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標題:
EMI的shielding設計
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作者:
newstudent
時間:
2011-4-14 07:13 AM
標題:
EMI的shielding設計
各位大大,有沒有看過國外的SiP module的EMI的shielding設計,
2 A3 P! L3 N. O: G* @1 T1 a3 H$ |* H
我看過有些直接蓋鐵蓋子,有些是在模組上塗一層金屬材料,
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請教各位大大,EMI shielding的材料都用那一種?
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thx
作者:
DennyT
時間:
2011-4-18 03:45 PM
蓋鐵蓋子接地是最快的方式, 其他還有:
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1. 封裝基板的PCB 上找一層鋪滿銅 or 銅網接地 (系統PCB上這樣作也可以)
2 e: x+ J% m. \+ W( |% X" v- p
2. 封裝的環氧樹脂材料中均勻混入磁性細粉 (塑膠封裝體內部形成異向性磁場層)
1 m2 {3 w/ N5 B( G% {" n
z* c- B, t- W+ M8 ?0 P% h
其實最好的答案是電路上進行EMI reducing, 效果最好又省錢, 如spread spectrum,
: e) Z# b8 J, T$ E. j4 e& v
壓制power MOSFET pulse output slew rate等等...
作者:
mic29
時間:
2012-1-18 07:31 AM
加鐵蓋是最快的方法，但缺點是重工不易
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PCB加GND層是相當有效的SHIELDING，另外還附加了IMAGE PLANE的功能，這是買小送大的划算買賣
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