Chip123 科技應用創新平台

標題: 大家在購買FPGA產品時最關注的因素是？ [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2009-5-15 01:29 PM
標題: 大家在購買FPGA產品時最關注的因素是？
最關注的因素也會是你想討論的麼？

作者: mister_liu 時間: 2011-11-7 11:57 AM
賽靈思ISE Design Suite 13.3 設計套件完整客制化精度浮點運算支援為DSP設計業者挹注更高生產力
全新位元與週期精準的完全客制化單、雙精度浮點運算功能現已內建於System Generator for DSP

全球可編程平台領導廠商美商賽靈思（Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)）今日宣布發表全新ISE® Design Suite 13.3設計套件，其中結合了許多全新功能，能讓數位訊號處理器(DSP)設計業者針對無線、醫療、航太與國防、高效能運算與視訊應用等設計，輕鬆地加入位元精準的完全客制化單、雙精度浮點運算功能。客戶可透過System Generator for DSP，以及運用Xilinx Floating-Point Operator IP LogiCORE™執行上述設計流程。結合單、雙精度、以及業界唯一具備完全客制化精度浮點運算功能，加上備受市場肯定的System Generator for DSP帶來的高生產力，DSP設計業者可在這種萬事俱備的環境中輕鬆地設計、模擬和建置各種浮點運算設計，並能對矽元件部分及系統所需要的功耗擁有更佳的掌握度。

賽靈思公司設計方法行銷部門資深行銷總監Tom Feist表示：「相較於競爭廠商提供的解決方案，目前只有System Generator for DSP能為研發業者提供位元精準的解決方案，也就是我們能保證模擬模型可吻合實體設計的硬體建置。賽靈思的7系列28奈米FPGA能在單一元件中提供運算速度高達1.33 teraflop的單精度浮點運算效能，進而帶動業者相繼運用這個簡單易用的設計流程，開發出完美的成品。」

作者: mister_liu 時間: 2011-11-7 11:57 AM
賽靈思的Floating-Point Operator核心可讓各種浮點計算作業能在FPGA中執行。當透過CORE Generator工具產生核心時，該作業即可確定，而現在則由System Generator來執行這項工作，同時每項作業變數有一個共用的AXI-4串流介面。以往客戶可運用CORE Generator中的完全客制化精度浮點運算IP，在單賽靈思FPGA元件中加入浮點運算設計。然而，要採用這種設計流程，業者必須了解VHDL或Verilog語言，而且對DSP研發業者來說模擬作業亦是一大挑戰。但有了ISE Design Suite 13.3設計套件後，研發業者現在可透過運用The Math Works’ Simulink®的各種模擬功能，從更高的抽象層了解他們的系統，可確保設計對精確度的要求。

ISE Design Suite 13.3 設計套件也加入了Red Hat Enterprise Linux 6作業系統，並針對邏輯、嵌入式和系統版本用戶提供加強的生產力功能。所有版本都內含隨插即用IP的加強功能和支援7系列 FPGA。嵌入式與系統版本內含Platform Studio簡單易用的強化功能，其中包括全新的圖形化設計檢視(Graphical Design View)功能。邏輯版內含支援PlanAhead™設計分析工具的生產力強化功能，包括針對HDL檔案的圖形階層檢視器(Graphical Hierarchy Viewer)。

客戶現在即可上網下載ISE Design Suite13.3設計套件，並可馬上著手進行設計。另外，客戶還可下載賽靈思最新有關System Generator中浮點運算支援的白皮書(請參閱浮點運算DSP演算法)，進一步瞭解IDS 13.3如何提升生產力。客戶亦可至YouTube網站觀看介紹浮點運算支援功能的相關影片。

所有ISE版本現可提供全新的ISE Design Suite 13設計套件，邏輯版售價由2,995美元起，可以支援32位元與64位元的Windows 7作業系統。客戶可至賽靈思網站免費下載30天的全功能評估版本。

作者: amatom 時間: 2011-11-16 10:08 AM
Altera發佈業界第一個針對FPGA的OpenCL計畫完成採用FPGA架構的OpenCL首次用戶評估
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2011年11月16日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天發佈FPGA和SoC FPGA的開放運算語言（OpenCL™）標準開發計畫。OpenCL標準是採用C語言的開放標準，適用於平行編程。Altera的OpenCL計畫結合了FPGA的平行能力以及OpenCL標準，實現強大的系統加速功能。與使用Verilog或者VHDL等底層硬體描述語言（HDL）的傳統FPGA開發方法相比，這一種混合系統（CPU + FPGA，使用OpenCL標準）還具有明顯的產品及時面市優勢。透過其OpenCL計畫，Altera與多名用戶合作，擴展大學計畫，支援在學術界針對FPGA開發的OpenCL標準，根據用戶回饋，主動促進OpenCL標準的發展。用戶早期評估結果表明，與多核心CPU解決方案相比，性能提高了35倍，與HDL開發的FPGA解決方案相比，開發時間縮短了50%。

由名為Khronos集團的業界聯盟開發，OpenCL標準是開放的免權利金標準，支援混合系統的跨平臺平行編程。做為標準平行語言，OpenCL標準支援編程人員使用熟悉的C語言開發跨平臺程式碼，從CPU到GPU，現在擴展到FPGA。

作者: amatom 時間: 2011-11-16 10:08 AM
透過採用OpenCL混合架構，系統規劃人員提高了設計中需要大量演算法部分的性能，還能夠將產品儘快推向市場。目標應用從包括天氣和金融模型建立等在內的高性能運算，到高階雷達系統、醫療成像以及視訊編碼和處理等——任何需要快速運算的系統，這些運算可以平行實現。

Altera軟體和IP工程副總裁Udi Landen評論表示：「在C編程環境中，OpenCL標準支援設計人員利用平行架構加速其設計，提高效能。多年以來我們一直積極主動的參與OpenCL開發，現在，與業界聯盟、用戶的系統規劃人員以及學術界合作，推動OpenCL標準中對FPGA的支援。」

OpenCL標準在「主」程式碼和「核心」程式碼之間提供自然劃分，主程式碼是純軟體，採用標準C/C++進行編寫，可以在任何類型的微處理器上執行，而核心程式碼採用OpenCL C語言編寫，運行在加速器上。透過對演算法進行設計，系統規劃人員可以選擇哪些功能做為FPGA元件中的核心進行加速，以提高系統性能。多個核心可以平行工作，進一步加速處理。主控端透過一組函式庫程式與加速器通訊，進行了一些擴展，支援編程人員針對計算量最大的程式碼部分設定平行處理和記憶體層級。

作者: tk02561 時間: 2012-3-6 10:12 AM
Altera舉行世界上第一款光FPGA技術展示使用者展示表明公司致力於開發尖端技術，以解決業界關鍵難題

2012年3月6日，台灣——為創新設計和建構需要大量頻寬的應用，Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈，在世界上首次展示公司的光FPGA技術。這一個展示是與Avago科技公司聯合開發，展示了Altera的光互聯可編程設計元件將如何大幅度提高互聯頻寬，同時減小系統複雜度，降低功率消耗和價格。這一個技術展示是Altera公司最近的系列創新之一，這些創新包括，業界為FPGA開發的第一個OpenCL程式，以及28-Gbps收發器技術，實現了業界最高資料速率以及優異的訊號完整性。Altera已於上一季在部分使用者中進行展示，並將於2012年3月6日到8日在美國洛杉磯會議中心舉行的光纖通訊大會暨展覽（OFC）的2825展位上進行首次公開展示。

隨著資料速率接近100-Gbps以及更高速率，電腦和儲存、通訊基礎設施和廣播市場的下一代應用要求大幅度提高頻寬。透過在一個封裝中整合可編程設計元件和光收發器，Altera的光FPGA技術能夠突破銅和傳統光解決方案在傳送距離、功率消耗、埠密度、成本和電路板複雜度上的限制。

Altera的IC工程副總裁Bradley Howe表示：「光FPGA技術展示表明了Altera致力於開發創新技術，解決業界關鍵難題，最終推動創新發展。隨著資料速率需求的持續快速增長，工程師需要超越銅和傳統的光解決方案，才能滿足下一代視訊、雲端運算和3D遊戲應用的性能、成本和功率消耗需求。」

作者: tk02561 時間: 2012-3-6 10:12 AM
這一個展示在公司的Stratix® IV FPGA 100G開發套件測試電路板上，展示了Altera的光FPGA技術，套件整合Avago科技公司的12通道MicroPOD光模組。透過在含有FPGA的封裝中整合高速光收發器，從晶片I/O焊盤到光收發器輸入的電訊號通路縮短到不足一英吋。短通路減小由訊號通路中雜散因素造成的訊號劣化和抖動，提高訊號完整性，減少資料錯誤。這類整合還幫助工程師降低了電路板開發整體成本和工程成本。

在一個迴路返回配置中，這一個展示採用晶片的內部資料流量產生器，展示了各種長度資料封包在100GbE資料流量下的發送和接收。採用FPGA收發器和光模組建立資料通路，實現了低於10^-12的位元錯誤率（BER）。較短的佈線距離提高了訊號完整性，將輻射電磁干擾保持在很低的水準。還展示了像是模組外殼溫度和雷射偏置電流等數位診斷監控（DDM）功能，以探測潛在的問題，防止出現鏈路損耗。這對於資料中心應用非常關鍵，在資料中心，一旦出現鏈路中斷，將意味著數百萬美元的損失。最後，示範還展示了光FPGA獨特的熱沉功能，這保證光訊號在標準0°C到70°C溫度範圍內能夠保持穩定。

Avago公司光纖產品部副總裁兼總經理Philip Gadd表示：「做為資料中心光技術的世界領先公司，Avago與Altera合作，結合我們成熟的MicroPOD光模組和他們的Stratix FPGA，讓嵌入式平行光技術從概念發展到整合應用。這將支援FPGA用戶充分發揮資料中心目前使用的平行光介面的寬頻和精簡封裝優勢。」

作者: mister_liu 時間: 2012-4-19 03:56 PM
賽靈思顯示目標設計平台加速超高解析度4K2K顯示器開發
賽靈思聯盟優質成員東京電子設備公司針對顯示目標設計平台推出ACDC 1.0硬體平台
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全球可編程平台領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.; NASDAQ：XLNX)今日在美國廣播電視設備大展(NAB)(攤位：N4319)宣布推出顯示目標設計平台(TDP)。這款平台是以賽靈思聯盟計畫優質成員東京電子設備公司(Tokyo Electron Device)的ACDC (擷取、組成、散佈、消費) 1.0版硬體平台為基礎，將目前的1080i或1080p視訊來源與整合到4K解析度顯示器中，協助業者加速開發4K2K顯示器和高解析度投影系統。它同時也是賽靈思持續擴充中的目標設計平台之最新生力軍，讓廣播設備研發業者與製造商可鎖定影音製作價值鍊中的ACDA範疇快速建置各種解決方案。

作者: mister_liu 時間: 2012-4-19 03:57 PM
顯示目標設計平台採用賽靈思領先業界的28奈米技術Kintex™-7系列現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件為基礎。廣播設備研發業者可透過採用Kintex-7 FPGA的顯示目標設計平台開發新產品，可降低系統的耗電，並將系統效能提升至4K2K解析度，更能加速其設計生產力，以及快速建置可運作的顯示器或投影系統。而FPGA本身的可編程功能，可讓業者在整個設計到投產階段都能具備彈性修改的能力，並可因應業界持續演進的內容供應及顯示標準。研發業者也可藉由這款顯示目標設計平台後，可專注於產品的功能開發，提升產品的差異化，並且搶先競爭對手推出新產品。

東京電子設備公司副總裁Yasuo Hatsumi表示：「Kintex-7元件是業界首款具備高速序列處理效能的FPGA，這對支援全新的顯示介面而言相當重要；而這款產品的價位也能提供各種高階4K2K顯示器、投影機、以及消費性數位電視所需的功耗與系統效能要求。賽靈思的顯示參考設計方案加上我們提供的硬體平台，讓研發業者不必從頭開發視訊系統的框架。」

東京電子設備公司在視覺顯示解決方案領域是公認的領導廠商，公司已售出500多套採用賽靈思Spartan®-6系列45奈米FPGA的開發平台，全球頂尖的數位顯示器與投影機品牌廠商都是東京電子設備公司的客戶。

賽靈思公司廣播與消費性產品部門行銷總監Ben Runyan表示：「正如同我們為設備製造商在廣播級擷取、組成、散佈網路所帶來的各種頂尖FPGA解決方案，賽靈思的解決方案和東京電子設備公司的技術，可協助客戶快速開發各種系統，讓全球的消費者能觀賞4K2K的影片。我們期盼透過這款顯示參考設計方案，未來可讓4K2K顯示器的普及度可媲美1080p平面顯示器。」

作者: mister_liu 時間: 2012-4-19 03:57 PM
顯示目標設計平台
全新的Kintex-7 FPGA顯示目標設計平台，能為超高解析度視覺顯示系統全面提升生產力，可讓產品開發業者能結合四個1920x1080的交錯式或漸進式掃瞄視訊輸入頻道，開發出各種4K2K顯示器、數位劇院/家庭劇院投影機或廣播專業級螢幕。這款平台內含三款參考設計方案：

HD至4K2K純量運算/升頻器
4個HD 輸入馬賽克處理
4K2K 畫面更新率轉換器(FRC) 可支援60Hz 至120Hz更新頻率

關於Kintex-7 元件
Kintex-7 FPGA具備許多功能，非常適用於各種ACDC廣播解決方案。這些功能包括靈活的混合訊號(AMS) 模塊，讓使用者能監測設計的內部區塊，還能整合各種類比功能，包括FPGA上的類比數位轉換器與數位類比轉換器，能改善終端產品的效能、節省機板空間、並降低材料清單的成本。

供應時程
搭載Kintex-7 FPGA及目標設計平台的ACDC 1.0 基板將於2012年第2季上市。欲瞭解Kintex-7 FPGA 顯示套件的相關資訊，包括ACDC 1.0基板，支援HDMI™、SDI、LDVS和V-by-One® HS等規格介面的FMC卡。

作者: innoing123 時間: 2012-4-20 03:35 PM
賽靈思加強型即時視訊引擎為新一代視訊處理設備加速製作流程
目標參考設計方案能快速開發、部署廣播解決方案
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全球可編程平台領導廠商美商賽靈思(NASDAQ: XLNX)在美國廣播電視設備大展(NAB)(攤位：4319)中宣布，設備製造商現在可透過其即時視訊引擎(RTVE)參考設計方案，運用賽靈思視訊處理LogiCORE™ IP核心快速地建置視訊運算密集型的設計。即時視訊引擎提供AMBA® AXI-4內部連結，並直接支援Kintex™-7現場可編輯邏輯閘陣列(FPGA)元件，協助打造新一代的multiviewer，同時為廣播設備製造商和設計商加速製造流程。與先前幾個世代的FPGA相比，28奈米的Kintex™-7 FPGA可節省一半的功耗，並同時能提供兩倍以上的運算效能。

作者: innoing123 時間: 2012-4-20 03:35 PM
這款即時視訊引擎的免費原始碼參考設計方案由業界專家和賽靈思聯盟計畫優質成員OmniTek公司設計，對開發應用於ACDC (擷取、組成、散佈、消費)廣播網和消費性數位電視等產品的廣播設備工程師而言，是一項極為重要的工具。OminTek公司從Virtex®-6和Spartan®-6 FPGA開始，即為賽靈思聯盟夥伴計畫認證成員廠商。

OmniTek公司董事總經理Roger Fawcett表示：「賽靈思和OmniTek分別是可編程邏輯元件領域以及在廣播影像後製產業中將電子設計產品化的領導者。我們一起設計這些參考設計方案，為廣播設備工程師提供多樣化的平台，讓他們藉由系統整合和運用更少、更低功耗的元件，達到加速設計流程、降低整體材料清單(BOM)成本的目標。」

即時視訊引擎非常適用於廣播交換器、廣播路由器、multiviewer和顯示系統；而這些應用在開發時則需因應業界和消費性市場對於更高解析度影像、相對所需的頻寬和處理效能之高度要求。

賽靈思公司廣播與消費性產品部門行銷總監Ben Runyan表示：「在新產品上市時程越來越快速的情況下，廣播設備設計人員面臨極大的壓力。目前我知道有好幾個採用FPGA的設計將會運用在今年夏天倫敦奧林匹克運動會的現場直播設備。我們的平台和參考設計方案，如即時視訊引擎，可讓工程團隊縮短設計週期，並能專注為他們的產品設計獨特的功能和打造更高效能的系統。相較於前一代產品，這款採用領先業界的28奈米FPGA打造的計設平台，可讓設計人員在開發新一代產品時大幅降低功耗。」

即時視訊引擎1.5版本的加強功能
經過改良的參考設計方案加入了兩項功能：可處理兩個視訊流程與搭載一個網路介面的GUI，將透過下列功能提升品質：
具備4:4:4 處理功能的10位元視訊資料路徑(VDP)
OmniTek 色度重取樣
OmniTek色彩校正陣矩(CCM)
支援原生RGB處理功能
全新交錯掃瞄功能

作者: globe0968 時間: 2012-11-8 03:14 PM
Altera為工業應用提供的功能安全資料套件縮短設計階段，降低認證風險
上海三菱電梯公司採用Altera的功能安全解決方案，其經過預先驗證、可靠的開發過程縮短主要專案的產品上市時間。

2012年11月8日，台灣——Altera公司（Nasdaq：ALTR）今天宣佈，為汽車、工業、醫療和國防應用提供更新後的功能安全資料套件。Altera的2012年功能安全資料套件支援更多的元件，並且增強了軟體支援，客戶採用Cyclone® IV FPGA開發安全關鍵設計時，降低了認證風險，並且符合最新的安全規範。更新後的功能安全資料套件加速了客戶的認證過程，支援開發人員大幅度縮短其開發時間。

與全球安全和品質測試的權威獨立組織TÜV Rheinland集團合作，Altera保證了這一個資料套裝含有Cyclone IV FPGA認證，為必須符合安全完整性等級3（SIL3）的設計提供所需的安全設計流程、矽智財（IP）以及開發工具。採用這一個經過預測試的資料套裝，系統設計人員簡化了其認證過程，降低設計整體成本，確保他們的產品符合全球IEC61508標準。

作者: globe0968 時間: 2012-11-8 03:14 PM
在中國，上海三菱電梯公司最近採用Altera的功能安全資料套件，用在現代自動手扶梯和自動人行道專案上。公司的自動手扶梯需要符合中國最近制定的安全認證過程──GB16899標準。Altera的功能安全資料套件提供了可靠的、經過預先認證的開發過程，支援上海三菱公司大幅度縮短開發和認證時間，加速產品上市。

Christoph Fritsch是Altera工業業務高階經理，他評論表示：「功能安全是設計首先要考慮的因素，而且這通常是政府部門的標準要求，對於系統設計團隊而言，選擇系統零組件和系統設計方法有可能是很大的負擔。做為客戶設計工作的合作夥伴，Altera提供的功能安全資料套件有效減輕了設計人員必須要完成的工作，簡化了認證過程，這些工作的目的是為了實現系統的關鍵里程碑。」

Altera功能安全資料套件含有安全IP核心，以確保系統完整性符合IEC 61508標準。所有Quartus® II設計軟體11.0 SP1支援的Altera FPGA都經過了TÜV Rheinland的預先認證。Altera與TÜV Rheinland良好的合作關係實現了嵌入在Altera全套工具鏈中的驗證和認證流程，支援VHDL和C程式碼開發以及模擬和驗證。

供貨資訊
現在已可以提供Altera的功能安全資料套件。

作者: amatom 時間: 2012-11-13 02:19 PM
標題: Altera為工廠自動化系統簡化工業乙太網路設計
Altera與Softing工業自動化公司合作，提供統一的軟體應用編程介面，來簡化授權方式

2012年11月13日，台灣—Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈在工廠自動化系統中，推出簡化的整合式FPGA架構工業乙太網路設計的授權方式。新的授權方式是與Softing工業自動化有限公司共同開發，提供系統開發人員能夠以不需預先授權費、不需每單位的權利金報告或冗長協商的方式，取得先進的工業乙太網路通訊協定。在兩家公司之間的合作之後，將可讓客戶在單一的Altera® FPGA中獲得多樣化的工業乙太網路通訊協定，包括PROFINET RT、PROFINET IRT、Ethernet/IP、Modbus TCP/IP、EtherNet/IP與PROFIBUS DP，以上所有的通訊協定均已經過完整的硬體認證測試。這兩家公司將於2012年11月27日在德國紐倫堡的SPS IPS Drives展覽中，展示工業乙太網路解決方案。

Altera工業事業部資深經理Christoph Fritsch表示：「此時工業乙太網路已經成為連結工業電子系統組件的重要科技，但它也是非常零散的技術，包括了許多不同的通訊協定。想要支援像是工業乙太網路這樣的市場，正是最適合FPGA特性的領域，因為它們具有可編程功能，也具有可快速與輕易地支援不同通訊協定標準的能力。透過與Softing的團隊合作，我們可以提供客戶更簡化的授權方式，讓系統開發人員易於在單一的硬體解決方案中，支援較廣範圍的通訊協定。」

Altera的工業乙太網路解決方案可將通訊協定矽智財（IP）與軟體堆疊實行到具有整合嵌入式處理器的FPGA之中，嵌入式處理器可在供電啟動時配置FPGA來採用想要的通訊協定IP，使用這種方式，只要單片主機板便可以在某些範圍的通訊協定下運作，而不需要進行硬體上的修改。FPGA也可用於實行多種工業自動化功能，像是感測器介面、加速器與控制邏輯。

Altera也與多家工業自動化夥伴合作，以便支援多種設計選項。Altera的工業網路夥伴計劃（INPP）可提供一個受到肯定的網路專家支援體系，可以讓客戶在一個共通的FPGA架構平台上，評估工業乙太網路與現場匯流排解決方案。這些合作夥伴可提供IP、參考設計與設計服務，以滿足網路通訊與FPGA開發上的需求。

供貨現況
將在2013年一月開始支援PROFINET RT與PROFINET IRT通訊協定，額外的通訊協定IP將在2013年的晚些時候提供支援。

作者: tk02561 時間: 2012-11-14 11:10 AM
Altera與Northwest Logic聯合開發RLDRAM 3記憶體介面解決方案
支援在高階網路應用中使用高性能RLDRAM 3記憶體以及尖端FPGA

2012年11月14日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）與FPGA高效能矽智財（IP）核心領導廠商Northwest Logic今天宣佈，開始提供硬體成熟的1,600 Mbps低延時DRAM 3（RLDRAM® 3）記憶體介面解決方案，可用於其高階28 nm Stratix® V FPGA。RLDRAM 3記憶體介面結合來自Altera的自動校準RLDRAM 3 UniPHY IP，以及來自Northwest Logic的全功能RLDRAM 3控制器核心，顯著簡化了高階網路應用中RLDRAM 3記憶體和FPGA之間的介面設計，同時提高記憶體傳輸量。聯合開發的RLDRAM 3記憶體介面解決方案在客戶設計中經過硬體驗證，客戶設計使用Micron的RLDRAM 3記憶體。

Altera®的Stratix V系列FPGA經過最佳化，支援Micron的下一代RLDRAM 3記憶體。Stratix V元件採用的記憶體結構降低延時，高效率地實現FPGA業界最好的系統性能。Stratix V FPGA支援網路設備生產廠商在網際網路上迅速高效率的傳送視訊、語音和資料。

Micron的DRAM市場副總裁Robert Feurle評論表示：「FPGA為我們的客戶提供高效率的方法來最佳化他們的網路產品，以支援不斷增長的資料量，跟上網路基礎設施的變化。Altera的高階Stratix V FPGA與RLDRAM 3記憶體相結合，其高階性能滿足我們用戶端日益增長的記憶體要求。」

Northwest Logic的RLDRAM 3控制器核心與Altera的UniPHY IP相結合，提供完整的RLDRAM 3解決方案，包括高效率的BL=2運算，減少由於運作在四分之一時脈速率時出現的時序收斂問題，並支援多種RLDRAM 3記憶體配置。

作者: tk02561 時間: 2012-11-14 11:10 AM
Northwest Logic總裁Brian Daellenbach表示：「與Altera的密切合作保證我們交付成熟可靠的解決方案，如此一來，我們共同的客戶能夠以最小投入迅速實現他們的系統。使用這一個RLDRAM 3解決方案，高階網路應用開發人員獲得速度高達1,600 Mbps的高性能、低延時解決方案。」

Altera零組件產品市場資深總監Patrick Dorsey評論表示：「Stratix V FPGA具有很好的RLDRAM 3介面，大幅地的增強高階系統的延時和性能。我們的高性能Stratix V FPGA結合RLDRAM 3控制器核心，讓我們能夠針對當今的高性能網路應用提供最高效率的解決方案。」

供貨資訊
RLDRAM 3記憶體介面解決方案可以用於Altera的高性能Stratix V FPGA中。由Northwest Logic提供RLDRAM 3控制器核心以及全面的支援。如果需要瞭解Stratix V FPGA更詳細的資訊，請瀏覽www.altera.com/stratixv。更多關於RLDRAM 3解決方案的詳細資訊，請參考在www.nwlogic.com/products/memory-interface-solution/。

Northwest Logic簡介
Northwest Logic成立於1995年，位於美國俄勒岡州比弗頓，提供高性能、矽晶片成熟可靠並且使用方便的IP核心，包括，高性能Expresso解決方案（PCI Express® 3.0、2.1和1.1核心以及驅動程式）、記憶體介面解決方案（DDR4、DDR3、DDR2、LPDDR3、LPDDR2、Mobile DDR SDRAM、RLDRAM 3、RLDRAM II），以及MIPI解決方案（CSI-2、DSI）。這些解決方案支援多種平臺，包括ASIC、結構化ASIC以及FPGA。如果需要瞭解其他資訊，請瀏覽www.nwlogic.com。

作者: globe0968 時間: 2012-12-27 02:14 PM
華為公司授予Altera 2012年度優秀核心合作夥伴獎，以表彰其提供高品質、尖端產品以及優異的技術支援
Altera在品質、技術創新和服務方面得到了高度認可

2012年12月27日，台灣——Altera公司（Nasdaq：ALTR）今天宣佈，獲得了華為技術有限公司授予的2012年度優秀核心合作夥伴獎，華為是全球領先的資訊與通訊解決方案供應商。在中國深圳舉行的2012年度核心合作夥伴大會上，華為公司授予了Altera該獎項，以表彰其提供高品質、尖端產品以及優異的技術支援。優秀核心合作夥伴獎是華為公司授予其供應商的最高榮譽，也是雙方合作多年以來，華為最近授予Altera的眾多嘉獎之一。Altera為華為公司2012年度業務的成功實施提供了出色支援，是獲得這一個獎項的傑出供應商。

Altera通訊和廣播業務部資深副總裁兼總經理Scott Bibaud在華為公司的核心合作夥伴大會上接受了這一個獎項，同時向聽眾介紹了在快速多變的市場上如何為華為公司提供支援。優秀核心合作夥伴獎是根據華為供應商表現出來的品質水準而選出的，包括，回應能力、技術創新、品質、交付、成本、環境保護以及社會責任等。華為公司特別表彰了Altera在品質、交付尖端技術和服務方面的優異表現。

2012年，華為公司充分發揮了Altera 28-nm Stratix® V FPGA的性能優勢，選用了高階產品系列用於公司的400G大容量OTN系統中。透過使用業界第一款高階28-nm產品FPGA，華為公司支援400G系統等通訊基礎設施，以及全球各類市場上其他高性能系統的發展。

Altera為華為等業界領先公司提供最全面的28-nm FPGA和SoC系列產品，可訂製滿足客戶的系統性能、系統功率消耗和系統成本需求。做為唯一量產的高階28 nm FPGA，Stratix V FPGA是業界性能最好的FPGA，其特性包括，運作速率高達28 Gbps的整合收發器、精度可調DSP模組，以及各種硬式核心IP模組等，滿足了高階應用的功能需求，提高了系統傳輸量和功率效益。Altera的28-nm系列產品還包括低功率消耗／低成本Cyclone® V和Cyclone V SoC FPGA，以及中階Arria® V和Arria V SoC FPGA。Altera的28-nm元件由高效能開發工具、矽智財核心以及多種28 nm開發套件提供支援，協助簡化了系統設計。
Altera通訊和廣播業務部資深副總裁兼總經理Scott Bibaud評論表示：「Altera長期以來一直與華為公司密切合作，為其業務和技術目標的達成提供支援。與華為公司這樣的行業領導公司合作，我們推動了技術創新的發展，這明顯的體現在我們業界領先的28 nm系列產品以及Quartus® II開發軟體上。華為公司這樣的客戶一直推動我們不斷創新，透過我們的互相合作，雙方成為各自市場領域的領導企業。」

作者: innoing123 時間: 2013-1-11 12:06 PM
Altera榮獲中興通訊（ZTE）的全球合作夥伴獎 Altera在所有供應商項目中獲得最高分

2013年1月11日，台灣──Altera公司（Nasdaq：ALTR）今天宣佈電信設備與網路解決方案領導廠商中興通訊（ZTE）公司，頒發給該公司2012年全球傑出合作夥伴獎。該獎項認可了Altera在去年期間提供中興通訊同業之間最佳的產品與服務之整體表現。依據中興通訊表示，來自Altera創新的可編程解決方案與技術支援，在支援該公司開發既有與下一代通訊產品上扮演著關鍵的角色。

中興通訊副總裁曾昭祥表示：「在多年來，Altera持續地為我們的事業提供強力且可靠的支援，並且2012年更是卓越的一年。通過Altera在這一年為我們提供的銷售與技術支援、產品交運、客戶服務與品質，讓我們達到提供高品質、具成本競爭力的通訊基礎建設解決方案的目標，並同時能夠維持我們的供貨穩定性。」
中興通訊每年都頒發全球傑出合作夥伴獎項給符合嚴格傑出表現的供應商，獲獎者是由包括開發與材料工程師與採購人員等公司員工，進行合作夥伴滿意度調查所得出的結果，將會審閱供應商的成本效益、及時交貨、品質標準與服務相關的記錄。Altera在所有項目中都得到最高分，這是能夠獲得今年獎項的原因。

Altera通訊與廣播部門資深副總裁暨總經理Scott Bibaud表示：「Altera承諾要提供同業間最佳的產品與服務給我們的客戶，對於能夠從中興通訊獲得這個全球合作夥伴獎感到很光榮。我們與中興通訊的夥伴關係已經超越一般的傳統供應商與廠商之間的關係，我們一起合作，非常深入地了解中興通訊的組織與事業目標，因此才可以量身訂做產品與服務，以便最佳地滿足他們的效能需求。」

作者: tk02561 時間: 2013-1-29 11:01 AM
JDSU在下一代光測試器產品中採用了Altera Stratix V GT FPGA
Stratix V GT FPGA支援實現採用了CFP2光模組的100G光傳送網路（OTN）

2013年1月29日，台灣——Altera公司（Nasdaq：ALTR）今天宣佈，向JDSU出貨Stratix® V GT FPGA，以支援該公司下一代光網路測試器（ONT）解決方案的量產。JDSU是一家在通訊產業中光學網路產品和測試與量測解決方案的領導供應商，在其ONT-600系列中採用了Altera的高階28 nm FPGA，以實現第一個針對CFP2 100G光傳送網路（OTN）環境的測試解決方案。Stratix V GT FPGA是業界目前唯一整合了28.05 Gbps收發器的產品級單顆FPGA，為客戶提供了優異的訊號完整性，降低了設計複雜度。

Stratix V GT FPGA適用於支援網際網路與IP服務和應用中迅速增長的網路資料量需求。JDSU等公司採用來自Altera的解決方案，在其下一代測試和測量解決方案中最先使用這一種最先進的技術。Stratix V GT FPGA中的28.05 Gbps收發器支援以最低功率消耗實現了最大系統頻寬，同時符合最新的光互聯論壇（OIF）100G標準。

JDSU通訊測試和量測事業部產品線經理Paul Brooks表示：「JDSU在提供高階測試解決方案上一直保持領先優勢，協助網路公司和營運廠商跟上通訊技術的高速發展，與Altera合作讓我們能夠及時為客戶交付他們所需要的解決方案。在我們最新的ONT-600系列測試器中採用Altera產品級Stratix V GT FPGA，我們的客戶能夠向市場推出採用25G/28G I/O架構的下一代100G解決方案。」

作者: tk02561 時間: 2013-1-29 11:02 AM
JDSU的ONT-600平臺是用於測試OTN環境的多功能和多埠解決方案。ONT-600系列中的可互換Stratix V GT FPGA插入式模組，讓客戶能夠靈活的在一個平臺上支援多種技術，包括，乙太網路、OTN、抖動／漂移、SDH/SONET、VCat、GFP、光纖通道和40G/100G CFP等。ONT-600系列的插入式模組滿足了研發、系統驗證測試、投產和故障排除等領域對光訊號和數位訊號測試的需求。

Altera市場資深產品行銷經理Jordon Inkeles表示：「現有的解決方案接近了最大容量，面臨頻寬耗盡的問題，而我們開發的Stratix V GT FPGA支援了OTN基礎設施的發展。我們最新的OTN解決方案採用了業界性能最好的28 nm FPGA，向JDSU這樣的優秀公司提供唯一的產品級28 Gbps FPGA平臺，在單顆晶片中實現了硬式核心IP、可程式設計邏輯和OTN處理功能。我們的Stratix V GT FPGA在性能最好、功率消耗最低的OTN中實現了優異的訊號完整性。」

Altera Stratix V GT FPGA簡介
Stratix V GT FPGA是目前發售的唯一具有28 Gbps收發器的產品級FPGA。FPGA採用業界性能最好的28 nm製程技術，FPGA透過四個28.05 Gbps收發器，以及32個全雙工14.1 Gbps收發器支援背板、光模組和晶片至晶片應用。Stratix V GT FPGA中的收發器每通道功率消耗只有200 mW，大幅度降低了系統單位頻寬功率消耗指標。

供貨資訊
現在已經開始提供量產的Straix V GT FPGA。關於購買資訊，讀者可聯繫當地的Altera業務代表。透過JDSU提供採用Altera Stratix V GT FPGA的JDSU ONT-600系列測試器。

作者: globe0968 時間: 2013-2-20 01:38 PM
賽靈思大幅提升高量產型應用設計生產力 Artix-7 FPGA AC701評估套件為高系統效能、小尺寸和最低總功耗需求設計提供最佳之選
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All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今日宣布推出Artix™-7 FPGA AC701 評估套件，協助客戶開發各種同時鎖定低成本和低功耗應用的高效能系統。新款評估套件包含All Programmable Artix-7 200T元件、各種設計工具、IP和可讓設計人員立即著手設計的參考設計，並能充分運用FPGA傲視業界的單位系統效能比之優勢。

作者: globe0968 時間: 2013-2-20 01:39 PM
All Programmable Artix-7 FPGA元件不僅提供低功耗、微型化和低成本之優勢，同時能針對無線寬頻頭端設備(RRH)、行動回程網路、軟體無線電、馬達控制，以及其他眾多需要高效能和小型化設計之應用提升系統效能。此外，Artix-7 FPGA結合了類比混合訊號(AMS)、DDR3記憶體、DSP資源、平行與序列I/O及其他系統級功能，可協助設計業者透過可編程系統的整合方案降低物料清單(BOM)成本。

新款評估套件更針對業界首款功能強大的SoC設計環境－Xilinx Vivado™ 設計套件設計版本提供專屬授權，並有超過10項參考設計，包括一個功能強大的PCIe®與DDR3子系統，並附有Northwest Logic公司 DMA Back-End Core的完整版IP授權，方便於客戶運用在各種設計中。另外，AMS 101評估卡配備AMS參考設計，客戶可藉由此平台來評估如何運用AMS以降低系統監控、甚至更複雜的類比功能之物料清單成本。

供應時程
Artix-7 FPGA AC701評估套件定價為1,295美元，現可在www.xilinx.com/ac701網站訂購。

作者: innoing123 時間: 2013-3-19 01:47 PM
Altera Cyclone V GT FPGA是業界第一款符合5 Gbps PCIe Gen2要求的低功率消耗FPGA
業界唯一量產的低功率消耗28 nm FPGA，幫助開發人員降低了PCIe Gen2應用的系統整體成本

2013年3月19日——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈，其28 nm Cyclone® V GT FPGA全面通過了PCI Express® (PCIe®) 2.0規範的相容性測試。Cyclone V GT FPGA目前已經量產，是業界第一款實現了5 Gbps資料速率，並支援PCIe 2.0互通性的低成本、低功率消耗FPGA。在最近的PCI-SIG實驗室測試中，Cyclone V GT FPGA成功通過了所有PCI-SIG®相容性和互通性測試，目前已經收錄到PCI-SIG Integrators名錄之中。與以前的FPGA相比，在開發採用PCIe Gen2架構的應用時，Cyclone V GT FPGA能幫助開發人員大幅度降低了系統成本和系統功率消耗。

Altera資深產品市場經理Sabrina Raza表示：「我們的Cyclone V GT FPGA實現了與PCIe Gen2的相容，這是我們28 nm Cyclone V FPGA 系列成功推出的另一個里程碑。對PCIe Gen2系統性能有要求的客戶現在可以使用低功率消耗FPGA，降低其系統整體成本，發揮我們在收發器技術上的專業優勢，以及在開發PCIe設計解決方案方面的專長。我們協助客戶顯著降低了系統成本，而且不以犧牲性能為代價。」
Cyclone V FPGA整合了資料速率高達5 Gbps的收發器，有兩個嵌入在元件中的硬式核心PCIe IP模組。利用PCIe硬式核心IP模組，開發人員提高了系統性能，增強了系統功能，同時提升了設計團隊的效能。PCIe 2.0相容硬式核心IP模組包括PHY/MAC、資料連結層以及工作階段層。模組可以配置為端點或者根埠，支援x4通路。

作者: innoing123 時間: 2013-3-19 01:47 PM
Cyclone V FPGA和Cyclone V SoC支援創新的Multi-function特性，最多8個PCIe端點可以組合成一個端點，該端點由標準元件驅動程式提供支援。這一種方便的特性縮短了軟體驅動程式開發時間，非常有利於I/O擴展等應用。Cyclone V FPGA和Cyclone V SoC還具有Altera創新的使用PCIe通訊協定實現配置功能（CvP），元件中的硬式核心PCIe在FPGA核心還沒有載入之前便可以工作。這樣，無論採用何種配置方法，都可以確保在滿足PCIe通訊協定的100ms規範要求下，PCIe端點能夠被啟動。

Altera全系列產品提供全面的PCI-SIG相容解決方案，這些產品經過最佳化滿足了關鍵應用需求。這些解決方案包括支持端點、橋接、交換和根埠功能的可配置PCIe矽智財（IP）核心和開發板。Altera最新的Cyclone V GT FPGA開發套件能夠簡單快速的實現PCIe Gen2通訊協定，同時降低了設計風險，縮短了開發時間。開發套件為開發低成本、低功率消耗FPGA系統層級設計，為迅速得到結果提供了快速簡單的方法。

供貨資訊
Cyclone V GT FPGA現在已經量產。Altera提供業界最全系列的28 nm低功率消耗、低成本FPGA，密度範圍在25K邏輯單元（LE）至300K LE之間，針對客戶需求提供業界最小外形封裝選擇。

作者: atitizz 時間: 2013-3-21 02:21 PM
萊迪思宣佈推出針對微型系統的世界上最小的FPGA –微型iCE40™ LP384輕便可攜的解決方案　簡化創新以硬體加速的速度提供系統的功能僅有25微瓦功耗–

(臺北訊，2013年3月21日)萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）宣佈推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA擴展的iCE40系列的最小組件。可使設計人員快速增加新功能，適用於成本考量、空間限制、低功耗的產品差異化，該款新小尺寸FPGA為許多應用的理想選擇，例如可擕式醫療監視器、智慧手機、數位相機、電子書閱讀器與輕便型嵌入式系統。

微型、低功耗、低成本的iCE40 LP384 FPGA擁有384個LUT；25微瓦靜態核心功耗；封裝尺寸縮小至2.5毫米x 2.5毫米，具有2.0毫米×2.0毫米的變遷路徑；每數百萬單位成本低於0.5美元。

萊迪思半導體公司產品行銷高級總監Brent Przybus表示，「當系統的尺寸逐漸微縮時，設計師必須不斷尋找新的方法來增加更多功能，以便處理更多資訊。iCE40 LP384 FPGA提供完美架構，以硬體加速採集並處理大量資料，同時兼具極低功耗與極小電路板空間。可巧妙處理系統任務，例如管理感測器介面、適應新的介面標準，減輕CPU負擔，而不需要完全客製化晶片。」

新應用推動硬體創新
掌上型應用的指數型增長為硬體設計人員面帶來新挑戰。現今許多新應用以增加感測器收集到的資料連接終端使用者，這些感測器用於測量自然現象，如溫度、濕度、光照與定位。此外，不斷增加的視訊數量推動新的低功耗顯示技術應用，增強視覺體驗並符合嚴苛的功耗條件。

作者: atitizz 時間: 2013-3-21 02:21 PM
此外，目前在建築物與住宅中的小型自動化控制單元，對光線、紅外線、雜訊變化作出回應，以調整風扇、百葉窗以及溫度控制，從而最大化提升能源效率與安全性。這些類型設備的設計人員必須尋求方法以縮小系統尺寸，並提供產品與競爭市場差異化。

iCE40 LP384解決方案
iCE40 LP384 FPGA包括可程式設計邏輯、高靈活IO，以及所需的內建記憶體，以高於ASSP或協同微處理器的速度處理資料並降低功耗與成本。萊迪思提供參考設計以及應用手冊，加速開發並縮短數月的產品上市時程。

開發軟體
Lattice's萊迪思的 iCEcube2™開發軟體為針對萊迪思iCE40 FPGA功能豐富的開發平臺，整合萊迪思的佈局和佈線工具的免費綜合工具，並包括Aldec的Active-HDL™模擬解決方案，有波形檢視器和RTL/門級混合語言模擬器。

iCEcube2設計環境包括針對行動應用的設計過程的關鍵特性與功能。這些特性與功能包括工程瀏覽器、約束條件編輯器、平面規劃、封裝流覽器、功耗計算器與靜態時序分析。更多關於 iCE40 LP384 FPGA以及如何下載萊迪思iCEcube2軟體免費許可證的資訊，敬請聯繫當地萊迪思銷售代表。

開發套件
萊迪思 iCE40 開發套件可最小化開始設計的時間與成本。這些平臺簡化對裝置的效能評估與客製化設計開發。此外也提供免費參考設計。

供貨
現已提供iCE40 LP384裝置樣本，用戶可進行設計評估。目前的封裝選擇為：32接腳的QFN封裝（5.0毫米x 5.0毫米）、36球型ucBGAs（2.5毫米x2.5毫米），以及49接腳ucBGAs（3.0毫米x 3.0毫米）。

作者: globe0968 時間: 2013-9-5 02:08 PM
標題: Altera的FPGA與Micron混合式記憶體立方實現交互操作，共同引領業界
業界首次展示FPGA和混合式記憶體立方，支援Altera第10代FPGA和SoC性能實現突破

2013年9月5日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）和Micron科技有限公司（NASDAQ：MU）（“Micron”）今天宣佈，雙方聯合成功展示了Altera Stratix® V FPGA和Micron混合式記憶體立方（Hybrid Memory Cube, 簡稱HMC）的互通性。採用這一種成功的技術，系統設計人員能夠在下一代通訊和高性能運算設計中，充分發揮FPGA和SoC的HMC優勢。這一個展示表明了Altera的第10代系列產品對HMC產品的支援進行了早期驗證，能夠及時將產品推向市場，包括Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。

HMC得到了業界領先公司和最有影響公司的認可，一直是解決傳統記憶體技術無法處理的問題的最佳方案，具有超高系統性能，大幅度降低了單位位元的功率消耗。HMC的頻寬是DDR3模組的15倍，能源消耗比現有技術低70%，佔用空間減少了90%。採用HMC的抽象記憶體技術，設計人員能夠有更多的時間發揮HMC的創新特性和性能優勢，節省了為實現基本功能而設置記憶體參數的時間。這一種技術還可以管理由於記憶體製程差異導致的錯誤修正、回復與刷新等其他參數。Micron預計會在下半年開始提供HMC樣品，2014年開始量產。

Micron技術公司的DRAM解決方案副總裁Brian Shirley評論表示：「做為HMC聯盟的創始企業，Altera對HMC的支援和參與是無價的。Altera FPGA和Micron的HMC解決方案相結合，將協助客戶在下一代網路和運算多種應用中，充分發揮技術性能和效率優勢。」

作者: globe0968 時間: 2013-9-5 02:09 PM
Altera的28 nm Stratix V FPGA是業界性能最好的FPGA，比最相近競爭產品有兩個速率等級優勢，理想的展示了HMC技術。這一種性能水準讓FPGA能夠使用全部16個收發器HMC鏈路，發揮HMC的寬頻、效率和功率消耗優勢。

Altera行銷和企業策略資深副總裁Danny Biran評論表示：「透過展示Stratix V和HMC現在能夠一起運作，客戶確信他們將得到可靠的HMC支援，我們幫助他們目前繼續進行Stratix V FPGA的開發，並準備在Altera的第10代元件中部署產品。Altera與Micron合作實現的這些功能，將能協助客戶站在了創新的前端。」

Altera的第10代元件提高了性能
Arria 10 FPGA和SoC是第10代系列產品中的首款元件，也是支援HMC技術量產的首款元件。利用針對台積電（TSMC）20 nm製程進行了最佳化的增強架構，Arria 10 FPGA和SoC將使用HMC來進一步擴展優勢，核心性能比目前性能最好的Stratix V FPGA提高了15%，與功率消耗最低的Arria V中階FPGA相比，功率消耗降低了40%。Arria 10 FPGA和SoC將提供96個收發器通道，支援客戶充分利用HMC的頻寬優勢。Stratix 10 FPGA和SoC支援最先進的高性能應用，包括，通訊、軍事、廣播以及電腦和儲存市場等應用領域。這些高性能應用通常需要很大的記憶體頻寬，推動了對HMC架構的需求。Stratix 10 FPGA和SoC採用Intel 14 nm三柵極製程和增強高性能架構，這一種架構整合了HMC技術，系統解決方案的運作頻率超過了1 Gigahertz，核心性能比當前高階28-nm FPGA提高了兩倍。Stratix 10元件協助客戶將功率消耗降低了70%，而性能水準與前一代產品相當。

供貨資訊
現在已經可以批量提供Altera Stratix V FPGA。可以試用評估Stratix V和HMC展示版本，將隨Arria 10元件一起投產。將於2014年上半年提供首批Arria 10元件樣品，現在的早期試用計畫提供Quartus II設計軟體支援。Altera計畫於2013年提供14 nm Stratix 10 FPGA測試晶片，2014年提供設計軟體支援。

作者: globe0968 時間: 2013-9-26 12:25 PM
Xilinx推出全新OTN SmartCORE IP 打造高容量乙網路、100G OTN交器平台與封包光傳輸系統
賽靈思強化 OTN決方案產品陣容因應市場上ASIC和ASSP產品能與功能不足之求

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 於2013年洲光纖通訊展 (ECOC 2013 )宣布推出全新SmartCORE? IP，打造高量乙太網路、100G OTN交換器平台和封包光纖傳輸系統(P-OTS)之應用。賽靈的SmartCORE IP產品是賽靈思為客戶供All Programmable解決方案產品藍圖中策略性產品，協他們設計具差異化功能和打造各種智型的400G與Nx100G OTN解決方案，以及有高可用性、延遲率、低振盪和高服務品質(QoS)要求的OTN交平台。

賽靈思公司有線通訊門總監Gilles Garcia?表示：「市場對頻寬要求越來越高，時也需要更有效率使用頻寬的方法，而加速了採用OTN交換技術的更智型網路(smarter network) 的發展。然而，傳統ASIC和ASSP方案效能和功能上的不足之處阻礙了產品創新。賽靈思針OTN交換技術進最佳化和擴充了SmartCORE IP產品線，並續挹注更多投資造更智慧型封包光纖傳輸系統(P-OTS)網路，進而協助戶在不影響效能或功能的狀況下，開具高度差異化設、體積小、低功耗的All Programmable解決方。」

作者: globe0968 時間: 2013-9-26 12:25 PM
全新的OTN SmartCORE IP模塊乃針對7系列元件進行佳化，內含一組元完備並適用於不同設計環境的應用式介面(API)，將所有常見與複的功能抽象化，有助客戶完整地將其合至自家的軟體。

100G單一階段多工／解多工器SmartCORE IP

這一個超小型的流量聚合器，可支援從階ODU4中進行達80個ODUj通道的任何多工解多工作業。

符合光纖互聯網路論壇 (OIF) 100G SAR規格的SmartCORE IP

可過80個通道割功能與重組核心將ODUj 變成封傳輸，並透過封包交換架構協助ODU調節流量，可加封包光纖傳輸系的傳輸作業。

100G ODUMon的SmartCORE IP

這是一個可針對多80個ODUj通道加入和擷取傳負載的雙向IP模組；與賽靈思128ch OTN傳輸負載處器一起使用時，執行路徑監控、串聯連接監控與(或) 串聯連訊號終止及產生功能，隨後在每一個ODUj通道加入高6個層級的聯連接監控功能。

作者: heavy91 時間: 2013-10-17 11:18 AM
JESD204B FPGA偵錯軟體加快高速設計速度
免費內建二維統計眼圖掃描軟體支援高速資料轉換器至FPGA信號完整性的快速系統內驗證。

(2013年10月17日，台北訊) 全球高性能信號處理解決方案領導廠商Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)美商亞德諾公司，今天發佈了一基於FPGA的參考設計及配套軟體和HDL原始，該參考設計可降低整合JESD204B相容轉換器的高速系統的設計風險。該軟體?JESD204B Xilinx收器偵錯工具，可支援312.5Mbps至12.5Gbps的JESD204B資料轉換器至FPGA串列資料介面和Xilinx? (賽靈思)司 7系列FPGA及Zynq?-7000完全可程SoC。它隨ADI轉換器免費提供，透過提供內建二統計眼圖掃描，幫助雷達陣列、軟體定義線電以及其他高速系統的設計人員，更快驗證採用千兆收發器的JESD204B資料轉換器至FPGA設的信號完整性。

Xilinx高速I/O產品經理Revathi Narayanan表示：“ADI的JESD204B Xilinx收發偵錯工具提供了內建眼圖掃描功能，能以計方法確定FPGA內部信號完整性，有效強化量測流程。其他技術均對FPGA封裝的外部，並在Xilinx自動增益控制和等化器模組處理之前採集信號，而ADI則利用Xilinx收發器內建眼圖掃描功能，使開發人員可以監控FPGA內部JESD204B鏈路上的信號完整性和設計裕量，從而獲得更加準確的結果。”

ADI的參考設計直接從7系列IBERT核心中內建接收器裕量分析功能收集資料，並在FPGA或者ARM?核Cortex?-A9 MPCore?處器之一的內部管理本地資料，在HDMI顯示器上顯示資料，或者經由乙網路將資料送至遠端監控站。通常，其他描工具在晶片外部測量信號，需要使用昂的量測設備，或者需要透過JTAG傳回資料，以便在實驗室的主機/開發電腦上查看。

“即時”資料蒐集功能可監控設備康狀態

替代型掃描工具一般透過成?隨機位流(PRBS)的方來測量高速資料連結，而系統會在封閉開環境中校驗該?隨機位流的位級正確性。種方式並不描述設計的實際表現，也不說設計是否可能瀕臨失敗。ADI的參考設計使用流向FPGA的真實JESD204B串列資料測量鏈路的穩健性。通過這種利用“即時資料方式，即使已在現場部署設計之後，也可控信號的保真度，從而在產品的壽命周期進行即時、預見性維護。

作者: ritaliu0604 時間: 2013-12-11 08:45 AM
標題: Xilinx 全新20奈米All Programmable UltraScale產品陣容到位
提供ASIC級架構與ASIC增強型設計解決方案
針對20奈米UltraScale系列中階Kintex元件與高階Virtex元件之詳盡元件表、產品技術文件、設計工具與設計方法技術支援全面上線

　　美商賽靈思 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今天宣佈推出全新20奈米All Programmable UltraScale™ 產品陣容，同時完整的產品技術文件及Vivado®設計套件支援也全面上線。賽靈思自今年11月上旬宣布首款20奈米矽元件開始出貨後，持續積極推出各種UltraScale™系列元件。這些元件採用業界唯一的ASIC級可編程架構、 Vivado　ASIC增強型設計套件及UltraFast™設計方法，提供各種ASIC級設計優點。

　　全新Xilinx® UltraScale產品陣容採用UltraScale架構及台積公司擁有極高密度邏輯閘的20SoC製程技術，進一步擴大賽靈思領先市場的Kintex® 及Virtex® FPGA與 3D IC系列產品線。UltraScale元件所需功耗僅有目前解決方案的一半，但能將系統級效能與整合度提升1.5至2倍。這些元件能夠提供新一代的佈線功能、類ASIC時脈技術和更強的邏輯與架構功能，可突破晶片互連技術的效能瓶頸，同時在不降低效能的情況下，可將元件使用率維持在90%以上。

　　賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示：「賽靈思持續引領技術創新，並推出各種突破性產品以達到最快的上市時程。由於賽靈思ASIC級的UltraScale架構結合了Vivado ASIC增強型設計套件和UltraFast設計方法，UltraScale系列元件能為客戶提供各種ASIC等級的功能。賽靈思結合這些矽元件和設計方法，為客戶提供最快速讓系統具備顯著差異化功能的方法，並成為ASIC和ASSP的絕佳替代方案。」

　　台積公司總經理暨共同執行長劉德音博士表示：「台積公司與賽靈思的合作推進了許多新技術與設計方法的開發與建置。隨著賽靈思推出首款20奈米UltraScale架構產品，更讓我們兩家公司共同展現了如何運用晶片製程能力和元件架構間的綜效為產品創造最大的效能和最高的系統價值。」

作者: ritaliu0604 時間: 2013-12-11 08:45 AM
Kintex UltraScale 系列元件

　　全新Kintex® UltraScale FPGA提供多達116萬個邏輯單元、5,520個最佳化DSP slice、76 MB BRAM、16.3Gbps 背板式收發器、PCIe® 3.0 硬核模塊、整合式100Gb/s乙太網路MAC和150Gb/s的Interlaken IP核心，以及DDR4記憶體介面。Kintex元件是賽靈思28奈米7系列元件中率先推出的產品，是所有中階元件類別中耗電最低但擁有最佳性價比的產品。Kintex UltraScale系列元件是針對中階元件市場設計的產品，可滿足以下日益增長的主要應用之需求，包含：

·    8K/4K 超高畫質顯示器及設備
·    256通道超音波
·    8X8多頻多模LTE和具備智慧型波束成形的WCDMA無線電
· 100G 流量管理/NIC
· DOCSIS 3.1 CMTS 設備

作者: ritaliu0604 時間: 2013-12-11 08:45 AM
Virtex UltraScale 系列元件

　　全新的Virtex® UltraScale™ 系列元件可提供單一晶片前所未有的效能水準、系統整合和頻寬，並為業界樹立全新的標竿。Virtex UltraScale 系列元件是最大的產品系列，可提供多達440萬個邏輯單元、1,456個使用者I/O、48 x 16.3 Gb/s 背板式收發器、89 MB Block RAM，Virtex UltraScale 系列元件的容量是賽靈思先前推出之業界最高容量Virtex-7 2000T元件的兩倍，並提供等同於5,000萬個ASIC邏輯閘的驚人效能，並打破了之前的眾多紀錄。除了整合式PCIe 3.0、超過100Gb/s的乙太網路MAC和150Gb/s Interlaken IP核心與DDR4記憶體介面，Virtex UltraScale系列元件也內含28Gb/s背板式和33 Gb/s晶片至光纖 (chip-to-optics) 收發器，可支援每秒數百gigabit傳輸速度的系統效能，而且有全線速的智慧型處理功能。

　　Virtex UltraScale系列產品提供絕佳的系統效能與容量，並成為以下最具挑戰性應用的明智選擇，應用範疇包括：

· 單晶片400G MuxSAR
· 400G轉發器
· 400G MAC-Interlaken 橋接器
· 模擬與原型製作

　　整個Xilinx ®UltraScale™系列產品陣容的元件均提供相同的邏輯架構效能和關鍵架構模塊，有助於架構擴充且達到最佳化。此外，由於Kintex UltraScale FPGA元件具備與其他系列產品針腳相容的靈活性，因而可輕鬆轉換至Virtex UltraScale系列元件。　　　　　　　　　　　　　　

供貨時程

　　賽靈思UltraScale系列元件現已開始送樣。支援UltraScale系列元件的Vivado Design Suite 2013.4版本及完整的技術文件現在已在www.xilinx.com/kintexultrascale 及 www.xilinx.com/virtexultrascale網站供下載。欲瞭解更多UltraScale架構相關資訊與觀賞業界首款20奈米元件以16.3Gbps速度在背板傳輸的影片，請瀏覽 www.xilinx.com/ultrascale網站。

作者: heavy91 時間: 2013-12-12 11:15 AM
美高森美宣佈業界最低功率SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA獲得PCI Express 2.0 SIG認證
SmartFusion2 SoC FPGA還獲得CAN和USB 2.0認證

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈，SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已經獲得PCI® Express (PCIe) 2.0端點規範認證，並且現已列在PCI SIG 整合元件的廠商名單(Integrators List)中。根據公司的測試結果，新認證的器件是業界功率最低的PCIe 2.0可編程邏輯解決方案，與其它帶有相同主流功能的可編程邏輯器件相比，可減少高達10X的靜態功耗(power consumption)。此外，這些創新的解決方案還可提供無與倫比的安全性和可靠性，使得它們成為高實用性、低功率應用的理想選擇，滿足了如通訊基礎設施設備、可編程邏輯控制器(programmable logic controllers, PLC)、醫療診斷設備和國防設備橋接應用的需求。

美高森美SoC產品事業群軟體和系統工程技術總監Venkatesh Narayanan表示：“藉著使用我們SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA中的整合式PCIe模組，設計人員能夠以比競爭器件低很多的功耗，滿足通訊、工業、航空和國防等應用領域對高系統頻寬和可編程系統整合的需求。對我們開創性解決方案中的嵌入式硬IP進行認證，不但能協助我們的客戶縮短上市時間，同時還提供更高的保證等級，讓我們的產品能夠提供關鍵產業標準所要求的性能。”

此外，美高森美公司嵌入在業界領先的SmartFusion2 SoC FPGA中的硬智慧財產權(intellectual property, IP)，包括控制器區域網路(controller area network, CAN)和USB 2.0，最近也獲得了產業的符合性認證。藉著對這些廣泛使用中的通訊介面進行認證，美高森美的客戶可預期其系統可正常運行，實現更短的設計週期，讓他們可以以一功率低、安全和可靠的SoC FPGA來降低其整體的擁有成本。

作者: heavy91 時間: 2013-12-12 11:17 AM
認證列表：

美高森美器件6 j$ R$ w8 s5 B7 H$ e	認證 0 f- T% i' D4 U- b	連結 4 e Y. x5 Y5 `3 x, ]; ^3 k	詳情! {6 _& w2 o# @6 Z$ F E
SmartFusion2 SoC FPGAs 和IGLOO2 FPGA 1 } H* r& {3 O$ `1 O8 h ! H0 K8 K7 O0 g6 _) {0 m! d! w	PCI Express 2.0 ! Y" o2 V3 Z0 o: _1 Q	http://www.pcisig.com/developers/compliance_program/integrators_list/pcie_2.0/ " N$ ]4 B' X; R# l	x4 Gen2端點1 s9 m0 m {/ k4 g2 ?2 I+ Z
SmartFusion2 SoC FPGA _1 C, Q% q; K5 O6 R	控制器區域網路 8 P5 L% P v9 B" {1 ~	http://www.cs-group.de/system-consulting/tested-products/can-osi-2.html2 H$ G" Q4 d+ k5 N) S9 H( x( x0 x & n# z; G8 F5 z y0 C* m	ISO CAN符合性測試16845:2004；C&S註冊功能測試；C&S穩健性測試: _2 J( S" ~+ S3 M3 @8 M( Y
SmartFusion2 SoC FPGA + `- B& S y" u, [	USB 2.0 ; x2 s3 I/ q& M	www.usb.org/home4 Z9 ?. H9 a! d1 w( ?5 O! ^	USB 2.0嵌入式主機 7 [1 h) `6 }5 e) z USB 2.0 設備' T9 h7 v \0 ]* t

美高森美現在可供應SmartFusion2 SoCFPGAs 和 IGLOO2 FPGA器件，並且提供整套的開發工具套件。

作者: heavy91 時間: 2013-12-12 11:18 AM
關於SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA是為了滿足關鍵性通訊、工業、國防、航空和醫療應用中對先進安全性、高可靠性和低功率的基礎需求而設計的。SmartFusion2本身整合了一基於可靠快閃記憶體技術的FPGA架構、一個166 兆赫(MHz) ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界需要的高性能通訊介面，所有這些都整合在單一晶片上。

關於IGLOO2 FPGA

美高森美的IGLOO2 FPGA藉由一種具有差異性的成本和功率優化架構，提供一基於LUT的架構、5G收發器、高速GPIO、模組RAM、一高性能的記憶體子系統和DSP模組，從而延續了該公司要滿足現今成本優化FPGA市場需求的策略。與前一代的IGLOO系列相比，新一代的IGLOO2 FPGA架構可提供多達五倍的更高邏輯密度和三倍的更高架構性能，並且再加上一個基於非揮發性快閃記憶體架構，讓它在同類的器件之中，具有最多的通用I/O數目、5G SERDES介面和PCI Express端點。IGLOO2 FPGA提供了同級最佳的特性整合，以及業界最低的功率、最高的可靠性和最先進的安全性。

價格和供貨

美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件現已在大量生產及出貨。

作者: tk02561 時間: 2013-12-18 10:46 AM
標題: Altera榮獲華為2013年度優秀核心合作夥伴獎
2013年12月18日，台灣——Altera公司（Nasdaq：ALTR）今天宣佈，公司榮獲華為「2013年度優秀核心合作夥伴」獎，以表彰公司出眾的支援、高品質標準以及FPGA創新產品。華為技術公司是世界領先的全球資訊和通訊技術解決方案供應商，11月份在中國深圳舉行了華為2013年度核心合作夥伴大會，在大會上授予了Altera這一個最高榮譽。華為優秀核心合作夥獎授予做出傑出貢獻的公司，這些公司交付性能最好、品質最高的產品，滿足了華為非常特殊的需求。

Altera全球銷售資深副總裁Mark Nelson參加了此次大會，並接受了這一個獎項，他表示：「Altera非常榮幸獲此殊榮。我們互相合作已經20多年了，希望今後能夠繼續雙贏。」
2013年，華為公司以Altera 28 nm系列產品為基礎——從高階Stratix® V直至低成本Cyclone V系列FPGA，為客戶提供了眾多的固網、無線和企業基礎設施解決方案。全球採用了華為通訊基礎設施產品的電信服務商不斷更新他們的網路架構，以滿足網際網路設備快速發展，以及頻寬爆炸式增長帶來的性能和容量需求。

Altera通訊和廣播業務部資深副總裁兼總經理Scott Bibaud評論表示：「Altera長期以來一直成功的為華為公司技術開發業務提供支援，華為仍將站在通訊創新和技術發展的最前端。與華為這樣業界領先的公司合作，Altera在下一代產品和解決方案上會有更多的創新。」

作者: ritaliu0604 時間: 2014-1-20 01:23 PM
標題: 業界首款獨立序列鏈路聚合器支援高達 10 Gbps 的資料速率
聚合器 IC 為以序列鏈路為基礎的系統降低線纜互連成本與功耗、縮短開發時程
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(台北訊，2014年1月20日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最新的兩款 10Gbps 序列鏈路聚合器 IC。 TLK10081 1 至 8 通道 IC 與 TLK10022 雙通道 IC 可替系統設計人員減少通訊、視訊以及影像等眾多終端設備所需的高速序列鏈路數量。其可聚合和去聚合點對點序列資料流程，實現透過背板、銅纜線以及光學鏈路進行的傳輸。TI 聚合器 IC可協助設計人員在客製高效能 FPGA 或 ASIC的聚合器 IC 之 IP 時，縮短時程及降低成本。這兩款元件的封裝比 FPGA 小 70%，而且與需要 5、6 個電源軌的 FPGA 相比，只需使用2個電源軌。

TI 序列鏈路聚合器可直接連結資料轉換器及處理器的序列鏈路，無需為無線基礎設備、開關、路由器、視訊安全監控、機器視覺、高速影像以及光學傳輸系統等傳輸應用重新格式化資料。TLK10081 可將多達 8 個通道的全雙工 1.25Gbps 資料流程量聚合在一個統一 10Gbps 鏈路上，進而不僅支援短距離背板或長達 10m 的銅纜線傳輸，也支援遠距離光學鏈路傳輸。

作者: ritaliu0604 時間: 2014-1-20 01:23 PM
TLK10081 與 TLK10022 的主要特性及優勢：
• 降低系統設計複雜性：獨特的介面 IC 類型支援多種序列鏈路聚合配置，其可實現 10Gbps 的最大輸送量，降低系統設計複雜性、執行成本與功耗，且可縮小電路板空間。TLK10022 支援 4:1、3:1 和 2:1 雙向序列鏈路配置，而 TLK10081 則可管理 8:1 雙向鏈路；
• 無數據相關聚合：每款元件都支援許多不同資料類型，無需特殊資料編碼；
• 智慧序列鏈路切換：可在不同配置下實現序列鏈路的可編程設計通道路徑切換，無需外部多工技術。該創新特性可在達到容錯目的的同時，縮短系統執行時間；
• 內建數位等化：多階延遲回授等化(DFE) 與前置回饋等化 (FFE) 可在銅介質及光學鏈路上延長傳輸距離。

TLK10081 與 TLK10022 能夠與其他 TI 元件結合，創建訊號鏈解決方案，這些元件包括具有 JESD204B 序列介面的 ADS42JB69 雙通道 16 位元 250MSPS 類比數位轉換器 (ADC)、SN65LVCP1414 14.2Gbps 4 通道等化器以及 SN65LVCP114 14.2Gbps 4 通道多路復用轉接驅動器。這些最新聚合器元件屬於 TI 不斷增廣的介面產品系列，可實現高速序列鏈路的等化、切換、重新定時和聚合。

工具與支援
TLK10081EVM 與 TLK10022EVM 評估模組現已開始提供，建議零售價 2,999 美元。該評估模組同時包含 EVM 使用者指南以及帶有使用者指南的 GUI 軟體一起提供，可替系統設計人員為其應用配置元件。

此外，同步提供的還有視訊聚合器應用手冊，以及用於驗證訊號完整性的 IBIS-AMI 與 HSPICE 類比模型。

TI E2E™ 社群的高速介面論壇可為工程師提供強大的技術支援，並能夠與同行工程師及 TI 專家互動交流，搜尋解決方案、獲得幫助、共用知識並幫助解決技術難題。

供貨情況、封裝與價格
採用 13 mm × 13 mm、144 焊球塑膠 BGA 封裝的 TLK10081 與 TLK10022 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為 25美元。

作者: innoing123 時間: 2014-2-21 01:52 PM
Xilinx推出Smarter無線電解決方案滿足新一代LTE與多載波GSM平台效能需求
CFR與DPD SmartCORE IP提供高達50%無線電效率並有效降低營運費用

美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今日宣布推出多款Smarter 無線電解決方案，能有效滿足新一代LTE和多載波GSM (MC-GSM)平台所需的效能、功耗及成本需求。這些擁有CFR (Crest Factor Reduction)和DPD (Digital Pre-Distrortion)功能的全新解決方案屬於Xilinx® SmartCORE™ IP產品系列，可提供高達50%的無線電效率，為電信營運商節省數千萬美元營運費用。賽靈思的CFR與DPD SmartCORE IP及Zynq®-7000 All Programmable SoC共同帶來的高效率，可實現單晶片的無線電建置、減少基板使用空間、降低整體功耗，同時也可縮減總成本。

使用者對資料的需求不斷攀升，但是每用戶平均收入(ARPU)卻沒有同步增加，促使電信營運商必須開拓全新的頻帶、更多無線電頻譜及新的網路架構。電信營運商不但必須提升其網路的效率，同時也要控管能源成本。加強功能後的賽靈思CFR與DPD IP核心可提供更高的省電效能。當LDMOS功率放大器可輕易達到40%以上的省電效能時，氮化鎵(GaN)功率放大器則可高達50%。賽靈思 CFR與DPD IP可支援高達100Mhz的大範圍無線電頻譜，不僅可符合TD-LTE與FD-LTE標準，更可支援需要傳統MC-GSM支援的多重標準建置。

作者: innoing123 時間: 2014-2-21 01:52 PM
DPD與CFR解決方案可擴大支援：

·          多種空中介面標準 (LTE (TDD /FDD)、MC-GSM、WCDMA、CDMA2000及TD-SCDMA)
·          多種天線
·          更好的校正效能
·          更快的整合時間
·          多重無線存取網路組態 (WCDMA + GSM, LTE + GSM 整合在相同無線電)

KMW Communications公司總裁Jaewon Kim表示：「賽靈思的 CFR與DPD IP具備高度擴充性，可讓我們快速開發與整合高效能的商用LTE系統中各種數位系統元件。賽靈思的無線電IP提供極高的效率，可在28奈米的Zynq SoC元件中以高時脈速度運作，讓我們可透過遠端無線電頭端設備(Radio Remote Head)和主動式天線(Active Antenna)產品提供最高的整合度，以及遠勝ASSP與ASIC的整合度和設計彈性，滿足了我們客戶的需求。」

賽靈思無線產品行銷總監David Hawke表示：「賽靈思的軟硬體可編程單晶片無線電解決方案能讓同一基板適用於多種組態，可為開發Smarter無線解決方案的客户大幅縮短開發時間和降低風險。這個平台式的建置方法可符合未來的建置需求，並可快速因應持續演變的需求。」

賽靈思的無線電IP現已開始供貨。

作者: globe0968 時間: 2014-6-24 11:17 AM
Xilinx與Pico Computing攜手推出業界第一 15Gb/s混合記憶體立方體介面
為All Programmable UltraScale元件提供高效能序列記憶體解決方案

美商賽靈思 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)與同為混合記憶體立方體聯盟（HMCC）成員的Pico Computing公司，今日攜手推出業界第一可用於All Programmable UltraScale™系列元件的15Gb/s混合記憶體立方體（HMC）介面。Xilinx® UltraScale™元件可同時支援由64個收發器組成的4通道HMC頻寬，且運作速率可高達 15Gb/s。Pico Computing的HMC控制器IP的體積小巧而又具備可模組化和高度擴充性，提供極高的記憶體頻寬與優異的每瓦效能。工程人員可利用此套解決方案著手進行高效能運算、封包處理、波形處理及圖像與視訊處理等應用的15Gb/s HMC設計。

混合記憶體立方體是一種高效能記憶體解決方案，提供前所未有的頻寬、電源效能與可靠性。HMCC已制定HMC技術規格，並持續建立其生態系統以促進廣泛採用。

賽靈思電源與記憶體技術行銷總監Tamara Schmitz表示：「顧客現可運用業界唯一已出貨的20nm FPGA，搭配已驗證的IP核心，在市場上推出各式15Gb/s HMC設計。UltraScale FPGA是目前市場僅有能夠支援4通道HMC的元件，可運用額外資料路徑和控制訊號收發器實現全效記憶體頻寬。」

Pico Computing的HMC控制器經高度參數設計，能提供優質系統配置以迎合客戶特定的設計目標。HMC的設定連結數量、內部埠位的數量和寬度、時脈速度、功率、效能、面積及其他參數可透過「撥號方式」就能精準達到所需效能。

Pico Computing 執行長Jaime Cummins表示：「Pico Computing的HMC控制器IP現可更加優化且方便地導入在Xilinx UltraScale元件上，提供極具效率與彈性的系統解決方案，能使HMC與UltraScale元件都能發揮其最佳效能，從而實現全新的高效能運算應用。」

作者: globe0968 時間: 2014-6-24 11:17 AM
供貨時程

Pico Computing HMC控制器IP現已開始供貨；欲瞭解更多資訊，請瀏覽www.picocomputing.com/products/h ... e-hmc-controller-ip網站。欲瞭解更多UltraScale資訊，請瀏覽www.xilinx.com/ultrascale網站。歡迎蒞臨國際高速運算研討會 (International Supercomputing Conference) Rosta攤位編號722，參觀15Gb/s HMC介面示範。

關於20奈米UltraScale系列

賽靈思的UltraScale元件擁有業界唯一的ASIC級可編程架構、Vivado ASIC增強型設計套件及UltraFast設計方法，可提供各種ASIC級的優勢。UltraScale產品陣容採用台積公司的20奈米SoC製程技術，所需功耗為目前市面上解決方案的一半，但能將系統級效能與整合度提升2倍以上。這些元件能夠提供新一代互連技術、類ASIC時脈技術、更強的邏輯與架構功能，和第二代通過量產驗證的3D IC技術，可突破系統級瓶頸且同時在不降低效能的情況下讓元件持續保持高使用率。

關於 Pico Computing

Pico Computing是高效能運算技術的領導廠商，以模組化、高擴充性HPC和嵌入系統解決各種從資料中心至桌上型電腦相關的巨量資料運算棘手挑戰。Pico Computing運用FPGA技術創建高擴充性架構，無論是針對PCI Express高效能運算或單獨嵌入式應用都能增益效能、大幅降低能源成本、提供業界最小尺寸的訊號轉換器和簡化應用設計。欲瞭解更多有關Pico Computing的資訊，請瀏覽 www.picocomputing

作者: ritaliu0604 時間: 2014-8-5 01:36 PM
萊迪思iCE40 FPGA的出貨量達到2億片全球最小的FPGA打開了新的市場並且達到了里程碑式的突破

(台北訊，2014年8月4日) — 萊迪思半導體公司 — 低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者，今日宣佈iCE40™ FPGA的出貨量在產品推出僅僅兩年半內就達到了2億片這一具有里程碑意義的驚人數量。

萊迪思透過iCE40開拓了新的FPGA市場，成功將其應用於各種行動和手持電子設計中。來自全球的客戶正在使用iCE40 FPGA及其解決方案縮短開發時間，加快產品上市時程，並為他們的產品添加「殺手級」特性和功能，進而實現產品的差異化。

萊迪思iCE40產品線經理Joy Wrigley表示，可以看到這個競爭非常激烈的市場要求不斷的創新、更低功耗以及更短的產品生命週期，而iCE40 FPGA憑藉自身的優勢已成為許多頂級品牌智慧手機和其他行動設備中的關鍵元件。

萊迪思最近發佈的最新產品系列—iCE40 Ultra™ FPGA，相比競爭對手的解決方案擁有超過5倍的功能密度，同時尺寸縮減了30%。

作者: globe0968 時間: 2014-8-6 11:27 AM
標題: Xilinx在2014 IPCE展示基於Zynq SoC的全可編程創新方案
京2014年8月4日電 /美通社/ -- All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣佈，在即將於8月6日-8日舉行的2014 工業計算機及嵌入式系統展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）上，賽靈思將攜手來自全球各地的生態系統企業展示基於 ZynqR-7000 All Programmable SoC的九大創新系統級解決方案，覆蓋醫療、工業及機器視覺等嵌入式應用。生態系統合夥企業包括兩大代理商安富利公司，科通公司，客戶及合作夥伴美國國家儀器（NI）有限公司，荷蘭 TOPIC Embedded Systems公司，德國科維軟件公司（KW-Software） , 德國希凌科公司（Silicon Software） , 上海奇微通訊技術有限公司（KEYWIE） , 上海知津科技，以及賽靈思中國區授權培訓合作夥伴依元素科技(E-Elements）公司。

在即將於8月6日-8日舉行的2014 工業計算機及嵌入式系統展上，賽靈思將攜手來自全球各地的生態系統企業展示基於 ZynqR-7000 All Programmable SoC的九大創新系統級解決方案。

與此同時，賽靈思公司全球醫療及工業市場營銷經理林逸芳（Yvonne Lin）女士將在8月7日同期舉行的「中國國際醫療電子技術大會」發表題為「利用先進技術打造更完美的超聲系統」的主題演講。

歡迎參加演講環節並訪問8月6日-8日賽靈思位於深圳會展中心二號展館的展位，展位號：2C28。

作者: globe0968 時間: 2014-8-6 11:27 AM
賽靈思技術主題演講：

主題：利用先進技術打造更完美的超聲系統
演講人：林逸芳（Yvonne Lin），賽靈思公司全球醫療及工業市場營銷經理
時間：2014年8月7日，15:30 - 16:00
地點：深圳會展中心 -- 會議室1

相比較於其他醫療圖像診斷工具，超聲系統具有無創性及普遍性的優勢，其已經成為每個醫院和醫生所必備的診療工具之一。超聲系統擁有不同的超聲模式的設計，以滿足廣泛的、不同的市場需求。那麼有哪些工具和技術可以幫助設計下一代的滿足更好圖像質量、更低功耗、更小尺寸的超聲系統？在此次研討會上，我們將一起探討28nm和20nm可編程技術是如何幫助解決這些設計挑戰，以及先進的數字技術給醫療成像領域所帶來的優勢。

九大Zynq SoC創新系統級解決方案演示包括：

用Zynq SoC實現高速JESD204B接口
在不久的未來JESD204B將成為高速數據鏈接的首選技術，用於連接轉換器與FPGA。該標準支持高帶寬，非常適合高速、多通道應用，比如醫療超音波,無線通信，雷達傳送等。此次演示展示了基於單個Zynq SoC的合成應用，Zynq SoC收發器性能以及JESD204B的信號完整性表現，可以成為便攜式超聲、工業儀表等系統的基礎參考設計。

作者: globe0968 時間: 2014-8-6 11:28 AM
美國國家儀器（NI）有限公司：領先的嵌入式系統設計平台：NI cRIO-9068
NI CompactRIO嵌入式系統採用統一的LabVIEW RIO（可重配置IO）架構，具有高性能處理器、可重配置FPGA以及模塊化IO，用戶無需底層硬件開發或者板卡級設計經驗即可快速實現嵌入式系統的自定制設計、原型及發佈。

荷蘭TOPIC Embedded Systems公司: TOPIC 採用標準構建模塊的醫療應用開發平台
由TOPIC Embedded Systems帶來的基於Zynq SoC的醫療應用開發平台，包括，基於處理器+FPGA，易於部分重配置，可無縫集成PS和PL模塊的操作系統DyploR；基於Zynq SoC，可提供獨特的用戶界面，方便用戶靈活快速地進行系統開發的系統模組Miami SoM；保證快速和輕鬆開始系統開發和原型設計的評估套件Florida。

德國科維軟件公司（KW-Software）：基於Zynq SoC的全可編程SoftPLC解決方案
來自德國的科維軟件公司（KW-Software）演示了其與賽靈思、PowerLink聯合發佈的基於Zynq SoC的SoftPLC預集成開發平台，用以開速、精準地實現工業控制應用。

德國希凌科公司（Silicon Software）： Zynq SoC令實時圖像處理簡單易行
德國希凌科公司（Silicon Software）使用其VisualApplets開發實現的Canny邊緣檢測應用，該應用演示運行於Zynq SoC的PL平台，可實現：邊緣檢測並將檢測結果疊加至原圖像；邊緣檢測運算結果圖像化；使用連續圖像分析進行運動檢測。

上海奇微通訊技術有限公司（KEYWIE）：基於Zynq SoC的IEEE 1588解決方案
來自上海奇微通訊技術有限公司（KEYWIE）的KW-520方案是一種高精度授時系統核心小模塊，滿足對時設備小型化，輕量化的需求，可以作為高精度時鐘產品的核心授時模塊，支持IEEE1588 – 2008授時協議。該模塊可與網絡中的PTP主鍾同步，滿足客戶快速集成的需求。

上海知津信息科技有限公司(Zhijin Tech)：體積更小、功耗更低、IO更豐富的新一代智能攝像頭
由上海知津科技帶來的MV1xxx是全球首款採用賽靈思Zynq SoC的智能攝像頭，具有超小外型、強大處理能力和豐富IO的優勢。採用高性能ARM + FPGA架構，MV1xxx提供了非常強大的圖像捕獲與處理能力，其小巧的外型，低功耗及靈活的IO配置使其適用於多種應用領域。

安富利 (Avnet）：基於Zynq SoC的360度全景監控攝像機
此演示採用賽靈思Zynq SoC芯片，加上安富利自主研發的視頻校正IP，實現了由4個攝像頭組合而成的360度全景監控攝像機方案，可大幅節省成本，並消除廣角端的變形。

安富利 (Avnet）：採用賽靈思高層次綜合工具（HLS）實現的OpenCV背景消減（Background Subtraction）
此演示展出了從OpenCV源代碼，通過賽靈思高層次綜合工具（Vivado HLS）無需手動創建RTL，直接從C代碼創建背景消減IP，放到賽靈思Zynq SoC的視頻開發套件後的效果。另外還演示了Zynq SoC中ARM處理器如何與FPGA分工執行複雜的算法演示。

作者: innoing123 時間: 2014-9-2 10:54 AM
美高森美和eInfochips合作提高關鍵性航空電子系統開發和設計的效率、可靠性和性能
系統設計人員現可利用業界領先且基於FPGA的產品，以及DO-254相容設計和重建(Re-engineering)解決方案，用於航空太空客戶和應用

致力於提供低功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 和技術研發服務領先企業eInfochips宣佈共同合作為航空太空工業提供DO-254相容設計服務。那些設計生產關鍵性航空電子系統的公司現在可利用美高森美獲獎的SmartFusion2®和IGLOO2®等基於FPGA產品的配置翻轉免疫能力(immunity to configuration upsets)，並且依賴由eInfochips所部署的先進設計實踐來提升設計效率、可靠性和性能。

美高森美航空太空行銷總監Ken O’Neill表示：“我們許多航空太空產業的客戶都在找尋可以加快其產品設計的途徑，他們尋求可靠的合作夥伴來作為其專業技術的輔助。經由我們與eInfochips的合作，客戶能夠使用經過驗證的DO-254設計經驗，開發採用美高森美高可靠性低功耗FPGA器件的先進高性能航空電子系統。”

在空中巴士(Airbus)和波音(Boeing)公司的市場展望報告中指出，從2013年到2032年，每年將會製造大約1400架至1800架新的商用飛機。

作者: innoing123 時間: 2014-9-2 10:54 AM
下一代航空電子產品的目標是改進飛機平臺的安全性、速度和連線性，作為設計用於關鍵性和非關鍵性應用之先進航空太空電子系統的全球工程技術社群成員，美高森美和eInfochips將會積極推動此一轉變順利完成。

美高森美的FPGA產品系列因完全沒有輻射引發的配置翻轉，所以具有業界領先的高可靠性，適用於安全關鍵的應用，例如商業航空。美高森美的快閃和反熔絲FPGA器件已經用於需要DO-254認證的應用，以設計保證等級A和B (DAL-A、DAL-B) (即商用航空領域最嚴格的安全關鍵應用等級)的飛機，而且已經成為許多商用飛機專案的首選元件。

eInfochips行銷和業務發展總裁Parag Mehta表示：“我們的客戶致力使產品能夠達到高可靠性，以最少的調查結果來通過FAA審核。美高森美的FPGA器件，例如具有SEU免疫能力架構配置單元(SEU immune fabric configuration cells)的IGLOO2系列，提供了對於DO-254相容系統所必需的高可靠性。”

eInfochips的設計已經部署在全球許多先進的商用和軍用飛機上，該公司可提供關於DO-254、DO-178B和DO-160的專有技術，用於產品設計、重建和支援服務。eInfochips擁有實作的飛機控制系統、多功能顯示器、導航系統、通信設備和客艙管理系統等關鍵性產品的經驗。今年初，eInfochips獲得主要航空太空供應商Rockwell Collins頒發工程技術和設計服務的“全球年度最佳供應商”獎。

作者: amatom 時間: 2014-9-24 01:13 PM
萊迪思宣佈開始量產WLCSP和caBGA封裝的MachXO3L系列裝置
針對功耗、尺寸、成本敏感的各類應用而優化、功能強大的非揮發性解決方案

(台北訊，2014年9月24日) — 萊迪思半導體公司 — 低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者，宣佈旗下領先業界的MachXO3LTM產品系列開始量產，包含最小尺寸為2.5 mm x 2.5 mm的四種小尺寸封裝。萊迪思同時推出了兩款新的低成本分線板(breakout board)，讓設計人員能對MachXO3L裝置的硬核IP、多種I/O和其他功能進行評估。這一系列發佈鞏固了MachXO3L的業界領先地位，幫助工程師快速解決從工業基礎建設到智慧互聯設備等各種應用的複雜設計問題。

MachXO3L獨一無二的優勢包含以下幾個：

業界最低的單個I/O成本源於晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)以及先進的晶片陣列BGA(caBGA)技術，最小封裝尺寸僅2.5 mm x 2.5 mm，還有業界領先的17 mm x 17 mm封裝擁有多達335個I/O。這讓工程師們能夠在小空間內實現大功能，並保持低成本的競爭優勢。

作者: amatom 時間: 2014-9-24 01:13 PM
業界領先的低功耗包含一個電路板上穩壓器，可簡化系統設計、避免散熱問題，幫助工程師實現節能、always-on的裝置。

Instant-on功能可實現小於1ms的啟動時間，加上背景系統升級功能、雙開機和單電源，讓MachXO3L裝置成為控制啟動和系統初始化的理想選擇。

硬核IP模組包含I2C、SPI、嵌入式記憶體和一個振盪器，都整合在一個Instant-on的可編程架構中。MachXO3L裝置同樣支援基於MIPI D-Phy的DSI和CSI2 I/O。這些優勢能幫助工程師更快地進行設計、增加可靠性及減少成本。

萊迪思市場部企業副總裁Keith Bladen先生表示，萊迪思遙遙領先於競爭對手，因為在Instant-on產品領域萊迪思擁有25年的豐富經驗。萊迪思領先業界的非揮發性FPGA產品系列採用先進的40 nm技術、功耗低至19 W，業界可選密度範圍最廣的裝置系列，從256至40K LUT現已開始量產。MachXO3L系列裝置的市場需求強勁且持續增長中，已獲得將近200家客戶的肯定，其中包含工業、通訊和消費性電子等領域。

供貨情況

Lattice Diamond®軟體、軟核IP和參考設計已開始支援MachXO3L FPGA。量產裝置和評估板現在就可從萊迪思和授權的代理商處訂購。

作者: mister_liu 時間: 2014-10-1 11:43 AM
Altera宣佈可立即提供下一代非揮發性MAX 10 FPGA和評估套件
MAX 10 FPGA整合了雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能，提高了系統價值
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2014年10月1日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈開始提供非揮發性MAX® 10 FPGA，這是Altera第10代系列產品中的最新型號。使用台積電（TSMC）的55 nm嵌入式快閃記憶體製程技術，MAX 10 FPGA這一款革命性的非揮發性FPGA在小外形封裝、低成本和即時啟動可程式化邏輯元件封裝中，包含了雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能。MAX 10 FPGA現在已經開始發售，由多種設計解決方案提供支援，這些方案加速了系統開發，包括Quartus® II軟體、評估套件、設計實例，以及透過Altera設計服務網路（DSN）提供的設計服務，還有文件檔案和培訓等。在www.altera.com/max10_pr上提供了更詳細的資訊。

富士全錄有限公司控制器開發部經理Katsuhiko Yanagisawa表示：「Altera推出新款MAX 10 FPGA後，我們非常激動。這些元件幫助我們進一步提高了整合度，包括ADC和快閃記憶體以及雙配置功能，這些都是系統管理和輔助晶片功能所需要的。利用這些特性，富士全錄減少了我們多功能印表機的電路板元件數量，也降低了系統成本。」

作者: mister_liu 時間: 2014-10-1 11:44 AM
MAX 10 FPGA減少了材料整體成本，同時提高了電路板可靠性，幫助用戶進一步提高了系統價值。與其他低成本FPGA相比，高度整合的非揮發性FPGA在一個晶片中整合了以下關鍵特性，電路板面積減小了50%：
• 最高5萬個邏輯單元
• 快閃記憶體模組（用戶快閃記憶體和雙配置快閃記憶體）
• 類比數位轉換器
• 嵌入式記憶體和DSP模組
• DDR3外部記憶體介面
• 軟式核心Nios® II處理器實現嵌入式處理功能
• 最多500個用戶I/O
• 整合電源穩壓器

這些關鍵特性支援MAX 10 FPGA完成多種重要的系統功能，例如即時啟動配置、故障保護式更新、系統監視和系統控制等，進而幫助客戶進一步提高了系統層級的價值。

系統開機時的即時啟動架構
使用晶片內快閃記憶體，MAX 10 FPGA在不到10 ms（毫秒）內完成配置。對於系統管理應用，即時啟動特性使得MAX 10 FPGA成為系統電路板上最先運作的元件，控制其他電路板零組件的啟動。在資料通路應用中，即時啟動特性支援MAX 10 FPGA在供電時提供積極的用戶交互功能。

雙配置保證了故障保護式更新
整合在MAX 10 FPGA中的晶片內快閃記憶體支援雙配置，在一個晶片中實現兩個FPGA設計。利用雙配置功能，元件可以完成故障保護式更新，一個快閃記憶體模組指定用於更新映像檔，而另一個模組保留用於「保護」出廠映像檔。透過這一種功能，能夠更快的部署系統，降低了維護成本，運行生命週期更長。

作者: mister_liu 時間: 2014-10-1 11:44 AM
用於系統監視的類比模組
MAX 10 FPGA整合的類比模組包括ADC以及溫度感測二極體。利用整合式類比功能，MAX 10 FPGA可以用在需要系統監視的應用中，例如溫度控制和觸控螢幕人機介面控制等。整合類比模組可降低電路板複雜度，減小了延時，實現了更靈活的取樣排序，包括雙通道同時取樣等。

用於系統控制的嵌入式處理功能
MAX 10 FPGA支援Altera軟式核心Nios II嵌入式處理器的整合，為嵌入式開發人員提供了單晶片、完全可配置的即時啟動處理器子系統。利用整合在MAX 10 FPGA中的Nios II嵌入式處理器，元件可以用於高效率的管理複雜控制系統。

針對多種應用
MAX 10 FPGA為很多終端市場提供系統層級價值。元件的整合功能結合小外形封裝（小到只有3 mm x 3 mm），MAX 10 FPGA成為空間受限系統的高效率解決方案，例如汽車和工業應用等。在高階通訊、運算和儲存應用中，MAX 10 FPGA能夠有效的管理複雜控制功能，同時進行系統配置、介面橋接、電源排序和I/O擴展。

Altera產品市場資深總監Patrick Dorsey表示：「MAX 10 FPGA在一個元件中整合了很多功能，滿足了市場上對節省空間、降低成本和功率消耗的需求。早期試用計畫的數百名客戶已經認識到嵌入式快閃記憶體技術與可程式化邏輯、類比、DSP和微處理器功能相結合的優勢，現在，所有客戶都可以使用MAX 10元件、電路板、IP和軟體。」

Altera的Enpirion電源解決方案增強了MAX 10 FPGA的系統價值
使用輔助的Altera Enpirion電源元件，能夠大幅地提高MAX 10 FPGA在整合和封裝方面的系統整體價值。Enpirion電源產品是高度整合的解決方案，簡化了電路板設計，減少了BOM（材料清單）成本。Altera提供經過全面驗證的Enpirion電源參考設計，適合採用MAX 10 FPGA，降低了設計風險，簡化了電路板設計。

供貨資訊
現在MAX 10 FPGA已經開始發售。MAX 10 FPGA提供商用級、工業級和汽車級（AEC-Q100）溫度元件。客戶可以透過購買評估套件，下載設計實例，閱讀產品文件檔案，下載免費的MAX 10 FPGA開發軟體，開始他們的MAX 10專案，所有這些需求都可以在Altera網站上找到。現在還可以提供MAX 10 FPGA評估套件，價格只有30美元。

作者: innoing123 時間: 2014-10-9 11:25 AM
賽靈思推出Vivado設計套件2014.3版、軟體開發套件與全新UltraFast嵌入式設計方法指南提升Zynq-7000 All Programmable SoC元件生產力

北京2014年10月9日電 /美通社/ -- 美商賽靈思 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今天宣布推出可編程業界唯一 SoC 級加強型設計套件 Vivado®設計套件之2014.3版本、軟體設計工具 (SDK) 和全新 UltraFast™ 嵌入式設計方法指南，為Zynq®-7000 All Programmable SoC 元件的生產力帶來重大突破。伴随此款最新版 Vivado 設計套件推出的還包括其內含的 Vivado 高階合成 (HLS) 技術和 IPI (IP Integrator) 技術的加強功能，以及 SDK 內含的全新效能等級的監控和可視化功能。實踐證明，這些加強功能與全新 UltraFast™ 嵌入式設計方法指南並用時，可將 SoC 元件的生產力提升10倍以上。

加速建置和驗證作業：Vivado HLS 的加強功能包含更佳 QoR (Quality-of-Results)的 C 語言合成技術及強化 AMBA AXI-4介面的自動推理功能，以至提升整合時間與品質。Vivado HLS 可直接從 C 演算法的規格中建置 IP 和進行驗證作業，不僅快速達到可匹敵手寫編程的 RTL 和驗證，並可比 RTL 模擬速度快上好幾個次方級。目前已有超過千名系統設計師採用的 Vivado HLS 也支援不斷成長的硬體建置式軟體函式庫生態體系。這個加強功能後的 Vivado 設計套件2014.3版，可支援超過40項 OpenCV 函數，現由賽靈思科技創投公司和聯盟計畫夥伴 Auviz Systems公司提供。

作者: innoing123 時間: 2014-10-9 11:25 AM
加速整合時間：Vivado IPI 的加強功能包括：藉由串流和記憶體映射 AXI 互聯之間的自動化連結，可促進和簡化採用 Zynq SoC 系統之IP整合作業。而 Vivado IPI 的另一項新功能是針對賽靈思優質聯盟夥伴 IP 的推按式 IP 評估要求。Vivado 設計套件 2014.3版新增了Xylon™ logicBRICKS™ 評估 IP 核心，而未來的版本將擴大和加入其他聯盟計畫成員的IP。全新的 logicBRICKS IP 可快速評估有效率的影像與視訊 IP，並可進一步擴充 Vivado IP Catalog。

加速系統設計和軟體開發：賽靈思的軟體開發套件 (SDK) 已加入系統儀表和效能可視化功能，可快速發現系統效能瓶頸，並執行假設性流程。賽靈思 SDK 2014.3版提供能與 FPGA 架構共同運作的可配置式 AXI 流量生成器，讓設計人員在開發週期中提早設計嵌入式軟體。

UltraFast嵌入式設計方法指南：為使 Vivado 的 UltraFast™ 設計方法更完備，賽靈思推出全新的UltraFast 嵌入式設計方法指南 (UG1046)，為設計團隊 (包含系統設計師、軟體工程師和硬體設計師) 提供各種最佳實務作法，並可運用各種 Zynq All Programmable SoC 元件實現可預期的成功并提升嵌入式系統的生產力。

供貨時程

Vivado® 設計套件2014.3版本已可支援賽靈思7系列、Zynq All Programmable SoC 和 UltraScale™元件。請至 www.xilinx.com/download 網站下載 Vivado 和賽靈思 SDK。欲瞭解更多相關資訊，請觀看 What's New in Vivado 2014.3 QuickTake 影片、註冊參加線上訓練課程、運用 UltraFast 設計方法和 Vivado 設計套件中的目標參考設計，即可快速提升設計生產力。

作者: mister_liu 時間: 2014-10-14 10:37 AM
美高森美推出帶有最高密度150K LE器件的SmartFusion2先進開發工具套件
開發工具套件帶有兩個用於現成子卡的FPGA夾層卡接頭，並附贈價值為2500美元的Libero 白金(Platinum)開發許可
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致力於在功率能耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統單晶片(SoC) FPGA先進開發工具套件。電路板級設計人員和系統架構師使用兩個FPGA夾層卡 (FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能之現成子卡，可以很快地開發出系統級設計，這在為通信、工業、國防和航太市場開發新應用時，能夠顯著地減少設計的時間和成本。

作者: mister_liu 時間: 2014-10-14 10:37 AM
美高森美高級產品線行銷總監Shakeel Peera表示：“我們全新的SmartFusion2 150K LE先進開發工具套件是開發低功耗、高安全性和高可靠性SoC應用之設計人員的理想選擇。通過板載最高密度150K LE器件，這款開發工具套件可讓客戶為整個SmartFusion2系列設計應用。而且，通過充分利用兩個工業標準FMC接頭來開發或接入現成子卡上的預設計功能模組，設計人員能夠加快產品的上市速度，以及減少高密度設計的開發成本。”

新型SmartFusion2 SoC FPGA先進開發工具套件提供了功能齊全的150K LE SmartFusion2 SoC FPGA器件，這款業界領先的低功率150K LE器件內部整合了可靠且基於快閃的FPGA架構、一個166 MHz Cortex™ M3處理器、數位訊號處理器(DSP)模組、靜態隨機存取記憶體(SRAM)、嵌入式非揮發性記憶體(embedded nonvolatile memory, eNVM) 和業界所需的高性能通信介面均整合在單一晶片上。在彙整了來自iSuppli的預測和各競爭對手財務報告中有關各產品系列營收的資料之後，美高森美估計其FPGA市場的規模大約為25億美元。

新型FMC接頭可以直接和其他現成的用於圖像和視頻處理，高速串列通訊介面(SATA/SAS、SFP、SDI) 和類比 (A/D、D/A)等應用的標準子卡相連，可以節省更多的成本,加速設計開發時間，幫助顯著縮短設計的上市時間。這款工具套件的推出還與美高森美的專有技術和有關JESD204B的IP相輔相成，支援不斷增長的高速資料轉換企業市場，可用於雷達、衛星、寬頻通訊和通訊測試設備等應用。

這款工具套件還包括價值2500美元的一年期美高森美先進Libero SoC設計軟體白金使用許可(platinum license)。通過提供Libero SoC設計軟體，美高森美創造了更高的易用性和設計效率，具有先進的設計精靈、編輯器和腳本引擎，讓客戶可縮短基於SmartFusion2和IGLOO2 FPGA設計的上市時間。

作者: Ali-pig 時間: 2016-9-9 07:58 AM
剛好我也需要這方面資訊
謝謝大大分享提供

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