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標題: 2020/8/13~先進封裝技術研討會 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2020-8-6 11:44 AM
標題: 2020/8/13~先進封裝技術研討會
活動議程：

時間	議程	講者
13:30~14:00	來賓報到
14:00~14:10	長官致詞
14:10~14:50	化合物功率半導體的技術與市場趨勢	漢磊科技(股) 莊總經理
14:50~15:00	休息
15:00~15:40	推動台灣成為全球半導體先進製程中心-台灣設備產業的機會與挑戰	金屬工業研究中心陳組長
15:40~16:20	面板級扇出型封裝(FOPLP)濕製程技術解決方案	亞智科技(股)公司鄭經理

指導單位：經濟部工業局主辦單位：財團法人金屬工業研究發展中心、社團法人台灣電子設備協會
活動時間：2020年8月13日(四)
活動地點：台北世貿一館2樓第2會議室 (北市信義區信義路五段5號)
活動費用：免費
聯絡窗口：02-27293933#17 楊小姐
報名網址：https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/1090813/82

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