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標題: IOT 物聯網發展火紅，大家看好哪些相關技術、產品應用及解決方案？ [打印本頁]
作者: globe0968    時間: 2012-1-3 11:38 AM
標題: IOT 物聯網發展火紅，大家看好哪些相關技術、產品應用及解決方案？
大家可以如何為 IOT物聯網 開創更為廣闊的前景？
作者: amatom    時間: 2012-2-1 04:15 PM
TI SimpleLink 產品系列 業界最多樣的易用型無線連結解決方案
! a7 S8 A- R% x3 z' d旗艦型解決方案 SimpleLink Wi-Fi CC3000 瞄準物聯網應用 Wi-Fi 技術設置簡便且經驗證: ^0 L( l3 z9 g& U
5 J) r% n- ~5 e. I: f9 {, S
(台北訊，2012 年 2 月 1 日)   奠基十多年無線連結技術經驗，領導廠商德州儀器 (TI) 宣佈推出 SimpleLink™ 產品系列，此為業界涵蓋最多樣的易用型無線連結技術產品，適合低功耗、低成本的嵌入式應用。SimpleLink 系列具有內建 (self-contained) 的無線處理器，以輕鬆整合任何嵌入式系統。 & K7 E! C( h6 u5 ?5 y% X9 v
, O, m9 u" j6 p4 ~# |. x# X, T
新型 SimpleLink Wi-Fi® CC3000 是此新系列的基礎產品，是一款可進一步推廣全球物聯網且實施簡便的 Wi-Fi 解決方案。SimpleLink Wi-Fi CC3000 是內建的 802.11 網絡處理器 (network processor)，極適合簡易快速將網際網路連結功能添加至任何嵌入式應用。$ _' M+ F* H5 y/ i3 ~$ C8 S
+ e! X. }" N$ p- @) m- R5 L
IMS Research 連結市場分析師 Filomena Berardi 指出，內建 Wi-Fi 的裝置年出貨量預計將在 2016 年之前到達 26 億台，該成長來自於物聯網逐漸成為消費者生活型態與企業營運的一部份。TI 的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3000 解決方案將運用成熟的 Wi-Fi 基礎建設，提供有助於 Wi-Fi 擴展的最佳整合度。TI 能夠將 Wi-Fi 引進低功耗的嵌入式裝置，使傳統產品變身為互動式連結裝置。
作者: amatom    時間: 2012-2-1 04:17 PM
SimpleLink Wi-Fi CC3000：將普及的 Wi-Fi 連結功能引進傳統及非傳統裝置
4 F# x: Q/ H! {7 S. f& w新型的 SimpleLink Wi-Fi CC3000 充分發揮 TI 十多年的 Wi-Fi 經驗，為新興物聯網提供各種優點。功能及優點包括： 0 W1 Q$ R" U, t8 R' w

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功能優點

: @& r2 {" |+ d7 g  S6 B內建802.11 網絡處理器
0 u" _3 L# V( ]3 K, O: L/ t-內建 TCP、UDP 及 IP
" \8 \1 \0 q8 p; A/ E! [; L; r-相較於傳統 Wi-Fi，僅耗用 0.5% 資源，並且只需要 6KB 快閃記憶體與 3KB 的 RAM 軟體佔用量-標準軟體 API		5 J9 Y$ e. d3 i
§無需具備網絡專業知識即可將應用連結至網際網路1 A& w! p5 `+ _6 l: {' O
§能夠在低成本的微控制器 (MCU) 上運作，無需作業系統) b1 \, ]* T" |
§整合任何新的或現有嵌入式應用僅需數小時
內建 RF 認證 (RF-certified) 模組/ @! w6 ]1 P3 @, Q
§輕易加入至 PCB 而無需 RF 專業技能
2 E5 p# x8 {0 q§符合美國、加拿大及歐洲的 RF 規格 (FCC、IC 及 ETSI)
TI FirstTimeConfig 技術支援§能夠與 802.11 存取點 (access point) 輕鬆配對，無需顯示器或使用者介面
同等級最佳產品中的高可靠、經驗證的解決方案
. c- Z9 L( R% H3 v§提供整體居家環境、大樓或其他區域的可靠涵蓋範圍
. s" U# z( g+ d  ?# ?§確實達到經驗證的 Wi-Fi 互動能力
植基於 TI MSP430™ FRAM MCU0 ^; J. K# q& f0 Z
的Turnkey 開發套件，與 TI 的 MCU 產品向上相容		§透過包括全面性移植指南及範例程式碼的
* A: H% A; h$ l9 w; E0 M% PTI E2E™ 網路支援及線上文件，實現快速啟動
作者: amatom    時間: 2012-2-1 04:18 PM
TI 新興連結解決方案總經理 Eran Sandhaus 指出，SimpleLink 系列包括 SimpleLink Wi-Fi CC3000 解決方案，是 TI 致力於新一波連結裝置及物聯網的重大成果。將網際網路連結加入日常使用的消費性、居家及辦公裝置，為 TI 客戶創造新的價值主張 (value proposition)，並提供更有效控制此類裝置及透過雲端分享資訊的方法。SimpleLink Wi-Fi CC3000 解決方案將同等級產品中最佳的 802.11 網際網路連結能力加入設計中，提供開發人員最迅速簡便的方法以掌握這些機會。' r% ^% H( d3 h  b" `) U! l) H

" l( C3 z# ]; A5 {0 l; r! s- m工具、供貨與價格
, g' z+ c2 b2 I; @6 D9 W4 |$ r, z4 x5 F( H. L9 J
SimpleLink Wi-Fi CC3000 模組目前已提供樣品，並也已開始生產。 9 a6 d* \8 [3 m: d! }# b( I0 W* |
SimpleLink Wi-Fi CC3000 FRAM 評估模組套件 (EMK) 即日起透過授權經銷商供應，建議售價為 199 美元。
作者: amatom    時間: 2012-2-1 04:19 PM
SimpleLink 產品：滿足簡化連結整合的需求2 U* Y0 y8 d7 `$ N

5 M& H% B1 ~2 F% D* P新型 SimpleLink Wi-Fi CC3000 是目前全新 SimpleLink 產品系列中唯一提供各種終端應用全面性技術支援的產品，再次展現 TI 對於解決連結裝置設計與認證相關挑戰的一貫承諾。SimpleLink 產品包括內建的軟體堆疊，並具備 TI 及協力廠商工具及支援，因而幾乎不需要 RF 專業知識。目前的 SimpleLink 產品系列： 0 N2 b% D4 p' M, x
, z4 j: s7 ?1 M: ~# R7 \0 m2 h
6 m( S5 Y1 ]* T, x% c/ ~

技術

SimpleLink 零件編號

屬性

Wi-Fi

SimpleLink Wi-Fi CC3000

全新推出！

將拓展全球物聯網且便於實施的 Wi-Fi 解決方案

ZigBee®

SimpleLink ZigBee CC2530ZNP

簡易且立即可用的 ZigBee 解決方案，設計人員無需瞭解複雜的整體 ZigBee 堆疊

6LoWPAN

SimpleLink 6LoWPAN CC1180

具有成本效益、低功耗以及 1GHz 以下的
$ h8 h! m" a; U5 x' |RF 網絡處理器，提供最低限度開發的 6LoWPAN 功能

ANT™

SimpleLink ANT CC2570/71

採用易用型節能 ANT 通訊協定的 RF 網絡處理器，同時保持相當低的主機 MCU 記憶體需求

作者: amatom    時間: 2012-3-14 05:21 PM
標題: ARM Cortex-M0+處理器為物聯網發展奠定基礎
ARM推出全球最節能處理器 鎖定低價微處理器、感測器與控制器市場
  s# b4 T3 V" X; L* S7 Z- k  M- |. d, ~$ `: C
ARM®今日宣布推出全球能源效率最高的微處理器CortexTM-M0+。經優化處理的Cortex-M0+處理器，可針對家用電器、白色家電、醫療監測、電表、照明電力與馬達控制裝置等各種廣泛應用的智慧感測器與智慧控制系統，提供超低耗電、低成本的微控制器（MCU）。
* G1 T/ ]* `. S4 o: A
: O& }; Z% g) z( H' H2 f6 B32位元的Cortex-M0+是為ARM Cortex系列中最新的處理器架構；在低成本的90奈米低功耗（LP）製程下，耗電量僅9µA/MHz，約為目前市面上8或16位元處理器的三分之一，卻可同時大幅提升效能。
( ?5 W" `+ T! a, I; j7 v. Z2 p/ v2 W5 q* {4 y6 y( }
這項領先業界的技術結合了低耗電與高效能特點，提供舊有8或16位元架構用戶一個移轉至32位元裝置的理想時機，免去在功耗或晶片體積上讓步，即可提升一般裝置的智能表現。8 e2 r: z$ P  f' s& n  f3 `- L

% \6 |) S0 H1 W! N, C3 LCortex-M0+ 處理器的特性能促成智慧型低耗電微處理器得以成形，讓各種無線連網裝置之間能相互進行高效率的溝通、管理與維護工作，亦即所謂的「物聯網」（Internet of Things）概念。* a) N, b+ x! p$ b0 H

/ f% ~& h* V) c% Z這種低耗能連網功能深具潛力，可驅動各種節能與生活關鍵應用裝置，從用無線方式分析住宅或辦公大樓效能與控制的感測器，到以電池運作、透過無線方式連結健康監控設備的身體感測器。現有的8與16位元微控制器則缺乏這樣的智慧與功能性，無法提供上述之應用。
作者: amatom    時間: 2012-3-14 05:21 PM
顧問研究機構Linley Group資深分析師暨Microprocessor Report月刊資深編輯Tom R. Halfhill表示：「物聯網將改變我們所熟知的世界面貌，提升能源效率、安全與便利性。無所不在的連網服務幾乎可用於所有裝置，從適應室內照明（adaptive room lighting）、線上遊戲到智慧感測器與馬達控制均可，但前提是必須要有能在超低成本與低耗電條件下仍可提供優越效能的處理器。ARM Cortex-M0+ 處理器為輕量級的晶片帶來32位元馬力，並能適用於各種工業用與消費性應用。」* y# j$ |" e) T+ e

. T. T& m* ^" N* r0 l- ~5 U/ d這款新的處理器是以通過矽晶驗證（silicon-proven）、低耗能且成功獲得超過50件來自半導體領先廠商授權合作的Cortex-M0處理器為基礎，再重新設計加入數項重要新功能，其中包括單循環的輸入/輸出，可加快通用型輸入/輸出（GPIO）及外部設備的存取速度；改良的偵錯效能以及追蹤能力，加上二階管線的設計，可減少每個指令所需的平均周期數（CPI）以及強化快閃記憶體的存取，以降低能源損耗。$ s) I: X3 T7 f/ }( G

; q# X1 s/ r) y! mCortex-M0+處理器延續易於使用C語言撰寫程式碼的特性，並且與現有Cortex-M0處理器工具以及即時作業系統（RTOS）二進位相容。跟所有Cortex-M系列處理器一樣，它也全面支援ARMCortex-M生態系統，而由於軟體相容，便能輕鬆移轉至性能更高的Cortex-M3與Cortex-M4處理器。
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率先取得Cortex-M0+處理器授權的業者包括飛思卡爾（Freescale）與恩智浦半導體（NXP）。9 T; u! H* _" ^& c7 `& j" H

# V( |* T& W1 E. q, Z7 ?" y飛思卡爾車用、工業與多元市場解決方案事業部資深副總裁暨總經理Reza Kazerounian博士指出：「我們很高興能夠參與ARMCortex-M系列中體積最小、耗能最低處理器的推出，並且成為這款處理器的先期夥伴，進一步強化雙方的合作關係。內建Cortex-M0+處理器的產品加入後，將協助我們快速成長的Kinetis微處理器系列，成為業界ARM Cotex架構產品中擴充性最高的產品組合。透過Cortex-M0+處理器能讓程式碼重覆使用、提升高效能與強化能源效率等特性，設計業者便可在不犧牲成本與使用便利性之下，從舊有的8位元與16位元專屬架構，轉換至我們新的Kinetis裝置。」
作者: amatom    時間: 2012-3-14 05:22 PM
恩智浦半導體執行副總裁暨高效能混合信號事業部總經理Alexander Everke認為：「恩智浦是業界唯一採用ARMCortex-M全系列的微處理器業者，我們很高興能將Cortex-M0+處理器引進我們的產品組合中。我們的Cortex-M0產品組合已成功獲得市場讚賞，目前已有超過70種元件類型大量出貨中，而這款新的Cortex-M0+處理器則能進一步加速我們進軍8或16位元市場的動能。」& S! S( d5 f1 Z0 h% h) X5 H
% q5 Q/ x+ H; e6 L6 r
ARM執行副總裁暨處理器部門總經理Mike Inglis說道：「Cortex-M0+處理器再次展現ARM在低耗能領域的領先地位，並且持續推動產業邁向高效能低耗能時代的承諾。憑藉在低耗能科技方面的專業，我們持續與合作夥伴就新款處理器的定義與驗證密切合作，以確保現今各種低成本裝置的成形，並同時搶占開發物聯網的潛在利益。」
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ARM相關技術支援  g" ^6 c; _3 i" ?! U
Cortex-M0+處理器搭配Artisan®七軌SC7超高密度標準單元資料庫（Ultra High Density Standard Cell Library）與電源管理套件（PMK）最為適合，可充分發揮該款處理器前所未有的低耗能特色。1 k* u) R* t  s8 T, x7 T

' k3 |3 v& P/ N, Q, z: ECortex-M0+處理器具備已整合ARM編譯工具以及KeilTM µVision IDE與除錯器的ARMKeil微控制器開發套件全面支援。MDK這款各界公認為全球最受歡迎的微控制器開發環境工具，搭配ULINK系列除錯配接器（debug adapter）後亦可支援Cortex-M0+處理器最新的追蹤功能。藉由使用這些工具，ARM的合作夥伴便能利用緊密耦合的應用開發環境，快速實現Cortex-M0+處理器高效能與超低耗能的特色。5 w* y6 T& |3 o  T  N/ t
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Cortex-M0+處理器同時亦獲第三方工具與即時作業系統業者支援，包括CodeSourcery、Code Red、Express Logic、IAR Systems、Mentor Graphics、Micrium與SEGGER。
作者: amatom    時間: 2012-4-9 10:38 AM
Wind River與Digi International合作推出基於Intel架構的新型態雲端無線M2M解決方案/ H! Z' S0 D# @
全新M2M解決方案建置套件可用來開發以Intel架構為基礎的智慧連網裝置與服務、Wind River軟體，以及iDigi Device Cloud™雲端系統
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* ]8 ^8 N2 P7 Z& K" X【2012年3月30日，台北訊】全球嵌入式及行動應用軟體領導廠商美商溫瑞爾（Wind River），今日與Digi International（NASDAQ：DGII）共同宣布一項合作計畫。雙方將合力提供一套新型態的雲端無線物聯網（M2M；Machine-to-Machine）解決方案。這套M2M解決方案建置套件（M2M Solution Builder kits）包含一整組軟硬體、雲端連結技術、以及可供開發客製化M2M服務的相關資源。這套完整的端至端（End-to-End）解決方案是專門針對強調效能與連結能力的應用而設計，可大幅簡化M2M解決方案的開發作業。; P$ a! H6 @( c- W  d8 q

% M8 m; l* J% }0 @/ o4 I' R. a1 U, M市場分析機構IDC的研究【註】指出，到2015年時，智慧型M2M系統將會佔全球所有嵌入式系統總數量的三分之一以上。智慧型遠端設備的用途極為廣泛，無論是即時傳輸路況資訊至車上的全球衛星定位系統（GPS）、自遠端醫療監控系統傳送病患資料至醫生的電腦中，或是借助智慧型電表（Smart Meter）所傳輸的資料調控電力使用等等，都屬於其應用範疇。智慧型M2M系統帶來了無限的可能性與契機；透過善用這類系統，企業將可提高運作效率、降低營運成本、改善客戶滿意度，甚至開闢更多營收管道。. A, a, B5 G! N1 }# M0 @& X
" ?; g5 u, P; W2 f1 c* H+ J* _. K2 j
Digi International全球銷售暨行銷資深副總裁Larry Kraft表示：「我們很高興能和Wind River以及英特爾（Intel）密切合作，一同開發出特色獨具的智慧型裝置解決方案。此外，藉由與Wind River之間建立的緊密夥伴關係，讓我們得以為客戶提供完整且經過實地驗證的智慧型連網裝置軟體解決方案。」4 X; T6 C" w, @
1 w' u" r- K- d/ o- `) ?
Intel智慧型系統營運暨行銷總經理Jim Robinson則表示：「M2M產業正迫切需要完整的端至端解決方案，以加速市場對M2M技術的採用。Digi International和Wind River這類業界領導廠商所提供的完整解決方案，將可協助開發人員與OEM廠商加速推出優質可靠的連網產品，以及各類雲端服務。」
作者: amatom    時間: 2012-4-9 10:38 AM
Wind River策略聯盟暨市場開發副總裁Roger Williams也表示：「Wind River的價值在於透過我們市場領先的應用軟體及中介軟體（Middleware），使M2M服務的推出變得更加簡易，並為M2M服務提供各項必要支援；而來自產業生態體系的軟硬體M2M夥伴廠商，則可進一步補足我們客戶所需的技術與解決方案。此外，與iDigi Device Cloud的整合則讓客戶可以利用Wind River軟體建置安全的雲端M2M解決方案，進而為全新或既有的應用加入雲端資料分析功能以及遠端設備管理機制。簡單來說，只要借助Wind River業經驗證的智慧型連網裝置軟體及服務，即可自然而然實現雲端連網服務與相關應用的無縫整合。」, m" l& M$ L! O( Q! e5 p8 u6 V3 K

" i" Q/ Q. G$ {. k! M4 v# ^　　M2M解決方案建置套件可以在一個無風扇的緊湊尺寸內整合高效能與連結能力，因此可適用於類別廣泛的各種應用，諸如交通運輸、智慧節能、自動化智慧大樓、存取控制、安全監控、行動醫療（M-Health）、數位電子看板（Digital Signage）、互動式多媒體資訊站（KIOSK），以及固網或行動通訊資產追蹤及管理系統。) {1 v; k% a) Q, p" y/ t$ k
; h0 T8 j0 g6 p6 J' c
　　M2M解決方案建置套件的功能特點如下：% X7 m% u7 {4 |
Intel® Atom™處理器E6204。
8 G, l& s4 W, B# D# x" J. Q% cWind River Linux環境下的M2M軟體開發套件（SDK，Software Development Kit）。, b! U' |" s5 y; Y
預先與iDigi Connector™整合，使任何裝置都能和iDigi Device Cloud輕易整合。iDigi Device Cloud是一套業經驗證的雲端基礎架構，可用來進行遠端設備管理以及各種雲端型態的資訊交換作業，使連網裝置得以透過乙太網路（Ethernet）、無線區域網路（Wi-Fi）亦或行動通訊網路，提供「Any App, Anything, Anywhere™」的功能。/ k* z% `) B6 c* z/ n, Z; A. O
以Eclipse框架為基礎的一系列套裝工具組：Wind River Workbench。4 Y. Y# X$ k2 U3 S- {0 ^
提供廣泛多元的連結功能選項，包括2G及3G行動通訊網路認證、雙輸出（Dual-Stream）802.11a/b/g/n Wi-Fi、高速乙太網路（Gigabit Ethernet）、IEEE 802.15.4（LR-WPAN，Low-Rate Wireless Personal Area Network）、雙模（Dual）HDMI、音訊源、USB 2.0、內部MicroSD記憶卡插槽、最多四個內部PCI Express Mini Card插槽、以及一個預先整合的低功耗三軸動作感應器（3 axis accelerometer）。
6 q  x" G3 T. ^% |* l( x7 \. V) N未來可望進一步納入4G及LTE（Long Term Evolution）行動連結技術、Bluetooth 3.0、ZigBee無線傳輸技術，以及固態硬碟（SSD，Solid State Disk）等新興技術。
2 H, @  [- l/ l. m6 r  ?: j: g% v+ R% A9 z$ j% |& T
　　
作者: amatom    時間: 2012-4-9 10:38 AM
此套件亦提供極佳的使用者經驗（User Experience）機制。客戶可在設備外部實作完整的「iDigi Manager Pro」遠端管理功能、雲端桌面服務、以及行動網路數位儀表板（DashBoard）等應用。此外，透過iDigi應用開發服務（Application Development Services）與子公司Spectrum Design Services之助，Digi International可提供客戶iDigi網路暨行動應用開發解決方案，以及完整的無線及硬體設計服務；亦可提供完整的統包式（Turnkey）開發方案，以充分滿足產品客製化方面之需求。- \4 \6 ?2 w. n& M0 @# B6 U

! Z# ]5 ?( R$ ]& Z　　M2M解決方案建置套件預計自今年（2012）六月起正式供應。更多產品訊息敬請瀏覽官方網站進一步了解：www.digi.com/BuildM2M。# B' e$ V0 y- s" Q) U$ P) q0 v# \
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　　今年三月底（3/26～3/29）在美國加州聖荷西（San Jose）舉行的「ESC DESIGN West 2012」大會中，Digi International將在其攤位（號碼：1049）現場展出M2M解決方案建置套件；Wind River也將在其攤位（號碼：1623）上實際進行一項基於該套件的M2M技術展示。- F- k( R" z5 ]/ L

5 g- `: G, u* P+ O　　欲獲得更多關於iDigi Device Cloud雲端系統的詳細資訊，敬請前往Digi International官方網站進一步了解：www.idigi.com。: S/ ~6 L- \! j2 U7 @

% ]1 F( [* a+ L7 K【註】出自IDC於2011年9月發表的研究報告「2011至2015年全球智慧型系統預測：下一波產業大商機（The Next Big Opportunity）」。
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關於Digi International: b9 \* b9 F6 m9 e7 `/ D3 |
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　　為了簡化無線M2M專案建置，Digi International開發出多項可靠的產品及解決方案，使客戶得以透過系統網路或網際網路連結本地端及遠端的電子裝置，並可安全地管理這些裝置。Digi International提供兼具高階效能、靈活彈性與高品質的解決方案，並藉由遍布全球的通路商、經銷商、系統整合商（SI）、OEM廠商所建構而成的網絡行銷其產品。欲獲得更詳細的公司資料，請拜訪Digi International官方網站：www.digi.com，或請撥打877-912-3444專線電話聯繫。
作者: tk02561    時間: 2012-9-20 12:19 PM
標題: Wind River推出物聯網軟體平臺，安全性、互聯性和可管理性一網打盡
【新聞要點】
" Y- z: J- _. ^# g" ^. V3 G  F0 }•Wind River Intelligent Device Platform是一個完整的物聯網應用軟體開發環境，Wind River公司業界領先的嵌入式Linux作業系統和中介軟體作為其基礎。
* ?( W2 d. @0 o3 U•這款最新的平臺產品不但提供了物聯網設備開發所需的安全性、互聯性以及可管理性，還相容最新推出的Intel® Intelligent Systems Framework。/ k% [; K  P& g% l( F" b
•該平臺以Wind River Embedded Development Kit for M2M Smart Services之中現有成熟的物聯網技術為基礎。" ]9 o( a9 F9 c3 R( m: a& J. j

' p: e5 b0 i2 U2 w. ?# b3 C# c【2012年9月17日，台北訊】全球嵌入式及行動應用軟體領導廠商美商溫瑞爾（Wind River®）近日宣佈推出最新的Wind River Intelligent Device Platform。作為一個完整的物聯網應用軟體發展環境，該平臺提供了物聯網設備開發所需的安全性、互聯性以及可管理性。; Z0 P1 @  E3 @# Y* ^' J( e

5 M7 T* C; V+ r3 J! a據IDC*公司估計，到2015年，智慧系統將占全球所有嵌入式系統總量的1/3以上。從傳輸數據給醫護人員所用電腦的遠端健康監控系統，到傳遞公共設施相關數據的智慧型儀表，再到傳遞給車載GPS的即時交通資訊，遠端智慧設備的應用範圍必將十分廣泛。這一不可逆轉的趨勢也將會為無數企業帶來巨大機會，以便充分運用這些數據大幅提升效率，降低營運成本，提高顧客滿意度，並擴大收入來源。
作者: tk02561    時間: 2012-9-20 12:20 PM
Wind River Intelligent Device Platform的設計目標正是推動物聯網開發，運用經過驗證的軟體和專業知識，幫助企業機構釋放創新活力，加速開發與部署兼具安全性與可靠性的智慧設備。該平臺中預先整合的商業現貨元件可以顯著縮短物聯網設備供應商的開發時間。5 c7 Q+ H: m* ]

; |1 h5 q7 [1 t- O Wind River Intelligent Device Platform以Wind River Linux為基礎。作為Wind River公司業界領先的商用嵌入式Linux作業系統，該平臺不僅相容各項標準，而且已經做過完備的測試。除了具備物聯網開發必備的安全功能之外，該平臺還具備豐富的網路和智慧化功能，可以提供多樣的互聯選擇。其中的設備管理軟體都經過了充分的驗證，且具備極高的靈活性。這個平臺的核心是一個基礎層，其中包含了用于整合其它物聯網元件的配置和建構資訊，可以生成經過優化的功能性 Run-Time映像。
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Wind River Intelligent Device Platform的特色功能包括：1 S) P' G  w* E% @+ I  `1 P! q* S* H  K
•        Wind River Linux作業系統% ?9 c2 z2 Y/ Z% `" h1 C7 p* c& x
•        支持經過驗證的中介軟體，包括虛擬機器、OMA-DM、OSGi、TR-069以及家庭自動化
1 ]( F1 B& a/ k9 s" N: a9 o•        多種不同的聯網選項，包括3G、藍牙、乙太網路、Wi-Fi以及覆蓋PAN、 LAN 和 WAN的ZigBee 和 Z-Wave。! n& F/ g5 m+ ?& l/ q
•        Secure Remote Management，具備可定制的安全啟動、GRSecurity資源控制、TPM安全金鑰遷移以及完整性測量等特色。! ]; W2 A7 Q6 j
•        Wind River開發工具，包括基於Eclipse框架的Wind River Workbench以及軟體整合用Wind River創建系統  b& ?6 v4 y8 @9 B* Q6 h
•        基於網路的配置管理，可實現設備配置、安裝以及管理。4 e+ ]; y* I4 `. }* r5 t
•        硬體支援，包括Kontron主機板上的Intel® Atom™
7 n& z: l- R% w9 k•        相容最新推出的Intel Intelligent Systems Framework。Intel Intelligent Systems Framework是一套可交互操作的解決方案，設計用於連接、管理設備並確保其安全。
作者: tk02561    時間: 2012-9-20 12:21 PM
“隨著智慧聯網設備的急劇增長，互聯互通的世界正在日漸形成。基於系統行為的應用也越來越普遍，而這對於物聯網技術至關重要”，Wind River公司智慧系統業務部總經理Santhosh Nair說。“互聯性、安全性、優化以及遵循行業標準是成功開發智慧聯網設備和服務所必不可少的，這也正是Wind River平臺所帶來的價值。這個平臺採用最新的工具和開發環境，將軟體、中介軟體以及開發板支援套裝軟體整合在一起，從而最大限度的實現物聯網技術的價值”。( c8 q% s8 N% R9 r4 s$ d

" H. j2 a1 z; @2 |5 _5 j% E“物聯網解決方案功能強大，包括經過現場驗證的軟體、端對端無線硬體以及設備雲端連接服務和應用，擁有它對於最大限度地挖掘現有市場潛力至關重要。作為Wind River公司的物聯網合作夥伴，Digi很高興見到Wind River進一步提升其在該領域的能力”，Digi International公司全球銷售和行銷高級副總裁Larry Kraft說。“我們期待繼續與Wind River公司協作，滿足物聯網這個我們確信必將穩步增長的市場中的獨特需求”。
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) f$ |3 p% _+ \4 V基於Wind River公司現有Wind River Embedded Development Kit for M2M Smart Services內所包含的物聯網技術，Wind River Intelligent Device Platform是一個由硬體和作業系統/中介軟體組成的真正“應用程式就緒”的隨插即用平臺。為了完善其中的物聯網功能，Wind River還與多家物聯網業內供應商建立了策略合作夥伴關係，其中包括獨立軟體商、增值銷售商、主機板廠商以及經銷商。
6 E- q/ r/ Q, X! I1 F. ^  E4 u
- r& L+ r! X  k6 I& c# GWind River Intelligent Device Platform暫定於2012年第四季度正式推出。
作者: atitizz    時間: 2013-1-8 03:52 PM
TI 最新 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3000 模組 簡化家用網路設定並提升使用者經驗" M. Q$ R$ `1 y" t; e
# G  }. D% \3 O. |% h$ }3 C
•        開發人員可採用簡單易用 SmartConfig™ 技術與服務搜尋功能提升使用者經驗8 D  B( z2 {" q: z  k
•        較低 CC3000 主處理器記憶體需求使新模組相容於更廣泛微控制器
. b: b+ m( \- {' D5 s7 A
5 W8 m/ E# I3 P1 c5 d0 U2 y(台北訊，2013 年 1 月 8 日)    物聯網 (IoT) 革命使新裝置以無線方式連結家用網路與雲端。然而，如車庫大門開關、家電、燈具、恆溫器 (thermostats) 與跑步機 (treadmills) 等無鍵盤或觸控螢幕的無頭式 (headless) 裝置，在連結 Wi-Fi® 網路上卻相當複雜。德州儀器 (TI) 最新推出 SimpleLink™ Wi-Fi CC3000 模組為開發人員提供滿足這些挑戰的解決方案。該內建 (self-contained) 模組具備獨家 SmartConfig™ 技術，TI 開發的 Wi-Fi 配置程序，只需一個簡單步驟即可讓多個無顯示器的家用裝置透過智慧型手機或平板電腦連接 Wi-Fi 網路。更多關於 SmartConfig 技術影片，請點選此處。另外，CC3000 模組也支援手機、平板電腦與個人電腦上採用 Bonjour® zero-configuration 網路技術的服務搜尋應用程式，讓消費者迅速識別與管理網路連線裝置。SimpleLink Wi-Fi CC3000 模組相容於低成本與低記憶體微控制器 (MCU) 系統，例如 TI 的 MSP430產品系列。
- ^2 [( L5 ?( v" P9 L5 X- v0 Y2 _) l3 d% B( o3 ?. A
TI 無線連接解決方案行銷總監 Gil Reiter 表示，將無顯示器的裝置簡易連線到無線網路，一直是家用連線產品無法廣泛採用的障礙。透過 TI  SmartConfig 技術，ODM 可藉由智慧型手機或平板電腦專用的簡單 Wi-Fi 設定應用程式，只需按一下即可使 SimpleLink Wi-Fi CC3000 裝置連結網路，降低家用消費性產品進行連線的複雜度。一旦裝置連線，消費者將可體驗更好的直覺式 (intuitive) 服務搜尋功能，輕鬆進行裝置控制及監測。
作者: atitizz    時間: 2013-1-8 03:53 PM
SimpleLink Wi-Fi CC3000 解決方案特性與優勢
8 }3 v) ~$ S+ P" K! H' w  G+ s
2 f, Q7 F% _8 i+ b( H9 U
  

特性

  		  

優勢

  
  

SmartConfig 技術

  		  
       
  • 使用智慧型手機或平板電腦一個步驟完成 Wi-Fi 配置   
  • 輕鬆完成無頭式顯示器裝置網路設定   
  • 同步連結多部裝置   
  • 提供       iOS 及 Android 範例應用程式  
  
  

彈性的記憶體大小

  		  
       
  • 與超低成本 MCU 相容  
  
       
  • 簡易整合TI       MSP430s
    / I8 B- M! i1 o& o6 [與其它 MCU       
  
  

服務搜尋

  		  
       
  • 透過智慧型手機與平板電腦迅速輕鬆搜尋網路連線裝置  
  
       
  • 整合 SmartConfig 技術  
  
  

雲端連結

  		  
       
  • 透過內建 TCP/IP 堆疊以 HTTP 連結雲端伺服器   
  • 透過行動裝置應用程式或網站進行遠端裝置控制   
  • 透過       TI 雲端服務合作夥伴與其他供應商傳送 (push/pull) 感測器資料、監測與控制  
  
作者: atitizz    時間: 2013-1-8 03:53 PM
SimpleLink Wi-Fi CC3000 將於 2013 國際消費電子展 (CES 2013) 美國拉斯維加斯會議中心 (Las Vegas Convention Center) 的TI Village 中展示。! V3 D! q  N+ k- p

( \. ?& n( |1 I2 r' D支援
7 `% b2 K( D, ~% v0 P, R: q/ J. f藉由 SimpleLink Wi-Fi CC3000 模組，設計工程師可運用完整支援平台優勢，包括全面的 Wiki、範例應用程式、支援社群、使用者指南與移植指南來加速上市時程。
& \9 C2 H- U' k7 x3 i3 x
0 a8 l8 M% T) P2 W0 }8 n供貨與價格
5 x3 R# p% R. r- E5 lSimpleLink Wi-Fi CC3000 預產 (pre-production) 模組即日起開始提供樣品。量產模組將於 2013 年第一季透過 TI 授權經銷商供應，每千顆建議售價為 9.99 美元。The SmartConfig 技術 iOS 應用程式即日起於 App Store 開始供應，Android 版本將於 2013 年第一季提供。
2 i% U% |0 P. _  G: q% @
$ e" o, m/ A" i) R& Q1 Z' ]SimpleLink Wi-Fi CC3000 評估模組與 BoosterPacks 即日起可透過 TI eStore 供應。
! \& Y+ ]3 l* n: i/ F3 Y: z' Q" ~9 G2 @9 t; h# O
SimpleLink 系列其它產品包括：SimpleLink GPS CC4000、SimpleLink ZigBee® CC2530ZNP、SimpleLink 6LoWPAN CC1180 與 SimpleLink ANT™ CC2570/1。
作者: amatom    時間: 2013-5-23 02:33 PM
博通的WICED開發套件讓物聯網設備更聰明 從手錶到洗衣機內建Bluetooth Smart與Wi-Fi等連線裝置9 ?* r6 G) Q! ?) c4 M$ ?& R
" N1 d5 u0 A+ E. j$ q
新聞重點：) \( k( n. t. {& n7 s
2 s/ A& Y- N6 D: h" [8 j. I4 l( Q7 {) T
·             博通推出支援Bluetooth Smart的嵌入式無線網路連結裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices, WICED)智慧型開發套件，現已透過策略經銷商夥伴開始供貨。' A3 [2 g0 J# E; A# T4 j
·             藉由功能完整並支援Bluetooth Smart的SoC，以及內建的Wi-Fi功能，各種企業規模的OEM廠商都能替由電池供電的裝置提供網路連線功能，如運動、健身、保健、安全、自動化等裝置。7 _# X/ j! C  u
·             行動裝置的配套產品能幫助消費者實現行動生活的夢想。隨著此類配套產品的快速成長，2020年前預計將有500億個連結至物聯網的裝置1。 ) [2 L, T& U9 K' l1 Y; T

8 E4 j. k2 s7 N, K, K4 {$ C; l【台北訊，2013年5月23日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)宣布其嵌入式無線網路連結裝置(WICED)產品線再添新生力軍－WICED智慧型開發套件。客戶現可透過博通策略經銷夥伴取得此新產品。這套硬體開發套件可以協助OEM廠商輕鬆地開發物聯網設備，藉著整合Bluetooth Smart(亦即Bluetooth Low Energy)軟體與應用程式，提供低功耗連結用戶端裝置。博通簡單好用並符合成本效益的無線解決方案，可以讓廠商在各種新裝置中提供無線網路連線功能，而不用大費周章。
2 }+ G3 l/ N% R" j8 ~9 \( G
& R8 `! o: J$ X" w5 r, ?' Z& l博通的WICED平台能讓客戶在各種消費性裝置上輕鬆地開發Wi-Fi連線功能，並簡化Wi-Fi連線作業，特別是那些沒有複雜使用介面或網路連線功能顯示(headless)的產品。博通在既有WICED平台整合了支援Bluetooth Smart的BCM20732系統單晶片(SoC)，讓OEM廠商開發的電池供電產品，可以毫不費力的連結智慧型手機和平板電腦，為消費者的生活創造更高的行動力。
作者: amatom    時間: 2013-5-23 02:33 PM
例如，採用博通WICED智慧型平台的消費性電子產品，可讓使用者透過智慧型手機持續監控心跳、血糖及其他健康狀態。除了監控外，使用者還可以上傳資訊到雲端空間，以進行即時分析與圖表測量。單一感測器裝置的資料可以被傳送到其他地方，提供用戶端設備隨時進行評估。WICED智慧型開發套件具有多樣性的功能，可協助各類型企業開發具連線功能的產品，包括具藍牙功能的iDevices iGrill測量肉內層溫度的溫度計、具藍牙功能的iShower®防水喇叭以及Chamberlain集團旗下LiftMaster®領導品牌的車庫門控系統。 " o" M5 u; _0 w- m- G8 ^

5 T1 _) q- F$ k5 @: `/ e- |「博通在無線網路領域已稱霸十幾年之久。我們新的完整解決方案將帶動創新的連線產品，為爆發性成長的物聯網生態圈挹注更多成長動力，」博通嵌入式無線區域網路部門產品總監Brian Bedrosian表示。「除了讓裝置更聰明，博通也為OEM廠商提供適當工具，以協助消費者將新網路連線裝置所收集到的資料分享至雲端空間，方便於任何時間與地點都能擷取和分析資料。」
2 g6 D( e% j, r8 l8 k  N% O. ?' f$ D' c2 |
所有創新產品開發商都能透過博通的經銷夥伴取得WICED智慧型解決方案，為擴展物聯網生態圈盡一份心力，讓世界級的Bluetooth Smart功能與連線機制廣泛應用於更多產品。 4 n$ ]) j1 i7 a# _! a) ~6 k5 y  P
2 O0 t* T2 \* D2 N. Q: ?$ q9 w
Avnet Electronics Marketing Americas供應商開發部門資深副總裁Alex Luorio表示：「博通致力於提供推動物聯網發展的技術，這種技術正是Avnet客戶持續所需要的。博通與Avnet將持續協助各產業的大中小型企業開發產品創新的可能性。」
8 ~4 h  t6 R% w/ U
) A3 d0 _2 R+ R- s0 _Arrow  Electronics技術行銷部門經理Joseph Zaloker表示：「博通對嵌入式無線網路技術有明確的願景。此願景與我們的智慧型系統策略不謀而合，因此在為我們客戶提供創新網路解決方案時，博通是非常理想的合作夥伴。」 , b( T! n; C7 i! r
& {0 _, {' V& U  N6 }; N
供應狀況：
; b- v: R4 I& e, `% u' b- O' ~* d* |  e& S8 s% s
博通的BCM920732_BLE_KIT WICED智慧型開發套件已透過Arrow、Avnet與Macnica等經銷商供貨。您可至broadcom.com/getWICED下載註冊碼、SDK與說明文件。
作者: amatom    時間: 2013-6-7 08:40 AM
標題: 飛思卡爾感應器軟體平台為物聯網提升環境及資料融合的能力
Xtrinsic智慧感應架構可簡化整合，加快了感應器應用的研發速度，以及為提高了感應器的應用差別# r: E9 Z& ?+ D
: H+ B$ @) K4 n; J2 S
2013年6月6日台北報導(Computex 2013) – 為求加速並簡化嵌入式系統，並整合各種感應技術，飛思卡爾半導體[NYSE: FSL]推出了Xtrinsic智慧感應架構(ISF)。該架構提供軟體基礎及程式介面，以便將FXLC9500CL平台之類的Xtrinsic感應器轉換為感應器中介，不但可消除耗時的感應器整合作業，同時也讓研發人員可以專注在特定應用的獨特性上。
* Y8 C; }: {  M1 r2 {
7 O3 e# x& ^) `5 O0 w物聯網現象正迅速地將嵌入式智能及複雜的感應技術推廣到各種工業系統、醫療設備、消費性電子裝置、以及其他終端產品上。雖然將更多感應器整合至產品設計之中，可帶來更多功能及嶄新的應用，但也代表著研發人員必須面對更多挑戰。嵌入式系統設計師正面臨越來越複雜的難題，包括擷取、解譯、乃至於有效地運用各種互異的資訊 – 通常來自於各種感應器 – 並正確地將這些資料運用在各種領域和應用案例上。
! h0 K* N  h5 F4 B1 Q. Q
$ F# W. q  L, o飛思卡爾半導體感應器與致動器解決方案部門(SASD)副總裁暨總經理Babak Taheri指出：｢我們正迅速邁向一個光是整合感應器還不足以因應的時代。開發人員一個開放平台將資料整合，方便創建的區分，以便為物聯網創造出能夠提升環境認知的設備。飛思卡爾提供基本建材給設計師，讓他們得以輕鬆取得感應器資料，再加上他們自己持有的IP，將其轉換為有用的資訊。這就消除了感應器的後端整合問題。這使得設計師得以專注在如何運用感應器資料上，以便創造出新一代連線裝置所需感知周遭的能力。」
作者: amatom    時間: 2013-6-7 08:40 AM
根據最近一份來自分析機構IHS的報告顯示，MEMS感應器市場在2013年預計將成長百分之13，並將繼續維持兩位數成長至2016年，屆時市場產值將可達到22億1千萬。此外，由於壓力感應器、陀螺儀、以及組合式感應器在智慧型裝置中的' l1 ?4 o9 ^# N
. \2 D, c5 g& z. U3 l
數量激增，都可望有助於推動這股漲勢。能夠把資料從眾多各式感應器中加以擷取及融合的軟體將變得日益重要，才能有效地支援日新月異的先進應用。
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飛思卡爾的Xtrinsic ISF是一項開放式的架構，可作為各種自製嵌入式應用的執行環境。Xtrinsic ISF呈現的是一個統一的介面，能夠從各種類型的感應器擷取資料。ISF的感應調節器可以處理所有的感應器通訊內容，輕鬆便可在系統中加入新的感應器，毋須再為感應器的通訊細節煩惱。再加上功率管理、匯流排管理、指令直譯器、以及主機代理功能，Xtrinsic ISF大幅減少了整合時所需的精力，同時也縮短了設計時程。ISF也可以輕鬆地納入新型的感應調節器，以便處理新類型的感應器，進而製作客製化解決方案。
/ a5 s5 X! p1 a% g: t, h1 \" b$ j: l. v# U9 {
飛思卡爾的Xtrinsic ISF與Xtrinsic FXLC95000CL感應器系列相容，它內建嵌入式3軸向加速計、以及一組32位元的嵌入式ColdFire微控制器 (MCU)，執行小巧的MQX 3.7作業系統。Xtrinsic ISF架構同時還包括一套感應器管理程式(Sensor Manager)以及完備的底層MCU硬體抽象層。該架構可用在多項需要多重感應技術的應用上，例如擴充實境、遊戲、醫療及eHealth、遊樂與運動器材、竄改偵測、遠端遙控等等。! b/ v) k6 t( m; W% s7 e

- t# t; y! e, {價格與供貨方式$ t: i4 A# u+ `/ n7 ?( r
專供FXLC95000CL智慧感應器使用的Xtrinsic智慧性感應架構，已經可由線上取得，只需點選操作此網頁http://www.freescale.com/ISF即可取得軟體授權。
作者: amatom    時間: 2013-6-19 03:28 PM
TI 最新 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3000 BoosterPack 加速啟動物聯網開發
9 i* O5 o; S9 C5 w2 `' O2 s4 `) U, k8 E, o! ?. N7 w( U
建議售價 35 美元 CC3000 BoosterPack 搭配 MSP430™ 與 Tiva™ C 系列 LaunchPad 評估套件 可縮短最新 Wi-Fi 設計上市時程5 V- @" S3 C$ a+ M
& g' T! n9 P+ m1 ~
(台北訊，2013 年 6 月 19 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3000 BoosterPack，協助專業工程師、業餘愛好者以及大學生快速啟動支援 Wi-Fi 功能的物聯網 (IoT) 應用開發。最新 Wi-Fi BoosterPack 採用TI SimpleLink Wi-Fi CC3000模組，搭配 MSP430™ 與 Tiva™ C 系列微控制器 (MCU) LaunchPad 評估套件，加速各種基於 MCU 的家庭自動化、健康健身與機器對機器 (M2M) 應用開發時程。更多詳情，請參訪：www.ti.com/cc3000boost。2 r% b; S: t' }/ x5 ?+ _

* h. w7 q4 I0 K2 h+ Q  m; x最新BoosterPack 基於 TI SimpleLink Wi-Fi CC3000 模組，具備多項優勢包含節省開發時間、降低生產成本、減少電路板尺寸、簡易認證而無須RF專業。最新 SimpleLink Wi-Fi CC3000 BoosterPack 採用 TI 獨特 SmartConfig™ 技術，一個步驟啟動多個家用無頭式裝置 (headless device) 並快速連接 Wi-Fi 網路。
作者: amatom    時間: 2013-6-19 03:30 PM
SimpleLink Wi-Fi CC3000 特性與優勢" N1 g) v* g1 H, i6 j# H. t
特性% E% V0 @2 o) Z* Z+ f, \0 v5 t- \
  		優勢
2 w4 I3 O% O$ v6 e. ]  
  

SmartConfig 技術

  		  

•使用智慧型手機、平板電腦或 PC 一個步驟完成 Wi-Fi 配置

  

•輕鬆完成無顯示幕 (無頭) 設備網路設定

  

•同步連結多部裝置

  

•提供 iOS、Android 以及 Java 範例應用程式

  

•免專利費軟體

  
  

彈性的記憶體大小

  		  

•CC3000最小巧記憶體外形輕鬆與超低功耗& M$ ^, r5 W, x0 T/ {$ c
MSP430 Value Line 低成本 MCU 整合

  
  

服務搜尋

  		  

•透過智慧型手機與平板電腦利用 mDNS 迅速輕鬆搜尋網路連線裝置

  
  

建議售價9.99美元預先認證 CC3000模組

  		  

•節省新增 Wi-Fi 至MCU裝置的成本

  
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支援" N3 }; I. u! p, B! G  i6 t
設計工程師可透過 CC3000 wiki 獲得完整支援平台，加速產品上市時程。Wiki 將詳細介紹如何啟動設計、硬體設計資訊、軟體範例與詳情、測試與認證技巧以及社群資源等。
! D# W3 U6 ~8 v; y7 j  Z' U! J        % H0 A4 q3 {1 q% p
供貨與價格
: v$ p7 H) v* D3 {$ QSimpleLink Wi-Fi CC3000 BoosterPack (CC3000BOOST) 現已開始供貨，可透過 TI eStore 與 TI 授權經銷商訂購。BoosterPack 建議零售價格35美元；針對 TI 其他MCU EVM CC3000 evaluation module (CC3000EM) 包含 MSP-EXP430FR5739 FRAM 實驗板，即日可透過 TI 訂購。
作者: tk02561    時間: 2013-6-20 01:24 PM
TI 最新低成本易用型 NFC 解決方案減少物聯網複雜無線裝置
- ^" M+ {/ G+ u最新動態 NFC 轉發器硬體可簡化藍牙與 Wi-Fi 配對) p, `, _6 e: ]. O; d$ ?
NFCLink 軟體可優化 TI 嵌入式處理產品系列無線開發3 O& V4 ^# H8 P6 [) X
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(台北訊，2013 年 6 月 20 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出 動態 NFC 轉發器 RF430CL330H 硬體，實現便捷低成本的無線設置，並同步推出TI TRF79xx NFC 收發器系列 標準 NFC 資料庫 NFCLink 軟體，可簡化 TI 嵌入式處理器的 NFC 開發。 TI 持續在各種廣泛系列解決方案實現最新近距離無線通訊 (NFC) 創新，讓 NFC 開發更便捷、成本更低。1 N2 u) N7 y! V- @2 s3 p& G! {; N

3 }; w" x+ A8 K最新 動態 NFC 轉發器介面 RF430CL330H 價格經濟實惠，針對印表機、揚聲器、耳機、遙控器以及無線鍵盤、滑鼠、交換器與感測器等產品提供安全、簡化的藍牙 (Bluetooth®) 與 Wi-Fi 連結配對過程。此為唯一專為 NFC 連結切換與服務介面功能設計的動態 NFC 標籤 (NFC tag) 裝置，支援主機診斷與軟體升級。, c: A7 i! F% X
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NFCLink 軟體 韌體資料庫可串流 NFC 開發至 TI 全系列嵌入式處理產品，搭配 Stollman E+V GmbH 與 Kronegger GmbH，開發人員可藉由 TI 超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU)、Tiva™ C 系列 ARM® MCU 以及 OMAP™ 處理器 迅速輕鬆創造針對 TRF79xx NFC 收發器 的 NFC 應用。此資料庫未來將支援 TI其他嵌入式處理器。可在作業系統上運作的 NFC 應用包含服務點裝置 (point of service devices)、路由器、機上盒、汽車資訊娛樂以及其它各種消費性裝置。
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0 ]" P/ ^; A- \0 T6 ?, bStollman E+V GmbH NFC 事業部負責人 Christian Andresen 指出，隨著 NFC 裝置需求持續擴大，Stollman E+V GmbH 很高興與 TI 共同推出 NFCLink，協助設計人員簡化開發，該獨特與市場領導軟體資料庫為簡化 NFC 的決定性產品。
作者: tk02561    時間: 2013-6-20 01:24 PM
動態 NFC 轉發器 RF430CL330H 特性與優勢：/ n( L, u* @/ n  {' Z: p; g3 e
•        整合無線 NFC 介面與有線 SPI/I2C 介面，可將該裝置連結至主機 (歸類為 NFC 標籤四類產品)。資料內容從主機動態轉移至 RF430CL330H 的 SRAM後，可透過 NFC 介面傳輸；
- Z" z! K. X3 h( a9 S5 o: T6 N•        整合 SPI/I2C 串列通訊介面，提供儲存在整合型 SRAM 中的NFC 資料交換格式 (NDEF) 讀寫訊息；% C1 d1 C( R3 U  ?' `
•        支援高達每秒 848 KB 的RF 資料傳輸速度 (無線韌體升級)；
  j4 d) M6 `, L* Q•        整合一個符合 ISO 14443B 標準的 RF 介面，提供 NDEF 訊息無線存取；. A& c! c* o9 q. }  X
•        業界最低待機功耗電流 (低至 4 µA)，延長電池供電設備電池壽命；
7 L" {( f) N' \•        當應用於 NFC RF 電場中時，具備主機喚醒功能，搭配被動式 NFC 介面以最大化電池壽命。' D+ K7 S8 `, b, r. S$ }2 |

8 A4 w  v3 k; @5 n& d8 x' SNFCLink 韌體資料庫特性與優勢：% [3 Y# l: O6 Z* N  `
•        透過 TI MSP430 MCU、Tiva C 系列 ARM MCU 與 OMAP 處理器簡化 TRF79xx 收發器上的 NFC 開發；7 T) ~4 W2 J5 Q1 i* d
•        提供客戶模組化韌體資料庫堆疊作為高度彈性客製產品解決方案，支援完整 NFC Forum 運作，或僅支援必須部分，例如協定棧與運作模式，實現最佳化的解決方案；
  f$ h6 c: P' @5 |$ m•        支援 Win8、Win7、Linux 以及 Android 等多種作業系統；
( F7 `" p2 W$ z# F6 ~% K/ U•        透過與 Stollman E+V GmbH 合作提供業界認證軟體堆疊；2 n/ |/ @7 R: k; R) Y
•        TI 各地區FAE可針對 NFC 與嵌入式處理器產品系列提供當地客戶卓越支援。
作者: atitizz    時間: 2013-7-2 11:09 AM
愛特梅爾獲Sensinode的6LoWPAN軟體堆疊授權許可 將用於超低功耗無線硬體平臺4 C2 O0 ~) i5 a9 p. F
雙方的合作可以讓設計人員以愛特梅爾的超低功耗硬體平臺和Sensinode公司的6LoWPAN軟體堆疊來開發用於“物聯網”的設備3 ^' _6 N8 A; q7 n

" R3 }2 j  q8 V( r微控制器及觸控技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation) 宣佈已經與技術軟體解決方案的先驅者和世界領導廠商Sensinode公司簽署了一份6LoWPAN軟體解決方案的授權許可協定，此舉將有助於構建物聯網的智慧聯網無線產品之快速開發。
: F- E5 r0 X5 E3 H& G1 M7 G. L/ N4 g
在這項協議中，Sensinode將授權許可其6LoWPAN堆疊和路由器解決方案NanoStackTM 2.0和NanoRouterTM 3.0，它們將與愛特梅爾的超低功耗無線硬體平臺搭配使用，以開發高功效且以IPv6為基礎的嵌入式無線產品。
( I( @; s9 x& }0 o
5 w; y- s0 ?( ~7 P# B* dIPSO聯盟主席Geoff Mulligan表示：“6LoWPAN是構建物聯網的一個關鍵性組件，為用於感測器和控制網路中的嵌入式IP網路提供關鍵性的效能。藉著讓6LoWPAN 和IPv6相互搭配使用，設備能夠以相比其它專有協定和堆疊更小的代碼和資料包來獲得網路的互通性。”; X0 M' e6 p- w8 X
; @7 r! R! X. `. I& d) C7 R. N
Sensinode公司的NanoStack 2.0將與愛特梅爾的ATmega256RFR2無線MCU搭配使用，同時NanoRouter 3.0將支持愛特梅爾的SAM4E Cortex-M4 flash-based MCU 和 AT86RF231 或 AT86RF233超低功耗IEEE 802.15.4 RF收發器。目前NanoStack 2.0 和NanoRouter 3.0韌體已經上架，可經由Atmel Studio 6中的嵌入式應用商店(Atmel Gallery)取得。
作者: atitizz    時間: 2013-7-2 11:09 AM
技術市場研究機構ON World預測，到2017年，無線感測器網路晶片組的全球出貨量將會達到10億組。其研究總監Mareca Hatler表示：“在物聯網領域中，智慧能源、智慧照明和其它市場對端至端IP網路的強勁需求，將使得6LoWPAN成為未來五年增長速度最快的無線感測器網路技術之一。”
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Sensinode 公司執行長Adam Gould表示：“物聯網市場是一個快速增長的市場，我們非常高興可與愛特梅爾這樣領先的微控制器業者合作，讓更多的設計人員可以建構兼具智慧及聯網功能的設備。使用愛特梅爾先進的晶片組運行Sensinode NanoStack 和NanoRouter軟體，尤其是結合本公司的 NanoServiceTM應用程式和管理平臺，讓客戶能夠在短時間內就可將先進和功能強大的解決方案推出上市，我們期待與愛特梅爾公司繼續合作。”
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愛特梅爾無線解決方案總監Magnus Pedersen表示：“為確保設計人員能夠以更快的速度將其智慧聯網設備推出上市，與Sensinode公司的合作是本公司所採取的一項重要舉措。藉著這項授權合約，設計人員現在擁有了建構需要物聯網連接性產品的所有必要硬體和軟體元件，我們非常高興能與Sensinode公司合作。”
0 B" s; Z+ Z8 l8 l, C
3 q& ]. O( c  `3 m: v$ @1 W+ X關於Sensinode公司* F) K; Z5 n; J" ~) h

2 M0 l2 [5 v* n0 vSensinode公司是開發用於嵌入式互聯網的商業6LoWPAN、CoAP和相關IPv6技術的先驅企業。它的NanoStack、NanoRouter和NanoService軟體由創新的開放標準端至端軟體解決方案構成，以實現IP-based智慧物體網路願景。Sensinode公司總部位於芬蘭奧盧，是IPSO聯盟的組建成員，並且是ZigBee Alliance、the Open Mobile Alliance和ETSI的成員。' C! z! G8 d' t: `/ ~: x
5 k' R+ u/ r( P" N. |
關於IPSO聯盟
8 j3 }" o7 _3 E. _7 X
- t% G4 x3 G- rIPSO聯盟是用於能源、消費產品、醫療保健和工業應用的智慧物體IP的主要提倡者，該聯盟是非營利組織機構，其成員包括領先的技術、通訊和能源企業，推動將網際網路協定用作感測器使能物理目標網路的基礎，以便相互之間無縫通信，就象人們在網際網路上所做的一樣。
作者: ritaliu0604    時間: 2013-7-3 03:03 PM
恩智浦半導體推出超低功耗JN5168無線模組 針對「物聯網」加速無線功能產品開發
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4 q% P+ [* l4 j, q9 k
+ G$ j7 l9 t2 B! ~+ E【臺北訊，2013年7月3日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)近日推出超低功耗的全新小尺寸模組系列JN5168無線微控制器。JN5168無線模組可支援多種網路協議，包括ZigBee® Home Automation、ZigBee Light Link、ZigBee Smart Energy、JenNet-IP™和RF4CE，產品體積精巧僅16 mm x 21 mm，且提供極低的發送與接收功耗。所有模組均採用256 KB快閃記憶體、32 KB RAM和4 KB EEPROM，以及同類型產品中最佳的低功耗睡眠模式。SPI介面可連接其他外部快閃記憶體，支援無線韌體更新；還具備其它的功能及I/O介面，如I2C、多組的ADC、UARTs和PWMs。
作者: ritaliu0604    時間: 2013-7-3 03:03 PM
JN5168無線模組易於焊接在印刷電路板上，提供內外置天線與不同輸出功率的模組，並且通過FCC、ETSI和CA認證。現已上市的無線模組​​包括： 0 k6 {- @. ], d/ L' W
- E5 |( C0 ?+ D$ f- r, e
Ÿ   具備印刷天線的JN5168-001-M00，採用最佳化的全新天線設計（15 mA TX、17.5 mA RX）
% u  P3 ~  V+ P4 s" y7 R  YŸ   具備uFI連接器的JN5168-001-M03，尺寸為16 x 21 mm，為該系列最小的無線模組（15 mA TX、17.5 mA RX）) t! q* U# h& F- Q! W
Ÿ   具備uFI連接器的JN5168-001-M05 9.5 dBm，適用於歐洲與亞洲市場最低工耗的中等功率模組（35mA TX、22mA RX）
' z( y1 w% ~! b' FŸ   具備uFl連接器的JN5168-001-M06 22 dBm（175mA TX、22mA RX）
& M$ d. _7 X) \5 }% p
+ s. {* w1 B$ F3 H+ J( h恩智浦半導體產品行銷經理Thomas Lorbach表示：「全新的JN5168無線模組簡化無線產品的開發難度，客戶不需要具備RF硬體方面的設計經驗及測試設備。以IEEE 802.15.4為基礎的無線通訊重新定義了各種消費性電子和工業應用，JN5168無線模組則為物聯網提供了構建產品的重要切入點。」 & t/ u. ^/ ]9 K# W7 v: s7 Z

* P+ _; D2 ]0 e) w$ t其他資訊, f& S# L7 y, i0 V2 n1 U

& P  X0 ~7 D; Z/ z; Q, t% L) Y; j恩智浦最新發佈的無線連接TechZone，網頁上有更多JN516x產品的相關資訊，包含應用程式說明、軟體開發套件(SDKs)以及其他相關資源的網頁連結。
作者: amatom    時間: 2013-7-8 02:24 PM
德州儀器推出具有故障保護功能高度彈性整合型 IO-LINK PHY
- g# \; A% z' J; `實體層元件支援高輸出電流與最高運作溫度滿足惡劣工業環境應用需求' Z+ p& S8 G7 x& P" j
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( T8 j# t" E* w# ~# {8 d4 a5 G
' ^. I! M$ a" Q7 v(台北訊 ，2013 年 7 月 8 日)    德州儀器 (TI) 宣佈推出最新系列全面整合型 IO-LINK 實體層 (PHY) 元件，可取代離散式解決方案，具有高度彈性。與同類產品相比，該 SN65HVD101 與 SN65HVD102 支援高輸出電流與高運作溫度，可用於點對點通訊應用，如壓力、電位 (level) 、溫度或流量 IO-LINK 感測器等，及惡劣工業環境應用，如 IO-LINK 促動器驅動器與閘閥 (valves) 。- b  }( ]: E% F# W
2 F& C. x& c3 t- v
採用 IO-LINK 解決方案的從屬元件標準配置中需要一顆微控制器 (MCU)。TI 超低功耗 MSP430TM MCU 是點對點通訊與低功耗運作的最佳選擇。利用 512KB 快閃記憶體與整合型類比數位轉換器 (ADC)，即可使 MCU 快速處理來自各種感測器的資料。
作者: amatom    時間: 2013-7-8 02:24 PM
SN65HVD101 與 SN65HVD102 主要特性與優勢! m! k& e# A+ h' C
6 ]  w/ X7 C* g7 s. U4 y
•        高整合度縮小電路板空間：最新 IO-LINK PHY 元件整合穩壓器，可提供區域電路電流 (local circuit) 最高達 20mA 的電流，與離散式實作方案相比，可將電路板面積銳減 50%，而可自動調整現有 3.3V 或 5V 控制器；* K4 r, \* y$ U" p) N6 ]
•        可應付交叉線路故障：整合高達 40V 的穩定狀態保護功能，可避免安裝故障或因線纜斷路造成的損壞。高達 50V 的暫態保護可避免功率突波 (power surge) 對電壓的損壞，無需外部保護元件；
3 w0 e, E1 D, r/ M•        最高運作溫度：SN65HVD101 與 SN65HVD102 支援 -40℃ 至 105℃ 的寬泛運作溫度範圍，是業界唯一具備穩健功能、適用惡劣工業環境應用的 IO-LINK PHY 元件；0 l: f: j4 m) U& {8 n* G- ?
•        最寬泛輸出電流範圍：可針對各種感測器與小型促動器的交互運作，驅動高達 480 mA 電流，同類產品則只能驅動 300 mA 以下電流。此外，輸出電流可使用單電阻器設置，為低功耗應用的安全工作提供自動限制 (self-limiting) 功能。
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工具與支援+ K9 ?$ e; L6 Q( a2 B* [8 n2 a2 B
SN65HVD101EVM 可用於評估元件參數，同時也可作為電路板佈局指南。該評估模組可立即訂購，每套建議售價為 79 美元。4 i$ \$ o  g; n7 @4 s

9 k$ D6 o. a" e供貨、封裝與價格
0 P" X) L8 H7 G* P* [採用 4 mm × 3.5 mm 20 接腳 VQFN 封裝的 SN65HVD101 與 SN65HVD102 現已開始供貨，每千顆單位建議售價均為 2.23 美元。
作者: innoing123    時間: 2013-7-30 08:51 AM
標題: 資策會推動台歐國際合作 共構IoT智慧聯網產業全球新契機
(20130729 17:40:30)歐盟智慧聯網論壇(IoT Forum)今年六月於芬蘭赫爾辛基正式成立，資策會受邀成為創始會員。該論壇已連結全球8個國家共14個研究機構參與，未來運作將由歐盟執委會 (European Commission)支持，首任IoT Forum主席為丹麥亞歷山大創新研究學院代表－米爾科‧布萊斯(Mirko Presser)。資策會副執行長王可言則獲選擔任該論壇國際委員會召集人。* W# M! K: a) q1 U+ A+ x' N9 A
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首任歐盟智慧聯網論壇主席表示，創立這個論壇意義非凡，除聯合歐盟執委會支持的IoT 研發團隊外，並將同步連結全球創新合作夥伴，拓展國際合作。未來IoT Forum將著重於社會、經濟、技術、和治理(管理效能)等四個主軸，提供會員組織可積極參與且開放創新的平台，共同建構一個跨科技、社會、倫理等不同領域的社群，協助引領IoT產業開創全球起飛新契機。
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資策會自2008年在經濟部技術處的支持及鼓勵下，即開始推動與歐盟相關總署及研究機構合作，並成功加入歐盟架構(FP-7)計畫；2012年執行技術處「策略促進產業參與歐盟創新研發計畫」，協助業者連結重要歐盟核心領域夥伴。目前已成功協助國內業者參與7項歐盟FP7計畫提案與執行；其中哈瑪星科技參與之計畫已順利結案。目前本會正積極結合業者，爭取參與數項歐盟研究計畫與場域實證合作。
作者: innoing123    時間: 2013-7-30 08:51 AM
資策會副執行長王可言表示：「IoT Forum將全球研發、技術、應用、商業發展及服務提供者聚集一堂，對於深化智慧聯網之發展與促成跨國合作，將產生重大的影響」。 企盼透過其擔任IoT Forum論壇國際委員會召集人的機會，積極推動國內研發單位與廠商和國際接軌，擴大國際合作，深化研發與實證成效。
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1 ~- l# O/ A. D& D事實上，針對IoT與鉅量資料分析領域，資策會前瞻所已於今年四月成功爭取在台北舉辦「第一屆台歐IOT x Big Data智慧產業國際論壇」，共有四百餘位歐盟與國內專家與會，並促成歐盟官員訪台及IoT研發聯盟與本會簽署合作意向書，展開在物聯網、鉅量資料分析等技術領域之密集交流。前瞻所所長林蔚君博士表示，資策會將致力於加強「智慧城市、智慧社區、智慧產業」等領域在示範應用與商業模式上之合作，成功建立資策會在歐盟執委會之能見度，以利未來攜手台灣業者聯合進軍全球華人市場。
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展望未來，歐盟智慧聯網論壇將加強發展IoT相關領域技術及隱私權保護、倫理規範等，同時研究如何建構跨領域之創新商業模式。歐盟負責智慧聯網領域之資深官員彼得‧弗雷斯(Peter Friess)進一步指出，為推動歐洲和世界各地智慧聯網的進一步發展，此論壇，未來更將扮演連結各項IoT資源之關鍵角色，以支持一個「開放且整合的IoT環境」。值此關鍵時刻，資策會獲邀成為歐盟IoT Forum創始會員，參與IoT產業跨國合作平台，未來更將積極投入與國際夥伴共同討論相關標準、技術、及應用發展等議題，期有助於提升我國在IoT領域之發聲權，希冀未來對於協助我國學研機構及業者參與歐盟相關計畫，能發揮更大的影響力。
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2 @8 n7 n- h3 f* p6 a訊息來源：財團法人資訊工業策進會
作者: sophiew    時間: 2013-9-17 10:41 AM
標題: 第一科大手機、電腦管牛 掌握牛乳品質
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" x. I) z3 e2 m  ~第一科大手機、電腦管牛 掌握牛乳品質8 l0 T: T$ W; i- u6 B% ^

0 {! m' \/ h9 I2 Q, |, X(20130916 17:14:51)隨著科技進步，待在家也可以掌握遠端狀況，國立高雄第一科技大學電子工程系教授陳銘志帶領團隊研發「乳牛搾乳檢測管理系統」，無論走到哪，只要用電腦、手機即可查看乳牛的乳房健康狀況，將乳房發炎而導致乳汁含菌量太多的乳牛暫時分離，待乳房恢復健康後再進行搾乳。
作者: sophiew    時間: 2013-9-17 10:41 AM
第一科大電子系教授陳銘志表示，農場人員在搾乳前會先以目視或觸摸，檢查乳牛的四個乳房是否有保持健康，該團隊將乳牛健康狀況紀錄於磁卡中，當乳牛進入搾乳室前，會先經過RFID系統讀取牛隻身份編號，而將牛隻狀態回傳至系統中，四個警示燈各對應一個乳房，哪個乳房有問題則會亮起紅燈，使農場人員能在第一時間將問題牛隻隔絕，且能從螢幕中分辨是哪個乳房有發炎情形。$ C! B1 R; M3 _& c* x2 `2 D" D+ w( @
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該團隊向崇羽提到，過去乳牛再進入擠乳室前，農場人員得憑印象將問題牛隻挑選出來，但常因農場乳牛數量太多，導致仍有問題牛隻通過擠乳室，而農場人員卻沒能發現。各擠乳室中的乳牛所擠出來的乳汁將匯流到儲乳槽中，若其中一頭牛有乳房發炎症狀或感冒，而該頭乳牛的乳汁又流到儲乳槽中，則會造成整桶牛乳因含菌量超過標準而無法飲用，每次損失至少近1,000公升。  J( A/ g# P; q7 k
& [- M: r+ Z( x% v
陳銘志表示，該團隊目前正開發另一套乳牛即時檢測系統，未來該檢測系統將直接連結於吸乳器上，感應器若偵測到乳汁含菌量太高或異常，將自動中斷作業，讓有問題的牛乳無法流到儲乳槽中，並提供百分之百健康的牛乳。
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6 F* H- ?, D1 Y, _/ d, d訊息來源：國立高雄第一科技大學
作者: tk02561    時間: 2013-9-25 07:47 AM
標題: 金雅拓的新M2M開發套件促進物聯網的創新
(20130924 15:09:23)阿姆斯特丹--(美國商業資訊)--數位安全領域的全球領導廠商金雅拓（Gemalto，泛歐證券交易所股票代碼：NL0000400653 GTO）為開發人員推出Cinterion Concept Board，再次簡化機器對機器(M2M)技術和拓展物聯網。物聯網讓物體能夠透過一個網路自動傳輸資訊，這為智慧決策以及不斷改進的過程和互動創造了一個平台。憑藉物聯網無所不在的智慧，人們只需透過一款簡單的應用程式便可以獲知最靠近的停車位、可用計程車或自行車道。Cinterion Concept Board旨在透過加快數位招標1、自動建構應用程式以及設備遠端監控2等方面的創新解決方案開發來拓展物聯網的這些潛力。$ u2 f$ W, I4 l1 ?6 |/ h( D: J
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新的開發套件簡化了解決方案設計，讓龐大的M2M開發人員群體在幾小時內即可將新穎的想法轉化為原型，而使用傳統方法則需要幾天或數週時間。金雅拓的獨特Cinterion Concept Board採用Oracle Java ME Embedded，將為全球各地的900多萬潛在Java開發人員提供一種簡單和具有成本效益的方法來參與M2M市場。透過金雅拓的SensorLogic應用程式支援平台（擁有由Cinterion M2M模組提供支援的安全無線連接），Cinterion Concept Board還實現了「雲端就緒」。這款整合式工具套件整合了Java嵌入式解決方案的使用便利性與Arduino3擴充板（可激發更智慧互動物件和環境的開發）的簡單開放原始碼介面。
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2 [" c- w/ ~4 n0 q' O8 E  d& E$ V甲骨文公司(Oracle) Java平台開發副總裁Nandini Ramani表示：「Java開發人員是具有創造力和充滿熱情的團體，金雅拓的Cinterion Concept Board為他們提供了理想工具，讓他們能夠快速開始為物聯網開發應用程式。預計2020年將擁有500億台聯網設備4，因此開發人員擁有大量機會來透過支援Java的Concept Board連接至物聯網並使其自動化。」" b& O$ k! m/ Q8 E( f9 ?  q# S
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金雅拓M2M策略和行銷副總裁Axel Hansmann表示：「對於對M2M和物聯網感興趣的任何人而言，我們的Cinterion Concept Board是開發遠端控制您家中恒溫器溫度（有助於節省能源和金錢）等解決方案最簡單和最具成本效益的方法。透過Cinterion Concept Board，我們可以激發Java開發人員的創造力，幫助他們創造能夠增強物聯網的出色應用程式。」
作者: amatom    時間: 2013-11-27 02:54 PM
Qualcomm 將領先市場的行動專業引進網際網路處理器，促成先進網路平臺
. r$ G1 k4 j" x1 t  ^—Qualcomm 結合雙核心 Krait 應用處理器與全新的封包處理器引擎，建立新世代的智慧網路—
8 U/ N* A' p; d, D0 d4 q5 a9 W2 V
【2013年 11月27日，臺北訊】—Qualcomm Incorporated（NASDAQ 代碼：QCOM）今天宣佈其子公司 Qualcomm Atheros, Inc. 將推出 Qualcomm 網際網路處理器 (IPQ) 產品系列，將家庭閘道、路由器與媒體伺服器等網路裝置轉型為「智慧家庭」平臺。採用 IPQ 的網路擁有優異的多工效能和低耗電，可立即支援家庭和公司內新世代的 IP 型內容、應用程式、系統和等各種裝置，也就是所謂的物聯網。
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  V" A* h+ j2 S+ R+ {3 ~- ^Qualcomm Atheros 總裁 Amir Faintuch 表示：「正如 Qualcomm 持續協助推展智慧型手機的使用體驗及生態系統，我們現在要運用公司的行動專業，將智慧型手機轉型為平臺，提供進階水準的內容、應用程式及服務供家庭使用。Qualcomm 將行動及連網專業知識運用到網際網路處理器，擴展其產品系列，並開發全新的網路平臺功能。透過此一適用於家庭閘道及企業級存取點、高效能、節能且靈活的全新處理器，Qualcomm 將帶動最先進的網路創新，再次展現提升消費者體驗的能力及承諾。」 7 q+ ^! S/ A( P

: F9 X7 _$ s5 @4 D結合雙核心 Krait 和封包處理器引擎的最佳效能 2 j3 B9 B$ q  X4 ]1 F' y" l" k
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IPQ 讓家庭網路設備除了提供寬頻連線，還能擁有更多功能。服務供應商可藉由推出新的內容、應用程式及保全監控等服務擴展營收商機，零售的原始設備製造商 (OEM) 也能推出家庭自動化與控制，及個人雲端等頂級連網產品，提供差異化的加值功能。Qualcomm 的「智慧家庭」平臺結合 Qualcomm Technologies, Inc. 的雙核心 1.4 GHz Krait 中央處理器 (CPU)，可管理複雜且高需求的網際網路型應用程式及服務的高階功能，加上 Qualcomm Atheros 新推出的雙核心 730 MHz 封包處理器引擎，可卸載網路流量，透過 LTE、802.11ac Wi-Fi、HomePlug™ 電力線、混合有線/無線及乙太網路，支援高達 5 Gbps 的彙總容量。
作者: amatom    時間: 2013-11-27 02:55 PM
此平臺更具備 Qualcomm 的保全、加密、Trustzone™ 及安全開機等功能，可支援家庭及醫療監控等需要最高的隱私及驗證功能的進階服務。Krait 與封包處理器引擎的絕佳搭配，為 IPQ 帶來前所未有的處理能力、彈性及靈活度，建構的網路平臺可支援數量不斷成長的裝置，以及複雜度持續提升的應用程式。
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6 p( {3 C7 i( R' l5 J( O6 f) \低耗電、最佳的每瓦效能 / M3 V* B! ?: Y* e

3 T$ I' Z4 S) @+ s+ J/ U6 Y目前家用網路設備的耗電量極為驚人，不只影響環境，也傷消費者的荷包。IPQ 平臺擁有全新等級的電源效率，讓家庭得以「隨時開機、隨時連線」，並有助於降低企業級存取點的網路運作成本。28 奈米製程的 IPQ 採用 Qualcomm 的低功率行動架構，每瓦效能比競爭對手的產品高出 70%。IPQ 可動態調整系統運作以符合網路需求，將能源消耗的效率最大化，而其他多數的網路處理器只能使用開關模式運作，隨時開機的閘道器更是會持續消耗電力。/ @9 h# k9 f0 O! w9 J# x

; f, \  q; \$ v' d$ ]彈性可擴充的架構   v8 i* o  i" N" [( k

1 ]/ H4 Q  L1 u真正的智慧家庭需要大量的網路配置，才能迎合目前及未來的應用及裝置需求。對產品開發商來說，IPQ 提供了彈性的架構和多種媒體及網路介面，讓他們能推出支援不同功能組合及使用情況的多樣化家庭連網產品。此外，IPQ 模組化的軟硬體設計採用無關乎 PHY 的處理器，客戶可重複使用硬體設計和軟體投資，運用在 DSL、電纜寬頻及光纖存取產品等領域。IPQ 支援 PCIe、USB 3.0、SATA3、SDIO 及 Gigabit 乙太網路等主要介面，可應用在廣泛類型的產品，將不同產品系列的平臺開發投資及所花時間減到最小。
作者: amatom    時間: 2013-11-27 02:55 PM
IPQ 產品系列首先推出適用於零售路由器及家庭媒體伺服器的 IPQ8062 和 IPQ8064 這兩款解決方案，目前皆已進入量產，將於 2014 年上半年開始市售。採用 IPQ 的閘道器及企業級存取點預計於 2014 年年中推出。
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" ^4 _6 k9 {( S' u7 i業界對 Qualcomm 網際網路處理器技術的支援  h6 Q& m' y. q0 h
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Aruba, Inc.：Aruba Networks 技術長 Keerti Melkote 表示：「就像住宅網路的需求不斷提升，『自帶裝置』到辦公室，還有無線語音及視訊持續普及的趨勢，都使企業網路必須為全新等級的效能、彈性及擴充能力做好準備。提高網路的處理效能，同時持續迎合企業環境最嚴苛的電源需求，這正好符合我們的策略，也就是幫助客戶以最快最有效率的方式建置新世代的無線網路。」
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普聯技術有限公司（TP-LINK）: TP-LINK產品副總裁蘇建勳表示：「高通的網際網路處理器強大的處理能力，豐富的周邊介面，以及卓越的電源管理，搭配高通創銳訊先進的
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4 I! v) E! H" C+ b( @1 o/ `' IWi-Fi和電力線通信（PLC）技術，將給家用網路設備帶來非常多的可能性。作為策略合作夥伴和網際網路處理器的早期採用者，TP-LINK將會很快推出基於這個平臺的新型網路設備。」
作者: innoing123    時間: 2014-6-11 02:04 PM
GSMA與Consult Hyperion共同發表了HCE與SIM卡安全元件支援的NFC支付方案的對比報告
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! L: g, S  B/ c0 l(20140611 13:41:30)上海 -- (美國商業資訊) -- GSMA（GSM協會）與數位支付專家Consult Hyperion今日共同發表了一項指導性報告，旨在幫助銀行和行動營運商充分瞭解使用主機卡模擬技術（Host Card Emulation，HCE）以及SIM卡安全元件（SE）的NFC支付技術。該報告名為《HCE與SIM卡安全元件：並非對立關係》，介紹了近期Android 4.4 KitKat中對於HCE技術的引進，並指出SIM卡安全元件與HCE支援的NFC支付均對金融機構有重要的幫助。此外，兩種技術並不是對立的，將兩種技術結合起來可適用於不同的市場與應用。
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GSMA技術長Alex Sinclair表示：「該報告為金融機構提供了HCE作為一種新的NFC支付方式以及現有SIM卡支付方式之間的均衡性分析。Android系統對HCE的引進，讓非SIM安全元件的NFC支付方式成為了可能，而且，HCE還將可能避免在SIM卡的NFC支付方式中出現的複雜因素。同時，SIM卡的NFC支付提供了安全的解決方案，該方案已被市場驗證並開始商用。因此，營運商所面臨的挑戰是簡化設定過程，並進一步在全球加快部署SIM卡的NFC技術。」
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萬事達新興支付方案資深副總裁James Anderson 表示：「萬事達始終跟隨著最新技術發展的腳步，讓目前的信用卡用戶可安全、順暢地使用其最喜愛的電子設備來進行行動支付。我們透過與行動網路營運商、作業系統供應商和手機製造商的合作，已經部署了SIM卡和以安全元件為基礎的解決方案，並新增了雲端式的支付方式。這份報告有助於行動和支付產業瞭解每種方法的優點，並可以透過分析自身的業務策略來選擇適當的支付方式。」
作者: innoing123    時間: 2014-6-11 02:04 PM
Consult Hyperion公司交付經理及該報告的作者之一Steve Pannifer表示：「在Android系統中引進HCE技術引發了熱烈回響，這只會進一步促進NFC支付服務的發展。再加之很多市場採取了簡化SIM安全元件的NFC方案的措施，使得HCE技術的引進將更有助於NFC支付產品煥發出新的活力。我們希望，這份報告能夠鼓勵銀行和行動營運商在NFC支付方案的市場推廣方面展開進一步的合作。我們相信，行動營運商將發揮重要作用，尤其是在提供對支付服務極為重要的行動安全和驗證服務方面。」
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該報告顯示，儘管HCE允許在不使用SIM安全元件的情況下進行行動NFC支付，確實簡化了NFC生態系統的某些環節，但這只是問題的一個方面。另一方面，HCE還要求針對生態系統一體化、風險管理和認證程序方面，採用新的安全性原則。相較之下，SIM卡安全元件方案已經建立了明確的流程，行動營運商正在積極地改善生態系統，以進一步簡化這些流程。 ; b. s* e$ ~$ q. e- o

* n3 t2 C1 _! h6 E該報告還指出了SIM卡的NFC支付方案所帶來的價值，以及在首次部署過程中累積的經驗，包括為使服務供應商能夠大規模部署安全、穩定、可靠的行動支付服務所應採取的措施。報告也指出，儘管HCE能夠帶來諸多益處，但SIM卡安全元件行動支付方案仍具有許多互補優勢。因此，銀行需要仔細審視它們在各個營運市場的需求，來決定採用何種方案。
4 I. R8 o& b9 Z6 ]$ \3 Q$ l8 q. V1 y4 M* d1 L  Z+ X# ?
中國銀聯行動支付部副總經理蔣海儉指出：「央行和中國銀聯都已發布了行動支付技術規範，要求採用安全元件支援NFC行動支付，以確保提供安全可靠的支付服務。目前，中國銀聯正在與中國各大營運商在以SIM卡為安全元件的大規模商務NFC服務領域展開了密切合作。此外，中國銀聯還在積極地展開針對包括HCE在內的新技術的可行性研究。」
作者: innoing123    時間: 2014-6-11 02:04 PM
Consult Hyperion公司認為，銀行在規劃部署行動NFC支付服務時需注意以下關鍵點： 6 m) I8 r  `3 k; p
  V$ u2 p$ ^3 u6 a3 Z/ L3 I0 n) N
‧瞭解當地環境：當地條件將在最佳方案決策中發揮重要作用。
# Q/ C. n9 N  ?. {, b: U3 h  G‧瞭解交易形式：對於某些交易類型（如離線交易、高價值交易等），可能HCE方案不如SIM安全元件方案適合。 $ J, t+ L8 Z! p% F% y
‧SIM安全元件與HCE並非相互排斥：最有效的中期解決方案可能為混合模式，例如，採用SIM卡來解決HCE方案中的安全和認證缺口問題。
: u9 [+ A5 j1 B* G+ R‧制定靈活性策略：就所需的系統和功能而言，SIM卡安全元件方案和HCE方案之間可能存在相當多的重疊部分。 # X: Z+ Y3 {' ~5 F
‧展開產業合作：在統一的HCE標準建立之前，銀行採取的解決方案仍有可能不夠靈活，或存在導致銀行受困的風險。 % c; I. b& C5 q( _
英國信用卡協會信用卡創新支付部門主管David Baker指出：「儘管HCE一直受到喜愛，被認為有可能改變SIM卡的NFC近距離支付市場，但這份報告為業界必須解決的問題提出了寶貴的建議和指導，並強調了生態系統合作夥伴之間需要進行合作，以確保進一步擴大行動支付服務規模。」# w( M( Z) A! t4 Q+ w; f

5 x7 h  A, M1 i7 @0 k編注：
! x9 Y+ T! f/ B) u' S+ c" HHCE是Android系統的全新功能，其允許一個Android應用程式透過手機的NFC介面模擬一個非接觸式卡；之前，該功能僅限於儲存在安全晶片或安全元件的應用程式中（如SIM卡等），具有「晶片加密碼（chip-and-PIN）」塑膠卡的功能。HCE讓不使用安全元件來進行支付成為可能，但這種應用需要達到令人滿意的安全水準。為了達到這個目標，卡計畫正在開發一種名為tokenisation的方法，即支付卡片識別器將被單一或限制使用的標記(token)所取代。這將顯著減少對資料的破壞：如果「標記」被攻破，其作用和價值將變得非常有限，甚至沒有價值。
作者: tk02561    時間: 2014-6-11 02:15 PM
Sequans推出適用於物聯網的Colibri LTE平台 全新的LTE平台使得在M2M和物聯網設備的設計中加入LTE功能不再昂貴 + n/ T( \/ U7 w* \) ?* Q
[attach]19998[/attach]+ N0 F+ N3 R. d
, p8 }! C! L; I5 X1 i: O
Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS)今天推出其StreamliteLTE™系列物聯網(IoT)晶片解決方案的最新成員。Colibri LTE平台包括Sequans的最新基頻和射頻晶片（SQN3221和SQN3241）、一個整合式網路和應用CPU平台（執行Sequans經過營運商檢驗的LTE通訊協定堆疊）、一個IMS用戶端，以及一個綜合套裝軟體（用於無線設備管理和分組路由）。Colibri已經針對眾多新應用的機器對機器(M2M)和物聯網模組和設備設計進行了最佳化。
作者: tk02561    時間: 2014-6-11 02:16 PM
Sequans執行長Georges Karam表示：「開發Colibri時，我們的目標是使其具有強大的物聯網功能，同時價格要經濟低廉，從而能立即用於商業應用，可用於在眾多新的M2M和物聯網設備加入LTE功能。我可以自豪地表示，我們已經實現了這一目標，Colibri擁有業界最高的性價比，讓4G LTE模組的價格直逼2G模組的價格。」
) z% L9 ]& b. d3 [& d- N% E' G% M( W7 G! G$ x- f% F
Colibri的眾多物聯網功能包括超低功耗和超緊湊外形，這些都受惠於對基頻和射頻晶片的晶圓級封裝。這賦予了Colibri作為眾多不同類型物聯網和M2M模組基礎的靈活性，可用於居家安全、汽車、醫療照護、穿戴式裝置、公用設施等應用領域。此外，Colibri的整合式增強型網路和應用CPU可執行M2M和物聯網應用程式，因此無需使用外部CPU，從而降低了成本和複雜性。 % f- A5 p1 Q; ^/ Q' A

) y& n. a0 e0 q5 n3 I+ FColibri LTE平台的功能重點 . C. |8 D# g3 Z0 d" [( b7 ^0 `
& O* y# {! U9 z3 M  n$ F- G1 y
•        3GPP第10版，軟體可升級至第11版
4 r4 q1 j, D$ J& ~•        FDD和TDD，高達20 MHz的通道
' `  B( m2 M; M, B' x•        可達第4類的處理量（150 Mbps DL/50 Mbps UL）
. |0 L4 y. D' t: j" j( j•        整合式增強型網路和應用CPU
) q* w) H9 r$ P$ m) i& U8 f5 K•        晶圓級封裝
# e! E2 u+ d; z( n•        嵌入式IMS VoLTE用戶端和數位語音介面 + b) X' Q- D: K, b6 K% T/ \  o
•        支援Linux、Android、Chrome OS、Windows和MAC OS 6 r. e$ R: @# i* z) c
•        物聯網簡單易用型介面，包括USB 2.0、SDIO 3.0和高速UART
& T# L4 C5 x, d: R•        採用Sequans AIR™干擾消除技術，可帶來卓越的行動通訊網路邊緣效能
作者: tk02561    時間: 2014-6-11 02:16 PM
Karam表示：「隨著物聯網的爆炸性成長和LTE在全球各地的快速普及，人們對採用LTE的M2M和物聯網設備的需求屢創新高，相關設備製造商已經認識到，要針對未來，他們的M2M和物聯網設備必須支援LTE。憑藉Colibri，我們的解決方案已經可以簡單、快捷、經濟地為幾乎任何應用的任何設備加入LTE連線能力。」
4 m0 l5 U  _1 y' L3 K
4 P; Q* d! P% D% ]6 O6 MSequans預計，多家不同的模組製造商將從第3季開始提供採用Colibri平台的模組。
" q6 ^, S: P- w
2 A# O: D$ e# y# u# P: s8 {關於Sequans Communications
: m; g2 x9 A' D, [5 r, n/ ]. n+ ^0 C6 `" d
Sequans Communications S.A. (NYSE:SQNS)是一家4G晶片製造商以及服務於全球無線設備製造商的領先單模LTE晶片組解決方案供應商。Sequans成立於2003年，已經開發並交付了六代4G技術，該公司的晶片已經獲得認證，並在全球各地的LTE和WiMAX類型的4G網路中交貨使用。目前，Sequans提供兩個系列的LTE產品：StreamrichLTE™，針對功能豐富的行動運算和家用/可攜式路由設備進行最佳化的產品系列；以及StreamliteLTE™，針對M2M設備和其他物聯網互聯設備進行最佳化的產品系列。Sequans總部位於法國巴黎，在美國、英國、以色列、香港、新加坡、台灣、韓國和中國大陸設有辦事處。請造訪Sequans的網址：www.sequans.com；www.facebook.com/sequans；www.twitter.com/sequans
作者: ritaliu0604    時間: 2014-6-18 06:45 PM
利用 TI 的晶片上互聯網可為任何設備增添 Wi-Fi® 功能: w& [$ b: ]3 D5 S6 E5 L
新型 SimpleLink™ Wi-Fi 系列利用專為 IoT 而設計的內建可編程設計 MCU5 A8 k  w' H( I8 K  e' u7 K
打造出業界首款單晶片、低功耗 Wi-Fi 解決方案
, \: A1 [& ?$ N1 l2 p" i
6 A, |8 g4 ?+ N7 ~2 m" U' D5 i2 i3 {
(台北訊，2014 年 6 月 18 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出其針對物聯網 (IoT) 應用的新型 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 針對 IoT 應用的諸多新型、簡易及低功耗 SimpleLink 無線連結解決方案中，該 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先上市的。此新型晶片上互聯網 (Internet-on-a-chip™) 系列讓客戶能夠輕鬆地為眾多的家用、工業和消費類電子產品增添嵌入式 Wi-Fi 和互聯網功能，所憑藉的特性包括：
: k2 i  ^* o: G! ^4 L0 C/ v
" i! |+ `- I2 m: l2 Y－ 業界適用於電池供電式設備的最低功耗，以及低功耗射頻和進階低功耗模式# g9 _  B' P5 P
－ 高度的彈性，可將任何微控制器 (MCU) 與 CC3100 解決方案配合使用，或者利用 CC3200 的整合型可編程設計 ARM® Cortex®-M4 MCU，從而讓客戶添加其特有的代碼
# W4 C  `, ^4 b2 `; s. N8 |) C－ 可利用快速連結、雲端支援和晶片上 Wi-Fi、互聯網和穩健的安全協議實現針對 IoT 的簡易型開發，無需具備開發連結型產品的先前經驗
/ H- H0 C% N- b2 `/ V7 x－ 能夠用某種手機、平板電腦應用程式或一種包括SmartConfig™ 技術、WPS 和 AP 模式具有多種配置選項的網路流覽器簡單且安全地將其設備連結至 Wi-Fi
- i& A; U6 D, ]2 n  Y
% n2 l! r# O! [. w7 w1 _CC3100 和 CC3200 採用 QFN 封裝並具有全整合型射頻 (RF) 及類比功能電路，因而允許開發人員透過將裝置直接佈設在 PCB 上來創造一種低成本、緊湊的易用型系統。SimpleLink Wi-Fi 系列透過 TI 的 IoT 雲端生態圈成員擁有了雲端連結支援能力。另外，TI 還提供了各種套件和軟體工具、一款不久即將推出且經認證的 TI 模組、參考設計、範例應用、開發文檔和 TI E2E™ 社群支援。
作者: ritaliu0604    時間: 2014-6-18 06:45 PM
憑藉其低成本 LaunchPad 評估套件和 BoosterPack 插入式模組的 MCU 生態系統，TI 為開發人員提供了一種設計和評估 Wi-Fi 及互聯網應用的簡易方法：. B& z9 W) E8 ^2 P; b
7 h7 [; l* l+ Z% c4 _$ [- d
－ 採用 TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 解決方案及首款無線連結 LaunchPad 評估套件開始開發工作4 r" H" c4 P' [& ^1 _, w9 {
－ SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和進階模擬 BoosterPack 相結合，讓客戶能夠連結至任何 MCU，包括超低功耗 MSP430™ LaunchPad
( E9 y, J: h- m( K, ^－ 如果客戶尚未選擇一款 MCU 或者希望快速開始開發工作，那麼他們可以利用一台 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及採用 SimpleLink Studio 的進階模擬 BoosterPack 著手進行軟體發展5 x7 f- f8 i; M9 K3 q; d

9 a5 c9 ]2 q, \- ~; M- l  B4 `價格與供貨情況：
, C6 I4 [: N# V‒        SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 解決方案現可透過 TI 網路商店和 TI 授權經銷商購置，包括：5 W1 q. V2 L0 n' D
        CC3200 LaunchPad 現已供貨，建議售價為 29.99 美金. {' J( O. A3 S  m
        CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 綁定現已供貨，建議售價為 49.99 美金& @7 B# I5 F6 Q& o  F; J  q
         CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 綁定現已供貨，建議售價為 36.99 美金# C+ d( w, I" ~# I/ ?4 z
‒        CC3100 和 CC3200 量產型元件將於 7 月供貨，並將成為 TI 樣品計畫的組成部分。7 z; h; t/ r) s" c- a' P
        CC3100 每一千建議售價為 6.70 美金7 Q+ h) i6 \  y" i. X4 H
        CC3200每一千建議售價為 7.99 美金5 [* L7 F& ?! A: o# w
‒        CC3100 和 CC3200 模組將於第三季度供貨
作者: ritaliu0604    時間: 2014-7-17 09:05 AM
標題: 東芝推出搭載相容NFC論壇Type 3標籤的有線介面的標籤晶片
(20140716 13:34:48)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布推出搭載嵌入式有線介面的T6NE7。T6NE7是一種相容NFC[1]論壇Type 3標籤[2] (NFC Forum Type 3 Tag)的標籤晶片(tag IC)，樣品出貨即日啟動，而量產預計於2014年8月啟動。
6 @3 c; S7 V& k$ s1 q" E1 w" [) [7 j! r& Z
近來，越來越多的產品支援藍牙(BluetoothR)[3]無線通訊或無線區域網路(LAN)。東芝的新型標籤晶片順應了這一支援潮流。它與NFC論壇Type 3標籤相容，並嵌有有線介面。該有線介面可與主機微處理器實現通訊，並透過在標籤內的嵌入式非揮發性記憶體上讀寫必要資料實現輕鬆連接無線產品。這避免了先前所需的複雜資料輸入和操作，並將近距離無線通訊引進通常獨立的產品中，如計算機、時鐘和醫療照護產品。
) U; e+ F( ]% ~
. v- D; l  w  s7 a5 l該新產品採用增強型IC卡技術開發，包括東芝在擁有20年經驗的產品開發和銷售過程中所建立的類比技術和非揮發性技術。1 {! I5 Y  E; \) p9 A6 M7 G( S

5 G4 G% o, @' H. K6 a+ e即使晶片較小，它也能整合2.0KB[4]非揮發性記憶體，後者可被分配至有線模式下的可用記憶體區域，同時也可用作儲存資訊的外部記憶體，以控制無線設備內的主機微處理器。
' _7 C+ t; F8 e: i; |  D
( ?& G- B' X: P$ j1 I" E用於控制主機微處理器的新產品樣品軟體即日起出售。9 U4 S0 x6 i% m2 \

( @6 }& D4 x  h3 r- _  ]注 1 NFC（近距離無線通訊） $ s, _+ Z3 I1 B* z. r! V% }+ I

) h+ z: U8 z. l1 r注2
8 V. q8 }& N: {1 _+ x0 L根據索尼公司(Sony Corporation) FeliCaTM Lite-S授權技術生產。
9 ]/ a. g- X: T6 T; L- y! D$ d$ U% x% Z- H. V4 h( w4 o7 A* E, L5 n
注3
1 p1 d/ n- w% `# ^  ~( G) a6 fBluetoothR是其所有者擁有及授權東芝使用的商標。
作者: ritaliu0604    時間: 2014-7-17 09:06 AM
注4
& B6 ?$ e4 V* D7 Z: g% U在2.0KB容量中，大約含有1.5KB的錯誤校正電路通用使用者區域。* F5 N3 A; ]2 p+ Z/ f

5 d/ k* E# n/ s8 h& d: E新產品的主要特性 # f! x" o+ s! v  b% z, a

2 O1 a$ n2 f. x& e4 F8 f‧相容NFC論壇Type 3標籤5 z  c% S$ V7 `; [" `: B1 ^4 C

( d( i8 O! K; R" M/ R6 t7 R‧低功耗：待機電流0.1μA（典型值）（透過關閉內部電源。）
/ b7 I' I/ l) l4 b' @' G% k3 {
% z' ?8 s# ~8 h* z; B0 {/ ^& h) e* ]‧非揮發性記憶體容量：2.0KB（含大約1.5KB通用使用者區域。）2 B) C, K) s/ X

: |5 W2 ^3 Q1 k& ~2 e6 ?$ N: O; b‧安全性：通過三重資料加密標準(Triple DES) MAC相互認證。（MAC：訊息驗證碼）% _$ ^6 j- v- V: N

4 E3 L. w# p: {: L% \$ e) S‧可選有線介面：UART、I2C、SPI2 o2 t3 [" M* q# x- n4 @
) u' D" i( A6 U! l0 a8 S$ ]
‧電源：可選擇無線載波或外部電源提供的發電功能。1 b4 t( j4 z% J+ z* v* F/ g8 b4 u3 T

5 h- `1 ~4 Z# s  u‧主機啟動信號：載波檢測（採用外部電源操作時）、命令回應完成信號（採用無線電源操作時）
. t3 e( _( @6 T, U/ R8 u
( _0 }' `1 s5 d‧外部電源終端：2.4V 300μA外部輸出終端（採用無線電源操作時）
# ?1 w  b- k7 }1 K& E
* M5 i  Q! `" `# c' [8 x7 H# b‧三種通訊模式：標籤獨立無線通訊模式、有線模式、無線連接主機的直通模式。
作者: ritaliu0604    時間: 2014-7-17 09:06 AM
應用 4 G# C1 S; ^5 v5 L5 B3 h" B
8 F; g& g: {; c/ |7 w1 q) X  f
可與其他NFC產品（穿戴式產品、醫療照護產品、通用無線資料通訊產品（遠端控制器））搭配使用，並可作為獨立產品（計算機、時鐘等）的無線介面。
( R5 l& r& h0 ^5 B1 t3 H; X4 J/ _9 m5 K8 k5 u6 v
主要規格 3 H! j/ n% s  W4 K, n

+ D3 [; o# t* r  Q產品型號 / Z& P4 ]$ O, {6 q
T6NE7
  {; w- {7 K2 A* t
$ ^# I* K" n+ N$ s4 g* J6 v' b! E9 @! w供電電壓
" v2 n# \7 b$ ~3 S/ f) M6 T1 O/ m1.8V–3.6V
7 Q3 l% ?$ ]- S% O4 l
' w2 \0 N* r3 e7 U% _9 Z* a5 _工作電流        + I: D1 F5 v- L0 c5 ^3 w: D! W; l
500μA（典型值）(EXVDD 3.3V) 7 w8 J- T. l5 U- z# m5 s
9 `" E8 c9 B4 j% g' l6 f
待機消耗電流 3 i4 t0 n6 M+ Z9 P2 e  G0 V
0.1μA（典型值）(EXVDD 3.3V)
4 v6 a# K2 i+ ?
; O4 I& O% F5 ]6 y4 ~" c通訊協定 6 [, D# F5 Z& ]) N; u
NFC Type 3標籤 8 L& ?' t/ D1 x/ O2 b# J0 m3 t

$ L5 Z% _! {, [通訊速率 ( |$ F5 X; H# U; e% f- g$ T4 ]
212kbps/424kbps自動選擇
3 |6 V( H) E" p8 m2 V5 e
+ J3 F9 K( \. p( E9 ^' [有線介面
% \5 _; A9 }6 LUART（最大值154kbps）、I2C (400kHz)、SPI (1.7Mbps) 9 A! w. v. Q* d; l# q  M
" u3 ?& o3 v, x$ K
非揮發性記憶體
7 S" _3 P1 [& ~9 q2KB（含大約1.5KB的通用使用者區域，執行錯誤校正電路）
( K9 F' \7 W! t, @: k
6 ?1 }6 S& C+ ~' Y( R6 o安全性 ' y0 Q, V( I0 I+ }
通過三重DES MAC相互認證（MAC：資訊驗證代碼） : e' z: `# w. J8 k: `% Z! @
& t) x5 u3 }; G& K5 P/ G
其他特性
( ?3 A7 W1 B  E% P射頻(RF)產生電壓功能（透過選擇終端連接）, W" T/ _/ u) R% L% ?
在資料寫入時自動產生CRC和資料讀取時檢查。" U7 ]' i2 p1 D0 C4 i
內部RAM可將資料從無線設備中繼到有線設備，反之亦然。
0 O8 W/ K3 n. q4 ^/ w射頻產生的電壓可進行調節並向外部設備提供。  G7 n& q1 S! [9 J& \

1 R4 ?7 b+ {1 v1 I" m工作溫度 + @! A: V' _! m$ c& L" u; j- w
-30至85℃   a7 @8 \3 h( i6 `$ O
: _/ X/ D+ a1 x8 N/ {* ?/ ]" Z& H9 C
封裝
+ ?: e7 M, t6 s2 `. s4 p8 X5 \% eTSSOP16 0.65mm節距/方形扁平無引腳封裝(QFN)20（4mm×4mm，0.5mm節距：規劃中)4 G) U+ i4 P( G3 Z& s
也可作為晶圓或裸晶片封裝在晶片載盤上。
作者: ranica    時間: 2014-8-19 05:18 PM
CEO
# c# f/ L* v: ?
* Q- Z7 Y' c  }" G9 s公      司：IOT startup company
7 F9 q, j7 J5 ~5 E9 l: n* j: o( h工作地点：上海
* L" z9 r$ ]4 Y# {5 K# U& |; W$ z" P( i: F$ S$ G9 [/ _6 }- N
岗位职责  
+ B) v: A$ ~; E, W* `1、根据董事会制定的公司战略，确定公司业务的经营方针、经营形式及预算计划，并组织实施；
5 Z: R7 y7 W0 O1 a7 L) E2、发掘物联网领域市场机会，以解决方案为导向，实现公司业务和投资回报的快速增长； ; B! q# N, U$ k
3、创新物联网商务模式，实现跨平台协同发展的目标； 9 t3 I, J8 c0 H; u
4、建立公司组织体系和业务体系，负责高层管理团队的建设，选拔中高层管理人员，审定公司内部管理机构的设置方案和基本管理制度； % R  V- F7 R8 O  F1 |! s. {
5、全面主持公司的管理工作，制定年度业绩目标及经营发展战略方案，整体营销策划方案，实现企业经营管理目标； $ C+ J$ e1 W6 G0 M
6、不断优化公司的人力资源配置,持续提升公司整体的组织能力。
' E- r% x% K. o" D% R
, }; n6 P! F  o. r. r任职资格  5 U4 h2 _" [  G' n2 e  s1 E# ~
1、在RFID、物联网或IC，IT解决方案领域具有管理中型以上企业超过八年高管经历，或在相关领域大型股份制、跨国公司担任事业部总经理及以上职位五年以上；
8 w+ E" g8 X1 t9 {5 i2、具有创业精神和创新、创造能力； / }  X; q2 G7 Y+ o
3、具有出色的销售及市场策划能力；
6 [1 n1 J: C8 P9 P) z- C8 V4、具有良好的前瞻性和高端决策能力，熟悉企业经营管理和企业运作及各部门的工作流程； ! }7 v' e6 }( c9 |
5、有较强的组织、协调、沟通、领导能力及出色的人际交往和社会活动能力以及敏锐的洞察力； 0 O9 q: `% q1 j0 v0 M( Z3 M0 u3 `
6、出色的个人商业成就履历。
作者: mister_liu    時間: 2014-8-28 11:33 AM
CEVA與卓勝微電子合作為行動平臺、穿戴式產品和IoT設備提供完整的Wi-Fi和藍牙解決方案
% t: @9 J- D* B' \' S連線性RF IP供應商加入 CEVAnet合作夥伴計畫，多家共同客戶已經在SMIC和UMC製程上利用Maxscend射頻技術和CEVA的Wi-Fi和藍牙 IP平臺
+ J9 p- Q& p9 f+ Y5 C4 h5 \( }0 w  {2 b* o/ m% z
全球領先的視覺、音訊、通信和連線性之DSP-based IP平臺授權廠商CEVA公司宣佈主要的Wi-Fi® 和Bluetooth®的高整合度射頻(RF) IP供應商卓勝微電子(Maxscend Technologies Inc.)已經加入CEVAnet合作夥伴計畫，兩家公司將共同提供Wi-Fi、藍牙和藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)的完整解決方案，這些由Maxscend RF IP和CEVA連線性平臺所構成的方案將以不斷增長中的行動設備、穿戴式產品和物聯網(IoT)市場為其應用目標。已經有數家客戶獲得了這些合作產品的授權許可，並且也已部署在其新的設計中了，包括中國主要的半導體企業展訊通信(Spreadtrum Communications)。
7 ^5 ^7 _1 i3 g- T3 W
: N6 |8 @) m. V9 `1 I& }& U# V1 N在競爭激烈的行動平臺、穿戴式產品和其它IoT設備市場中，設計人員對創建優化的解決方案的需求越來越急迫，以滿足功率和成本需求。整合無線連接功能是這些設計人員的一個主要設計目標。CEVA市場領先的Wi-Fi 和Bluetooth IP平臺結合卓勝微電子經過矽產品驗證的RF IP，可為客戶提供一可達成此一目標，且風險低、成本效益高的解決方案。
0 f, c) R7 [) u( B+ o- D
0 R+ S: U- N$ PCEVA連接業務部門副總裁兼總經理Aviv Malinovitch表示：“我很高興地宣佈卓勝微電子成為CEVAnet合作夥伴計畫中的最新成員，讓我們的無線連接客戶有更多的RF合作夥伴可以選擇。卓勝微電子在開發高品質RF IP方面擁有很紮實的記錄，並且也具有良好的市場吸引力，尤其是在CEVA的一個主要市場，中國市場上。”+ E# x3 R% ~! a5 U
 
1 i8 o& B+ j6 C& I卓勝微電子執行長許志翰表示：“我們很高興與CEVA合作，以滿足藍牙和Wi-Fi連接市場的需求。我們的藍牙智慧、Bluetooth Smart-Ready 及 Wi-Fi/Bluetooth複合式RF IP可與CEVA無線連接IP平臺相互搭配，相輔相成，而且，我們期待可進一步擴大雙方共同的客戶基群。”
作者: ritaliu0604    時間: 2014-10-14 02:26 PM
標題: RS Components 開始透過 DesignSpark 啟動物聯網（IoT）主題區域
台北2014年10月14日電 /美通社/ -- 服務於全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團公司(LSECM)旗下的貿易品牌 RS Components (RS) 公司宣佈，該公司已透過其線上 DesignSpark 社群啟動一個物聯網（IoT）主題區域，提供非常適合快速原型製作以及產品開發作業的軟體設計工具與資源。該物聯網主題區域存放於設計中心（Design Centre）內，包括由該公司合作伙伴、DesignSpark 社群成員以及業界領先專家所撰寫的最新部落格以及一系列文章，將成為可協助工程師設計擁有物聯網功能之應用程式的知識基礎。 ' g& W, z* r( T6 H2 d" \- i

* s5 U  e; S* E8 b" h前述新設計中心之內容，包括由名列 Onanalytica 2014 年100大物聯網意見領袖第二名、來自 Designswarm 之英國工業設計師 Alexandra Deschamps-Sonsino 所撰寫的物聯網簡介。設計中心所載其他文章之內容，強調詳細拆解物聯網以及說明其相關元件之起源、未來發展方向，以及說明為何我們需要物聯網、探索「物」如何自硬體連接至應用程式、網路基礎架構以及資料安全。 3 L5 A* H& C& @2 j6 N$ o8 m$ V$ e
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RS Components 之 DesignSpark 社群經理 Pete Wood 表示：「業界預期，到 2020 年時將會有將近 260 億部裝置連接至網際網路，且每部裝置都有其獨特的識別代號（ID）」。「這些互相連結的裝置將會創造出物聯網(IoT)，讓我們能夠透過網際網路控制與監管遠端裝置。身為提供最新產業趨勢之最新資訊前鋒的社群，DesignSpark 的物聯網設計中心希望能夠推動業界對物聯網運作最佳作業實務之討論，以及為適合用於物聯網應用程式之產品提供建議。」
作者: innoing123    時間: 2014-10-27 10:21 AM
針對物聯網RFaxis攜手大聯大世平集團 大力拓展 CMOS RFeIC解決方案
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新聞要點:
4 L$ W" t1 J4 }& A& `! A        RFaxis所提供的CMOS RFeIC解決方案可為無線互連大幅降低成本
- ~& E+ ?- c! c/ C& n0 h8 ~4 ]- l        新增大聯大控股旗下世平集團 (WPI Group)做為大中華區代理商，RFaxis的CMOS RFeIC解決方案市場覆蓋能力大幅提高. L6 @' e9 q: `% p
        新設臺北FAE實驗室，支援臺灣設計團隊快速實現低成本物聯網應用解決方案
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全球領先的新一代無線互連與行動網路射頻解決方案無晶圓半導體提供商RFaxis公司宣佈，亞太區第一、全球第三大電子零件通路商大聯大控股旗下世平集團(WPI Group)新增為其代理商， 由此使得RFaxis的CMOS RFeIC解決方案市場覆蓋能力大幅提高。同時，RFaxis也在臺北設立 FAE實驗室，為臺灣設計團隊快速實現低成本物聯網應用解決方案提供更加及時高效率的支援。+ A' Y& a) a6 N

2 Y/ e7 M8 ?9 O  p無線互連市場面臨著爆炸性的增長。到2017年，Wi-Fi年度預計出貨量可望達到30億，而物聯網在2020年的年度出貨量預計為500億。同時，有業界專家估算，物聯網感測器節點的單價應該低於1美元才有可能獲得大規模普及，這意味著傳統 GaAs 或SiGe幾乎難有任何利潤空間，而 RFaxis 的純CMOS裸片 (Bare Die) 解決方案則在封裝規格、性能與成本等各方面都具備誘人的前景。; x7 V5 _7 y1 O' C% v' E

# }3 U  z5 f* L* w* w, I+ C世平集團產品行銷長許英哲先生表示，“我們很高興能代理 RFaxis 的產品。面對網路通訊和物聯網所帶來的巨大市場， RFaxis的純CMOS解決方案能夠降低無線互連的成本，與我們多年來所建立起來的合作夥伴體系相結合，可以説明我們的客戶在市場上取得先機，並借助於物聯網的普及獲得更大的發展空間。”
作者: innoing123    時間: 2014-10-27 10:21 AM
RFaxis全球銷售副總裁Raymond Biagan表示，“我們多年致力於採用純CMOS技術來實現無線互連與行動網路射頻解決方案，獲得了多項專利，達到了原本只能由GaAs(砷化鎵) 或SiGe(矽鍺)來實現的性能，而成本卻只有幾分之一。近年來我們的產品已經獲得包括高通(Qualcomm) 、博通(Broadcom)以及其他眾多無線互連與物聯網設備供應商的認可。特別是在亞太地區，物聯網應用增長十分迅速，而我們的 FAE實驗室繼在深圳設立一年多之後也於臺北設立實驗室，目的就是支援更多的合作夥伴更加快速地推出自己的產品。如今，我們又獲得了世平集團這樣實力雄厚的通路合作夥伴的支援，讓我們對亞太市場的發展信心大增。”7 u0 ^" r- X$ D- J

  S3 x, C0 m  \' o+ n" B憑藉著獨具創新特色並且取得多項專利的CMOS RFeIC技術，RFaxis 已經形成了完整的產品和解決方案，可以全面滿足各個頻段的無線平臺需求，包括:WLAN、Bluetooth、WHDI、ZigBee、Smart Energy/Home、ISM以及Smartphone、Tablets、CDMA2K、WCDMA、LTE/4G。
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+ K4 |# x2 s. g以其顛覆性的技術，RFaxis把多項關鍵性的功能納入一個純CMOS單晶片、單裸片 (single-chip, single-die) RFeIC架構之中，其中包括：功率放大器 ( PA，Power Amplifier)、 低雜訊放大器 ( LNA ，Low Noise Amplifier)、收發開關電路(Transmit and Receive Switching Circuitry)、相關匹配網路(Associated Matching Network)、 諧波濾波器(Harmonic Filter)。
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過去，射頻前端模組 (FEM) 是由增加傳輸距離的功率放大器(PA)、最佳化接收靈敏度的低雜訊放大器(LNA)和天線開關等多個分離電路拼接在一個介電基板或封裝引線導線架上。RFaxis借助其獲專利的技術，以業界標準的CMOS製程製造的單晶片/單裸片元件，提供與傳統FEM相同的功能和性能，為無線產業重新定義了射頻前端解決方案的成本/尺寸/性能標準。; Z: j7 [: ^* M# d

7 E! r% O- V& \7 p: FRFaxis的技術可為眾多以無線通訊作為主要平臺的應用領域提供支援，主要包括寬頻(閘道器、機上盒、視訊流應用)、行動設備(智慧手機)以及物聯網。此外，RFaxis也把目標市場拓展到了智慧電視和遙控領域，使電子技術成為音樂藝術和時尚配備的助推劑，也已通過水表和氣量計等工業級應用所需的最嚴苛的認證過程，使無線互連技術成為節能環保領域的生力軍。
作者: innoing123    時間: 2014-10-27 10:26 AM
Marvell 推出以 JavaScript 為基礎的物聯網開發套件  2 d9 z( n; j& X) s7 i
Kinoma Create 提供開發者一個新時代的連網裝置原型設計平台
% H9 I: ?8 G; o. q! m唯有創新啟發的開發者體驗才能帶來優質的使用者經驗
. E( t! ~% j6 A" l1 [# SKinoma Create 是第一個改造開發過程的原型設計平台，完全與指令相容的裝置與彩色觸控螢幕整合在同一套件，並協助專案設計行動化。Kinoma Create 將於11 月起開始供貨& h& r  j2 F, M9 \
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【2014 年 10 月 21 日，加州聖塔克拉拉訊】－全球整合晶片方案領導者 Marvell邁威爾 (Nasdaq: MRVL) 今日正式推出 Kinoma® Create ——以 JavaScript為基礎的物聯網 (IoT) 開發套件。Kinoma Create的任務是推動下一波連網裝置的原型設計。Kinoma Create 整合了軟、硬體與其他相關工具，將帶來功能強大、容易上手、快速且友善的開發者使用經驗。0 q5 h6 p8 Z" V7 {. Q1 F

8 L) S' _# h+ z7 H; b7 y$ Z" N9 NMarvell Kinoma 副總裁 Peter Hoddie 指出：「截至目前，數位裝置的原型設計仍與 25 年前相差無幾——僅是一個綠色電路板躺放置在實驗室的測試台上、連接上一台電腦，藉由終端機輸入艱澀的指令進行操作。這種方式無法與未來接軌，惟有使用更好的工具，才能與更快貼近未來科技，這也是 Marvell研發推出Kinoma Create 的原因。」( D' j. M$ ]7 z1 C, K7 y

  ]" j- z- ]9 |9 T2 t開發人員、設計師及製造者需要開拓新點子並快速反覆嘗試。以Kinoma Create 專案在群眾募資網站 Indiegogo籌得來自26 個國家的資金、超出目標五倍金額的表現，募資社群已感受到原型設計轉型的潛力。透過募資專案，Marvell建立起一個認同Marvell創新潛力的社群，為感謝他們的支持與建議，Kinoma Create 每項設計的目的，即是讓開發者擁有更多時間、靈感與彈性，利用原型設計打造出真正優秀的產品：
作者: innoing123    時間: 2014-10-27 10:26 AM
觸控螢幕
6 h% O9 p: I% P+ T) w觸控螢幕對於消費性產品來說很普遍，卻不常見於開發平台。Kinoma Create 打破了這樣的現狀，將觸控螢幕整合至開發平台。Kinoma Create 觸控螢幕是強大的除錯工具，開發者可以直接看到並在原型設計的過程做調整。觸控螢幕就像一塊畫布，開發人員可以快速地模擬按鈕、指示燈與其他控制項目，且省下裝設硬體的時間。所以，在設計具有螢幕、有互動介面的產品原型時，螢幕是不可或缺的。
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JavaScript：描繪了未來的研發4 B  A/ t, Z( d- a6 h. t
JavaScript是一種高階專業程式設計語言，因其容易上手、操作迅速且可容錯的特性，在最近 20 年內成為最熱門的程式設計語言，於此同時，製造者卻還在低階程式設計語言與艱澀的指令的工作環境。Kinoma Create 採用JavaScript 作為原型設計的程式語言，支援JavaScript 5th Edition ，在XS 虛擬器優化了使用物聯網裝置。
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KinomaJS 是新的 Javascript 架構，用來開發連網裝置及行動設備使用的應用程式。開發人員能夠利用 KinomaJS，快速地連結起物聯網裝置的基本組成元素：使用者體驗、網路通信、數位媒體與硬體。KinomaJS獨特的編碼服務，使指令能夠管理、解讀、過濾從數位、類比、I2C、與序列介面的硬體資料。
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9 r3 w: s) u8 v. ?8 hRedMonk 共同創辦人 James Governor 表示：「在過去，JavaScript以網站開發通用語言的角色，在伺服器端占有重要地位，JavaScript也已經在物聯網開發平台興起，Kinoma 正透過其硬體套件與IDE（整合開發環境）進軍這個領域。」
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) m! Q7 y& X0 D3 p專注於應用程式開發，將韌體拋諸腦後) [7 i( g1 x. O9 G. n* J
應用程式刺激個人電腦與行動裝置的革命，現在，Kinoma Create 以應用程式作為硬體專案的構件，取代了韌體、檔案系統、驅動程式與常駐程式。Kinoma Create 內建觸控應用程式提供命令行工具功能，讓一般開發作業更加容易，包括：配置硬體編碼、瀏覽與管理檔案、應用程式安裝與網路服務掃描。
作者: innoing123    時間: 2014-10-27 10:27 AM
快速、如同網站開發一般
* w5 ]; s! y) s( }0 GKinoma Studio 是一個整合的開發環境，用於建立 KinomaJS 應用程式。Kinoma Studio 的設計，是為加速並簡化開發流程，讓程式設計師有更多的時間進行試驗。在 Kinoma Studio 編碼，最少兩秒內會於 Kinoma Create 上部署並啟動。整合的除錯工具會自動偵測出使用 Wi-Fi 的 Kinoma Create 裝置，所以能夠在無直接存取的情況下進行裝置除錯。在為單一行動或內嵌式裝置進行設計、執行、除錯及測試應用程式時，在電腦上操作會比使用對應裝置來的容易。Kinoma Studio 內建一個模擬器，只需使用一台電腦即能迅速運作與調試 KinomaJS。; N& C# Q( n% Z4 {, h1 H6 Z  l
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內建電池及外殼保護，可盒裝帶著展示% ~5 }9 `1 N+ Q
Kinoma Create 獨特的綠白相間外殼可保護電子組件，解決了創客們一直以來的需求。Kinoma Create 如同消費性產品般的外形，而非裸露的電路板，使得專案設計更添完備優雅，結合內建電池與盒裝設計，將專案從實驗室中解放出來，使其能夠在真實世界中感受、互動及測試。
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5 ^; r6 u$ N$ C/ n3 L& V完備絕佳的聯網功能
. L* x- F, i: f9 D/ T- h根據定義，物聯網裝置間是相互連接的。KinomaJS 使裝置能夠同時使用多種現有及新興的協定通訊。SSDP 與Zeroconf (零配置網路) 可偵測附近網路上的裝置，或是廣告 KinomaJS 同意的服務。HTTP、HTTPS、WebSockets、MQTT 及 CoAP 用戶與伺服器被用來在 Kinoma Create、其他裝置與雲端之間進行資料通訊。
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" s5 M- V2 ?( IMarvell Kinoma 創意總監 Chris Krueger 表示：「是你『使用』 Kinoma Create 進行開發工作，而不是為它進行開發設計。其出色的硬體及貼心的使用者介面創造出令人驚奇的體驗，因而遠勝過零組件本身。」
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雲端服務滿足資訊大量的應用程式
/ \. r4 H/ l: d  x連網裝置資料服務交換平台 wot.io 今日宣布與 Marvell 達成協議，將免費提供Kinoma Create 客戶使用迅速成長的資料庫服務。wot.io 開放的作業平台匯集所有在 IoT 生態系統內的參與者，使他們能不受裝置、標準或連網能力的限制，進行互連與資料分享。/ R( A$ u. `; E. A+ J2 N# g- e
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先期導入的Kinoma Create 3 L- j/ ], k* Y) I. E; @
The Association for Computing Machinery於2014年，在使用者介面軟體與技術研討會選用 Kinoma Create 作為頗負盛名的學生創意大賽的研發平台。超過 30 組學生團隊使用 Kinoma Create 建立出色專案，包括：免持式手勢與語音辨識的收據整理器、家用定位提醒系統、一項能提醒視障者家用電器使用狀態的輔助技術。2 M4 w' d1 H( w3 Y; K3 R% t) K. Q, w( F

3 n* I. X1 R) H5 W" H售價與上市時間
: K6 Q5 J& d- g  I3 A透過 SparkFun，可以建議售價 US$149 預購Kinoma Create，欲獲取更多訊息請參考網頁： kinoma.com/sparkfun 。SparkFun 是一販售零組件的網路零售商店，使您的電子專案得以實現。SparkFun的產品目錄超過 3500 個零組件且不斷擴充，旨在釋放您內心的發明家。8 G) M. x! ?, }% ^

" ^& N7 E% H/ t# [關於 Kinoma
5 u2 J) U4 q3 F! }" L5 HKinoma 團隊致力於消費性電子產品的創造，協助開發者進行快速原型設計並打造出產品，緊密整合的設計工程團隊隸屬於全球半導體領導者 Marvell 邁威爾科技。Kinoma團隊因其有目共睹的成就，尤其在從手機、平板電腦到物聯網中各項產品的軟體架構具有卓越表現，Marvell 於2010年收購了Kinoma。欲了解更多相關訊息，請造訪：kinoma.com.
作者: ritaliu0604    時間: 2014-10-29 05:20 PM
小米科技智慧插座採用Marvell EZ-Connect物聯網晶片解決方案+ n; I! Z6 `5 X" n& f! A
Marvell EZ-Connect物聯網平台解決方案以88MC200微控制器、Avastar 88W8801 Wi-Fi SoC & E: s/ M3 L) E
及 EZ-Connect 軟體，協助小米科技快速發展專為智慧家庭控制設計之智慧插座
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9 z7 g/ Z4 Z$ i% a* l【2014年10月28日，加州聖塔克拉拉訊】 — 全球整合晶片解決方案領導者 Marvell 邁威爾(Nasdaq：MRVL) 今日宣佈中國智慧手機領導品牌小米科技採用 Marvell® EZ-Connect™ 無線物聯網晶片解決方案，推出全新智慧插座。Marvell EZ-Connect解決方案，搭載高度整合的微控制器88MC200、Avastar 88W8801 Wi-Fi SoC與EZ-Connect軟體。Marvell物聯網平台獲得小米科技採用，協助小米快速開發推出第一個智慧家庭物聯網產品。小米科技的智慧插座，延續Marvell自今年五月推出物聯網產品的成功經驗。
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  O: r( p# ~- l) ?4 d: T4 kMarvell總裁暨共同創辦人戴偉立表示：「我們相當高興能與小米合作，以 Marvell 先進的晶片解決方案實現智慧家庭的願景。在『Smart Life and Smart Lifestyle』的時代中，家庭自動化是智慧家庭與物聯網非常重大且重要的趨勢。對於小米採用Marvell EZ-Connect物聯網晶片解決方案推出智慧插座，我們感到相當振奮。非常榮幸能以先進的技術，在快速成長的物聯網市場中推出創新的互連產品，對全世界數十億消費者帶來重要的影響。」
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小米科技副總裁暨共同創辦人黃江吉表示：「我們很高興能與全球半導體領導公司Marvell成為夥伴，為數百萬的消費者實現互聯智慧家庭。Marvell創新的EZ-Connect物聯網平台是相當成熟與完整的解決方案，能大幅地減少我們的產品開發時間。Marvell物聯網平台是市場上最強大的解決方案，它提供了我們所需的完整硬體解決方案。我們非常期待能與Marvell團隊持續合作。」
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Marvell的整合型物聯網平台配備一個Cortex-M3微控制器及 802.11n無線連網功能，以環保、低功耗的運算方式，達到電池壽命延長小尺寸的PCB板，適用於所有的消費應用產品。其他特色包含：以晶片內特定資源使用，提供系統客製化，支援客製化模組開發以便在多種智慧家庭解決方案使用。- {6 p8 z7 G0 {; B4 Q4 R  M/ B6 s
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Marvell EZ-Connect軟體經過實證，符合業界標準通訊協定且能立即操作的軟體。EZ-Connect軟體具有完善、容易上手的軟體開發套件 (SDKs) 以及應用程式介面 (APIs)，讓開發商能夠徹底發揮SoC內嵌微控制器的潛力。藉由Marvell 完整的物聯網平台，開發商能夠省下數月的軟體開發時間，將精力與資源投入研發終端消費者創新的服務與應用。
作者: sophiew    時間: 2014-11-7 11:36 AM
針對工業和物聯網（IoT）應用 德州儀器推出 2.4 GHz 與 5 GHz Wi-Fi® 及 Bluetooth® 組合模組
' l1 e1 }9 a1 _5 d% y5 e, M借助經認證的德州儀器模組和完整的軟體支援 WiLink™ 8 系列可簡化並加速開發過程
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(台北訊，2014 年 11 月 6 日) 德州儀器（TI）宣佈推出可支援 2.4 GHz 與 5 GHz 頻段 Wi-Fi 的 WiLink™ 8 連接模組，可協助製造商將 Wi-Fi® 與雙模 Bluetooth® 輕鬆添加到嵌入式應用。憑藉穩健的 Wi-Fi + 藍牙 共存性，此高度整合的全新模組系列可適用於高輸送量和高擴展性的工業級溫度範圍。WiLink 8 模組擁有針對家庭和建築自動化、智慧能源、閘道、無線音訊、企業、穿戴式應用以及更多工業和物聯網（IoT）應用的功耗優化設計。WiLink 8 模組與軟體能和許多處理器（包括 TI 的 Sitara™處理器）相容，並可進行處理器預先整合。WiLink 8 系列無需硬體和射頻（RF）設計經驗，可提供 Wi-Fi 與藍牙軟體堆疊和應用範例，且此模組已通過 FCC/IC/ETSI 認證。
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思科（Cisco）生活閘道互聯計畫的資深架構師 Ken Sooknanan 表示，WiLink 8 模組為一種完全整合的解決方案，可縮短開發時間並加速產品上市時程。此外，對於適用 IoT 產品而言，必須有多種硬體變體來滿足特定市場需求，WiLink 8 模組獲得必要業界認證和管理認證所需的週期時間也大幅減少，非常符合市場需求。
作者: sophiew    時間: 2014-11-7 11:36 AM
透過推出接腳對接腳相容的 2.4 GHz 與 5 GHz 版本，WiLink 8 系列提供了可擴展的彈性產品組合。WiLink 8 模組可借助整合式 Wi-Fi 與藍牙來實現全新的應用和更精彩的用戶體驗，包括：9 K6 q' F) ]0 h( _

9 o: E' S& w2 z  D" u7 O# t1 p! C# F•        工業應用所需的擴展級溫度範圍（-40℃ 至 85℃）) G( ~6 }2 {# G% a
•        全新的 5 GHz 模組，協助客戶利用雜訊較低的頻段來打造高效能解決方案
% y7 L4 q1 E# H% d5 N/ ~•        具 Wi-Fi、藍牙與 ZigBee® 共存性的智慧能源和家庭閘道，可憑藉 Wi-Fi 多通道多用途（MCMR）功能來管理多台設備' ?$ j8 E$ T: X. r! _+ o* I& _
•        採用 TI 的 WiLink 8 MRC（最大比率結合）及 MIMO（多輸入與多輸出）技術，可實現高達 100 Mbps 的輸送量並將溫度範圍擴展到原來的 1.4 倍; m- L0 m( s* M& I) {
•        利用很低的閒置連接電流消耗來實現對低功耗應用的優化
- n* o% E6 z" y/ }1 N. n4 x•        採用 Wi-Fi 與雙模藍牙/藍牙低耗能技術，可實現適合家庭娛樂應用的音訊串流2 e1 t/ S% t2 j5 g) [# o
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TI 無線連接方案業務部總經理 Amichai Ron 指出，全新的 WiLink 8 認證模組可為任何客戶帶來尖端的連接技術，並可使多種不同的工業和消費類應用輕鬆獲得開發工具、軟體支援。TI 作為嵌入式連接市場的領導者，很榮幸與思科連袂合作，進而提供完整的 IoT 解決方案，包括無線連接、處理器及類比元件。
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WiLink 8 模組能與好幾種 TI 平台相互配合，以便為製造商提供完整的系統解決方案，包括 WiLink 8 模組基礎的評估模組（2.4 GHz WL1835MODCOM8 與 5 GHz WL1837MODCOM8），該評估模組能和 AM335x EVM 及 AM437x EVM 相容。此外，提供藍牙和藍牙低功耗雙模技術的 WiLink 8 模組還能與 TI 的藍牙產品組合（允許開發人員創造完整的端到端應用）相容。
作者: sophiew    時間: 2014-11-7 11:36 AM
接腳與接腳相容的 WiLink 8 模組系列包括：5 x. z5 ]  z% s2 b1 M; u' K/ l
  

零件編號

  		  

Wi-Fi

  		  

藍牙 v4.0

  		  

工業級溫度

  		  

FCC/IC/ETSI 認證

  
  

支援頻段

  		  

MIMO

  		  

MRC

  
  

2.4 GHz

  		  

5 GHz

  
  

WL1801MOD

  		  

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  		    y+ a7 ~6 g% t% }0 ~" q/ @
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WL1831MOD

  		  

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WL1835MOD

  		  

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WL1807MOD

  		  

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WL1837MOD

  		  

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價格及供貨情況

·WiLink 8 評估模組（WL1835MODCOM8與WL1837MODCOM8）建議售價為$39.79 美元，現可透過 TI 網路商店（eStore）和 TI 授權販售業者購買。

·WiLink 8 模組也被納入 TI 的免費樣品計畫。

·WiLink 8 生產組件目前透過 TI 授權販售業者將於 2015 年第一季開始供貨，建議售價為每一千顆 $9.99 美元。

作者: ritaliu0604    時間: 2014-11-17 11:41 AM
標題: ADI推出最新全面性無線感測器開發套件
台北2014年11月14日電 /美通社/ -- Analog Devices, Inc.（那斯達克代號：ADI）亞德諾半導體公司，今天推出一套全面性開發套件，讓工業設備製造商能夠透過可擴展的無線網路，輕鬆地將遠端感測和監控能力增加到他們的物聯網和巨量資料的產品中。無線感測器開發套件可顯著降低將設計從概念驗證轉到量產所需要的時間和精力。這款立即可用套件讓工程師可以在短短的15分鐘內建立一個可動作的無線感測器系統，以遠端報告和分析各類感測器資料，如溫度、濕度和運動/振動等。
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展示套件除了附有兩片多重感測器節點板，還包括基地臺連接器、模擬器平臺，以及全功能軟體包，其中包括一個強大的通信協定堆疊與豐富的圖形使用者介面。多重感測器板的物料清單是由一個整合型射頻收發器和 ARM Cortex M3 微控制器（ ADuCRF101 ），以及多重感測器元件(包括業界功率消耗最低的三軸加速度計（ ADXL362 ）)所構成。 / L( k- \- D$ s6 n. g! Z
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包含在套件內的基地臺連接器和模擬器平臺，讓使用者可以直接連接到本地電腦，做為網路設置管理和即時感測器資料檢視。這套套裝軟體包括 ADI 易於使用的 ADRadioNet 軟體，是一套可擴展、低功耗、多跳越數的無線通信網路協定，具有非常簡潔的程式碼。
作者: ritaliu0604    時間: 2014-11-17 11:41 AM
在接下來的幾個月內，ADI 計畫就有關協力廠商的射頻模組產品，以及無線感測器開發套件的擴充軟體/雲端服務發布更多的公告。1 g) {5 G# ]! x4 j: `9 Z1 @. u

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價格與供應時程

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單價

EV-ADRN-WSN-1Z

  • 兩片多重感測器節點束（ bunch node）電路板（ADuCRF101）
  • 一個基地臺連接器
  • 一套開發與除錯用的模擬器平臺

已供貨

$349

EV-ADRN-WSN-2Z

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  • 兩片多感測器節點叢（ cluster node）電路板（ADF7024 + Renesas RL78G13 MCU)
  • 一個基地臺連接器（ADF7024 + Renesas RL78G13 MCU）
  • 一套開發與除錯用的模擬器平臺

已供貨

$349

作者: engineer    時間: 2015-5-25 07:23 AM
IoT這個餅確實有夠大，大到幾乎被視為電子業『救世主』的地步。可是想要一步登天是不可能的，還是從現有產品逐步改進比較實際些。例如：提升冷氣溫度控制與自動開關設定等的自由度。



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