Chip123 科技應用創新平台
標題:
substrate design & SiP design software
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作者:
newengineer
時間:
2008-12-23 10:48 PM
標題:
substrate design & SiP design software
現在在評估substrate design & SiP design相關軟体,
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有什麼EDA軟體可以設計SI/PI/EMI功能?好像Cadence Allegro有這個功能
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還有那些軟有這方面的功能?
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如果進階到要設計SiP,那些軟体可以符合?
作者:
jameshsiao
時間:
2008-12-28 02:05 AM
Cadence日前宣佈推出一套號稱能推動SiP IC設計主流化的EDA產品。Cadence解決方案針對目前SiP設計中依賴「專家工程」的方式存在的固有侷限性，提供了一套自動化、整合的、可信賴並可反覆採用的製程，以滿足無線和消費產品不斷提升的需求。
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Cadence的這套新產品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit，兩款新的RF SiP產品(Cadence SiP RF架構和Cadence SiP RF版圖)以及三款新的數位SiP產品(Cadence SiP數位架構、Cadence SiP數位訊號完整和Cadence SiP數位版圖)。
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SiP被廣泛應用於諸如手機、藍芽、WLAN以及封包交換網路等無線、網路和消費電子領域。Semico研究公司的調查顯示，到2007年SiP合約製造商的收入將達到7479萬。透過讓更多的設計者有能力將IC設計和封裝的技術相結合，開發出成本、尺寸和性能都更為最佳化的高整合產品，Cadence系統封裝解決方案將為廠商進一步拓展這一市場創造機會。
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Cadence推出的RF SiP套件為無線通訊應用的RF SiPs設計提供了自動化和加速設計流程的最新產品和技術。它同時提供了基於802.11 b/g無線區域網路設計成熟的SiP實施方法，能夠低風險地實現SiP設計製程快速並順暢的被採用。這個套件與Cadence之前發佈的Cadence RF Design Methodology Kit一起拓展了Cadence在無線領域RF設計方面的產品線。
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Cadence SiP解決方案也可以與Cadence主要的設計平台無縫整合：可以與Encounter整合實現晶片抽象協同設計，與Cadence Virtuoso整合實現RF模組設計，並與Cadence Allegro整合實現封裝與電路板的協同設計以提供尺寸、成本和性能都更為最佳化的終端產品。
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Cadence在開發套件方面的目標是為了推動不同領域產品開發的步伐。Cadence的套件透過將驗證方式和流程與IP相結合的方式更好的應對無線、網路和消費電子等不同領域在設計方面的挑戰。透過採用Cadence的套件，顧客可以將其寶貴的資源投入在差異化設計而不是基礎設計方面。
作者:
newengineer
時間:
2009-1-11 12:12 AM
How about Ansoft(Q3D,) , Sigrity(XtractIM) , Apache(PakSi-E) ?
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they can extract some parasistics effect from board design,
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any other tools ....
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thanks
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