距連接器系統更穩健的特性，DuraClik能夠超越他們的要求。”

作者: amatom 時間: 2014-5-12 01:39 PM
TI 推出支援業界最短傳播延遲的最穩健單通道及雙通道閘極驅動器滿足汽車應用需求

(台北訊，2014年5月9日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出在 15 ns 內的 6 款具有業界最短傳播延遲的 AEC-Q100 認證閘極驅動器。與現有解決方案相比，該 UCC275xx-Q1 系列單通道及雙通道閘極驅動器可提供最高的電源效能、可靠性與彈性，能夠充分滿足動力總成、12 至 48V 與 12 至 400V 輸入的雙向轉換器、車載充電、牽引反向器、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、安全、車頭燈以及儀表板等汽車應用需求。

提高燃油效能的高標準要求意味著汽車系統必須縮小尺寸，並降低整體汽車重量。UCC275xx-Q1 系列的超低傳播延遲，可讓汽車系統在高頻率下高效率的開關電源電子設備，進而保持小尺寸，降低總體汽車重量。

UCC275xx-Q1 閘極驅動器的主要特性與優勢：
• 整合型解決方案不僅可節省空間，還可實現最高效率：TI 汽車輸出級驅動器支援 2.5A 至 5A 的峰值電流以及不足 15ns 的傳播延遲，可取代離散圖騰柱解決方案。這可減少電路板空間，降低系統成本，並有助於閘極驅動器部署在距離開關更近的位置，不僅可減少寄生電感，而且還可提高效率。
• 高可靠性與高穩健性：攝氏 -40 至 140度的廣泛溫度範圍和 -5V 的負輸入電壓有助於應對惡劣環境中出現的接地彈跳問題。
• 支援廣泛輸入電壓的設計彈性：支援 4.5V 至 35V 電壓，可驅動耐高溫且不影響效率的 SiC 、 MOSFET 以及 IGBT 等能隙開關。此外，UCC27518A-Q1 和 UCC27519A-Q1 的反相功能，以及 UCC27531-Q1、UCC27517A-Q1、UCC27519A-Q1 和 UCC27524A-Q1 的非反相功能可提升應對不同輸入所需的彈性。

作者: amatom 時間: 2014-5-12 01:39 PM
工具與支援
設計人員可訂購建議售價為 49 美金的 UCC27531EVM-184 評估模組，並立即使用 UCC27531-Q1 的設計。同步提供的還有建議售價為 49 美金的 UCC27532EVM-538。

除 PSpice 模型外，兩款針對 UCC27531-Q1 的 TINA-TI SPICE 模擬模型也可幫助簡化設計。UCC27532-Q1 具有 POWERSTAGE-DESIGNER 開發工具。

供貨情況與價格
所有產品目前都已開始提供樣本並投入量產。UCC27531-Q1 與 UCC27532-Q1 單通道閘極驅動器採用 6 接腳 SOT-23 封裝，建議售價為每一千片 0.88 美金。UCC27517A-Q1、UCC27518A-Q1 以及 UCC27519A-Q1 單通道閘極驅動器採用 5 接腳 SOT-23 封裝，建議售價為每一千片 0.61 美金。而 UCC27524A-Q1 雙通道閘極驅動器則採用 8 接腳 MSOP-PowerPAD 封裝，建議售價為每一千片 1 美金。

作者: sophiew 時間: 2014-10-17 10:21 AM
德州儀器在銅打線技術領域展現領先地位產品出貨量逾 220 億件
把銅線產品擴展到汽車和工業等高可靠性應用

(台北訊，2014年10月16) 德州儀器 (TI) 宣佈其內部組裝據點的銅打線技術產品出貨量已超過220億件，且眼下正在為汽車和工業等主要的高可靠性應用進行批量生產。TI 的大多數現有類比和 CMOS 矽晶片技術節點已用銅線標準來限定，TI 的所有新技術和封裝都用銅打線來開發。憑藉其品質、可靠性和成本優勢，銅線能提供與金線同等或更佳的可製性。此外，銅線還能提供比金線高40％的導電性，以便讓 TI 的多種類比和嵌入式處理裝置提升客戶的整體產品效能。

國際技術調研公司 (TechSearch International, Inc.) 的總裁兼創始人 Jan Vardaman 指出，TI 已率先開發出銅打線法，適合廣泛系列的產品、技術和多家工廠進行大批量生產。TI 是了解到銅線技術能為客戶提供很多優勢的首批製造商之一。例如，與金線相比，銅線可提供更高的熱穩定性，並擁有更優越的機械效能，進而可提高鍵強度。

目前，TI 每季度的銅打線技術產品出貨量大約為 20 億件。這包括用於安全系統 (如防鎖死煞車系統、動力方向盤系統、穩定控制系統)、資訊娛樂系統、車身與舒適性系統以及傳動系統等汽車組成關鍵部分的產品。實現適合汽車應用的銅打線技術需要制定有效的汽車標準和嚴格的生產紀律。TI 範圍廣泛的可製造性與可靠性測試符合汽車行業的合格要求，並包括全面的 Process corner 開發、生產品質和可靠性監控以及製造控制測試。

作者: sophiew 時間: 2014-10-17 10:21 AM
2008 年，TI 使用銅線的產品開始出貨。現在，TI 所有的組裝與測試 (A/T) 點均採用銅打線法完成 TI 所有類型的封裝 (包括 BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC 和 PDIP 等)。銅線占 TI 導線總用量的 71％，且 TI 的產品具有以下特徵：

• 最小值為 30/60 微米的交錯鋁墊間距
• BGA 封裝中有多達 1000 條導線
• 採用裸晶至裸晶打線法的多晶片堆疊裸晶
• 最小值為 0.8 mil 的銅線直徑

TI 技術與製造組的半導體封裝部門總監 Devan Iyer 指出，擁有支援各種矽晶片技術和產品應用的多重打線能力對我們的客戶大有幫助。此外，TI 彈性的製造策略還可讓使用銅打線的產品提升客戶交付和效能。無論是 TI 內部還是 TI 合格的分包商均有明顯的能力優勢，使我們能滿足各級客戶需求。

作者: ritaliu0604 時間: 2014-10-22 10:05 AM
標題: 翱旭48V電容模組通過更嚴格的耐久性測試認證，領先Maxwell產品
紐約州奧尼昂塔--(美國商業資訊)--針對交通運輸、工業和能源應用領域的高性能超級電容技術製造商翱旭(Ioxus)，今天公布了針對其用於混合動力公車的旗艦產品48伏特(V)/165法拉(F)模組的一項廣泛的耐久性測試的結果。翱旭相信其電容模組在耐熱和振動耐久性測試中大幅領先包括Maxwell在內的競爭對手的產品，測試資料再次證明了這一信念。。

客戶一直要求我們提供比我們競爭對手目前提供的產品更耐用的產品，因此作為回應，我們設計了這批更耐用的產品，並將在接下來的幾個月裡推出幾款重要的新產品來拓展這些設計。翱旭的電容模組能夠滿足運輸應用最嚴苛的要求。

與市場上的其他超級電容相比，這批48V/165F模組在耐久性表現方面堪稱最佳。測試結果包括：

衝擊/振動測試：

‧翱旭通過了SAE: J2380、ISO – 16750-3（表12和14）認證。這意味著翱旭的產品相較於Maxwell模組以將近其4倍的g值加速率接受了96小時的測試。

‧Maxwell的資料表只證明通過了SAE J2380認證，這項標準的侵入性在三項振動測試中是最低的。

標準 SAE 2380 ISO 16750-3 表 12 ISO 16750-3 表 14

頻率(Hz) 10-200 10-2000 10-2000

作者: ritaliu0604 時間: 2014-10-22 10:06 AM
最大垂直均方根
(RMS)加速度(g) 1.90 5.90 2.17

最大縱向RMS
加速度(g) 1.50 5.90 1.20

最大橫向RMS
加速度(g) 1.50 5.90 1.34

總測試時間（小時）92.6 96 96

耐熱測試：

環境溫度(23°C)中啟動模組時電容模組中的溫升，模組以120A RMS的速率不斷循環。翱旭電容模組中更低的溫升直接延長了使用壽命，因為溫度是決定超級電容使用壽命的主要因素之一。

氣流速度 Maxwell 翱旭翱旭比Maxwell更低的升
溫差 C°
含散熱器 5m/s 23.9°C 18.5°C 5.4°C
3.5 m/s 9.5°C 7.3°C 2.2°C
不含散熱器 5 m/s 34.6°C 24.7°C 9.9°C
3.5 m/s 17.1°C 11.3°C 5.8°C

翱旭執行長Mark McGough表示：「我們一直堅信，我們的超級電容是當今市場上的一流產品，這項廣泛、嚴格的測試結果印證了這一點。翱旭致力於提供最耐用、品質最高的產品，並以為客戶提供8年保固而自豪，這個保固期是我們某些競爭對手的兩倍，可以為我們卓越的產品耐用性和使用壽命提供支援。」

關於翱旭

翱旭開發用於運輸、替代能源、醫療、工業和消費類產品市場的高性能超級電容技術。公司提供業界最豐富的100~3,000F電池種類，並提供iCAPR圓筒形蓄電池與THiNCAPR軟包電池外形。借助我們專有的混合和塗層製程，翱旭為超級電容打造卓越電極，與其他超級電容相比，我們的超級電容擁有更高的功率和能量密度。翱旭致力於設計和製造尺寸更小、重量更輕的iMODR模組及新的iMOD X-Series™模組系統系列。翱旭總部設在美國紐約州奧尼昂塔，並在中國上海展開銷售、維修，並擁有快速交貨庫存。如需詳情，請造訪www.ioxus.com。

作者: sophiew 時間: 2014-11-7 11:20 AM
英飛凌推出汽車系統安全關鍵應用的雙感測器封裝裝置
備援感測器架構支援 ASID D 系統，並有助於縮小系統體積並降低成本

【2014 年 11月 7 日台北訊】現今電動轉向系統一般需要兩個感測器晶片才能可靠且精確地偵測轉向扭矩。在採用英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)的創新雙感測器封裝之後，未來只需要一個感測器晶片便能完成此項工作。英飛凌今日推出採用新雙感測器封裝的線性霍爾感測器及角度感測器產品系列，支援 ASIL D 系統，並降低如自動輔助駕駛等轉向應用的體積需求及系統成本。此款雙感測器封裝由英飛凌德國雷根斯堡 (Regensburg) 據點所開發。

內含霍爾感測器及角度感測器的新裝置採用創新的堆疊黏著技術，可將兩個獨立的感測器元件結合到省空間且厚度僅 1mm 的標準 PG-TDSO 封裝內。英飛凌的裝置捨棄常見的感測器並排方式，將兩個感測器元件以專利的覆晶 (flip-chip) 技術堆疊，為如同電動轉向系統 (EPS)、油門控制、踏板位置等關鍵安全應用，以及EPS馬達、變速器與離合致動器的直流馬達控制等應用省下珍貴的空間及成本。

此款雙感測器封裝整合兩個線性霍爾感測器或是兩個角度感測器。兩者感測器之間擁有獨立的電源供應與訊號輸出。感測器在電氣隔離下使用獨立的電路，因此可獨立運作，提升系統的可靠性。SMD 封裝包括 8 針腳及 16 針腳形式，英飛凌並針對此一封裝推出單一感測器版本。

感測器備援能力對於新世代的電動轉向系統尤其重要，這些系統必須符合更高的 ISO 26262 要求及其他需依賴霍爾效應扭矩感測器和 GMR/AMR 角度偵測的關鍵安全應用。該款雙感測器封裝支援 ASIL D 系統，英飛凌並提供 ISO 26262 文件及在安全方面的專業予其客戶，即汽車系統供應商，協助進行符合 ISO 的系統設計。

作者: sophiew 時間: 2014-11-7 11:20 AM
英飛凌感測及控制事業部副總裁暨總經理 Ralf Bornefeld 表示：「按照 ISO 26262 的汽車安全需求，像是電子動力轉向等的關鍵安全應用必須具備感測器備援能力。英飛凌擁有市場中最多樣化的磁感測器產品組合，在汽車電子業界位居領先地位，這次藉由將兩個感測器聰明地整合為一，滿足客戶對感測器備援能力的需求。將兩個感測器整合到同一個小型封裝內，客戶便能降低系統成本，並設計出體積非常小巧、符合 ASIL D 的系統。」

與單一感測器面積相同的雙感測器封裝
採用覆晶黏著技術的雙感測器封裝，兩個感測元件垂直重疊放置，偵測同一個磁場，並用關聯的系統微控制器直接進行比較。運用這種覆晶黏著概念，可大幅縮小封裝的尺寸，並減少 PCB 配置的面積。相較下，傳統的感測器並排概念則會偵測到不同的磁場。也就是說，傳統感測器的磁場必須比雙感測器封裝的磁場更強，因此封裝尺寸會更大，需要更多高成本的強力磁鐵，而且會因為兩個感測元件之間的距離造成磁場的差異。使用大尺寸且更昂貴的磁鐵，表示必須投入更多時間準確調整磁場的設計。採用英飛凌最新的感測器系列，工程師便能運用尺寸更小、成本較低廉的磁鐵，也不需花時間調整磁場。

線性霍爾感測器採用的全新 PG-TDSO-8 封裝尺寸與單一感測器裝置的尺寸完全相同，僅有 4.0 mm x 5.0 mm x 1.2 mm (包含針腳高度)。英飛凌亦提供 PG-TDSO-16 封裝的角度感測器 (同時支援 GMR 和 AMR 技術)。此外，所有雙感測器封裝產品均符合車規認證，溫度範圍of -40 °C to 125 °C。

雙感測器封裝技術產品上市時程
採用全新 PG-TDSO-8 封裝的線性霍爾感測器 (TLE4997A8D 和 TLE4998x8D) 工程樣品已經上市，量產計畫預計於2014年年底開始。

同時也開始提供 PD-TDSO-16 封裝的角度感測器 (TLE5012BD 和 TLE5309D )。TLE5012BD 整合採用 iGMR 技術的兩個感測器，而TLE5309D 則是包括兩個分別採用iAMR 與 iGMR 技術的感測器。TLE5012BD 角度感測器預計於 2014年年底量產，而TLE5309D 則預計於 2015年中開始量產。英飛凌亦提供線性霍爾感測器與角度感測器的單一感測器版本。

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