Chip123 科技應用創新平台
標題:
6/21 新興市場資通訊產業應用服務商機研討會
[打印本頁]
作者:
SophieWeng@G
時間:
2017-6-20 02:28 PM
標題:
6/21 新興市場資通訊產業應用服務商機研討會
一、 指導單位:經濟部工業局
二、 主辦單位:台灣區電機電子工業同業公會
工業技術研究院
三、 時 間:2017年6月21日(星期三)13:00至17:00
四、 地 點:電電公會7樓第二會議室(台北市內湖區民權東路六段109號)
五、 參加方式:免費參加,但需事先報名,額滿為止。
l 報名方式:
http://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=20454
l 洽詢窗口:鄭先生02-8792-6666#233 Email:
leo@teema.org.tw
六、 會議簡介:
為促進國內廠商對新興市場之熟悉,深入了解當地商情需求,故舉辦資通訊產業應用服務商機研討會,以現今流行的智慧城市為主軸,邀請產、學、研等專家暢談實務經驗並提供寶貴意見,以促進產業界互動合作交流,帶動國際新興市場輸出商機。
七、 議程大綱:
時間 主題 講師
13:00-13:30 來賓報到
13:30-13:40 主辦單位致詞 電電公會-資通訊產業聯盟 翁樸山會長
13:40-14:10 智慧城市需求商機 中華大學 解鴻年教授
14:10-15:10 越南智慧城市之發展現況與商機 工研院國際中心 林玲妃 資深專案經理
越南Becamex IDC Corp. Dr. Viet-Long Nguyen Director International Relations & Strategy
15:10-15:30 茶敘及廠商交流時間
15:30-16:30 中南美洲資通訊產業通路與商機 聯合創新中心 湯宇歆顧問
16:30-17:00 QA時間
17:00-散會(會後可續行討論)
※主辦單位保有更動講師及議題的權利,將不另行通知;國外講師以英文演講,不另外提供
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)
Powered by Discuz! X3.2