Chip123 科技應用創新平台

標題: 物聯網晶片化整合服務計畫(IISC)交流會 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2018-7-10 11:02 AM
標題: 物聯網晶片化整合服務計畫(IISC)交流會

活動日期：2018/07/12 (四) 09:00 - 2018/07/12 (四) 13:30
場地名稱：逢甲大學應諾創客中心暨中部物聯網智造基地（逢甲大學人文社會館B1）
活動地址：台中市 407 西屯區文華路100號檢視地圖
主辦單位：工業技術研究院(電子與光電系統研究所)、逢甲大學育成中心和創新創業中心
執行單位：工業技術研究院、逢甲大學育成中心和創新創業中心
指導單位：經濟部工業局
活動名額：200
活動費用：免費
報名期間：2018/06/25 - 2018/07/12
活動聯絡人：黃彥妮
電話：03-5913309
E-mail：annyhuang@itri.org.tw
活動參考網址：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSeKEfJaJ8YQB7Aoe19NwO4RtMH-URyDS9rG-Ho3TytX5yT8KQ/viewform

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)