標題: Test of TSV-Based 3D-IC [打印本頁] 作者: Web 時間: 2008-9-18 04:37 PM 標題: Test of TSV-Based 3D-IC speaker: Mr. Wilhelm Radermacher, Senior Director, Mixed Signal & RF Solutions, Semiconductor Test, Verigy 38p c/ {- z0 P4 {( l9 R/ b6 e. i
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The Semiconductor Cycle of Innovation 4 y3 g" V6 q! ]/ UTSV = Extreme Version of 3D Stacking + d: E$ P. J/ C% v( Y) K$ }. t4 p( b, d$ _ C
• Applications ; Y0 A* O4 [3 \: d• Test challenges+ i4 Q& J4 R; b% O9 M! V3 Q
• Proposed test flow % a# Q0 r; T6 \6 l5 j' |% [9 ]• ATE " t- s- _. q% z o5 q$ u5 y2 c# [3 e3 P, L7 Q5 k" u6 S 作者: soctest2008 時間: 2008-9-29 09:19 AM 標題: Test of TSV-Based 3D-IC 感兴趣这篇文章! 谢谢1( X, x/ Y9 w# I+ d
9 @$ e9 f* {0 \4 {6 r8 k' }The Semiconductor manufacturing industry is today facing more than ever the challenge to explore the so-called “More-than-Moore” 3-D integration route in order to pursue the continued aggressive scaling of the historical Moore’s Law. The whole Semiconductor industry supply chain is being concerned: from IDMs to Fabless and CMOS foundries, from OSATs to Substrate and Circuit Assembly players as well. We believe 3D integration with TSVs could accelerate even more current consolidation happening in CMOS wafer fabs and the shift toward a fabless foundry model. As the whole industry supply chain is being concerned, all players are at the moment positioning on the technology and evaluating about which 3-D technology platforms need to be invested and developed for their own business作者: hfutliujun 時間: 2008-10-11 04:38 PM
3D 集成电路可能是将来发展的趋势，但必须要解决3D设计和测试的工具问题，测试是一大挑战。这个材料是个好东西作者: sungmao 時間: 2008-11-14 05:20 PM
3D siP測試技術是下一世代封裝重要的關鍵技術之一，提早瞭解與佈局可增加成功機會作者: JSS 時間: 2008-12-26 04:20 PM 標題: 回復 1# 的帖子 最近工作上需完成3D IC報告，看了很多仍有實際狀況上的不了解，需要再多收點資訊......，對這篇文章很感興趣呢作者: JSS 時間: 2008-12-26 04:27 PM 標題: 回復 1# 的帖子 我今天才註冊,還不太會使用此網站,請問該如何看到檔案呢,因為打不開呀作者: chunliang26 時間: 2008-12-29 05:11 PM
謝謝大大分享 最近剛好需要找相關資料^^作者: frank6652 時間: 2009-4-1 04:11 PM
Test for 3D IC is one of the critical factors in the overall process. I would like to learn more details about it.作者: donovan 時間: 2009-4-2 11:16 PM
最近剛好需要找相關資料, 謝謝您的分享 three dimensional test作者: stp320161 時間: 2009-4-17 05:56 PM
3DIC 的paper很少見1 _9 e% V ]" ^# a" h1 I
希望能 從這篇文章中 獲得相關知識 4 [0 {" n# _" ~( _8 C$ f1 J( ^謝謝 分享作者: maxwell_me 時間: 2009-5-3 09:05 PM 標題: 回復 1# 的帖子 謝謝您的分享7 R" n4 g% a6 c: c7 J" ~
最近正想研究3D IC的部分 ) X( d. \6 R5 U6 ^7 L% D由於您的分享，應該可以節省不少時間作者: Eagle_10_17 時間: 2009-6-11 04:22 PM
熱門的研究話題,最近開始在研究~作者: BIJM 時間: 2009-6-13 02:42 PM
thank! 最近正在研讀此資料,希望有空可以上來討論~作者: syhsu64 時間: 2009-7-9 03:47 PM
最近正在研究這個問題,剛好看到大大的分享,希望大家一起為這個產業加油作者: mitung 時間: 2009-7-14 11:47 PM
3D IC是目前蠻熱門的新技術, 想學學相關新技術.作者: markb 時間: 2009-8-19 12:17 AM
感 謝 大 大 的 分 享 ！作者: carter2002 時間: 2009-8-20 11:10 PM
不懂3D IC是什麼技術...下載來看看想學學相關新技術作者: Emperorfly 時間: 2009-9-8 04:15 PM
Test 一直被認為是3D IC的瓶頸之ㄧ4 ]4 a; D* H8 v l, C
想看看大廠verige怎麼看這個挑戰作者: tp.wang 時間: 2009-9-24 04:53 PM 標題: 謝謝分享 感謝大大的分饗, 想了解TSV的測試作者: jjchao 時間: 2009-10-6 03:21 PM 標題: 回復 1# 的帖子 感謝大大的分享, 剛好跟工作有關,想了解TSV的測試,應用與市場面的需求作者: rotcivush 時間: 2009-11-2 06:41 AM
TSV是下一世代封裝重要的關鍵技術之一， $ V) v7 }" \# o+ f! g7 O- U: M提早瞭解1 s* l& B4 q" s! @5 j0 ~- M& n U
感謝大大作者: titanyea 時間: 2011-3-10 08:54 AM
謝謝大大分享 最近剛好需要找相關資料作者: soctest2008 時間: 2011-4-24 10:17 AM
希望了解TSV 测试内容，需要Handbook of 3D Integration: Technology and Applications of 3D IC作者: soctest2008 時間: 2011-4-24 10:18 AM
也非常希望与大家交流TSV相关内容作者: soctest2008 時間: 2011-4-24 10:22 AM
TSV主要问题：1. 商业化的EDA 软件和设计方法；2. 由于功率密度增加而引发的热力学问题；3. 测试相关的问题作者: soctest2008 時間: 2011-4-24 10:23 AM
是什么延误了3D TSV的发展？作者: soctest2008 時間: 2011-4-24 10:24 AM
Toshiba、Oki ElectrIC 用于数码照相机的图像传感器是第一种应用TSV技术的产品。作者: soctest2008 時間: 2011-4-24 10:24 AM
第一块采用TSV技术的商用DRAM将于2010年投放服务器市场。作者: soctest2008 時間: 2011-4-24 10:25 AM
可编程门阵列(FPGA)将在2013年采用TSV技术。作者: allensml 時間: 2011-11-17 08:47 PM
最近正在找這方面的資料，希望能夠對我有幫助說。作者: Roylo 時間: 2011-12-5 03:48 PM
RDB 怎麼增加...還沒研究出來~~|||作者: sslin 時間: 2011-12-15 06:07 PM
thanks for your information,it's very helpful me,thanks.作者: jaovis 時間: 2012-3-26 12:14 AM
TSV技術真的超多可以學的，書面資料太少，多謝大大分享！