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標題: Diffusion ROM & Via ROM ?? [打印本頁]

作者: swamy    時間: 2008-5-30 09:24 AM
標題: Diffusion ROM & Via ROM ??
什麼是diffusion ROM, Via ROM?
+ Q# c, r0 s' f) b6 w- q& O它們的差異在哪裡呀?" c: K* o7 n: q! T  e: \4 N+ ^1 L
請知道的大大share一下!!
作者: rogeryang    時間: 2008-5-30 04:57 PM
網路上查到的.參考一下:* B' U. F" K9 _1 i  ^3 @6 \# t
"Diffusion ROM is based on VT change (using VT implant mask) => Hihg VT transistors not conducting, low VT ones conducting
' \% h, h9 U4 p. OVIA ROM is using via to "connect" or "not connect", resulting 0 and 1
9 o" p+ B# s- x! MVIA ROM may have bigger cell size "
作者: teaman    時間: 2008-9-29 01:52 PM
以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer
9 \' P, T3 r3 ^5 `! k& c/ q不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的( K3 Z  C  w+ t" Q' I( w3 k  Z& U# O
project,選用Diffusion ROM是很不智的。
3 I' h9 M9 X& a5 G& q$ ]3 j& a  p但他有面積小、速度快的優點。) \) P* q6 w* h2 T& l

8 P6 M/ Y* v# h" ?1 P7 r. c另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的3 V9 f; S1 x. f( b
方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看; `. v6 f$ b3 t
你要投的fab有沒有支援此process。3 J9 }9 y7 T, z, G  A0 |7 D# t; Z( K

6 O( |( n3 Q) E  hVia layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。
, v0 G* j! \: o$ V) [# S9 |3 b1 ^
[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ]
作者: yslai1222    時間: 2010-7-2 10:20 AM
Diffusion ROM通常用在exteranl ROM; Via ROM 跟metal ROM通常是應用在embedded system; Difussion ROM的應用時間是ROM code真的很成熟的時候,這樣才可以gain到體積小而不用改ROM code的優點; Via ROM更改ROM code的cost則比較小




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