工具名稱 | 說明 | 特性與優勢 |
EZ430-RF2560 軟體開發工具 | 針對 MSP430 與 CC2560 解決方案, TI 低成本、套裝藍牙評估及軟體開發工具將所有軟硬體高度整合在方便使用的 USB 記憶棒中。 | ·可幫助客戶在早期開發階段評估並測試設計方案,以便估算整體研發投資; ·業經驗證的藍牙技術可為客戶降低產品風險; ·全面的軟硬體解決方案,可通過Bluetooth® 2.1+EDR 支援測試; ·具有 SPP 配置檔 |
PAN1315 EMK | 可量產且高度進階的軟體開發工具支援 MSP430F5438 實驗板,此實驗板採用Panasonic(松下)以CC2560為基礎7 U2 E- C, }3 N/ E# z | 更全面的開發環境不但包括上述 EZ430-RF2560 特性,而且還以模組提供以下優勢: ·將Panasonic 以 HCI為基礎 ·排除 RF 複雜性以加速設計進程,為客戶降低風險; ·透過更智慧的週邊組合實現高階設計; ·可簡化客戶特定應用的整合,因為在 MCU 軟體基礎上,能夠以更多的藍牙技術盡可能減少工作量; ·提供全面的社群支援,加速調整除錯與開發進程。 |
TI 新興連結解決方案事業部總經理 Doug Wilson 指出,市場上有成千上萬的 MSP430 客戶想在數百種最新及既有的嵌入式裝置間整合連結技術,TI對於能為客戶提供客製化藍牙解決方案深感振奮。EZ430-RF2560 與 PAN1315 EMK 工具打開了簡化開發進程的大門,幫助客戶為新一代基於 MSP430 的設計輕鬆加入藍牙功能。
特性 | 優勢 |
•藍牙 4.0 版支援 (藍牙及藍牙低功耗雙模) •同等級產品中最佳的藍牙無線射頻效能 •通過業界驗證的 TI 第 7 代藍牙技術 | •距離範圍是其它競爭藍牙低功耗解決方案的 2 倍 •穩定的高處理量無線連結,距離範圍更大,電源效能更提升 |
•TI 提供由 Stonestreet One 開發的免專利費藍牙軟體堆疊 –支援 TI 的 MSP430 及 Stellaris MCU 等多種微控制器 | •簡化且最小化的軟體開發,有助於加速上市時程 •適合多樣化應用原型設計及開發 |
供貨與價格
QFN 解決方案即日起透過 TI eStore及 TI 授權經銷商供應:
; I5 Z( T8 Z& K# ^, S" }6 \
裝置 | 元件 | 尺寸 | 價格 |
CC2560ARVMR CC2560ARVMT | 裝置:7.83 x 8.10 mm 設計:16.5 x 16.5 mm | 每千顆單位建議售價為1.86 美元 | |
CC2564ARVMR CC2564ARVMT | 裝置:7.83 x 8.10 mm 設計:16.5 x 16.5 mm | 每千顆單位建議售價為2.14 美元 |
# h" ?0 C+ i7 ^ o" K
了解TI QFN 解決方案的詳細資訊,包括設計指南、測試指南、資料表、軟體下載,以及 Bluetooth 硬體評估工具,請按此處。
SimpleLink 藍牙低功耗 CC2541-Q1 的特性與優勢
特性2 t' Y9 d+ j3 D: I5 G: A. u( u | 優勢 |
·完整的系統解決方案:! w; w& @2 c( L3 `( q% X9 c2 s o整合型無線 MCU o免版稅的 TI 協議堆疊、設定檔軟體和範例應用4 B' c* B x# }2 s7 I* p: X o開發套件、技術文檔和全球支援 | ·可提早實現低功耗、單模藍牙智慧感測器應用 |
·控制器、主機和應用搭配整合快閃記憶體在一個 6mm × 6mm 的裝置上& b! F3 F" c$ X( E6 G5 p+ W ·支援類比和數位週邊, q, k& f1 U) C8 d$ P ·基於快閃記憶體的韌體可在現場進行更新而且持久性資料可存儲在晶片上3 j+ c. B) |5 H( k- o2 ?0 H4 P ·資料速率為 250Kbps、500Kbps、1Mbps 和 2Mbps 時計畫支援藍牙 4.1 及專有模式" o% [1 J1 ?1 s( i1 W | ·採用單晶片、整合式彈性解決方案的簡化設計 ·應用可直接寫入 CC2541-Q1 |
·超低功耗藍牙低功耗運行 ·在實時時鐘 (RTC) 和隨機存取記憶體 (RAM) 情況下的休眠電流小於 1 微安 (mA)' e, {1 o2 l" n& i2 A | ·可透過紐扣式電池供電運行. A8 Y" F/ v9 {: _7 _- o ·當汽車關閉引擎時,低平均功率允許應用保持開啟狀態 |
·95 dB 連結預算 ·可與其他 2.4 GHz 裝置實現最佳的共存狀態 | ·連結的可靠性可支援高效能應用 |
·額定溫度為 -40℃至 105℃ | ·在汽車市場極端條件下的高效能 |
價格與供貨情況
SimpleLink 藍牙低功耗 CC2541-Q1 無線 MCU 現已開始提供樣品,並預計在 2014 年第 3季度批量供貨。為加速藍牙智慧汽車設計的上市時程,可使用 CC2541 開發套件,包括評估模組套件、迷你型發展套件和, i3 y9 A5 x* L7 D
SensorTag 開發套件。如欲瞭解定價資訊,敬請聯繫您當地的 TI 銷售代表。
特性0 `% Z& k7 |2 X7 X & N) X( Y- V% Y1 k* W a | 優勢8 [ G/ J+ k6 ^8 q ; g5 K; p; k0 J5 \* E2 Q5 t |
·擁有開發工具、軟體、文檔和1 S! m* B) C+ J% g5 r TI E2E™ 支援功能 | ·開發過程更加輕鬆快速0 L: n: P2 o0 v, G ·借助SimpleLink SensorTag,在五分鐘內即可啟動並運行範例產品 |
·業界領先的選擇性 | ·可在擁擠的2.4GHz 環境中提高連結的穩健性0 d1 i# o* Q3 u8 P5 n1 U6 z |
·更廣泛的溫度範圍 | ·可支援具有較高結溫的照明設計以及要求在 85℃以上的條件下工作的其它設計8 v) [4 t9 A, v: T |
·97dB 連結預算 | ·連結的可靠性能達盪遠端應用,無需外部前端 |
·真正的單晶片藍牙低功耗解決方案:) H5 A! b5 h; X$ M7 \ o整合的MCU 和RF o256KB 的嵌入式快閃記憶體7 x6 O) ^8 X% d + O0 g8 x4 a6 z( d7 r o免版稅的TI BLE-Stack 協議、設定檔軟體和範例應用, h0 M1 @% E+ x. s k | ·單模藍牙智慧感測器應用* j: Z9 K* f/ K# q" b 2 m/ s. o- w( ~1 j3 a ·可透過彈性的單晶片整合解決方案簡化設計 |
·最成熟的藍牙低功耗解決方案+ g5 ^7 d i3 \. k) Q0 r6 z | ·易於使用並經過現場驗證的藍牙低功耗技術% \ {) [- {0 i- R/ o |
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/) | Powered by Discuz! X3.2 |