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標題: 2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】 [打印本頁]
作者: itricollege    時間: 2012-2-8 04:51 PM
標題: 2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】
3D-IC的市場機會與技術挑戰6 d+ [$ F! m* |  j) F$ A$ r
# F; V, @" k: G: f
在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。 ( J/ w1 e  G& Q' X: E) `( m2 T

: \: D9 ]/ l/ C! ^與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。 6 W, E5 s& V- @5 j# s7 g0 I
7 @. S( r: I. S, t
課程大綱
) i/ b2 F+ J; _  c1 簡介(Introduction)
7 q5 Y  q, o( L1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
- @) K% T8 v. n4 a6 D1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)+ a7 y( T  W/ M8 S: M  K: X, K' N9 |+ F
2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
8 C; W. ^* L& b! z3 J2.1現有 SOC 的設計問題
4 z& u2 B4 ^2 i2.2使用3D IC 設計的好處
0 a/ H, n2 `  H3 k' C# v8 |2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC# T7 @( ~0 n7 o0 ]' Q, w& A
3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
5 T' r# R% B% \8 u: \3.1 研究組織 (Research Organization)
, q& P" e: U! w& c# T  Z3.2協會 (Associations)
) C/ Z  P* B2 h( f2 T  K4市場與產品評估(Market/Product Survey) - S; m/ y: r4 Q' g
4.1市場概況 (Market Overview)
; b2 L7 Q" [1 h1 ~4.2應用目標 (Target Applications)- p; y" y  V9 L3 V8 e2 Z, n
5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction) 6 I8 z: U' U: F; t* D$ u+ ~
5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)6 R1 ]% {4 B) M0 V$ O
5.2 製程方面需求 (Process Requirement)
! |& L$ N, i8 O
4 K1 L: D3 n& O) l* B2 [6 `4 Q. p. M, q) Z+ c- f: B
專業講師—唐經洲 教授 * c' x- ?% h1 u2 o4 ?% z& g( Y4 X
現任：南台科技大學電子系教授
. @/ S9 b( o5 b& J) B% V& @學歷：國立成功大學 博士
: Y- e6 L4 u' K8 p+ v# k經歷： 0 t7 m1 s  F$ _( I
" W% m2 x: B2 i% k" W
1.工研院晶片中心主任特助 + Y. X) W6 D* ^8 C
2.南台科大教授/電子系 主任
2 L- d: ]1 ~; H7 u! q* T0 `; O# h3.飛利浦建元廠-測試-工程師 , I# n. t  _  Y4 F- |$ u# @" b) g" R
4.神達電腦工程師
+ m6 o9 u4 ]+ t8 q專長： $ P& j! c- k8 c/ m0 T% _3 e# E* R
0 O& B7 N8 |9 x7 v
1.VLSI Testing 2 O0 k5 |* _0 V( A! u# s" f3 f$ g
2.Physical Design ) u9 ~- Y7 G4 W, a; |2 L
3.Reticle Enhancement Techniques (RET)
3 d! E+ U( s, k4.Microprocessor Application Design 6 f% C2 J9 t* s" k- B" I
5.Innovation of Heterogeneous Integration
+ e+ x+ n& i. F4 O" U" F課程效益 ; ^. z" n- s+ P" _: P
此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。+ M" W+ _- Y8 s7 f- b- R' J
" f$ c3 D+ s( d! b6 q0 T" c1 q
報名請上http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530
作者: tk02561    時間: 2012-5-18 05:14 PM
標題: 5/25【3D-IC的市場機會與技術挑戰】
在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。% t  n* U. g2 |
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與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
1 ], `9 w. c9 Z, ]$ d. n$ j9 v- r' J8 W
8 Q$ I% f# o' R0 j+ L專業講師—唐經洲 教授+ Q# \9 d6 t9 [
現任：南台科技大學電子系教授
% J1 m: u: p' J' L, X) O  m學歷：國立成功大學 博士
/ X" z" A: z+ j, C7 ^經歷：
  S6 h8 P0 [' L2 L" @) h1.          工研院晶片中心主任特助
8 g5 l6 D# C1 D! D; ]% k, D, W4 S" s2.          南台科大教授/電子系 主任* g! O" d6 G/ K
3.          飛利浦建元廠-測試-工程師 ( h/ `$ p9 |% @1 j$ B/ G7 c5 {: X
4.          神達電腦工程師
作者: tk02561    時間: 2012-5-18 05:14 PM
課程費用：原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。; I) u! Y) b  d1 u6 r. O, _
□101/05/10(四)前報名優惠價＄2,400元整。　# z: q6 p9 v4 A1 [% h, V
□工研人、工研院創業育成公司及HRD club、PwC公司會員享優惠價2,700元整。
% f* Y4 n4 [9 [' G9 s, k□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
1 r9 X. q( C/ ]3 V# v) W: H□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
1 r+ L; {+ r  A4 j' P5 G5 A□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。 ( f6 m. W& z" |# f+ B. [: G
. e, T! I! {' S  W1 r' M
上課日期與地點1 `5 w+ Z0 e  z+ g

/ F& r! v' C" D* j上課日期：101/05/25(週五) 上午 9:00 至下午 16:00 ； 總計6小時
+ f# V3 o& F' F9 T% z2 [上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室) z4 w- f+ f+ n- ]$ [) F2 @  `2 ?* O+ H4 X
(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)
2 d; V& P7 \! Q  O! |& H9 x1 b* Q: _3 M0 j7 u8 A& V0 X
課程資訊請點擊下列網址  http://college.itri.org.tw/Semin ... 97&msgno=308963
作者: darton    時間: 2012-5-31 10:54 AM
有是去參加工研院的研討會, 剛好聽到他的3DIC 演講, 說的滿仔細的, 雖然過了, 不過下次有開要報名去學學..



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