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標題: 首屆FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽 6月登場 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G    時間: 2018-5-8 10:46 AM
標題: 首屆FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽 6月登場
由SEMI及FlexTech(國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟,以下稱SEMI-FlexTech) 共同舉辦之軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)將於6月7日首次在台北國際會議中心舉行。今年的會議將以「The Next Big Thing — 開創軟性混合電子新紀元」為主題,規劃14場精彩演講,聚焦軟性及印刷電子相關技術與應用的發展趨勢與市場機會。FLEX Taiwan將連結半導體、顯示器、感應器等重要產業生態系及電子紙與其他相關新興應用業者,期望藉由完整且豐富的論壇議程及展覽內容刺激研發技術的演進,促進跨領域交流合作。

SEMI台灣區總裁曹世綸指出: 相信台灣藉由優越的先進製造能力以及完整且成熟的微電子產業鏈,將能與國際軟性混合電子系統商密切合作,成為促進創新技術發展以及達成商品量產的最佳地域。SEMI-FlexTech以加深不同產業及產業與學術研究單位間的連結與合作,加快軟性混合電子商品化的腳步為目標,日前與加州理工州立大學(Cal Poly San Luis Obispo)簽訂合作計畫,針對可撓式電池、高效能電路、揚聲器與音訊電路、天線、各種感測器等軟性混合電子應用產品的技術成熟度(TRL)和製造技術成熟度(MRL),進行全面性的基準研究。


今年FLEX Taiwan將邀請到Brewer Science 布魯爾科技、E Ink 元太科技、Interlink Electronics、 Jabil 捷普科技、Legend Laser 誠霸科技、Robert Bosch 博世…等業界關鍵廠商與 AIST Japan 日本產業技術綜合研究所、IHS Markit、imec 比利時微電子研究中心、工業技術研究院、SINANO 中國科學院蘇州奈米所、VTT Technical Research Centre of Finland…等全球領導研究機構分別從市場趨勢、創新設備材料、先進製程技術、產品應用商機等面向切入,協助台灣業者在這波軟性混合電子商機中洞察先機,提高國際競爭力。



報名網址:http://www.semi.org/zh/flextaiwan-summary






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