Chip123 科技應用創新平台

標題: 2021/3/25-3/26~[推動機電產業智慧製造計畫補助]製程設備SECS ... [打印本頁]

作者: SophieWeng@G    時間: 2021-2-1 03:46 PM
標題: 2021/3/25-3/26~[推動機電產業智慧製造計畫補助]製程設備SECS ...
[課程介紹]
國內外各半導體廠、光電廠、乃至於太陽能廠為了達到工廠生產的自動化,控制中心(Host)與設備(EQP)之間,一定要能夠互通訊息,因此必須要有一個標準的通訊介面。有鑑於此,SEMI 國際半導體產業協會制定了一套SECS/GEM通訊協定,定義了各種訊息傳送的方式及資料格式,並且可達成資料傳送的相容性,使得半導體廠的自動化有標準可以依循。也為目前半導體工廠和設備通訊必需具備的通訊能力。
SECS通訊協定包含了SECSⅠ,HSMS與SECSⅡ,SECSⅠ,HSMS負責將上層SECSⅡ傳來的訊息包裝成一個個標準的封包,並透過RS-232或Ethernet傳送到目的地,SECSⅡ則是訊息內容及格式的規範,將所有可能會傳送的訊息有系統的分門別類,以供應用程式能夠方便的使用。本課程詳細介紹SECS/GEM通訊協定的內容(E4/E5/E37/E30規範),並提供SECS/GEM Driver 之使用說明,學員經由實際操作,可深入了解SECS/GEM通訊之精神及實現 SECS/GEM 通訊功能之方法。


[課程大綱]
03/25(四)
  • 製程設備SECS通訊協定內容
  • SECS Driver使用說明
  • 製程設備GEM通訊協定內容(Part. 1)
03/26(五)
  • 製程設備GEM通訊協定內容(Part. 2)
  • 案例實際操作
  • Q&A

[適合對象]
[授課講師]
[課程資訊]





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