EN 55022/ CISPR 22 法規更新說明研討會暨模組/IC 之EMC 問題與發展趨勢探討
在複雜的電磁雜訊環境下，電磁相容性測試在電子產品的研發製造過程中格外重要，除了是藉由通過驗證以取得產品的品質保證外，背後更隱含提昇國家整體競爭力的意義。尤其，近年來由於IC 製程技術之快速演進，電路設計之複雜度及電子線路之密集度也相對提升，這些高度整合的系統及元件，彼此間產生的雜訊干擾即有可能影響到產品的傳輸性能。這些因科技的進步而衍生的許多相關問題，使得系統晶片(將射頻、類比電路、數位電路等電路，整合至單一顆系統晶片(SoC))在整合實現時，將更加困難，而亟待解決。
R&S 落實深耕專業品牌形象，本次研討會將請R&S總公司EMI及訊號分析量測事業部產品經理Mr. Volker Janssen 針對最新 EN55022/ CISPR 22 的法規更新，如 CISPR-AVG及RMS-AV...等進行說明，亦將於會中介紹目前符合最新CISPR 16-1-1 規範的EMI 測試接收儀及相關量測方式。除此，由於EMC 的注意焦點已不再僅存於設備與設備之間，系統內模組與模組間的干擾及相容性問題更開始為業界所重視，為因應此一趨勢，R&S 特別邀請逢甲大學通訊系林漢年博士，針對目前高速數位電路設計下模組與IC 的EMC 問題，及其相關測試未來的發展方向與重點，為所有與會者進行一深入的剖析與探討．2 T' V) y% X* g& N4 o$ }( ]! O
R&S 落實深耕專業品牌形象，本次研討會將請R&S總公司EMI及訊號分析量測事業部產品經理Mr. Volker Janssen 針對最新 EN55022/ CISPR 22 的法規更新，如 CISPR-AVG及RMS-AV...等進行說明，亦將於會中介紹目前符合最新CISPR 16-1-1 規範的EMI 測試接收儀及相關量測方式。除此，由於EMC 的注意焦點已不再僅存於設備與設備之間，系統內模組與模組間的干擾及相容性問題更開始為業界所重視，為因應此一趨勢，R&S 特別邀請逢甲大學通訊系林漢年博士，針對目前高速數位電路設計下模組與IC 的EMC 問題，及其相關測試未來的發展方向與重點，為所有與會者進行一深入的剖析與探討．2 T' V) y% X* g& N4 o$ }( ]! O