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標題: 電路佈局工程師 有 五大行為指標? [打印本頁]

作者: itricollege    時間: 2012-1-6 04:49 PM
標題: 電路佈局工程師 有 五大行為指標?
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準?何者最難?最需經驗交流?
作者: ranica    時間: 2013-9-10 02:36 PM
標題: 资深 IC layout工程师
公      司:A global PC leading enterprise
+ H; h( j$ {$ ~7 z工作地点:深圳
0 C( Y! b7 u( g& I+ l1 _
/ P9 e; {3 z2 Y% F2 U主要职责:   $ p/ M; ~# h* V, t
1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   / @- k% X5 O6 L" r% L
2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   
, Q4 C$ R: ~& V6 N5 B3.协助电路设计人员调整电路设计   
! s+ ^( U$ N4 e: _$ V; @4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片* d( d- A8 ]8 h5 ?

* i  A( J( D3 ]招聘要求:   
3 B" G- G! u; e# q9 H) @& i5 P) e1. 硕士以上学历,能够读写英文   1 z- ^  i2 p- V
2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   
4 w, N. z; O5 o% f( I3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   3 t  }4 m8 H0 I* `
4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
作者: ranica    時間: 2013-10-14 04:00 PM
Software Engineer-几何图形处理
2 C6 }" L/ p7 k- y6 B% M6 D公      司:A famous IC company- g! F( d7 T/ k
工作地点:北京
1 w# g) n3 Y$ }% X$ p. Q5 z
6 h! H. S, d' E2 J9 u2 n( t6 D# P9 v6 YPosition Summary:  , r/ q; v0 ^' N  M1 D
Software Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis * o2 `7 p, F3 o- ~; Z
Essential Job Functions/Accountabilities: 5 X8 J" v0 Z& C5 `
Maintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing. ) Q7 Y: _! ?5 [" ~' u

$ y- s$ {0 T/ [# U  {8 u- I1 {' D' ^Minimum Requirements/Qualifications: ( C' t3 h' I+ s% [9 _
Proficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required
; {' ?6 N2 I% J2 lStrong background of geometry processing and related algorithms
4 P+ B7 V0 M  k( {3 P( LExperience in numeric results post-processing such as graph, contour plots + J$ |! n! a) [6 N7 T+ G3 p
Knowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred
8 g( T+ I% Z! D0 @8 {: bExperience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
作者: ranica    時間: 2014-12-4 11:28 AM
数字版图工程师
- P! @( |! S0 J. k公      司:A famous IC company- \: ?6 J/ z! v+ D9 ]" X/ k
工作地点:苏州4 e, s- N! O  a* P: g  U: t: n

3 u0 G. `! U' L+ J( u职位描述
" L  {' z: J& G5 k9 D2 a工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片. % x3 J: I# r- y6 w

& o; ~. b1 B7 p0 s9 I6 J* C职位要求:
' S" f- e. |- X1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程.
/ r' v2 A/ d7 ~7 D( `8 E7 s2. 有数模混合芯片物理集成经验. 8 p: L; x; g: ?- u( C
3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计. # _7 u* j1 E% q& J  J, B
4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
. w  v( X5 L- A5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力, 9 r- z! F7 ^* ~) V
6. 学历本科或以上
5 f: J$ D0 K# t  M: |8 i7. 两年后端工作经验




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