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標題:
請問 job view 的注意事項
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作者:
阿光
時間:
2008-2-18 05:43 PM
標題:
請問 job view 的注意事項
請問就一個產品工程師來說,在進行 job view 時,主要應該 check 哪些項目呢?因為不是製程整合出身,又是小公司,可以問的人不多,聽朋友講會有 check list,只要照著項目一條一條 check,大致上就沒問題了,有哪位高手可以貢獻一下寶貴的經驗,感謝啦∼∼∼
作者:
yhchang
時間:
2008-2-18 09:03 PM
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
. X& @7 N* F: h6 L# u9 X
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
7 Z3 M1 J" T1 m/ T) q* v7 t
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
. L& d: x% l2 N. o+ q; J
我認知的步驟如下:
7 e2 h) b; E' N- {; g: Q6 J3 D
7 N% O" A9 A1 t: n/ x F
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
$ _) ~5 `/ d. I6 A" u1 B1 O
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
; C1 b* K& r# h# P, H5 ?
: C- {* A$ G8 h$ u! x6 a2 X- }
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
$ s* M' @' |8 W s
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
5 i; Y n4 O2 X5 J
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
2 O9 P& K% N2 a3 u* \
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
0 k5 P3 k6 T% l7 n
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
2 K: s" E7 S `( k; Y2 k
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
& v; o$ @+ z+ \8 Q0 [3 H
: j4 A9 ]2 Q, {8 e) z. ~
3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
7 F* b% y3 G* u: ~0 K
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
% O1 ^$ x- w/ R( l4 M; c
! ?/ h# a0 ~0 Y R' f
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
* o: n3 Y/ D6 \) J i4 n
/ {+ W$ G6 P5 R, N. L
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
' g2 _8 ]6 J( v* `- J2 Z
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
4 w+ Y* y+ p- _% K* @
) |* _! T! z! a* |: _, P
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
' L' H) E' a' k1 a" ?7 t
* f$ I4 M4 C- B; r; P
YHCHANG
作者:
瓦片小屋
時間:
2010-10-13 01:37 PM
进来学习的,不知道有谁在补充一下没有?
作者:
alex6551
時間:
2010-10-14 03:40 PM
該要有的layer不能少,四則運算後的數值也不能錯,尤其要注意是clear或是dark的表現方式,每顆IC的切割道是否足夠,因擺設的方式是用COPY去排,多抽樣幾顆看看就好。
作者:
terriours
時間:
2011-2-15 05:54 PM
做个记号来学习一下。谢谢。
作者:
瓦片小屋
時間:
2011-2-18 02:18 PM
我进来学习,不知道有谁做过的,能否详细说明一下!
作者:
telehor
時間:
2011-3-10 03:30 PM
进来学习的,不知道有谁在补充一下没有?
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