Chip123 科技應用創新平台

標題: 10/18 臺灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢研討會 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2018-9-13 02:35 PM
標題: 10/18 臺灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢研討會
臺灣半導體產業因台積電的發展，而鏈結上中下游產業供應鏈，如設計、製造、封裝與測試，並也歷經多年產官學研各界的共同努力下，臺灣在全球半導體產業具有舉足輕重的地位。2017年臺灣半導體產業產值為新臺幣24,623億元，占全球市場的20%，預估2018年臺灣半導體產業產值將會突破新臺幣2.5兆元。在次產業部分，臺灣半導體製造與封測產業市占率皆高居全球第一，半導體設計則是全球第二。

根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)的統計，2017年全球半導體設備需求為566億美元，其中臺灣為114.9億美元，雖然臺灣半導體設備市場需求龐大，但臺灣半導體設備進口占整體需求69%，這對於臺灣而言，等於是將每年新臺幣2千多億元的市場拱手讓給國外大廠。近年來，半導體微縮製程將達到瓶頸，先進封裝則是延續摩爾定律的關鍵，這將對於臺灣以封裝設備為主的新契機，同時是半導體封裝設備國產化的動能，本次研討會將探討臺灣半導體設備產業市場現況與未來發展，並剖析臺灣廠商的競爭力。

時間	議程內容	主講人
13:00~13:30	報到
13:30~14:10	臺灣半導體設備市場現況與未來發展	陳致融/金屬工業研究發展中心分析師
14:10~14:50	先進封裝與異質整合技術應用與發展	駱韋仲/工業技術研究院組長
14:50~15:10	休息
15:10~15:50	FOPLP智能生產設備解決方案	鄭鴻海/亞智科技股份有限公司經理
15:50~16:30	半導體設備整廠智動化方案 (暫定)	鄭芳田/成功大學教授

指導單位：經濟部技術處
主辦單位：金屬中心MII-ITIS研究團隊
協辦單位：ITIS智網、台灣電子設備協會TEEIA
時間：2018/10/18(四) 13:30~16:30
地點：集思竹科會議中心達爾文廳(新竹市工業工二路1號)
費用：點數:2000點，早鳥價格：2000點
報名方式：
網路報名：至ITIS智網(www.itis.org.tw)直接填寫相關報名資料。網路報名開放至2018/10/16(二) 。
報名聯絡人：陳紫芸 (02)6631-1266

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)