Chip123 科技應用創新平台

標題: 111/3/16~4/20 高性能單晶片ARM軟硬體實作[假日班] [打印本頁]

作者: SophieWeng@G    時間: 2022-2-24 09:53 PM
標題: 111/3/16~4/20 高性能單晶片ARM軟硬體實作[假日班]
課程特色
本課程採用NUCLEO-F446RE為32-bit的Cortex-M4為核心的高性能單晶片ARM,並內含有Flash ROM、SRAM及許多的周邊設備,如GPIO、外部中斷、計時器、捕捉器、PWM、I2C、SPI、UART、ADC、DAC及WDT等。

課程大綱


課程資訊






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