Chip123 科技應用創新平台

標題: 8/31(五)3D立體技術及智權暨市場分析論壇,歡迎踴躍報名! [打印本頁]

作者: globe0968 時間: 2012-8-15 02:24 PM
標題: 8/31(五)3D立體技術及智權暨市場分析論壇,歡迎踴躍報名!
3DIDA協會將在8/31(五)下午舉辦1場技術論壇<3D立體技術及智權暨市場分析論壇>,
論壇內容精彩可期,歡迎踴躍報名,謝謝! (場地有限,額滿截止;廣宣如有打擾,尚請見諒)

◎時間:2012/8/31(五) 13:30-16:50
◎地點:新竹工研院中興院區9館010會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
◎指導單位:經濟部技術處
: W4 B; w+ r* i% C6 K◎主辦單位:台灣3D互動影像顯示產業協會(3DIDA)、工業技術研究院(ITRI)/ u4 ~$ L1 g+ f; g# u# t N+ W
◎協辦單位:台灣資訊儲存技術協會(TISA)、中國電機工程學會

時間內容講師
13:00 -13:30 來賓報到, Q+ y* I. V# @( E3 Z

13:30 - 13:40 開場介紹
' w) d7 z1 o8 Q& J; H$ o* P3 E5 |' g " o; T- d, V! S0 I
刁國棟理事長/3DIDA協會" c1 H) f# r. S) J  H; P+ {0 a% d

13:40 - 14:40 從3D世足到3D奧運  T% @( U" O; z# p9 V9 g6 ]( D
程智誼技術長暨副總經理3 M8 w: [/ X3 L, C) c
(愛爾達科技股份有限公司)
14:40 - 15:40 3D影像壓縮與實作經驗
2 a  }% Q7 `# _0 h" D 張元騰工程師(工研院資通所)
15:40 – 15:50 休息
4 I1 Z! }% g9 a# M, d, P: n
15:50 – 16:50 3D立體產業智權分析與市場趨勢
$ v6 T' t  \' _  I; P2 U: ^1 | 黃國忠專案副理(工研院電光所)

【參加辦法】
◎報名方式：請於8月29日(星期三)前,線上報名: http://seminar.itri.org.tw/onlinereg/RegAdd.aspx?msgno=51120011&flag=N

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)

時間	內容	講師
13:00 -13:30	來賓報到, Q+ y* I. V# @( E3 Z
13:30 - 13:40	開場介紹 ' w) d7 z1 o8 Q& J; H$ o* P3 E5 \|' g	" o; T- d, V! S0 I 刁國棟理事長/3DIDA協會" c1 H) f# r. S) J H; P+ {0 a% d
13:40 - 14:40	從3D世足到3D奧運 T% @( U" O; z# p9 V9 g6 ]( D	程智誼技術長暨副總經理3 M8 w: [/ X3 L, C) c (愛爾達科技股份有限公司)
14:40 - 15:40	3D影像壓縮與實作經驗 2 a }% Q7 `# _0 h" D	張元騰工程師(工研院資通所)
15:40 – 15:50	休息 4 I1 Z! }% g9 a# M, d, P: n
15:50 – 16:50	3D立體產業智權分析與市場趨勢 $ v6 T' t \' _ I; P2 U: ^1 \|	黃國忠專案副理(工研院電光所)