Chip123 科技應用創新平台

標題: Risc+DSP platform (OMAP)的軟、硬體結構 [打印本頁]

作者: DZHsieh    時間: 2009-3-28 10:43 AM
標題: Risc+DSP platform (OMAP)的軟、硬體結構
本文概要介紹了開放式多媒體應用平台(OMAP)的軟、硬體結構,討論了OMAP的一些重要的結構特性、功能,並針對如何滿足目前和今後用戶對PDA、手機、數位相機、相機、MP3/AAC播放器等多媒體應用的需求提出了方案,同時還討論了在OMAP中整合所有這些應用的可能性,最後對三種流行多媒體處理器OMAP、Xscale和DragonBall進行了比較,指出了三者的差異和獨特性。
8 W5 O- V. D/ R& ]' u7 D1 A, i
( s" ^9 k, G# E9 u  b. j將多媒體應用整合在一個元件中,因而支援高速有線和無線通訊應用這一趨勢已越來越明顯。最新的2.5G和3G手機就是一個很好的例子,它們整合了MP3音訊和MPEG4視訊等多媒體功能。手機對多媒體應用的要求主要是由3G網路帶動的,該網路可以提供遠高於現有網路的頻寬,因而使傳輸視訊流成為可能,同時也為展開其他多媒體業務提供了機會。通常情況下,這類多媒體內容豐富的應用都需要一個微控制器來執行作業系統(OS),管理人機介面(MMI)並執行其他一些常規任務。此外,還需要一個數位訊號處理器(DSP)來完成繁重的數學處理任務,例如語音編碼、視訊解碼、音訊解碼等。因此,在大多數基於多媒體的應用中都應將這些任務分散到不同的處理器中去。
9 I" T& I  ~' u0 ]$ |
% z! U* J+ i" I) o- h
作者: DZHsieh    時間: 2009-3-28 10:44 AM
標題: sorry earn some $ for life ;-)
OMAP)的軟、硬體結構
4 ^4 Q5 a" S! H9 ^3 l% l8 kOMAP)的軟、硬體結構( i8 e) m) U2 j& V0 b8 {. G3 A
ARM+ dsp
3 ?, ?- l! z. y: I' Z. }7 x' Y3 bvery strong combination
作者: masonchung    時間: 2009-4-3 10:21 AM
看看一些同業的架構
作者: cychangp    時間: 2009-4-22 01:32 PM
The FC-BGA package of omap chip is quite small. The omap chip also delivers POP package, resulting in extremely small footprint. We are now evaluate this chip. Thanks for your sharing.
作者: dennis27    時間: 2009-12-23 09:18 AM
We've survey some TI DSP!!3 A! ]+ Y/ w7 |
7 S( K9 G- f9 O  O# j
thanks for sharing!!
作者: kilolo    時間: 2011-6-23 06:30 PM
回復 1# DZHsieh
5 J" V. f0 j3 }( h7 z
3 r. S+ Y& v3 Y( Q' `3 v. e4 V
7 i9 Z1 r  d3 B1 Z' p     thanks for sharing..................




歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/) Powered by Discuz! X3.2