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標題: 2021/08/11-08/13_數位轉型-半導體製程設備設計 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2021-6-30 11:17 AM
標題: 2021/08/11-08/13_數位轉型-半導體製程設備設計
台灣重要的晶圓代工產業全球第一，持續推動對半導體技術的進步與高階需求，在5G通訊、車用及AI晶片等的應用發展下，預計高階晶片與特殊應用晶片的需求會越來越多，因此對於後續半導體產業發展而言，先進製程所引領的奈米節點微縮技術將持續向前邁進，並擴大如化合物半導體等特殊應用領域。

本課程將針對半導體基本原理、半導體元件物理及元件設計、半導體製程及整合技術等進行詳盡之描述，並在授課過程當中導入相關應用產業，使學員在學習時可以同時了解相關領域應用，以及科學園區內相關產業之產品特性、技術發展與產業應用，期盼學員對整體半導體及應用有一完整的了解。

主辦單位：經濟部工業局
執行單位：財團法人精密機械研究發展中心&社團法人台灣智慧自動化與機器人協會
開課日期：2021年8月11日(三)~8月13日(五)，下午13:30~17:30，共計12小時
開課地點：遠端線上直播課程課程費用：

工業局補助：一般身分補助50%費用：每位3,500元（含稅及其他雜費）。
一般身分三人團報優惠：每位3,000元（含稅及其他雜費）。

報名網址：http://www.tairoa.org.tw/training/tgSignUp.aspx?CourseId=270
課程表：

日期	時間	科目	課程大綱	講師
8/11(三)	13:30~17:30	晶圓相關製程程序說明及介紹	半導體原料拉晶製程介紹 CMOS製程介紹晶片設計流程簡介晶片故障分析技術電性故障分析(Electrical Failure Analysis，EFA) 物性故障分析(Physically Failure Analysis, PFA)	抱樸科技丁肇誠董事長
8/12(四)	13:30~17:30	半導體先進封裝製程介紹及半導體生產管理簡介	IC封裝相關製程程序說明及介紹封裝製程相關製程程序說明及介紹封裝種類說明(BGA/LGA/WLCSP，and others)與製程與故障分析實例探討封裝驗證流程分享 Info、CoWoS先進封裝製程與設備技術介紹什麼是FAN outWLP扇出型平板級封裝? 統計製程管理與實例探討(以半導體產業為例) 半導體企業如何運用企業資源規劃(ERP) 失敗模式及效果分析	抱樸科技丁肇誠董事長
8/13(五)	13:30~17:30	先進製程相關製程程序說明及介紹	先進半導體製程技術之探討半導體技術應用於高階先進製程半導體技術於其他產業之應用半導體與工具機連結應用案例分享	抱樸科技丁肇誠董事長

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