Chip123 科技應用創新平台
標題: SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81 [打印本頁]
作者: chip123 時間: 2007-10-23 04:21 PM
標題: SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，九月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.81，表示當月廠商每出貨100美元的商品，即獲得81美元的訂單。
2 L* {1 [/ ]3 m j6 H; K
該報指出，北美半導體設備廠商9月份的三個月平均全球訂單金額為12.3億美元，較2007年8月份訂單金額13.7億美元減少10%，並較2006年同期的16.4億美元衰退25%。而在出貨表現部分，9月份的三個月平均出貨金額為15.1億美元，較8月份的16.8億美元下滑10%，並較去年同期的16.7億美元減少9%。
* ?: ^; A' u+ I1 T6 J# X" c0 z* F: b1 j1 W
SEMI總裁暨CEO Stanley T. Myers指出：「今年初12吋晶圓廠積極擴張產能帶動相關設備投資，北美半導體設備新訂單一度出現高峰，然而目前已經逐漸下修至2005年底和2006年初的水準。」
0 |% B- Q7 [2 _& l; s+ ~" \" l ]5 o: z9 {& A
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
) j; y8 n* ^% `3 c; g(單位：百萬美元)- K( O& c1 T3 ^1 x2 x1 ^$ V& o1 R
3 R+ h! c/ Y7 I# X ~1 v
) u$ l2 G) i. g: G1 n3 d
7 n3 b+ p3 H/ g
| 出貨量 (三月平均)
0 z* y6 m: k0 c" z* A | 訂單量6 z6 \" l- w& O( [
(三月平均)
9 y0 P$ Z3 P2 J* q9 ?4 e | B/B Ratio I! F U n9 k; b
|
2007年 四月
( O4 k4 K6 \* E' g2 V | 1,594.7
! F2 c' d+ _1 _ | 1,567.5/ v! m$ |- ~5 f& Y8 v
| 0.98
0 y2 D& \3 w! @- w" l; x |
2007年 五月
G' J Z6 U2 {+ Z$ G! Y | 1,670.2
! O- ]+ G# P4 J& U' I% N" a | 1,641.9
2 ~/ {8 _+ m$ b/ m) s2 W$ r | 0.98
; b: e% C. Y$ m, e |
2007 年 六月
, e2 C/ `( p& B' Z- j# A0 o | 1,768.11 n" T( ~% e% h; \3 }
| 1,607.6( r. Q6 R. p ?$ s" [$ P
| .091% [6 W/ c3 V4 K% Q* s
|
2007年 七月 % P, w& c% g0 L! v) {) w) X5 ]
| 1,685.8
/ R( x" J# Y, \ | 1,406.3: G3 H6 |8 C* p: e( w0 Y- r
| 0.83. E- z3 {! s$ h* ?
|
2007 年 八月
9 B& ?4 Y" f- O8 p# `1 d |1 H(最終)
4 g3 z% A4 j* |9 }: j | 1,682.3
3 _9 J+ o8 K" c( W" ` | 1,371.2
0 ]0 r' K) }- ]2 N, ^2 v4 k | 0.824 D9 x" K7 x$ H7 }0 S
|
2007 年 九月 X; T6 k4 Y4 R
(初估)* G, ]) ~& N% v2 t- b0 H
| 1,510.8
]4 \) X+ ?& c4 }1 ?: P& J | 1,228.61 Q* d7 C: Y+ _7 A7 z
| 0.81
0 n) l2 a( N) R6 F& b( e( [ |
/ E" ]& `7 @4 W- ]本新聞稿中所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，( O/ l: J. Z) }8 P9 ^
SEMI與David Powell, Inc.對於資料的準確性，無保證責任。6 O; I$ {$ {, z2 Z% v# l9 L
' c* n* u# V% _8 n/ x0 ^
SEMI Book-to-Bill Report& z8 K( g* q! Q8 z c/ {! c
本新聞稿中所提及的資料摘錄自SEMI每月所出版的Book-to-Bill Report中。該報告追蹤總部位於北美的半導體設備製造商在全球的設備出貨與訂單狀況。
作者: chip123 時間: 2007-11-20 02:14 PM
標題: SEMI公佈北美半導體設備市場 十月B/B Ratio 為0.83
8 Z/ i/ P" i, D0 G/ G( l) {根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，預估十月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 則由九月份的0.73回升為0.83。
5 ~' C- Z* Q, M; a4 d: @
. M' I3 R" `% X$ N- g) g/ @" g該報告指出，北美半導體設備廠商十月份的三個月平均全球訂單預估金額為12.3億美元，與九月份的12.4億美元相較，呈現持平狀態，但較2006年同期的14.7億美元衰退16%。而在出貨表現部分，十月份的三個月平均出貨金額為14.9億美元，較九月份的15.6億美元衰退4%，並較去年同期下滑5%。9 S; I! t3 W+ i, h( R' c1 \
5 n# z: g+ c! T, O+ c
SEMI總裁暨CEO Stanley T. Myers指出：「新設備出貨金額跟訂單金額從均從今年初夏的高點開始下滑，在本月有止跌回升的現象。因此，我們預期2007的設備營收仍會較去年呈現平穩成長。」/ D$ B- t2 x% y1 e8 M$ Q+ b# h2 L
7 Y7 H" O* z6 t+ w9 g3 M
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
( x& W& x, G3 C0 ~: k2 m# M6 A/ V: p( X r1 b. O4 ~
% N3 a' g. r: L- p+ n6 ` | 出貨量 (三月平均)/ j' d0 l& D$ ~2 m! T- [* K' f
| 訂單量4 e% |0 w4 y& R- }/ X7 n" x
(三月平均) | B/B Ratio4 h6 `' W& _! o
|
| 2007年 五月 | 1,670.2 | 1,641.9 | 0.98 |
| 2007年 六月 | 1,768.1 | 1,607.6 | .091 |
| 2007 年 七月 | 1,685.8 | 1,406.3 | 0.83 |
| 2007年 八月 | 1,682.3 | 1,371.2 | 0.82 |
| 2007 年 九月(最終) | 1,557.4 | 1,235.0 | 0.79 |
| 2007 年 十月(初估) | 1,488.1 | 1,231.6 | 0.83 |
本新聞稿中所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.
1 ~1 D/ l C/ a3 y* D% `; a對於資料的準確性，無保證責任。
. J" u# t. v9 Y0 Z* _
3 J# c0 X; `& zSEMI Book-to-Bill Report7 o7 I: o9 D+ O# ^
本新聞稿中所提及的資料摘錄自SEMI每月所出版的Book-to-Bill Report中。該報告追蹤總部位於北美的半導體設備製造商在全球的設備出貨與訂單狀況。
作者: heavy91 時間: 2007-12-4 06:26 PM
SEMI 預測 : 2007年半導體設備銷售額將成長3% 達到417億美元
s% Z) p/ ~. P2 p
台灣設備採購金額高達94.2億美元，居全球之冠
0 z% ?( ~, l$ b, G# i/ l8 X7 B N
1 i9 a6 A. c" K$ SSEMICON Japan 今天起在日本千葉縣開展，SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 在會中公佈「年終資本設備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)」，預估2007年半導體設備銷售額將達到416.8億美元，較2006年成長3%。5 T5 v& f2 t& }- w" ~! m
在2006年半導體設備支出大幅成長23%之後，今年的設備採購相對保守，第三季的全球半導體設備出貨額為111.3億美元，較第二季微增1%，呈現平穩成長。SEMI進一步預測，2008年的整體半導體設備市場將些微下滑2%，至2009年谷底反彈，預估到2010年會達到479.9億美元的市場規模。
" n7 [ D4 {6 B7 i; V0 w9 H/ J# K8 U! N/ B: C" K$ ?; i
SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers表示：「2007年在半導體製造、測試和封裝設備部分的銷售額都較去年些微成長，同時，SEMI的會員公司也都持續在全球晶片製造設備市場中傳出佳績，因此，我們預期到2010年全球半導體設備市場將可達到480億美元的規模。」
/ ^5 [4 _( m2 H' D2 p6 j以產品類別來看，銷售金額最高的晶圓製程設備預估在2007年會有超過6%的成長，達到306.1億美元，而業界更預估封裝設備銷售額將大幅成長11%，達到27.2億美元。相反的，今年在測試設備部分則可能較2006年下滑15%，預估銷售額僅54.7億美元。1 Q3 R) ~0 b& Z- ~. J
: C* Y: L- @3 k- D0 x; @
以區域市場觀察，日本的整體設備市場今年可能下跌3%，相較之下，台灣地區的設備銷售額預估將成長28.9%，達到94.2億美元，成為全球半導體設備採購金額最高的國家。此外，南韓市場預估持續成長5%，大陸市場的新設備採購金額則可望成長24%。
* j2 @' R+ S! \! c6 i
% @; v7 |1 R a/ ?' @「SEMI年終資本設備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)」的數據是來自於今年10月到11月間主要半導體設備廠商在全球的銷售數字，調查結果如附件。6 {! c: X- W5 T1 n4 y$ @8 _9 f
9 v1 u* v7 F8 u. w; M( \' h' h[附件]
: \; B' Y' }) l* x/ ]2 J0 t" GSEMI年終資本設備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast); L8 a4 o3 F2 o- l) r; f
單位: 億(美元)5 y: l J( @- e% g; v/ l
產品類別| Equipment Type | 2006 Actual | 2007 | % Chng | 2008 | % Chng | 2009 | % Chng | 2010 | % Chng |
| Wafer Processing | $287.4 | $306.1 | 6.5% | $291.2 | -4.9% | $322.2 | 10.6% | $346.4 | 7.5% |
Assembly & ( `+ c# B( L' j
Packaging | 24.6 | 27.2 | 10.6% | 28.8 | 5.6% | 26.4 | -8.2% | 23.9 | -9.4% |
| Test | 64.2 | 54.7 | -14.7% | 59.1 | 8.0% | 62.0 | 4.9% | 67.4 | 8.6% |
| Other | 28.5 | 28.7 | 0.6% | 31.3 | 9.1% | 35.9 | 14.6% % h) C; @. U6 x) ?/ _# p
| 42.2
/ C/ n- S$ W. s C | 17.7% |
| Total Equipment* | $404.7 | $416.8 | 3.0% | $410.5 | -1.5% | $446.5 | 8.8% | $479.9 | |
. u" |3 w0 h) Z; k" W# I" ~, R$ q& s
" s4 }# v* d; y- V/ V& Z0 v/ v區域市場MMarket Region
3 G% a- p# ]6 W* O& f( T! U3 q | | | | | | | | | |
North America
4 ]8 I: \+ j7 s3 a; R/ v0 ? | | | | | | | | | |
Japan
' u5 B5 z; j% B4 `$ h | | | | | | | | | |
Taiwan
' r! D0 c& M/ L0 `0 a | | | | | | | | | |
Europe
1 H M3 F- A% z" B% ? | | | | | | | | | |
South Korea0 r# h: }4 ~1 @
| | | | | | | | | |
China
G1 | K! s0 _* | | | | | | | | | | |
Rest of World . Q3 e2 f2 ?3 c3 t$ \" d0 |
| | | | | | | | | |
Total Equipment*
0 T2 l" I/ @* W q | | | | | | | | | |
9 J1 X9 E3 A, N$ y' p# }1 F& `, J( G! c
[ 本帖最後由 heavy91 於 2007-12-4 06:29 PM 編輯 ]
作者: heavy91 時間: 2008-1-21 04:35 PM
SEMI公佈北美半導體設備商 十二月B/B Ratio 為0.89
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2007年十二月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 則為0.89。
* ?) c4 D! O! Q1 j; o0 B. w該報告指出，北美半導體設備廠商十二月份的三個月平均全球訂單預估金額為12.3億美元，與較十一月份的11.3億美元成長9 %，但較2006年同期衰退18%。而在出貨表現部分，十二月份的三個月平均出貨金額與十一月同為13.8億美元，但比去年同期下滑7%。; }7 @7 U3 a6 \6 ^9 _
SEMI全球總裁暨CEO Stanley T. Myers指出：「2007年北美半導體製造商在全球的出貨金額略為增加2%，而十二月份的訂單金額較2006年同期減少18%，預計2008年整體設備資本支出將較2007年減少10%左右。」& o0 i% ^% o9 S7 e1 b6 |, j
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
9 f1 Y7 \+ @0 ]- c(單位：百萬美元)' z# }2 f2 ^ V K, J' `6 W+ Y
$ a( r2 ~# z! F6 _' A& D N% H, O5 j | | 訂單量, t4 }* g2 O# h! _1 B: R! w
(三月平均) | |
2007年 七月
6 G1 H* [" m2 b/ [# \5 r" e* W* P$ [ | | | |
2007年 八月- |" @5 G) n1 A6 d3 t
| | | |
2007 年 九月
# n2 K( g* H( p% W1 i; T/ w) ^. e | | | |
2007年 十月 ; N3 M ?2 S" Q4 q' a, w# h
| | | |
2007 年 十一月$ q8 X' Q7 l/ I# q
(最終)% U1 O% s# d/ ^9 o4 ~+ M9 B
| | | |
2007 年 十二月4 }5 V* z- w7 V3 a- [; m4 {1 Z$ N, c
(初估)
' }* ^- _$ o0 Y+ B7 i | | | |
(單位：百萬美元)
+ j4 ` S7 O0 ^4 N本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.2 b# y+ o. M; ?* P# v+ q9 I+ z" c
對於資料的準確性，無保證責任。
: R8 I" `: M7 a2 [; V$ F1 s% d
+ P; T" N5 E7 ]' Y
' S* r4 ~& a/ C* d0 T " ~6 Y1 A5 e9 F( {5 M0 U
SEMI Book-to-Bill Report
, O7 \' V: @. S3 Y' a0 ~本新聞稿中所提及的資料摘錄自SEMI每月所出版的Book-to-Bill Report中。該報告追蹤總部位於北美的半導體設備製造商在全球的設備出貨與訂單狀況。
作者: heavy91 時間: 2008-2-20 04:54 PM
SEMI : 2008半導體晶圓廠設備支出將減少15% 全球晶圓廠總產能將成長11%
5 }2 P+ h- X2 w5 `1 v) ^# p: h. I/ M+ A% I4 T1 L5 W+ z
) R) U% l3 r8 `9 q
SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的 Fab Database分析報告指出，由於許多晶圓廠建置計畫暫時延滯至2009年，相較於2007年整體設備支出增長9 %， 2008年晶圓廠設備資本支出將下滑15%。而另一方面，2008年半導體晶圓製造總産能則預計將成長11%。* A4 p: E0 u6 t5 S$ Y A% _
+ g3 z) ?$ R( Y" Y# s! Z/ _
受到全球景氣及晶圓廠建置計畫趨緩的影響，SEMI 下修去年10月公佈的晶圓廠設備資本支出數據，預測2008年全球晶圓廠的整體設備支出將下滑兩位數。其中，在代工廠設備支出部份將減少10％，記憶體晶圓廠減少15％，而邏輯IC和微處理器廠商的設備支出則將下滑30％。
) J0 v6 z7 _0 z& h) _+ e9 a6 F( P B$ I s! Z- m2 Q
根據SEMI統計，2008年全球將有12座新的晶圓廠開始建置，一旦產能開出就等於全球每月8吋晶圓供應可以增加153萬片。而全球五大晶圓廠建置案分別為東芝(Toshiba)與新帝(SanDisk)合資的半導體廠Flash Alliance、三星電子(Samsung)、海力士(Hynix)、力晶(Powerchip)，以及爾必達(Elpida)與力晶合資的瑞晶(Rexchip)。
! r1 ^0 `9 F: i( P- q/ |4 n
' m( a5 F F2 z: M' m6 s" N在全球晶圓廠產能方面，則將持續成長，其中記憶體仍占總產能的最大比例，預估2008年全球記憶體廠產能將成長18%，佔總產能的比重也將從2007年的38％成長到41％。此外，晶圓代工廠產能將成長8%，邏輯/微處理器的產能則也有5%的成長。
6 J: @ f; W+ ^8 u. d% d
" i) D* L; g1 |: L( z& T而隨著晶圓製造的強勁需求，SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)也在其年終分析報告中指出， 2007年全球矽晶圓總出貨量達到86.61億平方英吋，較2006年成長8%; 總產值則從2006年的100億美元成長到2007年的121億美元，成長幅度高達21%，也創下六年連續成長的紀錄。. ?4 F8 y8 Q- \% s+ q6 _
$ r* f, @, d3 m5 [欲了解詳細的Fab Database報告內容及更多SEMI產業報告，請參閱：www.semi.org/fabs
. W% o: r& p- _9 ]4 b+ t
9 p: n5 C9 D. }) G+ r3 o關於SEMI Fab Capacity 報告8 R/ ^; Z7 p1 {
SEMI每季出版的產業報告，蒐集全球超過1000個晶圓廠的出貨數據，並依照產能、製程技術、晶圓尺寸、產品種類、國家等12個範疇做分類，提供從過去6季的實際數據到未來6季的預測等共3年的完整資料。目前已經加入了現有晶圓廠和即將興建的晶圓廠之設備資本支出資料。
作者: heavy91 時間: 2008-2-25 10:48 AM
SEMI公佈北美半導體設備商 一月B/B Ratio 為0.89' D9 o# K0 r5 }
5 k: t) ^* d7 i) ?! @0 T
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2007年一月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為11.2億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 則為0.89。
3 Q5 D) o4 q/ o" C0 }7 J0 F該報告指出，北美半導體設備廠商一月份的三個月平均全球訂單預估金額為11.2億美元，與較2007年12月份最終訂單金額11.6億美元減少3 %，更比2007年同期衰退22%。而在出貨表現部分，一月份的三個月平均出貨金額為12.7億美元，較12月減少7 %，比去年同期也下滑12 %。
4 ]( X: @: F2 Y* {( p7 }4 pSEMI全球總裁暨CEO Stanley T. Myers指出：「受到許多製造商宣佈調降資本支出的影響，2008年初的訂單和去年初一樣是低於水準的。由於產能將在今年稍晚才會陸續增加，業界近期內對於新設備投資的態度仍傾向謹慎保守。」
* z) v) }; `$ gSEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：. S- A# D6 j' T
(單位：百萬美元) | | 訂單量
0 T( x5 f% D- {% r2 ?(三月平均) | |
2007年 八月
/ I- e% j. n0 g7 y- P+ q; M | | | |
2007年 九月4 ?: w8 F5 U$ ]3 h
| | | |
2007 年 十月
+ ^; S+ a. [" t1 U- P/ _' J9 o | | | |
2007年 十一月
: l x+ i( ~* f7 Z- U | | | |
2007 年 十二月, \3 K4 F' y& ?4 k6 q/ Q. v1 y: z0 @
(最終)$ ?9 r2 u/ x1 W
| | | |
2008年 一月
; X5 g4 q/ x, N(初估); c. w( K4 @* z4 p* v9 i3 \
| | | |
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.0 h4 _6 Y7 t5 J2 m7 j( R5 Y
對於資料的準確性，無保證責任。
作者: chip123 時間: 2009-4-17 02:57 PM
標題: SEMI : 三月北美半導體設備B/B 值為0.61
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2009年三月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.789億美元，B/B Ratio
4 G& ]* K" }0 o0 {3 I(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.61。% i$ S' C5 q" c1 a
" l( w0 o3 {; F0 y7 X/ H& x該報告指出，北美半導體設備廠商三月份的三個月平均全球訂單預估金額為2.789億美元，較二月的2.584億美元成長8 %，比2008年同期的11.7億美元減少76%。而在出貨表現部分，三月份的三個月平均出貨金額為4.553億美元，較二月的5.255億美元減少13%，比去年同期的13.4億美元衰退66 %。3 P. O6 J! P5 n, y' L
- l; z' J( V: f5 G7 ?" n: [SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers表示 : 「訂單金額下滑的狀況已經趨緩，顯示產業景氣已經從谷底緩步回升。三月份訂單出貨比回升到0.61，主要是因為出貨量的減少，訂單金額還有成長空間。」3 E6 Y" m) u+ M+ c
2 x2 g$ L4 y A; [+ _SEMI所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.對於資料的準確性，無保證責任。
作者: chip123 時間: 2009-6-10 05:32 PM
標題: SEMI : 2010年晶圓廠建廠設備投資倍增，設備支出成長90%
根據SEMI (國際半導體產業協會) 的最新全球晶圓廠預測報告，2009年全球晶圓廠建廠投資將減少56%，為10年來最低。不過，自2009年下半年起，包括台積電在內的全球主要晶圓廠已確定增加建廠和設備採購，預估到2010年全球晶圓廠的建廠設備支出可望倍增，總體設備支出則可較2009年成長90%。
7 o, s' v1 m5 S& W- b+ d1 j! \+ ~7 O4 ?, u# I6 T& r0 p8 X2 {
隨著蘋果強勢推出低價3G iPhone、小筆電的熱銷和大陸家電下鄉政策的急單效應，竹科的產能利用率已回升至7~8成水準，部分廠區甚至是出現產能滿載，產業已有回春跡象。不僅台積電本週也宣布持續擴張12吋廠產能與45及40奈米設備投資，根據最新的SEMI全球晶圓廠預測報告，2009年下半年晶圓廠建廠與設備支出也將呈現逐季回升的狀態，該報告指出，成長動能主要來自於美國廠商，包括Intel的32奈米製程相關投資，使得本季北美地區的晶圓廠設備投資金額接近10億美金。7 D% q' e1 w8 M/ W( c+ Y" N$ Q! G7 X
- y& @8 x4 s { b; j f3 A- e自1999年起，半導體產業歷經過約3次大規模關廠效應，第一次是在1999年約近40間晶圓廠關閉；第二次則起因於網路泡沫化也是最嚴重的一次將近約60座晶圓廠倒閉。第三次則在2008年揭開序幕，約有19座晶圓廠倒閉，預計2009年會有另外35間關閉，而到2010年情況可望紓緩，減少至14家關閉。值得一提的是，2009年仍約有9家新廠開始營運。( `9 |0 r& I }2 `1 v2 }" R4 r
. N5 |" I% K+ v, Z/ a/ }" _半導體與業者都在期待全球經濟出現好轉跡象。華爾街日報指出消費者信心指數從3月的26.9反彈到四月的39.2 ，當前經濟指數則從21.9微幅增加至23.7，而預期指數則從30.2爬升到49.5。從股票市場來看，包括道瓊指數、日經指數與台股都於5月呈現上漲，半導體產業復甦指日可待。1 }2 I) g" F. k
& g$ y6 m9 t; t% p: U9 `- x* o詳細資料請參考SEMI全球晶圓廠預測報告。該報告追蹤前段半導體廠的設備投資，含已量產晶圓廠、指標先進製程晶圓廠、新建晶圓廠的研發、擴產或製程/產線升級之相關設備投資。
作者: chip123 時間: 2009-8-6 11:57 AM
標題: SEMI：2009 年Q2全球矽晶圓出貨量較Q1成長79%
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)公佈的SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG) 2009年第二季的數據顯示，2009年第二季全球矽晶圓出貨量達16.86億平方英吋，較第一季大幅成長79%。SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka指出：「矽晶圓出貨量較上一季有顯著的成長，雖然仍低於去年同期的表現，但矽晶圓出貨的復甦情況與全球各地半導體產業的復甦趨勢相吻合。」然而，相較於2008年第二季，今年第二季的出貨量減少27%。
/ R( g5 G; m2 X+ v) E
$ O! Y$ \6 r' ^" Z. C; f3 { 全球半導體矽晶圓出貨季報
* @; F0 s) o y5 E9 z/ Z* f 單位: 百萬平方英吋
6 A/ T7 O% G% [; {' i' }5 ?. w
0 [' L8 X0 k& G3 X# e. U | 百萬平方英吋 | |
6 H: P8 {; E% _) @! A2 B1 `0 C5 R; z --------------------+-----------------+-----------------+----------------- , h$ C1 Z9 h( l4 l T
| Q2 2008 | Q1 2009 | Q2 2009
$ `9 M+ O1 q" e) k& X --------------------+-----------------+-----------------+----------------- 8 k. M. W% b: h1 ^) N; d
總計 | 2,303 | 940 | 1,686 ! F$ t& ~/ B: ?8 i% A
2 e# A: b# |4 j" d2 k, Q% _* ]% E9 v0 [7 g- R" q2 ]) `% Y
*以上數字僅統計半導體矽晶圓出貨，不包含太陽光電相關矽晶圓* R/ i# x: {3 g7 q; L# G% b
* 本文中所提及的矽晶圓數據，包含拋光矽晶圓(polished silicon wafers) 、初試晶圓(virgin test wafers) 、 外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers) 及晶圓製造
8 }9 }' }4 B! x商出貨給中端使用者的非拋光矽晶圓。4 h8 j* t& ]* K
+ R3 Z1 G& \5 _+ _
關於SMG! o% h# c2 S0 g/ V& j _
SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)是SEMI組織下的一個中立社團組織，開放給所有相關領域之SEMI會員參與，其成立之目的在結合眾力以共同研議與發展產業所面臨的諸多議題。
作者: chip123 時間: 2009-9-7 02:51 PM
標題: SEMI : 半導體業持續加碼投資, 2010年全球晶圓廠資本支出成長64%
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 最新發佈的全球晶圓廠報告，預估2010年
7 I( d$ B$ ^; X4 _0 d1 g3 Q0 w& A全球晶圓廠資本支出將達到240億美元，較今年成長64%。其中約有140億美元來自於台
+ v S1 h4 a. p& }/ O積電(TSMC)、GlobalFoundries、東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)和. m7 j0 S0 \% l
華亞(Inotera)等六家公司已經宣佈的投資計畫。9 O; f. ?1 L( t+ }5 b
- l! }& f" \3 `9 l* t$ ?& p
該報告指出，2009年總計超過32家公司的資本支出總額為140~150億美元。而預估到* I2 E/ o6 Y% u# ~0 C7 ^
2010年，可望有超過40家公司，總資本支出金額將上看240億美元，其中，僅上述六家& d" T& b; F; Q% r) Y% Y
公司的資本支出就可達到140億美元，約為2009年的總資本支出金額。) S- b: c- m" N% P. o+ [* o
+ F6 P3 s9 h$ s
SEMI資深產業分析師Christian Dieseldorff 表示：「2009年全球約有31座晶圓廠會, D6 J8 V6 ] V$ X7 ?. T
關門大吉，因此晶圓總產量僅會成長2-3%。至2010年，預估8吋晶圓產量將成長4-5%% H l( r+ y* p
，達到每月2,100萬片。而2010年的多數投資將落在晶圓廠的產線升級而非產能擴
* ~ @: E, T$ Y. v充。」以區域市場來看，2010年在建造晶圓廠花費最多的地區將是美國，而在裝機方
6 z) X, d4 j ]3 Z( |: O8 R- C面，美國也將名列第一，其次是台灣和韓國。$ n4 t _3 ?+ j7 D) ~9 B
! w: i( S( y4 z. MSEMI全球晶圓廠預測報告每季發佈，提供重點摘要和圖表、深入的資本支出分析，同* Z3 N2 N/ }$ b, [( Q' ~* g I9 b
時也含括每座晶圓廠的產能、技術和產品等資料，並預估未來18個月的產能與資本支
. i- V/ N& B( C# s出狀況。透過該報告，業者將可了解明年的產業發展，以及包括晶圓廠建置支出、設3 W: c+ ~7 \/ e* U( A, c: m5 `, G
備採購支出和技術/產品發展。詳細資料請參考 www.semi.org/fabs
$ ^- V6 X* \! o" E) O[attach]7817[/attach]
作者: chip123 時間: 2009-10-14 03:54 PM
SEMI：預估全球矽晶圓出貨量2010年成長23%
9 W% r [+ n% ]
% m: T$ \7 O, w' c9 |6 X
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)最新公佈的矽晶圓出貨報告預估，2010年全球矽晶圓出貨量將較今年成長23%。本報告顯示2009年的矽晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%。然而，2010年與2011年市場則將穩定成長，分別可達23%及10%的年成長率。SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers表示：「全球矽晶圓出貨於2009年觸底反彈，在接下來的兩年，我們可以看到出貨量的成長將可超越全球金融風暴與半導體產業衰退期前的數值，預估2011年出貨量將創下新高紀錄!」, i+ s; ?* i2 x% L# f
, g$ }1 t7 O. e5 o2009 全球矽晶圓出貨預測
. I4 w( O8 I0 u3 S
6 m& A; X$ ?# O/ Y( J |
& O* }; ~8 g% K7 A1 v | 預測值 - w( w. G1 |7 h/ b
|
0 c L1 S8 ]) x# r$ E
| 2007
2 G: ~# A# ~8 j( D. n! K! |1 o. D | 2008 * ^4 [* S9 T: c9 W9 M
| 2009
8 p' @( O1 J* O4 l | 2010
, \: g& p* O% P. f | 2011
& C- `: k, c; G5 s/ ?1 I; T) a/ v |
單位:& R3 p$ I$ @ k
(百萬平方英吋) | 8,407
9 x# ^% L/ h+ N; y! M | 7,882
% S9 I& s0 ?4 L9 H | 6,331 ) l( ?# q8 G2 ]/ x- i; g* C, t' S
| 7,759
/ z$ C0 [7 E& H | 8,537 4 U; k9 J, x( q! ?, g5 ?
|
年成長率
! v. r. r+ ?3 d, D! `" {5 F | 9%
; w5 \6 l7 ^( l | -6% ' y1 H6 `- X+ R* N) B7 K
| -20% ( E- ~& m7 ]& |6 N4 l
| 23%
6 |: T9 F& N& c7 s( K | 10% $ [6 B5 s3 T* T F/ }4 H2 N3 e* U" C
|
資料來源: SEMI, 2009/10" |! X% p8 |8 z3 F8 Q" J
*本文中所提及的矽晶圓數據，包含拋光矽晶圓(polished silicon wafers) 、初試晶圓(virgin test wafers) 、* R* i% K& p* w
9 q6 C; y0 F. Q* M0 N- K% S外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers) ,但不包含非拋光矽晶圓(Non-Polished Slices)
作者: heavy91 時間: 2009-11-23 08:29 AM
SEMI : 十月北美半導體設備B/B值為1.10 產業穩定復甦
9 p6 w8 o% x$ i( p9 y根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年十月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為7.562億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.10。
該報告指出，北美半導體設備廠商十月份的三個月平均全球訂單預估金額為7.562億美元，略少於九月最終的7.589億美元，也比去年同期8.397億美元減少9.9%。而在出貨表現部分，十月份的三個月平均出貨金額為6.898億美元，較九月份最終的6.484億美元成長6.4%，但比去年同期的8.714億美元少21 %。
SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示:「訂單出貨比已連續四個月高於1，顯示產業仍穩定緩步復甦中。」此外，他也表示:「10月訂單金額微幅下降，我們將持續關注此數據走向。而SEMI對於目前至2010年期間的資本支出預測，依舊抱持著持續緩步成長的樂觀態度。」2010年半導體景氣谷底復甦已成業界共識，日前晶圓代工和封測廠商皆競速擴產，包括台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等先後初步訂出2010年資本支出目標，整體而言相較2009年增幅逾40%，擴產動作十分積極。
SEMI 所公佈的B/B 值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：( D5 g3 \' O! c8 B: M/ H( T
(單位：百萬美元)
| 出貨量 (三月平均) | 訂單量
/ {8 G: S7 R" d8 E% J(三月平均) | B/B Ratio |
| 2009年五月 | 392.6 | 287.8 | 0.73 |
| 2009年六月 | 440.5 | 351.7 | 0.80 |
| 2009年七月 | 538.0 | 571.8 | 1.06 |
| 2009年八月 | 580.0 | 614.5 | 1.06 |
2009年九月1 Q/ \% a" i9 z/ j' i$ _3 c I
(最終) | 648.4 | 758.9 | 1.17 |
| 2009年十月 (預估) | 689.8 | 756.2 | 1.10 |
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
作者: tk02376 時間: 2009-12-15 02:07 PM
標題: 「SEMI 年度產業菁英會議」帶領台灣高科技產業全面迎戰 2010 !
掌握市場趨勢、強化關鍵技術、經營自有品牌、落實綠色製造
SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 將於12月11日下午2:30，在新竹國賓飯店舉行「SEMI年度產業精英會議」，邀請 JP Morgan 副總裁廖光河、工研院晶片中心唐經洲博士、IEK分析師覃禹華、金屬工業發展中心處長吳春森、台積電風管工安環保處副處長許芳銘等重量級講師，為產業菁英深入剖析 3D IC 關鍵技術的發展機會、軟性電子的應用發展、半導體設備本土化，以及如何落實綠色製造等重要議題，幫助台灣半導體相關業者佈局 2010 ! SEMI會員全程免費參加，報名請洽 : 03-573-3399 分機 227 吳小姐。
半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)連續四個月站穩 1 以上，顯示產業景氣復甦並趨於穩定。隨著台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等晶圓代工和封測廠商競速擴產，初估2010年資本支出目標將可望較2009年增加40%以上，而在 SEMI公佈的半導體設備年終預測中，也預估2010年的設備市場將大幅成長53%，為產業再添好消息。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示:「走出經濟谷底，2010年從各方面看來都是值得期待的。為了讓國內會員與相關業者更有效的佈局明年，SEMI每年底都會精心規劃產業精英會議，希望從產業關鍵技術、新興應用、設備本土化與品牌經營、市場行銷等面向，為會員和業者提供更完整的資訊，作為擬定行銷策略的參考。」
應SEMI邀請，在半導體領域擁有15年產業經驗 JP Morgan 副總裁廖光河，將於研討會中分享2010年IC產業在記憶體、製造和封測方面的發展趨勢。在關鍵技術部分，3D IC 已是產業公認的產業新星，因此，工研院晶片中心唐經洲博士將從設計、製造到封測各面向，深入探討3D IC的挑戰與機會。
由於零組件本土化將有助於降低製造成本、提升本土廠商競爭優勢，在政府、IC製造產業與本土設備業引領期盼下，SEMI也邀請到金屬工業研究發展中心處長吳春森，從平面顯示器設備本土化的經驗，來談談如何跨足半導體設備及零組件開發。
另外，響應全球環保意識的高漲，「綠色製造(Green Manufacturing)」也成為產業的熱門議題，而在該領域已交出漂亮成績單的台積電風管工安環保處許芳銘副處長，也將與會分享IC製造業在落實環保和綠色製造上的具體措施及解決方案。目前包括京元電、南亞、亞太優勢、合晶、綠能、益華、致茂、蔚華、崇越等公司高階主管都已確定出席該會議。
作者: heavy91 時間: 2009-12-18 08:07 AM
標題: SEMI: 2009第三季全球半導體設備出貨值達45.4億美元
SEMI (國際半導體設備材料產業協會)今日公佈全球第三季的半導體設備出貨值，達到45.4億美元。本數值相較上一季大幅成長了69%，然相較於去年同期則下跌31%。本數值乃由SEMI與SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan)共同蒐集全球共計110個半導體設備公司，每月提供相關資料之統計結果。( u i6 ?: { j \1 f
9 B( e8 _2 `2 F# {3 T* U
2009年第三季全球半導體設備訂單為58.3億美元，本訂單數值較去年同期成長4%，相較於今年第二季則有高達98%的成長。下表明列全球各區域之每季的設備出貨值，同時亦顯示每季/年的成長值。+ h% V) y2 W! a" O+ T- @
| 地區別 | ( ?! x3 f$ @' O+ Z
3Q 2009 |
, Z% P6 g, E- o r6 a- G2Q 2009 |
: V- ?! H5 Y" d1 a3Q 2008 | 3Q09/2Q092 g* ?: k# @6 n
(Q-o-Q) | 3Q09/3Q08 e" a5 W$ I3 M# X2 P# k
(Y-o-Y) |
| Europe | 0.17 | 0.17 | 0.62 | -3% | -73% |
| China | 0.42 | 0.11 | 0.41 | 268% | 1% |
| Japan | 0.52 | 0.33 | 1.66 | 57% | -68% |
| North America | 0.73 | 0.69 | 1.12 | 6% | -35% |
| Korea | 0.82 | 0.41 | 1.21 | 102% | -32% |
| Taiwan | 1.36 | 0.74 | 0.77 | 83% | 76% |
| ROW | 0.51 | 0.22 | 0.76 | 127% | -33% |
| Total | 4.54 | 2.69 | 6.56 | 69% | -31% |
資料來源:SEMI/SEAJ 2009/12月
: q7 A5 K, H5 A; c$ r
由SEMI所出版的Equipment Market Data Subscription (EMDS)含括了全球半導體設備市場的豐富資料。其主要包含了三個報告:每月半導體設備的訂單/出貨報告(Book-to-Bill Report)，以協助您掌握設備市場的最新發展; 還有每月所出版之Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)，提供全球7大區域22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況;以及SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast，綜觀半導體設備市場整體的情勢發展。
作者: heavy91 時間: 2010-1-26 10:57 AM
標題: SEMI : 12月北美半導體設備B/B值為1.03
! h( z3 ?, B: ~
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年12月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為8.633億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.03。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)等於1.03，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲103美元的訂單。
' v! a! m; f* F c" c- ^
該報告指出，北美半導體設備廠商12月份的三個月平均全球訂單預估金額為8.633億美元，較11月最終的7.918億美元成長9.0%，也比去年同期5.791億美元增加49.1%。而在出貨表現部分，12月份的三個月平均出貨金額為8.422億美元，較11月份最終的7.442億美元成長13.2%，也比去年同期的6.724億美元成長25.3%。7 z% {" a; i3 H; o! [8 c
SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示：「半導體設備訂單及出貨金額持續穩定成長，B/B值已經連續6個月穩定地站上1，顯示產業持續進行擴產以滿足市場需求。」
- C, f1 w1 n8 u
SEMI 所公佈的B/B 值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
" u6 M" ?6 p) p7 f( i(單位：百萬美元)
6 M# t- X9 ^' O/ P# x4 o* N
| 出貨量
; P+ a+ V( v( V& C/ ^( u6 B(三月平均) | 訂單量
3 \' [' S# i3 ]' P( p, i(三月平均) | B/B Ratio" n5 `5 J, r) W1 H" e
|
| 2009年7月 | 538.0 | 571.8 | 1.06 |
| 2009年8月 | 580.0 | 614.5 | 1.06 |
| 2009年9月 | 648.4 | 758.9 | 1.17 |
| 2009年10月 | 694.1 | 756.3 | 1.09 |
| 2009年11月 (最終) | 744.2 | 791.8 | 1.06 |
| 2009年12月 (預估) | 842.2 | 863.3 | 1.03 |
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
1 L. {5 V- Q7 E2 i+ F1 o3 v
作者: chip123 時間: 2010-2-22 06:46 PM
SEMI : 1月北美半導體設備B/B值為1.20 訂單金額攀升到22個月以來最高水準0 |( a7 z3 d0 D+ T! G9 K; x
! b2 l& \: d7 U" @
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年1月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為11.3億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.20。一月份初估訂單金額為11.3億美元，攀升到2008年4月以來最高水準，為半導體產業景氣再注入一劑強心針。
: w3 f3 c4 T8 ]/ Z5 ~
. b' A9 K. e9 I* M6 u: d8 `2 a wSEMI的報告指出，北美半導體設備廠商1月份的三個月平均全球訂單預估金額為11.3億美元，較12月最終的9.127億美元成長24.1%，更比去年同期的2.772億美元躍升3倍。而在出貨表現部分，1月份的三個月平均出貨金額為9.463億美元，較12月份最終的8.501億美元成長11.3%，也比去年同期的5.842億美元成長62.0%。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)等於1.20，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲120美元的訂單。
! y2 Y+ d' @% g. h9 h% D3 T
/ F- b2 O2 W# V3 y' Y& D4 pSEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「日前台積電在法說會中一舉將2010年的資本支出調高到48億美元，創下歷史新高，而聯電也將CAPEX從去年的5.5億美元調高到12~15億美元，預估有3倍成長。晶圓代工和記憶體大廠積極的投資計畫直接反映在1月的設備訂單金額上，讓相關設備業者信心大振，一月份初估設備訂單金額更已經攀升到2008年4月以來的最高水準。」
作者: chip123 時間: 2010-2-22 06:47 PM
SEMI 所公佈的B/B 值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
" D+ }. |( |% \3 H5 q' f$ k% h | 出貨量" N: j8 _5 `) |4 I2 l9 y8 s6 C8 Q$ v
(三月平均) | 訂單量 ! M1 d+ }0 o( |+ i
(三月平均) | B/B Ratio
! d2 o5 v) i7 s |
| 2009年8月 | 580.0 | 614.5 | 1.06 |
| 2009年9月 | 648.4 | 758.9 | 1.17 |
| 2009年10月 | 694.1 | 756.3 | 1.09 |
| 2009年11月 | 744.2 | 791.8 | 1.06 |
| 2009年12月 (最終) | 850.1 | 912.7 | 1.07 |
| 2010年1月 (預估) | 946.3 | 1,132.4 | 1.20 |
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。0 k" \& N) g. l
而日本半導體製造裝置協會(SEAJ)公佈的一月份日本半導體設備訂單出貨比為1.36，訂單金額為850.58億日圓(約9.29億美元)，較去年同期成長237.4%。
作者: atitizz 時間: 2010-3-19 03:25 PM
標題: SEMI : 2月北美半導體設備B/B值為1.22
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.22。這是B/B值連續第八月越高於1.0。2 B+ z' g3 f" |
" s- h$ d1 r$ Q; P, a; {+ d+ } 8 a. Q( |+ F; E9 S3 o8 q& Y
該報告指出，北美半導體設備廠商2月份的三個月平均全球訂單預估金額為12.3億美元，較1月最終的11.8億美元成長4.5%，更比去年同期的2.584億美元躍升376.7%。而在出貨表現部分，2月份的三個月平均出貨金額也提高到10.1億美元，較1月份最終的9.576億美元成長5.7%，也比去年同期的5.255億美元成長92.5%。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)等於1.22，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲122美元的訂單。
9 s' @' ?+ x/ U7 m
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「由於台積電和聯電的2010年資本支出都高於2008年金融海嘯前的水準，而三星也計畫投入8.5兆韓元(約73億美元)，讓今年的半導體設備訂單金額持續增加。目前，半導體設備B/B 值已連續8個月高於1，而三個月平均訂單金額也已經回復到2007下半年的水準。」
1 ~1 p* E( S. @' h% e* D k' ~
作者: atitizz 時間: 2010-3-19 03:26 PM
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
; q/ M7 V2 x" _ | 出貨量
( \4 f2 m0 o C" i" W, H2 ?- q(三月平均) | 訂單量 6 W: X/ m% ^+ h- M; P
(三月平均) | B/B Ratio
. \ t& K% A/ b4 p( W5 M |
| 2009年9月 | 648.4 | 758.9 | 1.17 |
| 2009年10月 | 694.1 | 756.3 | 1.09 |
| 2009年11月 | 744.2 | 791.8 | 1.06 |
| 2009年12月 | 850.1 | 912.7 | 1.07 |
| 2010年1月 (最終) | 957.6 | 1,178.4 | 1.23 |
| 2010年2月 (預估) | 1,011.8 | 1,231.8 | 1.22 |
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。: p) b' G! L1 ]8 t+ W
而日本半導體製造裝置協會(SEAJ)公佈的二月份日本半導體設備訂單出貨比為1.34，訂單金額為862.96億日圓(約9.538億美元)，較去年同期成長530.8%。
作者: heavy91 時間: 2010-5-14 01:45 PM
標題: SEMI : 2010 年Q1全球矽晶圓出貨量持續成長
: _+ U ?( U7 U8 i, {! X根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)最新公佈的SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圓出貨報告，2010年第一季的矽晶圓出貨呈現持續成長。
/ ^. ^/ A! K- x0 l
該報告指出，2010年第一季的矽晶圓總出貨量為22.14億平方英吋，較2009年第四季的總出貨量成長5%，達到21.09億平方英吋；相較去年同期，成長更高達136%，讓本季的矽晶圓出貨量成為2008年第三季以來最高的一次。SEMI SMG主席Takashi Yamada表示，「這是矽晶圓出貨量連續第四季穩定成長，目前的出貨量也回復到趨近經濟衰退前的水準。」( L% k; p0 N2 ~, c6 e9 ^* i
2 Y, Q* P0 {. C6 F _, v2 f矽晶圓出貨面積一覽
( K, z6 b6 L. U/ y) v& Y" m' L | （出貨面積：百萬平方英寸） |
, ]( N, T8 z/ f3 Q( J! N7 ~ | Q1 2009 | Q4 2009 | Q1 2010 |
TOTAL | 940 | 2,109 | 2,214 |
*以上述數字僅統計半導體矽晶圓出貨，不包含太陽光電相關矽晶圓
- D/ K& V( j* y2 _6 l5 d' S
本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)，以及晶圓製造商出貨給中端使用者的非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafers)。
作者: atitizz 時間: 2010-6-9 05:03 PM
2010年晶圓廠資本支出成長117%，台灣設備投資達77億美元全球居冠
- T2 f3 n: ^8 E: H# r- |0 DQ1全球半導體設備出貨值達74.6億美元，較去年同期成長142%6 u" k: D& d: i* \7 ~) [/ v
# d% t/ @- `/ ?5 _' a- _9 MSEMI(國際半導體設備材料產業協會)日前發佈之SEMI World Fab Watch報告顯示，2010年晶圓廠支出將比去年增加117%，達355.14億美元，其中LED晶圓廠資本支出成長驚人，今明兩年產能則預估分別成長33%和24%。而強勁的晶圓廠投資也將帶動台灣前段設備市場成長77%，達到77億美元，整體設備市場則上看79億美元，再次成為全球最大半導體設備投資市場。3 [# P, r: l2 \ @4 X- W
8 p1 }# R/ H# ]( L4 `3 ~根據最新出版的SEMI World Fab Watch報告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)較去年成長117%，達355.14億美元，並且預估明年晶圓廠支出將有18%的成長，達420.35億美元。SEMI 產業研究部資深經理曾瑞榆進一步表示：「今年半導體設備市場的成長力道主要來自晶圓代工以及記憶體大廠的強勁資本支出。整體而言，2011年全球半導體設備支出仍可維持穩健的成長，預估2010年台灣將以77億美元的晶圓廠資本支出金額位居全球半導體設備支出之冠，韓國以74億美元次之。」
^' F$ T; M" ]$ P% K3 D
/ r2 a; y( Q/ y* a5 g* }其中，LED晶片晶圓廠的支出在2010年有大幅的成長，在2006年時LED晶圓廠只佔了分離元件(Discrete)類晶圓廠總支出的40%，然而在2010年與2011年時，LED晶片晶圓廠的支出金額已占分離元件(Discrete)類晶圓廠總支出的90%，其成長力道十分強勁。SEMI 產業研究部資深經理曾瑞榆補充：「LED晶圓廠的資本支出金額於2010年達到有史以來之最高點，然其雖無法與大型晶圓廠或記憶體廠龐大的資本支出相比擬，但其成長的爆發力的確引人側目。」根據報告顯示，LED晶圓廠產能年成長率今年預估高達33%，明年也預估會有24%的成長。
作者: atitizz 時間: 2010-6-9 05:05 PM
表1: 全球晶圓廠支出(建廠與設備)/單位: 百萬美元
/ {/ I: [. p! }
! B' P: s+ Y% T: N" C- r% N+ B" j | 2007 | 2008 | 2009 | 2010 | 2011 |
Fab spending with Discretes* | $46,559 | $30,931 | $16,339 | $35,514 | $42,035 |
Change % | 11.5% | -33.6% | -47.2% | 117.4% | 18.4% |
Fab spending without Discretes* | $45,290 | $29,694 | $15,554 | $33,553 | $40,718 |
Change % |
6 B; n0 }% C9 }- V$ }/ N2 H | -34.4% | -47.6% | 115.7% | 21.4% |
* Discretes include LED fabs
5 E; S& t$ }' w* d( [
& I) ~4 b% L6 ]1 [/ }2 _3 P此外，SEMI於6月9日公佈2010年全球第一季半導體設備製造出貨值，達74.6億美元，較09年第四季成長32%，更較去年第一季成長142%。在訂單數值方面，2010年第一季，全球半導體設備的訂單值達 94.1億美元，較09年第四季的訂單值成長了28%，相較去年同期更成長了484%。本數據由SEMI與SEAJ(日本半導體設備協會)共同收集來自全球超過120家設備公司，每月提供最新資料所得之統計結果。* A& G5 i8 W) A5 _4 w
, X7 V8 Y, O+ i! c% J( a7 P
8 H; T& z3 m( q
表2：2009/ 2010年各區域之季出貨表現與季/年成長率。(單位:百萬美元)& z' A* r, i; q1 O: f
地區 |
; H! a3 A7 f( ? f6 N1Q 2010
| ; U& f, }7 J! ?
4Q 2009 |
1 h% W9 j/ x5 d$ L: Z1Q 2009
| 1Q10/4Q10; D$ X) t6 D1 n u6 I
(Q-o-Q) | 1Q10/1Q09
7 F& j, |5 x" @0 T* z(Y-o-Y) |
Taiwan | 2.24 | 1.95 | 0.29 | 15% | 674% |
Korea | 1.90 | 1.14 | 0.28 | 66% | 572% |
North America | 0.90 | 0.86 | 1.12 | 5% | -19% |
Japan | 0.87 | 0.58 | 0.79 | 49% | 10% |
ROW | 0.81 | 0.57 | 0.13 | 42% | 509% |
China | 0.42 | 0.30 | 0.10 | 39% | 314% |
Europe | 0.31 | 0.26 | 0.36 | 20% | -14% |
Total | 7.46 | 5.67 | 3.08 | 32% | 142% |
資料來源: SEMI/SEAJ June 20101 S ?3 ~% G& s6 e. c" I' @
註：數值以四捨五入處理
作者: heavy91 時間: 2010-7-21 03:41 PM
標題: SEMI : 6月北美半導體設備B/B值為1.19
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年6月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.19。
7 p: x3 X% Q! g) f0 B ]. A) _1 @0 t" @
該報告指出，北美半導體設備廠商6月份的三個月平均全球訂單預估金額為16.8億美元，較5月最終的15.3億美元成長10.5%，更比去年同期的3.517億美元躍升379.0%。而在出貨表現部分，6月份的三個月平均出貨金額也提高到14.2億美元，較5月份最終的13.4億美元成長5.7%，也比去年同期的4.405億美元成長222.7 %。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為1.19，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲119美元的訂單。
) i+ H- J7 P$ s* r2 ], {- \0 x* v. s0 k4 X6 a% p- l
全球半導體廠商對於40奈米與45奈米設備的需求大增、英特爾3x奈米技術在NAND型快閃記憶體上的應用，以及DRAM市場從DDR2轉移至DDR3等需求，讓半導體晶圓廠和DRAM廠都積極提高資本支出。根據SEMI的資本支出(SEMI Capital Equipment Forecast)年中預測報告，2010年半導體設備營收可望達到325億美元，成長率高達104%，且成長力道將持續到明年，預估2011年將持續有9%的成長。 * G# K3 l7 C3 P% h8 X) h
6 [7 Q4 ?9 j$ ~& f+ A, P( ESEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出：「隨著晶圓代工廠調高資本支出，讓6月份的半導體設備訂單金額達到2006年8月以來的最高水準。而這也已經是連續第12個月B/B值大於1.0，持續強勁的客戶需求讓SEMI的會員公司現在都努力趕工出貨。」2 n- T6 m6 k; A1 l- w. \
! s0 R/ a7 Y$ j' S+ R6 ~6 u- XSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) 7 F1 x& z8 J: i* s
! G! X5 p8 n' [4 C
| 出貨量
2 E. g& c+ ]8 G7 o8 H(三月平均) | 訂單量
3 |& `% W9 \3 ~4 p W! O(三月平均) | B/B Ratio |
2010年1月 | 957.6 | 1,178.4 | 1.23 |
2010年2月 | 1,016.2 | 1,251.2 | 1.23 |
2010年3月 | 1,100.8 | 1,332.6 | 1.21 |
2010年4月 | 1,279.4 | 1,442.5 | 1.13 |
2010年5月 (最終) | 1,344.8 | 1,525.0 | 1.13 |
2010年6月 (預估) | 1,421.4 | 1,684.7 | 1.19 |
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
作者: heavy91 時間: 2010-8-24 04:50 PM
標題: SEMI : 7月北美半導體設備B/B值為1.23 創9年新高
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年7月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為18.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.23。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為1.23，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲123美元的訂單。
/ ? S" T m2 S9 L* m( v
* d& r+ l7 r( C/ C7 \0 x該報告指出，北美半導體設備廠商7月份的三個月平均全球訂單預估金額為18.3億美元，較6月最終的17.3億美元成長5.9%，更比去年同期的5.718億美元躍升220.4%。而在出貨表現部分，7月份的三個月平均出貨金額也提高到14.9億美元，較6月份最終的14.7億美元成長1.8%，也比去年同期的5.38億美元成長177.6 %。' T: w, W- M% J
3 @, {% C* N3 Y' K1 J3 q5 S
SEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出：「7月的數據顯示了半導體設備市場動能持續。雖然下半年半導體產業保持強勁增長的趨勢受到質疑，但新設備訂單仍持續成長，並創下來2001年1月以來的新高。」
4 K; M- w( Y& }& K3 O
& g; m' r. c. PSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
4 |! z+ Z6 }2 E+ @' r) z
& ^) d. }+ w2 C( B8 v | 出貨量
2 e4 Z! w4 J4 |+ Z6 m4 L3 a(三月平均) | 訂單量 % Y- }" h# T+ |5 T0 z# f# L
(三月平均) | B/B Ratio |
2010年2月 | 1,016.2 | 1,251.2 | 1.23 |
2010年3月 | 1,100.8 | 1,332.6 | 1.21 |
2010年4月 | 1,279.4 | 1,442.5 | 1.13 |
2010年5月 | 1,344.8 | 1,525.0 | 1.13 |
2010年6月 (最終) | 1,466.2 | 1,729.8 | 1.18 |
2010年7月 (預估) | 1,493.3 | 1,832.2 | 1.23 |
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
作者: tk02376 時間: 2010-11-22 10:18 AM
標題: SEMI : 10月北美半導體設備B/B值為0.98
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年10月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為15.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.98。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.98，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲98美元的訂單。
& B. Y) E5 m4 G* [# c" Q) c/ y2 _: v4 V4 i# j
該報告指出，北美半導體設備廠商10月份的三個月平均全球訂單預估金額為15.9億美元，較9月最終的16.5億美元減少3.5%，但比去年同期的7.563億美元成長110.7%。而在出貨表現部分，10月份的三個月平均出貨金額為16.2億美元，較9月份最終的16.1億美元上揚0.7%，也比去年同期的6.941億美元成長133.7 %。 ' `; T( t1 N# G3 d0 s# J
+ K6 Q+ b/ j6 B4 x2 OSEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出：「市場對於新設備的採購呈現季節性疲軟，而近期晶圓廠對於產業部分區塊的也暫緩投資。在設備商持續出貨，而客戶端對下單趨向保守的情況下，讓北美設備廠的訂單出貨比出現從2009年6月以來首度低於1的現象。然而，若與去年同期相比，訂單金額還是有倍數的成長。」
+ ^8 X2 ?, x! T! |# B+ t4 b( h5 |3 R# a, m2 g6 O
另一方面，隨著2010年的半導體市場復甦強勁，則讓矽晶圓出貨量創下歷年最高紀錄。根據SEMI日前公佈的矽晶圓出貨報告，第三季矽晶圓總出貨量達到2,489百萬平方英吋，較第二季增加5%，也較去年同期增加26%。
作者: tk02376 時間: 2010-11-22 10:19 AM
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)! N) Y. D+ [9 Z5 y
4 h( E, a* C" Z' H) [! e
: B" U5 @2 {4 _6 o% { | 出貨量
4 i: ] z4 N* e(三月平均)
8 `, H: u) ?% p/ Z2 h7 v | 訂單量
4 s- y. w' |) o( D, U& u(三月平均)! L) d+ T7 T* [; n
| B/B Ratio! E6 ~+ j1 u% p* ]- `
|
2010年5月
- e. _+ \ E2 _5 i | 1,344.8 | 1,525.0 | 1.13 |
2010年6月
5 L; g2 {7 e4 S | 1,466.2 | 1,729.8 | 1.18 |
2010年7月
* F" _7 @) S3 m7 {* r | 1,495.8 | 1,836.6 | 1.23 |
2010年8月
1 T2 S# d% }1 R | 1,554.6 | 1,816.1 | 1.17 |
| 2010年9月 (最終) | 1,610.9 | 1,651.2 | 1.03 |
| 2010年10月 (預估) | 1,622.1 | 1,593.5 | 0.98 |
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
% k3 _, g# ?7 ^
作者: tk02376 時間: 2010-11-30 01:57 PM
標題: SEMI年終報告：2010年半導體設備總營收達375億美元
SEMICON Japan年度盛會將於12月1日於日本東京盛大展開，SEMI發表了年終設備資本支出預測，預估 2010年半導體設備總營收將達375.4億美元。
& i A* p; \0 D( ?6 ~( J
: e+ p; |7 t. s }# A! q) j4 w報告指出，2009年整體設備市場慘跌46%，但是今年從谷底翻揚，巨幅成長136%；2011年和2012年也將各有4%的成長。今年達到375.4億美元的亮麗表現，總算讓半導體設備的資本支出回到了2004年的水準。5 {2 O4 P+ f9 \
$ i' x0 M9 J# }; e" z( f( l
SEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers對此作出說明：「2010年對半導體設備市場來說是成績輝煌的一年；鑒於半導體在生活中的廣泛應用，SEMI對未來兩年的產業發展持續復甦抱持著審慎樂觀的態度。」 ^. V$ _# }. t! o4 s/ F& b6 Z. M: m: m
" n* D& I* a6 p& Z3 ]0 c. i
以設備種類來看，晶圓製程各類機台是貢獻營收最高的產品區塊，預估2010年有137%的成長達281.1億美元；封裝設備復甦力道更強，有155%的成長達35.9億美元。測試設備今年的成長也高達155%，預估可達39.6億美元。
0 j. ?7 q( g" X( z% }3 H
! l1 S [8 y% a% n以區域別來看，2010年全球各區域都呈現成長之趨勢。以設備總金額論，台灣位居全球最大市場，南韓緊追在後，北美居第三。2010年，中國、韓國、歐洲、台灣和其他地區的成長幅度都超過100%。
作者: tk02376 時間: 2010-11-30 02:01 PM
按設備別 , M8 N; L4 V0 Y3 j f( @
| Equipment Type | 2009
+ D9 L! }$ a+ X2 k8 x9 R | 2010 Forecast | % Chng | 2011 Forecast | % Chng | 2012 Forecast | % Chng |
| Wafer Processing | $11.84
( I4 {2 l- F5 {/ r | $28.11
! k- e! k, M% ~) B! ~ | 137%
- j) r: \/ Y( l3 }5 Y$ h' @' v | $30.19 : |+ Q' J* S+ M( G" I: N# k
| 7% ) w, P m) ^/ o# M
| $30.83
, ~% n' z8 W; ?9 `! s | 2%
# I8 G3 J& j0 {. z" _ [1 ~* E |
| Test | 1.55 9 J) D2 Z; |' {
| 3.96 ( S J7 G G6 u \3 u) S: D
| 155%
0 y* \, `: W C k- r( O | 3.76
/ x# X! P9 b& g* [2 [! B | -5% 8 Q, r( T& _( j0 o. k
| 4.08 ) l, F. G" i8 `% q+ U, e, H
| 9%
3 C- Q! ~8 @* A" p0 d% q5 Q |
| Assembly & Packaging | 1.41
( i/ q1 R8 N$ R3 U0 G) F9 C | 3.59 " ~! X* Y H% V6 D3 {; A \
| 155%
+ _& h, L6 ~ {5 [, V | 2.97 ) L8 ]& W/ |. v* ~9 Q6 U
| -17% : l- a1 I: W- r
| 3.31
) a( ^% e, a D$ {" N7 K' W | 11% 5 c) q$ W8 x- Z, G: L* \. I
|
| Other* | 1.11
. W7 c) G4 \( v4 I. X; K/ n9 w | 1.88
- i3 n! D$ r+ {& S9 |0 K, N9 ?0 H+ w | 69%
1 E3 J" t& x/ Y, ~3 U/ Y+ o | 2.03 2 b0 A, Y" h* p) ^
| 8%
* H' o. g: N9 e" [9 i1 C) Z! \# L3 ~" | | 2.30
, W' @1 R% Y3 l9 T9 Y | 13%
; P* Q5 m' j, O5 |& L |
| Total | $15.92 | $37.54 | 136% | $38.95 | 4% | $40.52 | 4% |
1 `1 C# s4 S2 M3 h C0 {按地區別
1 G/ s& Y& N L% B$ C6 D| Region | 2009 | 2010 Forecast | % Chng | 2011 Forecast | % Chng | 2012 Forecast | % Chng 6 U7 A& X) J3 [* L, J5 I- p _" _
|
Taiwan- z7 g6 N/ i+ b0 N$ D4 w" c
: C+ ^$ H* v8 E- p( }8 F
| $4.35
* [, Y- s& {4 l! k | $9.99
) S! ~# ]. j6 _! a | 130%
7 R6 J& X0 v( e | $9.00 * m6 d! \# B1 e# {( b" f5 y' l0 {
| -10%
2 a" Y) C7 R" N5 S$ g6 K& e% T | $9.17
$ U6 A7 I( v/ A& W( q( ~8 x' D | 2%
/ X8 }; r8 z# j5 p% p3 ^ |
South Korea7 A I/ q9 k5 c8 W1 a: _4 g
6 B# R, ]. ?( Z/ X& `& }! R | 2.60 ; l7 ?2 s" a q3 \+ s
| 8.61 1 c: c3 C* i. `0 D
| 231%
! {/ ~% o. @/ Y) l/ ^ | 8.28
( I3 z2 X3 q3 `! `/ U8 R9 W | -4% : N' Y) C+ E) g, C, U3 a
| 8.72 $ z( f Z6 v( E$ Q+ U
| 5%
5 N4 w- I5 c$ B4 m" } |
North America
* F6 O2 {* ~7 F5 ?3 j8 N
1 ^$ V& P5 \0 O. O | 3.39 # t2 K- L# ]1 H
| 5.31 " f3 V( _( H9 G8 Y' i5 g
| 57%
8 q8 ~# l: q: }+ ? | 6.01 8 k/ N; C. r5 C. v/ n1 N1 ?! L
| 13%
# K2 W% T( Q# N/ p+ I' C) p) v/ G9 A | 5.81 ! p( T" \& Z! [- T0 X
| -3%
& K9 i& n! r5 S8 J: x9 X6 h |
Japan9 ~" X1 c* D. M# ]! Q1 v
- ?9 L! @5 u# i( `) X | 2.23
0 q$ n1 B3 r% F( C8 B+ {8 Q. ` | 4.41 & ^' n6 n& w$ w% s2 b5 u
| 98% - @) k$ J) @ f/ o
| 4.90
/ M' m8 R: t. Z% H | 11% 2 f) m6 y0 D" n5 R0 D
| 4.94
$ ]& M) X( T* W( t5 f | 1%
; u5 Z! a1 D& w6 P; a |
Rest of World
5 G& J3 P, Q3 a0 S# W | 1.44
0 {3 v; F6 O/ I+ Z* s | 3.62 7 Y8 e+ Z; w4 D7 `
| 151% * f7 d6 N: L9 P, Z. s
| 4.08
% Q+ W2 O( _7 z- R | 13% ' Q; [& L" C" z* Q( I1 D4 p3 U
| 4.52 2 V/ f. P/ d" d& `5 U
| 11%
# O: ?8 d) ?# j( f2 S: r% U6 h* V: U |
China3 v* F( F4 l9 ^* d) Z
- K, Z% }. ~5 Q* [3 @, G9 `" x
| 0.94 ' W, H: n8 }- E0 @7 L$ a
| 3.27
( F: g p. [" f' n6 W2 y | 248% , ^" C* h: J0 C: _+ u( a
| 3.77
# Q2 n# D; S M: x- @ | 15%
* l. y" F$ V0 @& V& Q6 G/ P | 4.16
( a+ A' i* Z x. @ | 10% * V6 Z! ^& D- N' p. A( d
|
Europe, n6 ]: ?: ?0 `3 {( L) p
2 @$ g# W2 H V3 g | 0.97
7 p! s. @' H% F& A! E0 n | 2.33 " P4 B1 ?5 I6 v3 s0 ]' n
| 141%
$ E) L: V5 L8 b; C- p' [ | 2.91
. G a' p* U7 E9 T: Z7 D6 H, O- h | 25%
p: Q+ w9 [5 g, R | 3.20
! ~4 T9 b3 ^0 @; ~+ m4 `- R | 10% & c* O- G3 b1 y
|
Total
V* y' x U+ a, z2 z5 ?9 q3 ? | $15.92
1 u# R- g1 a/ ~$ l5 A Y | $37.54 ! N& s. p: C3 H. ^% G
| ' P( Y1 h6 @$ |5 w8 T9 l
|
*總金額和百分比可能因為四捨五入而略有出入 . X+ o; @; V3 T! q
資料來源：SEMI ( 2010/11)
作者: amatom 時間: 2010-12-17 03:12 PM
SEMI : 11月北美半導體設備B/B值為0.96
. M$ Q4 Z9 [/ W; g2010年Q3全球半導體設備出貨額達111億美元 較去年同期成長148% 4 T$ L; S8 S' G. S( M* |8 N
! A( n0 a, L2 Q, J; G
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年11月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為15.1億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.96。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.96，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲96美元的訂單。
1 w$ z( S( x8 h2 B2 O2 Y4 _6 V+ G- ~# f2 N# ?
該報告指出，北美半導體設備廠商11月份的三個月平均全球訂單預估金額為15.1億美元，較10月最終的15.9億美元減少5.3%，但比去年同期的7.918億美元成長90.6%。而在出貨表現部分，11月份的三個月平均出貨金額為15.7億美元，較10月份最終的16.2億美元下降3.4%，但比去年同期的7.442億美元成長110.7 %。 # Q- z8 y& ~/ V% g- S @4 E. Q
; B, e a6 r* {. z# qSEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出：「歷經長達18個月的成長，且受產業季度週期趨勢的影響，北美半導體設備訂單金額已於7月達高峰值，11月的設備出貨額成長趨緩。」
作者: amatom 時間: 2010-12-17 03:13 PM
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
$ t+ A2 O' V& O9 k7 \& K
" G. `2 S. b4 \/ ]# ^5 Y4 G4 E
: X/ B* q8 i7 G3 n$ u: G | 出貨量
4 K+ i, t& _3 W- L! f- Q! Z5 _(三月平均) | 訂單量 1 q/ p* ~- n: T4 p$ y
(三月平均) | B/B Ratio
* i I: E3 |8 O9 y+ Q6 F. P- M |
| 2010年6月 | 1,466.2 | 1,729.8 | 1.18 |
| 2010年7月 | 1,495.8 | 1,836.6 | 1.23 |
| 2010年8月 | 1,554.6 | 1,816.1 | 1.17 |
| 2010年9月 | 1,610.9 | 1,651.2 | 1.03 |
| 2010年10月 (最終) | 1,623.3 | 1,593.7 | 0.98 |
| 2010年11月 (預估) | 1,567.8 | 1,509.1 | 0.96 |
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
5 B+ h% G1 k) X# \ S
作者: amatom 時間: 2010-12-17 03:13 PM
此外，根據SEMI EMDS(The Equipment Market Data Subscription)報告，2010年第三季全球半導體設備出貨額達111.2億美元，較第二季成長22%，與去年同期相比更有148%的成長。在訂單部分，2010年第三季全球半導體設備訂單金額為123.9億美元，較去年同期成長113%，較第二季成長6%。本統計數值乃由SEMI與SEAJ共同蒐集自全球100多家設備公司每月公布的數據所統計之結果。" G6 ~* ~7 a. O, l5 f
8 e& O1 e- a3 r0 `5 F3 y* g$ F下表為依照區域別之半導體設備出貨額 (單位：百萬美元)
Y; |# l4 S. X: S% R, lRegion |
' @1 s# B$ e) C( M; c3Q 2010 | : }/ Z- \* ~3 R' Y9 V
2Q 2010 |
- ^: O8 I( I6 s, i! u/ A3Q 2009 | 3Q10/2Q10 m. D% q: @& |5 t5 X
(Q-o-Q) | 3Q10/3Q09! ?4 O( u$ {% v% ^+ g
(Y-o-Y) |
Taiwan% J8 p" E8 n/ y/ W0 T' a0 D. F
| 3.03 | 2.58 | 1.36 | 17% | 122% |
Korea" `9 `$ N2 ^) b0 |7 L
| 2.54 | 2.17 | 0.78 | 17% | 227% |
North America7 W/ Z$ `* U' i
| 1.53 | 1.23 | 0.73 | 24% | 109% |
Japan
1 P2 [# s T/ X: J( p; @) f | 1.24 | 1.01 | 0.52 | 23% | 137% |
China! s) p% K l" R/ K
| 1.13 | 0.72 | 0.42 | 57% | 171% |
| ROW | 1.02 | 0.85 | 0.51 | 21% | 102% |
Europe* @/ s9 \7 j1 O; u9 [
| 0.62 | 0.55 | 0.17 | 13% | 265% |
| Total | 11.12 | 9.11 | 4.49 | 22% | 148% |
& H: f* M3 h+ k
資料來源：SEMI/SEAJ (2010/12)
註：數值以四捨五入處理。/ Y; f# N( h$ }+ e5 ~4 E# \
; q4 s; j6 }: Q( o: w2 ?
- b4 J5 e- `2 B7 h9 V8 H9 V# b& B
作者: tk02376 時間: 2011-1-31 07:40 AM
標題: SEMI : 2010年12月北美半導體設備B/B值為0.9
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年12月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為15.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.9。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.9，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲90美元的訂單。 , w, Z2 [" e! r+ U( `& T2 }: y- B
- c6 W2 y. a; e4 a# R
該報告指出，北美半導體設備廠商2010年12月份的三個月平均全球訂單預估金額為15.3億美元，較11月最終的15.1億美元上升1.4%，且比去年同期的9.127億美元成長68%。而在出貨表現部分，2010年12月份的三個月平均出貨金額為17億美元，較11月份最終的15.7億美元上揚8.7%，但比去年同期的8.501億美元成長100%。9 u# s( P' I+ v: r z- G8 S: F
, c: A" ?* i. O9 D* t$ m
SEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers指出：「與SEMI上月發佈的報告相較，北美半導體設備商的接單持續穩定，在出貨方面則微幅上揚。而從去年11月和12月設備訂單的成長軌跡，顯示半導體廠對2011年市場仍深具信心，投資的金額預期將有進一步成長。」
作者: tk02376 時間: 2011-1-31 07:40 AM
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) / {# T0 k. b( b+ K8 C
. q( h4 u& Y5 t! P1 z | 出貨量! Q: Q, I, w6 p; e$ e
(三月平均)8 J }* T$ N' F6 Q6 V0 c4 B8 W
| 訂單量
# M5 S/ T$ L$ V+ K# Y(三月平均)2 f& N; T) |, O' Q
| B/B Ratio6 k2 [% ]; y7 W: t
|
2010年7月) ~: @; z8 b' U6 {7 e( |
| 1,495.8 | 1,836.6 | 1.23 |
2010年8月
! D# M2 f+ E/ X! p I7 Q3 A | 1,554.6 | 1,816.1 | 1.17 |
2010年9月& B$ U1 X" Q* `$ }7 I3 @; Z
| 1,610.9 | 1,651.2 | 1.03 |
2010年10月
8 M/ Q4 e1 E9 l5 C6 P* j | 1,623.3 | 1,593.7 | 0.98 |
| 2010年11月 (最終) | 1,567.3 | 1,512.6 | 0.97 |
| 2010年12月 (預估) | 1,704.3 | 1,533.9 | 0.90 |
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。* c% Z' x1 E9 Z1 A! r3 o: A
作者: tk02376 時間: 2011-2-9 04:38 PM
標題: SEMI：2010年矽晶圓出貨量創新高 總營收成長達45%
根據SEMI SMG (Silicon manufacturers Group)所公佈的年終矽晶圓出貨報告，2010年全球矽晶圓出貨面積較2009年成長了40%；2010年半導體的總營收也較2009年成長45%。* |5 u# k6 Z9 e, P2 r2 ]9 P
7 ^$ N H6 o2 I( C2010年矽晶圓出貨總面積達9,370百萬平方英寸，較2009年6,707百萬平方英寸有大幅的成長。在總營收方面，亦從2009年的67億美元躍升至2010年97億美元。SEMI SMG的主席暨Siltronic AG 副總裁Dr. Volker Braetsch表示：「2010年半導體產業的復甦力道顯然非常強勁，以至於在矽晶圓需求上有高達40%的增長。雖然2011年將邁入溫和的後復甦階段，我們預期2011年晶片市場仍有穩健的需求量。」4 f6 w1 j5 x7 S ]& C7 ~' @9 K
$ s8 s0 K% K5 P4 p歷年全球矽晶圓出貨量1 s$ Q) ^( g& C: S3 v
| 2005 | 2006 | 2007 | 2008 | 2009 | 2010 |
; T% N; H; l' \0 y, T2 m出貨面積
% _% T# P5 p# b(單位：百萬平方英寸)
| 6,645 | 7,996 | 8,661 | 8,137 | 6,707 | 9,370 |
/ v* e7 [- [# ~5 s0 j( y/ ?
總營收% {; a) R$ g" y9 A* N6 k* T
(單位：$Billion美元) | 7.9 | 10.0 | 12.1 | 11.4 | 6.7 | 9.7 |
% Q4 m+ l; i! _; E
*以上述數字僅統計半導體矽晶圓出貨，不包含太陽光電相關矽晶圓
作者: atitizz 時間: 2011-2-24 11:38 AM
標題: SEMI : 2011年1月北美半導體設備B/B值為0.85
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年1月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為15.4億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.85。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.85，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲85美元的訂單。
; |: d: j* t( y" a: O& D- K1 M2 U$ w( B- M8 C' m! s/ {
該報告指出，北美半導體設備廠商2011年1月份的三個月平均全球訂單預估金額為15.4億美元，較12月最終的15.8億美元下跌2.9%，但比去年同期的11.8億美元成長30.3%。而在出貨表現部分，2011年1月份的三個月平均出貨金額為18億美元，較12月份最終的17.6億美元上揚2.5%，但比去年同期的9.576億美元成長了88%。9 k( V0 Q+ [+ I, ]* @% O5 t
' y0 Q1 m, O% x6 E2 _
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出：「根據此最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，一月份的平均訂單值雖微幅下跌，但較去年同期相比仍成長許多。今年初以來，產業支出仍維持穩健的表現，強勁的資本支出計畫，更為產業注入ㄧ劑強心針！」
作者: atitizz 時間: 2011-2-24 11:38 AM
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
& k9 q+ _( y3 L% ]
8 f4 m! c) t/ L) z4 C2 e5 J! C | 出貨量 w4 p4 J3 A: }" j6 u
(三月平均) | 訂單量
- B: D- S9 h; E2 ](三月平均) | B/B Ratio5 J4 a7 n1 n7 m; E6 E1 B2 l7 b) _
|
2010年8月& I$ L, o2 K; G9 S0 i
| 1,554.6 | 1,816.1 | 1.17 |
2010年9月
3 {6 Q; Y; A) d5 E9 x s' I | 1,610.9 | 1,651.2 | 1.03 |
2010年10月
. H% a8 d$ h/ Q | 1,623.3 | 1,593.7 | 0.98 |
2010年11月. X. l: ~/ A/ w
| 1,567.3 | 1,512.6 | 0.97 |
| 2010年12月 (最終) | 1,760.1 | 1,580.2 | 0.90 |
| 2011年1月 (預估) | 1,803.5 | 1,535.0 | 0.85 |
資料來源: SEMI (2011/01)
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
+ i9 b# `5 j* C; W: [7 M
作者: amatom 時間: 2011-3-8 03:28 PM
2011年晶圓廠設備支出持續成長 28% 台積電、Intel、GLOBALFOUNDRIES等廠家支出更將創歷史新高
! I3 A4 V( m" w9 J
! C$ ^6 M! M! j1 J0 a根據SEMI World Fab Forecast最新報告，2011年全球晶圓廠支出，包含建廠、廠務設施、設備部份，將較2010年成長22%；而今年晶圓廠在設備上的支出(包含新設備與二手設備)預期將持續成長28%。 : ~' z7 n/ p' d
' e, l$ C4 M8 T" t P7 H/ Y
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「今年晶圓廠總支出將可接近472億美元，不但高於2010年386億美元的總支出。同時也超越2007年的晶圓廠總支出高峰年464億美元的成績。」[表一]明列出晶圓廠在建置與設備支出上的表現，並可清楚且與歷史高峰年(2007年)的數值作比較。9 _0 A4 v' ?- a
0 {$ L$ j5 B. Y7 r[表一] 歷年前段晶圓廠支出
7 D' O4 ^, r+ e' |# j1 P1 w3 D7 T; E[attach]12087[/attach]0 p& W) Q# M `! r; [% E$ ^
資料來源：SEMI World Fab Database Reports (2011/02)
作者: amatom 時間: 2011-3-8 03:29 PM
部份廠商在2011年的支出將創下其歷史新高。例如：台積電的資本支出從2010年的59億美元的創新紀錄，更增加到2011年的78億美元。Intel的資本支出從2010年的52億美元飆升到2011的90億美元。GLOBALFOUNDRIES在2011年的資本支出為54億美元，更較2010年的27億美元有翻倍的成長。
9 O" O6 [6 m& R/ I* T# R, p6 `$ Y8 m0 t
6 @0 J3 E+ H' Z3 o6 U$ T觀察大部分的支出乃是用於升級現有設施，因為廠商都盡量避免產能過剩、供過於求的情況。在經濟衰退的前幾年，2004~2007年間的產能成長，每年成長值介於14~23%。SEMI’s World Fab Forecast保守預估，未來幾年產能仍持續溫和成長，2011年與2012年分別成長9%與7%(不含離散元件)；而2013與2014年的成長數值也預估徘徊在7%左右。
3 X+ g( N" B" a( d# I( Z3 h. N3 q) w2 J3 g8 s/ g
雖然在晶圓廠設備支出創新高，但在可預見的未來只有少數新廠建置計畫。2010年，有34個新量產晶圓廠開始動工，其中大部份都是LED晶圓廠。2011年，只有7個廠有機會可以開工，其它有4個廠有機會在2012年開工。以產業別來看，來自於LED產業的新廠建置計畫最為積極，SEMI World Fab report明列出5個新LED磊晶廠將於2011年動工。
作者: amatom 時間: 2011-3-8 03:29 PM
以未來2年與過去10年的新建置晶圓廠計劃作比較，我們看到建廠腳步急速放緩，尤其是12吋晶圓廠。SEMI’s World Fab Forecast指出，在2010年有7座12吋量產晶圓廠(不含R&D與pilots廠) 開始動工建置。然而，2011年估計只有Intel的晶圓廠於2011年中有開始動工的計劃。2012年，預計有3座12吋晶圓廠將開始動工—其中的2座有可能作為18吋晶圓廠的無塵室之用。
. f2 W% p( }: _: t( u# }1 l' V* k4 J) F) R
此外，SEMI’s World Fab Forecast也首次指出有7座晶圓廠未來將有潛力成為18吋晶圓廠之用。預估2013年第一個廠可以上線，雖然18吋晶圓相關設備是否已趨成熟足夠提供半導體廠量產之用仍有待觀察。
% Y) ?( ^' {* D8 x' P ~* F
5 d* V) `% r( nSEMI World Fab Forecast report提供高品質的摘要和圖表，深入分析晶圓廠的資本支出、產能、技術和產品。此外，本報告提供了未來 18個月的逐季預測。運用這些工具將有助於您對半導體產業發展有更深入的了解，無論是建廠資本支出、晶圓廠設備、技術等級與產品。欲了解更多相關資訊，請瀏覽：http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase.
作者: amatom 時間: 2011-3-10 02:28 PM
SEMI：2010年全球半導體設備營收達395億美元 台灣將囊括2011年半導體設備、材料市場雙冠王
9 |+ I6 B6 O7 H" S$ S" z+ Z! E8 M& v: G. N
根據SEMI全球半導體設備市場報告—Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)的最新資料，2010年全球半導體設備營收達395.4億美元，較2009年的159.2億美元成長148%，創下半導體設備市場年成長率新紀錄。2011年台灣在半導體設備和材料投資金額都將再度奪冠，分別達到116億美元和90.6億美元。
( Z6 w. r# j8 c' p! `, M
$ m1 k' k7 d1 |$ ]WWSEMS報告顯示，2010年全球各區域市場的資本支出呈現兩位數到三位數的成長，其中，中國與韓國是成長幅度最大的地區，而台灣則連續第二年蟬連半導體設備支出最高的單一市場，2010年金額達111.9億美元，韓國則位居第二，達83.3億美元。從產品類別來看，全球晶圓製程設備市場較2009年成長149%，組裝和封裝設備市場上揚176%，測試設備增長167%。其他前段設備則躍升78%。 , s' m" g* N2 R/ b' b
0 Y! t/ r ~' I/ f! v- I展望2011年，SEMI World Fab Forecast報告資料顯示，全球晶圓廠支出將較2010年增加22%，達472億美元，其中台灣半導體設備投資金額今年將再度蟬聯最大單一市場，達到116億美元，預計成長力道將延續至2012年，達103.4億美元。而在材料部份，SEMI也預估2011年台灣的總投資金額將達到90.6億美元，2012年更達到100.1億美元，穩居全球之冠。
作者: amatom 時間: 2011-3-10 02:29 PM
2009-2010 導體設備資本支出 (單位: 十億美元)
地區3 v1 E6 f; z Z" u! I! \3 e& ~# j
5 g( l2 ]6 j& w1 L% w" n
| 2009
/ ?7 n* J3 S6 U3 n9 q3 { | 2010
1 Y, a( o# J9 q( m' o | % Change |
中國
0 z' x! {* x- Q) V1 ] U$ r
7 e9 }) @% ~# u6 t | 0.94
# X. r6 k" P* Z, ^ | 3.63
: k7 L( q6 c$ T | 286%2 @, m+ t6 j" h; B
|
歐洲% ?6 E, k6 [# H3 |- G( A* k, n- Z$ f7 U
1 {: R/ N1 ^8 ^! O) N | 0.97
2 k5 K. s# a$ n8 J | 2.33
( Q6 X$ R2 U' q$ Z% S | 142%
% ?; B# L. B* E( q2 V" j |
日本* f! c1 t8 N, F
+ k8 }' c% i/ V
| 2.23- m& B1 \) ` o" t3 J
| 4.44
( d% n4 c4 R$ c; B | 99%. c! Z a E2 X5 u- f- Z) L4 O
|
南韓
$ A1 F+ {8 }, J) ]; ^- R! ]+ n, Y7 z9 j, F3 ^$ y
| 2.60. X8 ?) C: d5 P) ?* ?3 S% r, X$ K
| 8.33 E+ h X' _1 l6 W
| 220%0 [; G3 K+ w( i6 a
|
北美$ m8 ^" X) D5 o4 f) G* p3 H
2 p# M- p' g8 M" w
| 3.395 S; h) Z" X7 R v* f6 H+ G. @
| 5.76- R" x& o% g+ h' D
| 70%
3 {! H4 @* B8 Z7 ?* d2 t4 X7 ?7 ` |
台灣
7 C( X8 D0 A V9 Q: l. O: x' O" n! D3 M2 ]. g0 V* X
| 4.35# L, b* Q& r8 W. t+ W- P# I
| 11.19
" A* O" c) d D% L/ G+ U1 e$ q1 o | 157%: ~) d2 s" q5 ]( k9 X, x7 ~3 W# c
|
其它地區6 ?8 m' c2 W$ y7 ]8 G" ]1 K
& Q0 ]0 M) e( H& w0 t$ {' Z; d4 c
| 1.447 t! R& |& v& Z
| 3.852 @, W) ]# Y/ |3 k0 T7 C& i% a
| 168%
5 ^. k) a& b: ] h2 ]2 [ |
總合
?0 h( t% V5 ^4 Q+ Q
$ S6 J5 a8 @$ r; Z$ d( X | 15.92* D: f& X2 H# o
| 39.54
) ]) s0 |# h- \0 [3 N; S! H | 148%
# n4 B6 }% P( b {* j4 z# @- H9 j |
資料來源: SEMI/SEAJ March 2011# m+ ^+ h+ p4 e6 ]
(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)
, I$ ^7 A$ R- R% t! y2 | l7 b! Y- G
SEMICON Taiwan 2011 - 亞洲最具影響力半導體展，抓住買主目光，拓展市場版圖!
面對如此活絡的台灣半導體市場，SEMICON Taiwan今年展覽擴大展出內容，涵蓋八大主題專區3D IC及先進封裝、LED設備材料、化合物半導體、二手設備、先進材料、微機電、綠色製程及廠務管理等，要為參展廠商帶來更多的商機火花。立即連絡SEMI了解參展資訊，或點閱http://www.semicontaiwan.org/。+ ^6 X1 q5 ]. V) c1 P/ W1 ]
作者: amatom 時間: 2011-3-18 04:10 PM
標題: SEMI : 2011年2月北美半導體設備B/B值為0.87
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為15.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.87。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.87，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲87美元的訂單。
) C' y1 p; C/ d) D
$ _0 H( c) Y/ \2 O! ]該報告指出，北美半導體設備廠商2011年2月份的三個月平均全球接獲訂單預估金額為15.8億美元，較1月最終的15.1億美元成長4.7%，和去年同期的12.5億美元相比則成長26.7%。而在出貨表現部分，2011年2月份的三個月平均出貨金額為18.3億美元，較1月份最終的17.9億美元上揚2.3%，更比去年同期的10.2億美元攀升79.8%。
" K) C3 P% Q% g* e* `$ r
$ w0 R! X: } L; e' G; |SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出：「半導體設備出貨金額從2010年12月起，連續三個月成長，訂單水準也較1月時顯著好轉，增幅達4%，而2月份的訂單成長也較去年同期成長超過25%。」
% `" I: ~ k5 E" V% ?% Y+ T0 w' p
0 A% L* ^* w7 D% ^' P2 y' ZSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) ' `, G+ s4 O0 P" N- t
8 I0 \( i& g! {3 ?0 R0 n5 R2 u
! o, S, U: o9 x H | 出貨量
' [5 O$ H) O; V, h1 l: v(三個月平均) d7 N; ^( m" K& m; h; ^. _
| 訂單量 z$ v, e' @- u) e) q- g& }
(三個月平均)
9 j, L) n; t }6 s- R2 V$ a3 [ | B/B值
. ~' d; I8 J+ L1 S! P7 e* b/ K% A |
2010年9月
8 D, f9 P0 _" t; \4 U% Q! B6 S
3 t( t- _* a2 |9 I( i1 x | 1,610.9
0 ~& W. V+ S2 R' y9 ^4 t | 1,651.2, _ Z* Q2 E5 x: G: {. Z
| 1.03+ A* D9 _$ y) a: X" W( V' N6 ?5 R* s
|
2010年10月8 z: D$ `, r. N( D4 }6 p* U7 E; o5 j
| 1,623.3# J3 p$ m, v7 ^% q+ c
| 1,593.7& `6 Q9 p. u1 w" h: U* D
| 0.98: b; |3 R( U O4 `
|
2010年11月
. D5 I( s$ s0 G Y0 D2 b | 1,567.3
( u) C! U% l& t; M( ] | 1,512.6
J2 W. k# r2 ?- d+ _2 i | 0.97
6 ?* T9 I- p5 b; J- d: d |
2010年12月' p5 l' h& a$ z$ _8 E
5 y9 b' U4 s0 v' z; n# I
| 1,760.1 u/ M" v6 T6 B1 ~5 v, Q
| 1,580.2: [" \+ Z* a% E/ B$ V* y4 v9 z
| 0.90! @6 u" {; M4 \4 t& a4 W7 e# P6 o
|
2011年1月 (最終)
" ^8 W# V* M+ e' x | 1,786.9# i- w8 X7 e9 Q
| 1,513.94 m D% S8 z" a) @0 @1 N
| 0.85
6 r6 v8 Z: }' J' z% G& j) o |
2011年2月 (預估)
1 V0 x) K4 L+ q | 1,827.2( W( {- O6 p. n1 t, Z
| 1,584.9
/ g: i- i: B( }4 a4 }) W0 T, X | 0.876 v; R0 A0 J+ C+ W1 [1 h) S0 z
|
資料來源: SEMI (2011年3月)
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
& {( m. U9 L3 g3 i7 y
作者: tk02376 時間: 2011-3-29 05:15 PM
SEMI : 2010年全球半導體材料市場達435.5億美元，台灣佔91億' r$ Q/ {+ w0 M0 D
預估2011年台灣半導體材料支出將以96億美元奪冠 ; ^8 C4 E5 t$ N0 p! o4 n; v2 g
7 z+ X% A$ y* ]3 j8 C. x% ?SEMI Material Market Data Subscription (MMDS) 最新研究報告指出，根據半導體產業出貨紀錄，2010年全球半導體材料市場，總營收達435.5億美元，較2009年成長25%，更超越2007年426.7億美元的紀錄，創下歷史新高。
: ^ J7 j" }: S% c9 N# l9 H9 B' P" N' Z
2010年材料市場總營收創下佳績，將市場區隔來看，晶圓製造以及封裝材料2009年市場各達177.5億美元及170.9.3億美元，2010年則攀升到229.3億美元及206.3億美元。因矽和先進封裝基板營收顯著的成長，帶動了2010年半導體材料市場整體營收。2010年全球各區域市場呈現兩位數增長，其中由於黃金價格不斷攀升，更推動了擁有優異封裝技術地區的營收成長。 I* X1 C% ?$ N* ?0 R" R% T
Q( @+ n6 J2 R' {0 @
2010年日本再度以92億美元的總營收，蟬連半導體材料市場最大消費國。身為全球最大晶圓製造及先進封裝基地的台灣，2010年材料市場則以91.1億美元位居第二。展望2011年，SEMI World Fab Forecast報告預估，2011年台灣半導體材料總投資金額將達到96億美元，2012年更達到100.1億美元，蟬連全球之冠。
作者: tk02376 時間: 2011-3-29 05:16 PM
本帖最後由 tk02376 於 2011-3-29 05:17 PM 編輯
9 X. N+ F; I( `5 e
1 l' {0 q3 c; g: l% X2009-2010 全球半導體材料市場
(單位: 十億美元)
地區
4 M% e5 t$ I# W7 z* \$ x7 J | 2009
+ \# a: q" _! j4 G0 g- ]9 P! ? | 2010# y: E3 M9 |$ y# d7 E, V1 X
| 成長率% |
日本
5 i6 t7 n% A# c% P+ Y8 W. ? A$ t: _ | 7.66$ V3 h/ p' d+ W7 \+ f
| 9.20
5 q4 w- r; `% f( N3 u | 20% |
台灣
" f) p( s- }! U6 V% T7 d6 |1 ~ | 6.87
: r0 g: D0 `( ^# c | 9.11( g* l. N! N& H, j6 z
| 33%
. O/ F! M3 c: ^: d! B# x9 h |
其它地區* t* c% F e6 o* t
| 6.05# Z$ u( O/ B/ O# Z7 {
| 7.321 R% w4 m4 h$ n+ \/ }
| 21%) [& X/ A, {4 d( s
|
南韓0 k3 W# `/ U) \7 V
| 4.735 u1 s9 ]' [3 Z) B" S Q
| 6.20
0 K7 q. V, i! p; t+ H3 K: \ | 31%
( O0 g9 [ S4 s# K |
北美
0 _1 k; H( w' `$ z+ N1 ] | 3.749 \# I) a- J" j' x, M" W; W
| 4.47$ ?# ^: c( F% t
| 19%
2 n) p! r7 ^2 k1 F% W6 } |
中國' j/ x9 p! @2 ~$ d0 r5 q$ Q4 B
| 3.27; R) a! s9 j R5 T1 S7 Z" T
| 4.15
$ b3 V, M9 J3 R% Y% B1 L; ]; G | 27%* t' d0 _! @$ \2 ~# k5 t9 r
|
歐洲
3 z4 f$ j! `8 S" Y& U) p8 j. l1 \ | 2.513 R; K' Q; D' R3 {2 O3 B( ?2 }
| 3.11
& r$ i" B: t9 T l1 K3 u | 24%
& a2 P+ ~& v1 {+ i$ H1 d |
總合
9 }2 A8 G! B* B' R9 J | 34.84# i7 [$ d. A/ N3 H u& h9 e
| 43.55
, _' u$ g7 L: u" _% ]/ G* E | 25%. |- X, A7 L1 g1 m! W0 h
|
資料來源: SEMI March 2011
(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)
! B+ \+ S2 U, L+ D; N8 h( Z' U
SEMICON Taiwan 2011 - 亞洲最具影響力半導體展，抓住買主目光，拓展市場版圖!
2011、2012年台灣設備、材料支出將連年奪冠，營收前景看好! 如何搶先抓緊這波投資熱潮? SEMICON Taiwan，亞洲最具影響力的國際半導體展，每年吸引超過2萬名採購決策者、高階主管、產業菁英等買主觀展，成就無數合作案。今年展覽除基本攤位外，將擴大展出內容，鎖定熱門、充滿潛力的產業技術，新增八大主題專區 : 3D IC及先進封裝、LED設備材料、二手設備、化合物半導體、先進材料、微機電、綠色製程及廠務管理，以及製程設備暨零組件在地化專區，要為參展廠商精準吸引目標買主，創造更多的商機火花。立即連絡SEMI了解參展資訊，或點閱 http://www.semicontaiwan.org/。1 F% J& L# }" T, z- `) f% o8 n" I
作者: globe0968 時間: 2011-5-23 04:01 PM
標題: SEMI : 2011年4月北美半導體設備B/B值為0.98 創下半年來新高
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年4月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.98。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.98，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲98美元的訂單。 4 w4 m5 d+ `' _' `1 F3 z
2 _3 V5 Y- a: Y* Z% c/ i% J( r( \該報告指出，北美半導體設備廠商2011年4月份的三個月平均全球接獲訂單預估金額為16億美元，較3月修正後的15.8億美元成長1.1%，和去年同期的14.4億美元相比則成長10.8%。而在出貨表現部分，2011年4月份的三個月平均出貨金額為16.3億美元，較3月份最終的16.6億美元減少1.6%，然而比去年同期的12.8億美元攀升27.4%。
' t. N9 `5 O; B! q* A- Z
+ y/ t q6 r* V! B3 b9 y4 vSEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示：「隨著半導體設備新訂單持續成長與出貨量稍微減少，讓4月份的訂單出貨比(B/B值)接近1，創下近半年來新高。觀察目前半導體廠的訂單與投資狀況，和2011年初預估的半導體資本支出計畫相仿。」: m7 P; F. o, }$ \, q
& c. B) W: f% S9 S6 ~' _4 U
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) " ^: A" H5 f- c3 O \: D1 e( i4 _
+ E X9 q, l1 t' [( S; ~4 k
- f5 v1 x) t' ^/ J# v | 出貨量
* E( a) S2 e. R+ X$ M(三個月平均)
3 Z2 l, [. e6 Y% V& `* ?. B4 Y1 V | 訂單量
! O3 ?# e3 F) G' i9 z% {(三個月平均)
8 w+ Q+ n3 T1 @; ^# f | B/B值% P1 u! k" Y2 S" r: e, N$ d& h
|
2010年11月
0 s2 B) k! n% b! W, z1 M, g2 Z
9 Z! H+ \2 ^2 b | 1,567.3+ j5 s) m7 b. K6 p! S' Z7 j
| 1,512.6; R6 }. y* l6 J0 m1 |
| 0.97
, m$ t1 Y" D- G0 n" s |
2010年12月
, m+ }3 n/ I3 q# Q! o | 1,760.1- D3 q m2 B( f0 V1 p
| 1,580.2) n) b) {; e1 x' g
| 0.90
* V, J6 X- U% Y \+ C( M( F |
2011年1月
! v" [$ R" f F1 Z+ ?1 u, r$ ` | 1,786.9
& ~9 ^2 H$ o8 v6 q5 N0 E | 1,513.9" L+ t5 L6 K k1 L
| 0.85
2 d$ X! v( f: P/ ^% e' j& B |
2011年2月
1 J. s y9 f7 Q) ~" N# E( D i7 A. q
) }1 |( H. D. v | 1,839.3
5 i5 |) t# ~3 ]- O | 1,595.55 y5 G! l! R% d% H7 k+ R
| 0.87
2 N9 U- Y% B H* _, H8 z+ ] |
2011年3月 (最終)3 W8 t: }8 Z0 y0 `" r
| 1,657.5/ m. H3 p6 ^' o
| 1,580.86 _; n7 w! L! l+ l: t, V. v8 p8 z
| 0.95) ?. q3 y& B" `' I
|
2011年4月 (預估)
9 {" A$ \! I; ~ l3 Y; O, q% s9 [' j | 1,630.2
+ ^: W3 G. D5 D* e | 1,598.3
& _! R$ {+ n7 ^, a9 S: e" ^4 U+ ^ | 0.983 k1 ? f$ W$ V/ ~$ v; a" Z+ l6 T2 e
|
資料來源: SEMI (2011年5月)
作者: atitizz 時間: 2011-6-9 09:31 AM
SEMI預估 2011年半導體設備支出成長31% 產能攀升9%1 t, z4 k8 [7 S' u% E9 C
SEMI今日公布最新全球晶圓廠資料庫(SEMI World Fab Database)，預估2011年半導體晶圓廠設備支出及產能將分別成長31%與9%，但今年和明年的建廠支出則下調。
8 U- ^/ v) T; a9 P; a: B8 [
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出:「2011年將是晶圓廠設備支出創新紀錄的一年。2月以來，許多公司增加資本支出，因此，2011年的晶圓廠相關設備支出可望達到440億美元的史上最高金額。儘管2012年支出可能會略微下滑6%至410億美元，但這仍然位居史上第二高額的紀錄。」然而，受到產業產能計畫的潛在影響，2012年後的新建晶圓廠的數量將達到歷史新低。
2 I. e: o& @& D5 E
表1: 半導體設備支出(新採購和二手設備) 包含分離元件 (依晶圓尺寸分)
[attach]12824[/attach]
作者: atitizz 時間: 2011-6-9 09:33 AM
表2: 建廠支出
) \% v9 Y% b, \5 e3 C. [: W) C9 f5 L0 ?2 i; N& a
[attach]12825[/attach]" o0 f. F {/ I
今年日本311大地震短期可能會影響到產能利用率以及產出，但對於整體產能影響有限。近期晶圓廠產能(不包括分離元件)每年都以低於10%的速度穩步成長。) R; i1 l, t+ r; g" k
在產能方面，SEMI預估2011年全球半導體晶圓廠產能可望成長9%，2012年則再攀升7%。2010年晶圓代工廠的產能成長率超越記憶體晶圓廠，而這個走勢將延續到2011年，預估晶圓廠產能今年將成長13%，而記憶體廠產能則成長8%。另一方面，LED晶圓廠的產能持續以兩位數成長，2011年LED廠的產能預估成長超過40%，然而2012年的產能成長將稍微回檔。整體看來，今年記憶體廠的產能依舊領先，佔全球產能38%，其次是晶圓代工廠，約佔29%。
0 [7 [/ \8 u2 i
. ^& V0 J7 {6 f3 n2 G$ B
SEMI全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)和其資料庫的資料來源，是追蹤全球半導體公司晶圓廠設備支出(包含新設備、二手設備以及自製設備)。該報告使用bottom-up的資料蒐集方法，提供高階摘要和圖表，以及對於晶圓廠資本支出、產能、技術和產品的深入分析。此外，該報告更每季定期提供未來18個月的預測資料，對於了解2011和2012年的半導體晶圓廠建置案、晶圓廠設備採購、技術發展和產品藍圖，有相當大的參考價值。另一方面，SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Subscription (WWSEMS)則指追蹤晶圓廠、測試和組裝及封裝廠的新設備採購。欲了解更多研究報告，請見:www.semi.org/fabs，或連絡SEMI。
% l% ] m4 k4 C
作者: tk02376 時間: 2011-6-17 05:06 PM
標題: SEMI: 2011年Q1全球半導體設備出貨金額達120億美金
根據SEMI EMDS(Equipment Market Data Subscription)半導體設備市場報告指出，2011年第一季全球半導體設備出貨金額達120億美金，較2010年第四季上升1%，與去年同期相比則大幅成長61%。在訂單表現方面，2011年第一季全球半導體設備訂單金額為110.8億美元，較2010年第四季稍稍下滑11%，但比與去年同期上升18%。本數值由SEMI與SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan)共同蒐集全球共計100個半導體設備公司，每月提供相關資料之統計結果。- x; }8 f8 Q9 q6 d5 ]! G) k
: `8 j4 D C4 Y+ [
下表明列全球各區域之每季的設備出貨值，同時亦顯示每季/年的成長值:地區/ }- y* |$ q8 a1 n+ Z5 u! D
| 1Q20116 @8 N# D4 j( C% m( l' ~/ i
| 4Q2010
2 p; i5 T* ~" z; |' U: v, Y* I | 1Q 2010& J6 j' g, F+ }: U J
| 1Q11/4Q10
1 F+ _5 `8 p# O) R(Q-o-Q)5 ~2 T! @2 R$ Q4 P/ T4 I
| 1Q11/1Q10; e- Z8 y1 p' K: T4 l% m
(Y-o-Y)
$ `# q- R) u; @& B+ F3 B; F* r |
北美
6 I! _# G; V; y5 J | 2.86 | 2.10 | 0.90 | 36% | 217% |
台灣' c/ X8 _" ? c7 _; I
| 2.85 | 3.34 | 2.24 | -15% | 27% |
歐洲
% v0 |& A) B- U. ~ | 1.27 | 0.86 | 0.31 | 48% | 307% |
韓國
4 a" ? i8 [# c5 J: H# C) C3 N | | 1.68 | 1.71 | 1.90 | -2% | -11% |
日本
5 u3 R, w% l+ j% C7 b6 A: Q | 1.34 | 1.33 | 0.87 | 1% | 54% |
中國5 `3 r: Z' W" d9 Z/ N- Z6 L8 _1 F
| 1.12 | 1.35 | 0.42 | -17% | 163% |
其它' P; m# e# ~2 K
| 0.88 | 1.17 | 0.81 | -24% | 9% |
總合
3 }3 O, ]. @) Q | 12.00 | 11.85 | 7.46 | 1% | 61% |
資料來源: SEMI/SEAJ，2011年6月 (註: 以上數字四捨五入)
/ ~- B, [( r% x+ r$ [5 j* S. v) d
由SEMI所出版的Equipment Market Data Subscription (EMDS)半導體設備市場報告含括了全球半導體設備市場的豐富資料。其主要包含了三個報告：每月半導體設備的訂單/出貨報告(Book-to-Bill Report)，每月所出版之Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)，提供全球7大區域22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast，綜觀半導體設備市場整體的情勢發展。欲了解更多SEMI研究報告相關資訊，請聯絡SEMI (黃小姐，電話: 03.573.3399 分機 227 Email: uhuang@semi.org)
作者: ranica 時間: 2011-7-12 11:18 AM
標題: SEMI : 2011年全球半導體設備營收可達 443億美元 台灣佔106億美元
2011 - 2012年台灣蟬連全球設備最大市場$ _: _# [4 ?6 U
: t+ m, S& p2 k7 [$ z" b在SEMICON West開展之際，SEMI於昨日公佈半導體設備資本支出的年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預估2011年全球半導體設備的營收將達到443.3億美元，而台灣將以106億美元的支出今額再度拿下全球設備最大市場。
% |0 m! ~9 s+ X$ ?& G+ ]2 X: L
( y% q0 y) T7 Q* a# C+ n- H報告指出，2010年半導體設備市場大幅成長148%，2011年將再度成長12.1%，而且有可能創下資本支出歷史第二高，僅次於 2000年的480億美元，這也將成為有史以來晶圓製程設備資本支出最高的一年。
* P7 e. o2 v/ h. r/ }
) P8 f2 Q, A5 \- W8 g+ b- |& W& V2012年半導體設備市場預測將會略為下降1.2%，其中晶圓製程設備的支出下滑2%，而半導體測試和封裝設備市場預計將有個位數的小幅成長。+ {, x5 R8 @+ V, a1 p+ T" e
+ x4 U- K% O% v- J. f- bSEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers表示：「半導體設備市場在2010年以驚人的復甦力道出現了三位數的成長後，今年半導體設備製造商仍然樂觀以待，預估資本支出能擁有兩位數的成長。而SEMI更期望2012年全球半導體設備營收也能維持在較高的水準。」
+ V5 l5 x+ ?1 T' m' v( O3 h, h6 v/ e
依設備的產品類別劃分，晶圓製程設備對營收貢獻最多，預計2011年將成長18.8%，達到351億美元。另一方面，報告也預測，2011年測試和封裝兩大市場將呈現下滑的趨勢，測試設備市場預計跌幅為5.5%，營收預估39.2億美元；封裝設備市場也預計將下跌18%，營收預估31.8億美元。
作者: ranica 時間: 2011-7-12 11:20 AM
依地區來看，2011和2012年台灣將繼續獨霸半導體設備資本支出的最大市場，2011年資本支出將達到106.2億美元，2012年則成長至106.6億美元。2011年北美將成為第二大市場，資本支出達到92.5億美元，與去年相比有將近61%的增長，韓國位居第三，資本支出達到79.8億美元。以下表格根據預期結果按市場規模以十億美元為單位，分別列出2011及去年的數據，以及成長比例：7 D5 U u7 @! D- H, l8 w
半導體設備市場預測（依設備別和地區別）# p, G: J# O8 C$ i
[attach]13185[/attach]
作者: tk02561 時間: 2011-8-19 04:40 PM
標題: SEMI : 2011年7月北美半導體設備B/B值為0.86
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年7月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為13億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.86。代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲86美元的訂單。3 r4 _* }2 |- h4 \5 ^
7 `2 Y. x5 Z3 H/ {. ~ ]9 B該報告指出，北美半導體設備廠商2011年7月份的三個月平均全球接獲訂單預估金額為13億美元，較6月修正後的15.4億美元下滑15.7%，和去年同期的18.4億美元相比則減少29.3%。而在出貨表現部分，2011年7月份的三個月平均出貨金額為15.2億美元，較6月份最終的16.4億美元小跌7.6%，然而比去年同期的15億美元攀升1.4%。
5 e9 H( _& o, t: Q3 b$ [8 ?! w n; `) r3 S( E2 }
SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示：「半導體設備出貨量較去年同期增加，然而接單量不明顯下滑，這與近來終端市場需求呈現暫時性疲軟有關。主要原因來自PC銷售減緩，以致於晶圓代工產能利用率低，以及記憶體廠投資趨向保守。」
作者: tk02561 時間: 2011-8-19 04:40 PM
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) . Y1 O" Y. G6 F; n% k) A4 g. b; w
- _4 A2 w* ]$ m/ P
| 出貨量
& [9 j# J4 S9 {6 Z(三個月平均), ?2 C8 ~0 A1 s6 g/ D. C+ N1 |: p
| 訂單量
" v9 Q: I- E0 _ w, O(三個月平均)
3 C2 E9 a( ]1 y. L | B/B值: O0 i5 r0 y* k. V. ?9 }. B
|
2011年2月
' f' g& G8 ^& B/ P' f/ F. \9 | | 1,839.3 | 1,595.5 | 0.87 |
2011年3月
' q* E% e5 Z! {, o9 @0 l2 |$ E1 }' }" Y0 p% n3 _: [! Z$ o
| 1,657.5 | 1,580.8 | 0.95 |
2011年4月
5 T2 V' e; o- u: h+ L* G E | 1,635.4 | 1,602.4 | 0.98 |
2011年5月
5 `/ u7 e' O6 s7 k$ e3 `. n | 1,669.2 | 1,623.0 | 0.97 |
2011年6月 (最終)
8 n3 O w6 o% N; ]" f | 1,640.2 | 1,540.4 | 0.94 |
2011年7月 (預估)) t" n' F9 ^9 X% n9 O( i
| 1,516.2 | 1,298.1 | 0.86 |
資料來源: SEMI (2011年6月)
作者: amatom 時間: 2011-10-12 06:17 PM
標題: SEMI：2011年矽晶圓出貨量持平 未來兩年將穩健成長
根據SEMI最新公佈的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2011年矽晶圓總出貨量預計將相當於2010年，而2012及2013年則將持續穩健成長。 2011年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafers)和磊晶圓(epitaxial silicon wafers)出貨將維持在9,131百萬平方英寸的水準，2012年上升至9,929百萬平方英寸，2013年更將成長到9,995百萬平方英寸。(見下表)
7 g* G7 D' O; }7 a0 P9 Y
0 P( G8 N/ }' B/ L4 U( `& o7 Z1 D, @SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「受惠於2011年上半年的強勁出貨動能，儘管2011年下半年市場需求呈現短暫疲軟，2011年整體出貨量仍可維持在2010年的歷史高點。待2012年市場回到常軌後，未來兩年的晶圓出貨量也將有正向成長。」
& O7 E8 L7 u! @ Y* a( b/ o2011年矽晶圓出貨量預測: y. ]; E, Q/ _5 Z$ w: N1 {' i/ X
電子級矽片總量 - 不含非拋光矽晶圓 (百萬平方英寸)
. R! E1 T$ Y9 N
| 歷史數據' _! u2 _6 I% [. C0 P8 a/ q$ S' z) R
| 預估
' m6 e+ n' d, B) J. i |
% `; u p7 s) g1 u4 `
| 2009
4 z. f' N% l! F6 X# ^ | 2010/ Z: A# ]! x: h8 o# v
| 2011
2 G$ L/ F# k8 b# x, x | 2012
; k# R0 U q& R5 w9 e' [# N: Z | 2013
+ J' p+ W8 `) z- c7 x. W, S6 A |
MSI
7 z! o% `/ p7 J% t, H% ` | 6,554 | 9,121 | 9,131 | 9,529 | 9,995 |
年成長
% x$ g6 a7 a) a4 \ h9 o | -17% | 39% | 0% | 4% | 5% |
資料來源: SEMI, 10月
) G! K' D" R) g+ }) B* Z
0 ?4 d) ^1 Q# l' y
本報告統計包括拋光矽晶圓(polished silicon wafers)、初試晶圓(virgin test wafers)，以及晶圓製造商出貨給中端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)。7 E( L) e t! A1 m$ Q( i
作者: amatom 時間: 2011-10-21 03:37 PM
標題: SEMI : 2011年9月北美半導體設備B/B值為0.75
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.848億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.75。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲75美元的訂單。 0 [& R! Y( j0 f4 X
& g9 C3 f4 b" S& h, {該報告指出，北美半導體設備廠商2011年9月份全球接獲訂單預估金額為9.848億美元，較8月修正後的11.6億美元下滑15.3%，和去年同期的16.5億美元相比則減少40.4%。而在出貨表現部分，2011年9月份的出貨金額為13.1億美元，較8月份最終的14.6億美元下跌9.8%，然而比去年同期的16.1億美元下降18.4%。 3 J# c5 n6 G7 T( m/ P/ N; |( I& y8 [
. z( D* h4 f4 H+ B" vSEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「受到經濟前景不確定性的影響，9月份半導體設備的出貨及訂單金額雙雙下滑，三個月的平均值已接近2009下半年水準。儘管半導體大廠持續對先進製程投資，但整個產業的投資動能尚須等待經濟景氣回穩才會有較大幅度的恢復。」
2 T. j$ w+ O3 D- m7 a1 [2 |4 C; I7 \! F) N( R4 a
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) ) O- U* s5 b$ d0 |. t
7 T! N* u" X7 T
| 出貨量% Z% l" H' i% @% g
(三個月平均)8 v6 X( @. k" }7 V
| 訂單量
6 X2 y2 \2 r- T3 G(三個月平均)$ f/ k! ^& I9 l# g+ T: k% v* m. [% ~
| B/B值
. K! C2 V% C( n8 }. b( S% g8 J; p |
2011年4月
) e- x3 s" i# I | | 1,635.4
3 y# y8 J; G4 D. H | 1,602.4
2 j5 N* f7 W& I5 Y# g | 0.98- ?/ U9 z! @" E
|
2011年5月) I: ]8 V& O. s7 [
, O# a+ i# c; U# I- B
| 1,669.2: p' [5 b3 c- J8 r$ ~
| 1,623.09 L1 z: \: p" h {0 s- z
| 0.97
$ l m+ h% `. K+ ? |
2011年6月
; k) n9 u8 A4 ^% F& Q: } | 1,640.2, d) b- V' b# @6 i& p
| 1,540.45 T( v6 e N5 m% I0 {) S& g' k
| 0.949 p- t1 Q9 v, y$ i& t: {1 ~ k
|
2011年7月
" h, ~" O% K ?+ ]& I. u+ l | 1,521.2
) X' W( x2 K4 j, m | 1,298.2% @/ o8 ^& r7 G( F2 A3 z/ ?) |8 h
| 0.85 m( b5 N3 u* C2 E* {
|
2011年8月 (最終)
2 W. A# R4 F& G5 |1 ?# `" r | 1,457.7. o# P6 J) ^& [* \! R1 _& q r6 P
| 1,162.4* s' x" \. U; B4 ]! O0 Y" j* T( B
| 0.80( t& ~& S7 y2 b' ?4 [
|
2011年9月 (預估)
2 _# _0 x" T. }7 l7 d! l | 1,314.4
2 m3 k: g; K! G2 x' B8 ?$ p* M- ]+ x | 984.8( m7 [9 @6 v ?8 W3 |
| 0.75( `2 z B1 d( X# o7 O
|
資料來源: SEMI (2011年10月) ! b0 d# E* G7 c5 b
作者: atitizz 時間: 2011-11-18 03:50 PM
標題: SEMI : 2011年10月北美半導體設備B/B值為0.74
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年10月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.394億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲74美元的訂單。
, U4 Q6 {2 N ?. P. N$ I
, b7 N/ i3 {! n; `8 z% w該報告指出，北美半導體設備廠商2011年10月份全球接獲訂單預估金額為9.394億美元，較9月修正後的9.265億美元上升1.4%，和去年同期的15.9億美元相比則減少41.1%。而在出貨表現部分，2011年10月份的出貨金額為12.7億美元，較9月份最終的13.1億美元下跌3.6%，然而比去年同期的16.2億美元下降22%。
% ~/ `0 h3 _( ?: X; F, y- R$ |+ w2 M& k7 k
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「近期訂單出貨狀況反映出過去一年產業投資趨緩，不過，雖然整體半導體支出呈現下滑態勢，但對於儲存型快閃記憶體(NAND Flash)、30奈米以下技術，以及系統整合晶片(system LSI)的投資依然持續進行。」
6 X5 Z! {% P* H; `2 u5 E- s& q' l, o* {2 |
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
2 X P+ }& ^; O) u+ v- X" v/ W- D( S( w& h' S
% w2 i7 u9 s& ?
) `* {, X. Q; k' ?% q0 m$ L& X6 c$ P | 出貨量2 Y7 F7 s% Y& l# M& l1 E
(三個月平均)- i. k, C* n6 y6 I5 U
| 訂單量 ) F; }+ M4 x# t& k5 G& g
(三個月平均)
3 n4 n7 K5 Y7 Y! _" N6 M. {5 p; ~ | B/B值/ |1 g6 B7 o. c: S, ~. a) [8 K
|
2011年5月
/ L% q6 a+ L& C" k0 Y | 1,669.2 | 1,623.0 | 0.97 |
2011年6月
; X* C; ?" F" i4 A1 r' n2 z6 U8 @3 V; F$ M
| 1,640.2 | 1,540.4 | 0.94 |
2011年7月
+ L# |* {) S' @0 E* u" H6 b- ] | 1,521.2 | 1,298.2 | 0.85 |
2011年8月
* D- f5 E9 F; M9 {% u ^# z | 1,457.7 | 1,162.4 | 0.80 |
2011年9月 (最終)4 q% [% Z; |' q
| 1,313.5 | 926.5 | 0.71 |
2011年10月 (預估)5 u0 y. ]) W; B0 n R) F
| 1,266.0 | 939.4 | 0.74 |
資料來源: SEMI (2011年11月)
1 U. K7 V5 m" g$ V, p6 b- v$ Q
作者: tk02561 時間: 2011-12-19 08:14 AM
標題: SEMI : 2011年11月北美半導體設備B/B值為0.83
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.733億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.83。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲83美元的訂單。 / o: f+ V, N( o/ K1 w+ f
) D$ |; p) B6 i4 @4 k" X該報告指出，北美半導體設備廠商2011年11月份全球接獲訂單預估金額為9.733億美元，較10月修正後的9.268億美元上升5%，和去年同期的15.1億美元相比則減少35.7%。而在出貨表現部分，2011年11月份的出貨金額為11.7億美元，較10月份最終的12.6億美元下跌6.7%，然而比去年同期的15.7億美元下降25.1%。
3 t- S3 l% u( l; q
' j3 v' B* Z. SSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「在年底接單金額成長的激勵下，11月出貨訂單回升，創下今年7月以來的高點。展望2012，半導體設備產業仍在等候全球經濟回穩的確定信號。這將有助於提升終端市場的需求，同時穩固廠商在2012年的投資計畫。」, E7 o0 Q1 g+ G9 A
/ { j, |8 i9 ?/ s4 X% E f% ASEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) , X0 \6 H" G% X# h- v- L( t
* {+ n) w8 a+ }8 k u
' v: F2 e1 w! r0 f& W+ ]
( M/ }2 X* J0 \' |" F$ i
| 出貨量5 H" t( ~1 q( s# _4 [8 b; [. u
(三個月平均)- K# u. h) V7 e- j
| 訂單量
" |( [4 V# N2 K/ _! A(三個月平均)" |+ X; @- V0 k) r1 U5 L- O. K1 Y
| B/B值# A+ U1 I& a' S7 y K$ S; s
|
2011年6月
H7 \/ f, n; y | 1,640.2 | 1,540.4 | 0.94 |
2011年7月
2 y" U+ s) N X- ^, T' n
h5 d! k' \6 r$ Z% U | 1,521.2 | 1,298.2 | 0.85 |
2011年8月6 \5 m1 F. o4 e( s- e% @! r
| 1,457.7 | 1,162.4 | 0.80 |
2011年9月. x- l0 d/ P" V7 r" Q) D X
| 1,313.5 | 926.5 | 0.71 |
2011年10月 (最終)8 M& n* s8 M/ D2 F1 U2 @
| 1,258.3 | 926.8 | 0.74 |
2011年11月 (預估)- S; Q8 O; H$ N# ~
| 1,174.4 | 973.3 | 0.83 |
資料來源: SEMI (2011年12月) " x7 T, ?5 V4 K. E0 _* G7 b
作者: innoing123 時間: 2012-1-30 03:52 PM
標題: SEMI : 2011年12月北美半導體設備B/B值為0.88 連3月升
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.6億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.88。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲88美元的訂單。 # C' `$ V0 A1 J& N2 f! u' J+ g
( }5 F/ `3 f7 Q. l2 u
該報告指出，北美半導體設備廠商2011年12月份全球接獲訂單預估金額為11.6億美元，較11月修正後的9.772億美元上升18.5%，和去年同期的15.8億美元相比則減少26.7%。而在出貨表現部分，2011年12月份的出貨金額為13.2億美元，較11月份最終的11.8億美元上升11.8%，然而比去年同期的17.6億美元下降25.2%。
- e( B6 m5 u' F3 {2 k
2 E+ U8 @1 ~% [# ]7 i t0 iSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「近3個月的訂單出貨數據反應出半導體設備市場有持續成長的態勢，而近期各大晶圓廠龍頭陸續公佈的資本支出，包括英特爾(Intel)、三星(Samsung)皆大幅提高投資，金額超越2011年，更顯示出2012年總資本支出將有持續加碼潛力，設備市場景氣可望逐步回穩。」
作者: innoing123 時間: 2012-1-30 03:53 PM
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
v1 d6 l1 l" [2 ?+ \3 F6 m) S/ n: @1 }. n. |
| 出貨量1 |1 A8 G }; U9 D& ~# G2 C; [
(三個月平均)
! h) l5 r. {& [, s5 }' A | 訂單量
$ f' s# F* g( L! E0 ~$ h" D(三個月平均)# U- R0 [, g- t' [. G! p1 J; j
| B/B值3 ]; \' \7 t4 D- f2 h2 B
|
2011年7月
' x0 l) _# f; T' E" ^ | 1,521.2 | 1,298.2 | 0.85 |
2011年8月! K" {$ ?$ ~) D; x
| 1,457.7 | 1,162.4 | 0.80 |
2011年9月
& ]# k; z z$ K | 1,313.5 | 926.5 | 0.71 |
2011年10月
, e6 n, t$ ~* j | 1,258.3 | 926.8 | 0.74 |
| 2011年11月 (最終) | 1,176.7 | 977.2 | 0.83 |
| 2011年12月 (預估) | 1,315.9 | 1,157.8 | 0.88 |
資料來源: SEMI (2012年1月)
作者: amatom 時間: 2012-2-24 02:57 PM
標題: SEMI : 2012年1月北美半導體設備B/B值為0.95 創8個月新高
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.95。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲95美元的訂單。
8 R' _3 P: q& R. _- p
& A7 M* {; }3 ~+ m. O該報告指出，北美半導體設備廠商2012年1月份全球接獲訂單預估金額為11.8億美元，較2011年12月修正後的11億美元上升7%，和去年同期的15.1億美元相比則減少22.1%。而在出貨表現部分，2012年1月份的出貨金額為12.4億美元，較2011年12月份最終的13億美元下降4.7%，也比去年同期的17.9億美元下降30.7%。
+ {* D! ~5 ]) t0 W" p6 z q
k- s j, u' v' k9 D- oSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「至今年1月，北美設備商訂單狀況已連續4個月呈正向成長。雖然訂單和出貨低於2011年，但從近幾個月可看出，今年的設備擴充支出持續好轉，並逐步攀升中。」- E9 ~+ i G6 t& u/ [
- z8 F) d+ P6 J3 Y! G* nSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
' ~ p! m; G0 a5 H5 T
& y5 W6 @% y$ e | 出貨量
2 {1 }! L9 T" [4 U( i7 B2 l(三個月平均)
+ e0 i, K# ~" d8 V# y | 訂單量 3 R: o, C5 W1 ]& x
(三個月平均)
( [# z' ?2 T4 X# |' O8 m7 j | B/B值
- n! I: e- g6 m- p1 |6 B |
2011年8月
( _9 B0 l6 a# \, t | 1,457.7 | 1,162.4 | 0.80 |
2011年9月
# v6 S9 O( i+ r- ?% E8 K% a | 1,313.5 | 926.5 | 0.71 |
2011年10月
/ c6 B" ~7 a! J( H- w | 1,258.3 | 926.8 | 0.74 |
2011年11月; \* ~. V9 f" ?2 `. b, K1 {
| 1,176.7 | 977.2 | 0.83 |
| 2011年12月 (最終) | 1,300.0 | 1,102.9 | 0.85 |
| 2012年1月 (預估) | 1,238.5 | 1,179.7 | 0.95 |
資料來源: SEMI (2012年2月)
0 p+ q& F* G& ^ X) B: D
$ s9 F- n$ T1 s) Y8 C
: F, N: G- a) U$ v* K. U, k4 M
, K- ^& t3 X0 v8 q6 v1 `% l4 ]
作者: amatom 時間: 2012-3-23 05:41 PM
SEMI : 2012年2月北美半導體設備B/B值為1.01 17個月來首度站上1 訂單量攀6個月來新高
6 b9 o, ~! e. W+ k- ?! B' G3 T+ y4 K/ R* G& a0 W
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年2月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.01，17個月以來首度站上1，而訂單量則攀升至6的月以來新高。 ; Q9 j* Y8 d2 }# `/ {
9 P! ?; _3 E5 x, B! n" |
該報告指出，北美半導體設備廠商2012年2月份全球接獲訂單預估金額為13.3億美元，較今年1月修正後的11.9億美元上升12.2%，和去年同期的16億美元相比則減少16.5%。而在出貨表現部分，2012年2月份的出貨金額為13.2億美元，較今年1月份最終的12.4億美元成長6.4%，但較去年同期18.4億美元下降28.3%。 ) Q' i8 ]8 A6 Y/ Q: W% x7 W$ _
* ~$ |5 p) V. z- @SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「隨著市場需求的好轉，半導體設備的投資也將逐步拉高，B/B Ratio 17個月以來首次突破1，印證了市場復甦的趨勢。而儲存型快閃記憶體(NAND Flash)、微處理器及晶圓代工對先進製程的持續投資將是今年設備市場成長的主要動能。」 , [2 ~' @3 w; Z+ i: X
# R; ]* f1 v6 U2 o1 {* f$ L% h
預見設備景氣逐步升溫，SEMICON Taiwan 2012參展熱度高。ASM、Aixtron、BE Semiconductor、Canon、Disco、Dupont、Edwards、Hermes、Hitachi、Novellus、TEL等國際大廠相繼參展，預期規模將更勝以往。SEMICON Taiwan今年擴大推出IC設計特展、LED、先進封測、二手設備、微系統、綠色管理等多個主題專區，並於同期邀請超過50位國際巨頭舉辦相關主題技術趨勢國際論壇，預計將吸引更多觀展人潮。最新資訊，請參閱：www.semicontaiwan.org。
作者: amatom 時間: 2012-3-23 05:42 PM
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) ( j1 V3 ?9 F) A# v! B: |
8 t, @0 w0 T7 |6 n& r | 出貨量
* T4 U/ L% B' j* U, |/ d(三個月平均) | 訂單量 * \, \" G- o1 E8 ]
(三個月平均) | B/B值
1 N1 {( w D1 t5 X7 t4 @ |
2011年10月
}, g+ B& i" U% x( [$ @ | 1,258.3 | 926.8 | 0.74 |
2011年11月, m. N) J+ i2 v: b; o
| 1,176.7 | 977.2 | 0.83 |
2011年12月. }; N, {% A6 \( p( o% z
| 1,300.0 | 1,102.9 | 0.85 |
2012年1月 (最終) | 1,239.9 | 1,187.5 | 0.96 |
2012年2月 (預估) | 1,319.3 | 1,332.7 | 1.01 |
, w! A. N- T P: a
資料來源: SEMI (2012年3月)
作者: james5168qoo 時間: 2012-3-26 02:39 PM
感謝分享~謝謝~感謝分享~謝謝~
作者: innoing123 時間: 2012-4-20 02:41 PM
SEMI : 2012年3月北美半導體設備B/B值為1.13 訂單成長10.7% : N% f F. g' M
( i& T5 L# C9 n* A% T7 @! Q9 C( f根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年3月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為14.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.13，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲113美元的訂單。 * M# J* M# Q5 |# L( ?
0 x0 o. F, h3 @1 d6 W該報告指出，北美半導體設備廠商2012年3月份全球接獲訂單預估金額為14.8億美元，較今年2月修正後的13.4億美元上升10.7%，和去年同期的15.8億美元相比則減少6.4%。而在出貨表現部分，2012年3月份的出貨金額為13.1億美元，較今年2月份最終的13.2億美元微降0.9%，也比去年同期16.6億美元下降20.9%。
2 m8 o' f: q" P9 f2 w( N0 F! j: f" a4 j( n5 z# Z% v
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「設備訂單持續增加，3月金額更創下去年7月以來新高，且連續第二個月高於1。從持續攀升的B/B值表現，以及台積電可望調高資本支出，今年半導體設備市場展望也相當樂觀。」
, m/ e Y# a- K" p8 T4 A- }, x) V+ u9 e
隨著設備景氣逐步回升，SEMICON Taiwan 2012參展熱度持續加溫。ASM、Aixtron、BE Semiconductor、Canon、Disco、Dupont、Edwards、Hermes、Hitachi、Novellus、TEL等國際大廠相繼參展，預期規模將更勝以往。SEMICON Taiwan今年擴大推出IC設計特展、LED、先進封測、二手設備、微系統、綠色管理等多個主題專區，並於同期邀請超過50位國際巨頭舉辦相關主題技術趨勢國際論壇，預計將吸引更多觀展人潮。最新資訊，請參閱：www.semicontaiwan.org。
作者: innoing123 時間: 2012-4-20 02:41 PM
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
- `3 p. }# S9 f6 S1 p) q! C! {/ a+ g0 y0 o/ T9 K" @* B# T2 V
| 出貨量
$ g6 q! M2 u1 U4 Z6 q(三個月平均) | 訂單量 % p' L r7 Y/ b0 u2 A# K
(三個月平均) | B/B值
0 Q8 ~3 h9 L" i+ @# N3 N1 M# N% s |
2011年10月: k- G8 Y/ k# N
| 1,258.3 | 926.8 | 0.74 |
2011年11月3 |* m; @! p7 d$ r: b; @! G
| 1,176.7 | 977.2 | 0.83 |
2011年12月
. M5 F! s% T9 y$ d }' B | 1,300.0 | 1,102.9 | 0.85 |
2012年1月
3 P' T- \, D- u) m ~ | 1,239.9 | 1,187.5 | 0.96 |
2012年2月 (最終) | 1,322.8 | 1,336.9 | 1.01 |
2012年3月 (預估) | 1,310.9 | 1,479.3 | 1.13 |
6 _. @' C F( Y5 r" e
資料來源: SEMI (2012年4月) r# N& ~( U. E: e4 D, y; [
作者: innoing123 時間: 2012-5-23 06:11 PM
標題: SEMI : 2012年4月北美半導體設備B/B值為1.1 連3月超越1
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年4月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達16億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.1，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。 9 E* @6 i* U; X
/ M( p' t& |) }0 P4 Y* M7 M$ F
該報告指出，北美半導體設備廠商2012年4月份全球接獲訂單預估金額為16億美元，較今年3月修正後的14.5億美元上升10.7%，和去年同期大致持平。而在出貨表現部分，2012年4月份的出貨金額為14.5億美元，較今年3月份最終的12.9億美元成長13%，但比去年同期16.4億美元下降11%。
& L+ y, ]! ]% O# o; [0 o! x" T7 M- {" p7 g7 r4 e$ m2 C
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「晶圓代工龍頭台積電、封測大廠矽品、日月光等相繼調高資本支出，對半導體設備市場無疑是一針強心劑。4月設備訂單已回到1年前水平，正反映出半導體設備市場持續穩步成長的態勢。」
1 a" `9 A; A3 T0 \4 L7 c3 [/ I: y" G( a) R/ m' S
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) 8 h X; U0 u$ O" v5 D
' [9 T! |/ c# S- u8 c) c* z, S
| 出貨量
4 `0 \4 z$ \9 e# C; B8 x3 ]* D(三個月平均) | 訂單量 - d5 Q) O' m+ ^8 c0 m# S+ [
(三個月平均) | B/B值9 z. P' U# T8 ^ `& ~
|
2011年11月1 B1 j( t J' h+ L
| 1,176.7 | 977.2 | 0.83 |
2011年12月
* h* U! `4 Z4 Q- G | 1,300.0 | 1,102.9 | 0.85 |
2012年1月% Z# V9 W7 g0 L Y# P
| 1,239.9 | 1,187.5 | 0.96 |
2012年2月
2 w+ [% Y# J" | | 1,322.8 | 1,336.9 | 1.01 |
2012年3月 (最終) | 1,287.6 | 1,445.7 | 1.12 |
2012年4月 (預估) | 1,454.7 | 1,600.7 | 1.10 |
資料來源: SEMI (2012年5月)
& Y. |2 g$ Q' h/ L8 L
作者: sophiew 時間: 2012-6-22 04:21 PM
標題: SEMI : 2012年5月北美半導體設備B/B值為1.05 訂單創11個月新高
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達16.1億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。
; q) a1 L( K0 Y5 o- e# ~( O5 }) Y
& {+ _$ I4 N6 |# _! m該報告指出，北美半導體設備廠商2012年5月份全球接獲訂單預估金額為16.1億美元，較今年4月修正後的16億美元上升0.6%，但比去年同期16.2億美元微降0.7%。而在出貨表現部分，2012年5月份的出貨金額為15.4億美元，較今年4月份最終的14.6億美元成長5.3%，但比去年同期16.7億美元下降8%。 & s1 ]7 m; x7 [7 j3 M
4 E/ |& C5 _) u1 l
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「在智慧型手機、平板電腦等行動裝置需求驅動下，晶片製造商持續增加產能並提升製程技術，帶動全球半導體設備訂單的持續增加，今年5月的訂單創下去年6月以來新高，並且已連續四個月訂單超越出貨量，顯示半導體設備市場樂觀成長。」 ) l7 Q) `0 y, I Y% n$ S: b
) |4 W, }! ^& M' |※2011年5月訂單為1,623.0(百萬美元)，2011年6月訂單為1,540.4(百萬美元)之後皆低於6月直到今年4月 % O2 T. [' C9 A7 p! j! k9 X) Y
7 i# X. V; T' N4 ^/ bSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
# _5 r! k) U5 J5 O9 M6 g1 U9 h
" h; E0 m& | N& y" V | 出貨量
. v5 F8 i# S2 F3 o2 P% C4 Q(三個月平均) | 訂單量
% M% |1 E) }; J$ ]7 l4 [5 m(三個月平均) | B/B值, a, r- J# Q D4 r" v2 [; ~
|
2011年12月
4 s3 q0 n* E0 Z: E* @. S# ?$ x | 1,300.0 | 1,102.9 | 0.85 |
2012年1月
5 q, {' B4 `) k+ `% ?, { | 1,239.9 | 1,187.5 | 0.96 |
2012年2月
4 w/ S% _+ N/ q6 G. \; k- p | 1,322.8 | 1,336.9 | 1.01 |
2012年3月
2 n8 p) B3 h* }8 a | 1,287.6 | 1,445.7 | 1.12 |
| 2012年4月 (最終) | 1,458.7 | 1,602.8 | 1.10 |
| 2012年5月 (預估) | 1,536.0 | 1,611.9 | 1.05 |
資料來源: SEMI (2012年6月)
" U& m7 ~' c3 n
作者: innoing123 時間: 2012-9-25 02:06 PM
標題: SEMI : 2012年8月北美半導體設備B/B值為0.84
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達11.2億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.84，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲84美元的訂單。
, p) |. w p9 B( @% ]2 D/ m4 E$ h
該報告指出，北美半導體設備廠商2012年8月份全球接獲訂單預估金額為11.2億美元，較今年7月修正後的12.3億美元下降9.2%，但比去年同期11.6億美元微降3.6%。而在出貨表現部分，2012年8月份的出貨金額為13.4億美元，較今年7月份最終的14.4億美元下降7.4%，但比去年同期14.6億美元下降8.4%。
% p1 b+ S3 k' v! C1 ^ l, x6 y, [1 ~* x6 V4 g
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「今年下半年B/B值仍持續呈現往下的趨勢，儘管如此，我們仍預期今年全球半導體設備營收將維持400億美金以上的規模。」 + z( a7 v4 |- I2 M
/ C) X: e/ `# Q" S
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) 5 J& \; j! h. ^# S0 i
1 G* K% V9 i r, x8 F( O. \3 M& j | 出貨量6 ], f; h1 E" Z1 P
(三個月平均) | 訂單量
5 w, N8 M o3 P) P( t7 @: H+ @(三個月平均) | B/B值
! {8 i( A5 }& \' @7 k5 g G; v6 B |
2012年1月, x R9 t B) T& n$ a5 m( N
| 1,239.9 | 1,187.5 | 0.96 |
2012年2月# g6 Y7 y. K% d8 ?% l
| 1,322.8 | 1,336.9 | 1.01 |
2012年3月
* r4 J* O. S6 [; h( J | 1,287.6 | 1,445.7 | 1.12 |
2012年4月
9 G* H/ T9 |' `# ~' F! a | 1,458.7 | 1,602.8 | 1.10 |
2012年5月
G3 [) b c O. Q% ]/ G | 1,539.3 | 1,613.7 | 1.05 |
2012年6月
/ x' V4 Z: L; p% y4 Q x | 1,535.7 | 1,424.3 | 0.93 |
2012年7月(最終) | 1,442.8 | 1,234.6 | 0.86 |
2012年8月(預估) | 1,335.5 | 1,120.6 | 0.84 |
資料來源: SEMI (2012年9月)
作者: globe0968 時間: 2012-10-19 04:57 PM
標題: SEMI : 2012年9月北美半導體設備B/B值為0.81
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達9.5億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.81，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲81美元的訂單。9 i- S) _1 @+ [5 c+ @7 P
- W; l7 c% I+ }8 F! J0 Z3 n; N* b該報告指出，北美半導體設備廠商2012年9月份全球接獲訂單預估金額為9.5億美元，較今年8月修正後的11.2億美元下降15.1%，但比去年同期9.2億美元微升2.9%。而在出貨表現部分，2012年9月份的出貨金額為11.8億美元，較今年8月份最終的13.4億美元下降12.0%，比去年同期13.1億美元下降10.4%。 + n' }7 e2 k, M. m2 Q
, D; `4 z. l: D! M q( w cSEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「本月半導體設備訂單與出貨金額雙雙下降至去年秋季水準，進一步證實今年下半年投資趨緩。半導體製造商在目前的景氣循環期中面臨產品價格下滑，並受整體經濟因素的影響，短期內將在設備投資上放慢步伐。」
4 g; h7 q$ p$ K( p+ k5 t. s2 l2 R7 J4 ^8 ]
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) 0 c7 h9 p f( k6 }' [
| 出貨量
) w7 R& T. n# W4 b3 A4 {8 c(三個月平均) | 訂單量
8 q' K8 k0 r: h5 I* x(三個月平均) | B/B值4 O) q8 C4 z! G& C& k' Y
|
2012年1月
* S4 R1 {" V- j! U+ e; P3 D% I | 1,239.9 | 1,187.5 | 0.96 |
2012年2月7 Y9 C9 {; ~2 U, y
| 1,322.8 | 1,336.9 | 1.01 |
2012年3月, L# V% h; y4 B Q% @, s6 g: B+ f! f
| 1,287.6 | 1,445.7 | 1.12 |
2012年4月
% P3 s, Z6 Z5 M' s# x2 O | 1,458.7 | 1,602.8 | 1.10 |
2012年5月
8 R6 @& W+ y% S5 m% G | 1,539.3 | 1,613.7 | 1.05 |
2012年6月) G9 c2 K( R6 B$ c: `) n9 c2 l
| 1,535.7 | 1,424.3 | 0.93 |
2012年7月(最終) | 1,442.8 | 1,234.6 | 0.86 |
2012年8月(修正) | 1,337.6 | 1,122.3 | 0.84 |
2012年9月(預估) | 1,177.4 | 952.9 | 0.81 |
資料來源: SEMI (2012年10月) ; p9 x1 u4 W5 T7 l0 q/ v, T
作者: pompom7788 時間: 2012-12-6 12:27 PM
感謝大大分享的資訊
" e+ O0 b4 k3 R, p
3 P& `6 v: ~) M3 B1 v* M2 F. f3 d3Q~~~
作者: tk02561 時間: 2012-12-20 08:16 AM
標題: SEMI : 2012年11月北美半導體設備B/B值為0.79
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.79，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲79美元的訂單。 & Y7 h2 `# C& x. o4 t5 `# M
. O& r, R% G: D* _+ E: H% N+ L/ w
該報告指出，北美半導體設備廠商2012年11月份全球接獲訂單預估金額為7.204億美元，較今年10月修正後的7.428億美元下降3.0%，和去年同期的9.772億美元相比則減少26.3%。而在出貨表現部分，2012年11月份的出貨金額為9.119億美元，較今年10月份最終的9.855億美元下降7.5%，也比去年同期11.8億美元下降22.5%。
7 \* [+ b3 ~2 L z1 R4 @: O: _8 v0 U1 M% k" S
SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「在景氣尚未回溫，晶片庫存水位升高及個人電腦市場需求降低等因素影響下，晶片製造廠商紛紛將投資產能的腳步放緩，因此下半年半導體製造設備市場呈現疲弱態勢。」
4 t9 D3 n1 O. B3 t5 F! }. f+ W. a5 {8 d) z" e
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) + ^6 i& }" v; ~% v5 x2 T4 h2 w0 U
$ f) y* v1 s1 g9 t
| 出貨量
: {5 D$ `0 g; c/ d' A0 X( k3 n(三個月平均) | 訂單量 8 f+ |; u6 Y4 [; N
(三個月平均) | B/B值
" q8 J- O1 x6 m- g E) k! N$ T |
2012年6月
4 P! D; u/ D, _# B5 K$ g | 1,535.7 | 1,424.3 | 0.93 |
2012年7月
6 p' U. o% C; u% f! j' L( H. i | 1,442.8 | 1,234.6 | 0.86 |
2012年8月
; U3 O4 p& _. |* {' A4 I* U | 1,331.5 | 1,092.9 | 0.82 |
2012年9月(最終) | 1,164.4 | 912.8 | 0.78 |
2012年10月 (修正) | 985.5 | 742.8 | 0.75 |
2012年11月 (預估) | 911.9 | 720.4 | 0.79 |
資料來源: SEMI (2012年12月)
作者: tk02561 時間: 2013-1-29 11:03 AM
標題: SEMI : 2012年12月北美半導體設備B/B值攀升為0.92
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.241億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.92，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲92美元的訂單。 8 x. m o. p* \: v
. z4 j! m1 F7 G: f該報告指出，北美半導體設備廠商2012年12月份全球接獲訂單預估金額為9.241億美元，較今年11月修正後的7.186億美元上升28.6%，和去年同期的11億美元相比則減少16.2%。而在出貨表現部分，2012年12月份的出貨金額為10.1億美元，較今年11月份最終的9.101億美元成長10.6%，較去年同期13億美元下降22.6%。 2 L: n: S' k$ z5 o
% w/ [+ i! h' P5 D3 j1 }SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管全球不確定因素存在，B/B值仍低於一年前水準，但B/B值回升象徵了半導體投資回溫。展望2013年半導體設備市場，晶圓製造和先進封裝設備支出仍是年初主要投資的成長動能。」
' g& W0 _9 `# B; `
) K8 Q9 D) [8 r* q' ^' ?4 c3 `SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) 4 y- r) d+ H# [: c$ k2 d2 l& {5 d
/ b* w- D: F! S+ E' T4 Y# q: ^ | 出貨量, `/ T& x+ }1 V: \9 }
(三個月平均) | 訂單量
7 O {: Q" }7 J6 O(三個月平均) | B/B值" _' b# _+ P' g$ Y) _; j
|
2012年7月
- G! i3 U. l8 N; }# j! [3 A2 h | 1,442.8 | 1,234.6 | 0.86 |
2012年8月# W& d0 R- I' t0 T$ c) ?. W
| 1,331.5 | 1,092.9 | 0.82 |
2012年9月/ P4 U; v9 r2 d" p1 F( Y2 G
| 1,164.4 | 912.8 | 0.78 |
2012年10月(最終) | 985.5 | 742.8 | 0.75 |
2012年11月 (修正) | 910.1 | 718.6 | 0.79 |
2012年12月 (預估) | 1,006.8 | 924.1 | 0.92 |
資料來源: SEMI (2013年1月) % Z, x8 ~7 V' T
作者: tk02561 時間: 2013-2-22 04:13 PM
標題: SEMI : 2013年1月北美半導體設備B/B值1.14 創兩年新高
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲114美元的訂單。
, g, O) |0 k; y- |& o
+ z8 q3 q0 u9 j8 T1 o( n該報告指出，北美半導體設備廠商2013年1月份全球接獲訂單預估金額為10.9美元，較去年12月修正後的9.274億美元增加17.2%，和去年同期的11.9億美元相比則減少8.5%。而在出貨表現部分，2013年1月份的出貨金額為9.521億美元，較去年12月份最終的10.1億美元減少5.4%，較去年同期12.4億美元下降23.2%。
. a4 `8 b1 K! Z+ o/ Q8 g6 H5 l: C8 @( d/ \+ g8 j. i( }+ i
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管受年初經濟因素影響，半導體投資計畫相對保守，但在1月出貨金額微幅滑落、訂單金額持續成長的情況下，帶動B/B值重新站在1以上水準，創下兩年新高，預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。」
) D9 s* O0 _% F
) O2 G; l$ z$ A# N& w# ^8 Z! g% ~SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) 2 j8 Y N$ p `, q) t$ G* I# @' {1 i
' d. O9 S$ P5 \2 z7 ]8 R1 \
| 出貨量
# G/ B9 ]4 n1 E! r$ `3 i0 E5 K(三個月平均)8 j+ y) m$ Z, b6 }: v- d
| 訂單量 : O3 X) @9 c0 N& N# e
(三個月平均)
5 T+ X, \ _3 U$ ]2 M( v+ t | B/B值5 R1 y5 z; R2 W( P; {5 \# ]
|
2012年8月' M/ z7 ]; t! s& B, a* X1 x8 S9 a
\( }3 s2 ~6 M: `+ b | 1,331.53 E' [4 C/ S% x+ Y; z
| 1,092.9
2 E. G" [9 {/ E, v2 }& d7 p& a. K% \& l | 0.82
1 E( E/ e6 {" G& b8 T7 Q |
2012年9月
: }- }+ [) O3 g! h F0 _7 z z, H0 d% k4 g# k0 F+ C
| 1,164.45 J5 Z4 i. {( j9 _
| 912.8
: n7 a. c. f" q7 b | 0.78
, C5 }7 E3 R' C9 n; E9 P |
2012年10月
% l, m3 R4 p# a7 N, L5 i# K1 M! h& J( ^ N
| 985.5$ K+ b' y/ Z/ y$ O
| 742.8& v/ [( `! _* y
| 0.75
" E' B3 l7 Q n. n0 d8 ` |
2012年11月1 X- j0 x. g- j4 u/ P
4 L. y! n, \# T9 D
| 910.19 _; s4 m0 j) r, p2 G' D# b
| 718.63 p/ @ E4 j. g4 }
| 0.79
2 m+ E* M& R8 `) | |
2012年12月 (最終); t- d; L3 q5 o6 G- Q
| 1,006.1
, H4 t; ?6 E' b' c! J( ?9 b _9 ?3 G | 927.4
0 F0 d t# a* V$ n6 p6 J | 0.92
9 O5 A% a) L: i$ z+ i$ R7 J |
2013年1月 (預估)
/ g x8 ~& e% `. Z8 `5 R) P: F+ [3 E | 952.1/ X, b. i* A% s$ B9 c7 B' Z
| 1,086.7
& ~+ ~1 K, o9 C) v# | | 1.14
; ~, P+ _& D0 d6 x+ r9 X1 C3 ]( W! }; I |
資料來源: SEMI (2013年2月)
作者: tk02561 時間: 2013-5-10 03:27 PM
標題: 2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降 仍高於去年同期
根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年第一季矽晶圓總出貨量較去年第四季微幅下滑。 . N* _; R, B$ Y0 ]/ {0 _) q" T
9 L8 U; q4 D) b1 T第一季矽晶圓出貨面積總計達 2,128 百萬平方英吋(million square inches，MSI)，較上季的 2,162 百萬平方英吋減少 1.6%，相較去年同期則增加 4.8%。8 r7 f+ h; Y3 l' P5 I' ?; _
7 ^3 } M" n3 l, r- }
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管第一季是產業典型的淡季，市場需求表現較為疲軟，但矽晶圓總出貨量仍高於去年同季。我們預測今年半導體產業將溫和成長，因此矽晶圓出貨可望循此模式重回成長軌道。」
; |: x6 m$ f! d( Z4 x$ K* f. r! H5 O. @" S2 k
矽晶圓出貨量預測
(單位：百萬平方英吋)
/ W9 O2 `0 w) t: l& q: v0 ~9 t( m
| 矽晶片總量* |
. W) O, V& Y4 P7 o9 j6 ?7 I8 d1 n2 v | 2012 年第一季
2 R5 o3 \0 i9 w5 J4 g$ ] | 2012 年第四季& `/ l4 Q. H$ g+ @; b: Z! j
| 2013 年第一季
2 I) i/ k9 E) B \; F |
總計3 ~9 t( z3 N2 | ?0 L# D( i
| 2,033 | 2,162 | 2,128 |
*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用
+ h* s% j/ ~# R3 c2 b: F
+ h7 ^( T ]- G0 k/ M8 Y本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。
+ ?; o" Q5 @0 n# r
作者: amatom 時間: 2013-5-23 02:35 PM
標題: SEMI : 2013年4月北美半導體設備B/B值1.08
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年4月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.7億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。
' Y' x) v& e& M+ Y, j% [/ s5 I' C# s" T" m* j$ W# w
該報告指出，北美半導體設備廠商2013年4月份全球接獲訂單預估金額為11.7億美元，較3月修正後的11.0億美元增加6.4%，和去年同期的16.0億美元相比則減少26.8%。而在出貨表現部分，2013年4月份的出貨金額為10.8億美元，較3月份最終的9.91億美元增加9.3%，較去年同期14.6億美元下降25.7%。
' I0 f) O( F! O( ]
3 {' I: u' h9 F h: M! B5 _; r2 SSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管B/B值表現仍低於去年同期，但半導體業者去年資本支出計畫，已反映在今年的訂單與支出數字上。今年B/B值已連續四個月站上1以上水準，呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」
- u0 r/ V- ]6 F0 u+ D1 L2 h! G1 A# ^9 }* U8 w9 C c
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
3 j+ A4 a% ^5 _" }' E1 c& L | 出貨量
- I( U3 W, [% d2 C. c(三個月平均) | 訂單量 * G2 Q2 Q2 Y/ K: M2 Q
(三個月平均) | B/B值
' Y$ M3 v+ N' f9 v. Z* e# Q |
2012年11月' ?% i H/ B; N: E1 U: m8 H0 m
| 910.1 | 718.6 | 0.79 |
2012年12月
, U; Y4 J, A( s# q4 k* X+ T | 1,006.1 | 927.4 | 0.92 |
2013年1月. {3 F/ D& j0 w2 f, E% ]. n
| 968.0 | 1,076.0 | 1.11 |
2013年2月 P4 s- Z$ Y+ S8 N5 k. `8 a4 A' i$ Z
| 974.7 | 1,073.5 | 1.10 |
2013年3月 (最終) | 991.0 | 1,103.3 | 1.11 |
2013年4月 (預估) | 1,083.2 | 1,173.4 | 1.08 |
資料來源: SEMI (2013年5月)
9 \4 \. n D( B9 i, M: S: E
作者: ritaliu0604 時間: 2013-6-24 09:53 AM
標題: SEMI : 2013年5月北美半導體設備B/B值1.08
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。
( F0 z1 ~/ {% D6 c9 T! t: R! X) i; p* {, J8 ^( c$ o
該報告指出，北美半導體設備廠商2013年5月份全球接獲訂單預估金額為13.2億美元，較4月修正後的11.7億美元增加12.5%，和去年同期的16.1億美元相比則減少18.1%。而在出貨表現部分，2013年5月份的出貨金額為12.2億美元，較4月份最終的10.9億美元增加12.6%，較去年同期15.4億美元下降20.5%。
( g/ z$ ]4 R! L( r6 c! g. M
) _$ X" A* J# B+ T kSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續五個月站上1以上水準，隨著晶圓代工持續加碼投資先進奈米製程，NAND Flash製造商也因應市場需求計劃增加設備支出，今年半導體設備支出可望好轉。呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」
* \# S! V) L2 B9 G }2 D5 ?7 W3 O
2 n( X& H# t- w8 ^7 p SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) % D- x/ H! B4 q% V0 Z
% S$ G( J$ R/ a8 Y0 P( B/ Z7 {
% @( K. `# M, W0 d3 S- y
| 出貨量
4 M& z8 @8 F# Y: f, {: b(三個月平均) | 訂單量
. R$ V5 _- u# L* d) S(三個月平均) | B/B值9 r8 ]9 d5 A" |
|
2012年12月
6 H, Y. X. z2 ^" x. j | 1,006.1 | 927.4 | 0.92 |
2013年1月
; `& k) V2 }3 B0 u& b4 s* z- q | 968.0 | 1,076.0 | 1.11 |
2013年2月
6 b: h9 w7 \( Y9 v% p) \ | 974.7 | 1,073.5 | 1.10 |
2013年3月+ A: n- H8 p0 G- p
| 991.0 | 1,103.3 | 1.11 |
2013年4月 (最終) | 1,086.3 | 1,173.9 | 1.08 |
2013年5月(預估) | 1,223.3 | 1,321.2 | 1.08 |
資料來源: SEMI (2013年6月) 7 `% ]5 j! b# V6 w( P
作者: ritaliu0604 時間: 2013-7-22 09:29 AM
標題: SEMI : 2013年6月北美半導體設備B/B值1.10
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年6月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.10，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。 - T& K; m8 l4 K3 X* I. }- q
- h) X2 g. \( E6 B4 l該報告指出，北美半導體設備廠商2013年6月份全球接獲訂單預估金額為13.3億美元，較5月修正後的13.2億美元增加0.7%，和去年同期的14.2億美元相比則減少6.6%。而在出貨表現部分，2013年6月份的出貨金額為12.1億美元，較5月份最終的12.2億美元減少1.4 %，較去年同期15.4億美元下降21.4%。
% z6 v6 W9 i. m: ~5 J* d+ K4 f; |7 f
' t1 c( e2 |* X. z/ Z Q$ [. hSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續六個月站上1以上水準，今年第2季整體接單金額較第1季將可成長20%。我們也預估明年全球半導體晶片製造設備支出將達431億美元，較今年大幅成長21%，其中，台灣就占四成比重，台灣半導體業成長性持續樂觀。」 B1 B/ d1 i" n- y \& V6 l$ p
' z& J) P& p# v( B( sSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) . q" F; F9 K+ b7 j1 U7 g2 M6 f
- k0 R, T# U1 F; b
; W0 d2 F: R$ X. L' V* a, v k% H
( r, i' O9 a# i/ j# u | 出貨量( |7 p$ L- T4 p: A- J
(三個月平均) | 訂單量 * }6 x( F) y8 z
(三個月平均) | B/B值 |
2013年1月
+ h8 p2 H5 U: e+ A( {! a | 968.0 | 1,076.0 | 1.11 |
2013年2月
4 E! i# I, I w, Y" `, U | 974.7 | 1,073.5 | 1.10 |
2013年3月
3 F* ?( s- l4 X' i- N- f | 991.0 | 1,103.3 | 1.11 |
2013年4月
2 H/ A+ V! `/ u; a2 O3 ? | 1,086.3 | 1,173.9 | 1.08 |
2013年5月(最終) | 1,223.4 | 1,321.3 | 1.08 |
2013年6月(預估) | 1,206.8 | 1,329.9 | 1.10 |
資料來源: SEMI (2013年7月)
作者: ritaliu0604 時間: 2013-9-25 03:56 PM
標題: SEMI : 2013年8月北美半導體設備B/B值0.98
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.98，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。 1 T' M! p; Q1 c; v
6 ]- T' S' [ c" i: R9 i9 p. z, W% J
該報告指出，北美半導體設備廠商2013年8月份全球接獲訂單預估金額為10.6億美元，較7月修正後的12.1億美元減少11.9 %，和去年同期的10.9億美元相比則減少2.7%。而在出貨表現部分，2013年8月份的出貨金額為10.8億美元，較7月份最終的12億美元減少10.1 %，較去年同期13.3億美元下降18.7 %。 9 m& V0 ^1 o9 o* r7 t
; r0 R% m" [" b) |+ G6 [) f% A6 VSEMI台灣區總裁曹世綸表示：「過去七個月B/B值保持在1以上水準，表示半導體製造設備出貨狀況良好。雖然8月份訂單有略微向下修正，產業投資腳步放緩，但半導體晶圓代工及快閃記憶體產業的資本支出依舊持續，也可望成為2014年半導體設備成長動能。」
作者: ritaliu0604 時間: 2013-9-25 03:56 PM
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
* q: u) ~5 U5 T1 H V
: m* U9 |" x5 } X6 |1 @$ E$ A8 q0 p8 U: r2 @
| 出貨量
6 Y* P1 v5 d D* h' n5 B(三個月平均) | 訂單量 / I# [+ ]: I! A7 d& O4 _2 T j
(三個月平均) | B/B值
: y( }2 d- C+ c0 D6 g* Y; t2 n3 ` |
2013年3月; K9 G2 E2 D) m3 `6 `7 c
| 991.0 | 1,103.3 | 1.11 |
2013年4月
, V. W6 h% T2 m3 h | 1,086.3 | 1,173.9 | 1.08 |
2013年5月5 F5 i7 q& L' i |% X8 C
| 1,223.4 | 1,321.3 | 1.08 |
2013年6月) [* W" X3 s Y5 x6 w/ r3 ^
| 1,213.7 | 1,334.2 | 1.10 |
2013年7月(最終) | 1,204.0 | 1,207.2 | 1.00 |
2013年8月(預估) | 1,081.9 | 1,063.9 | 0.98 |
資料來源: SEMI (2013年9月) . N( F' d6 J# u1 l4 e5 G
作者: amatom 時間: 2013-10-24 10:56 AM
標題: SEMI : 2013年9月北美半導體設備B/B值0.97
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.753億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.97，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲97美元的訂單。
. d& C+ E1 a8 q. v
& y1 ^9 t% w: _) U該報告指出，北美半導體設備廠商2013年9月份全球接獲訂單預估金額為9.753億美元，較8月修正後的10.6億美元減少8.3 %，和去年同期的9.128億美元相比則高出6.8 %。而在出貨表現部分，2013年9月份的出貨金額為10.1億美元，較8月份最終的10.8億美元減少7.1 %，較去年同期11.6億美元下降13.6 %。
- q2 |( } ~ v& @5 W& ~! h2 {) _ e8 \$ \
SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「9月份訂單仍略微向下修正，反映出季節性訂單走勢疲軟，以及產業資本支出延期，預料市場對半導體的需求，將會在2014年持續推動資本支出。」* q- z1 e7 D! V& B+ }3 N/ V
6 A( Z, R, t' q- A8 u' P L- JSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) ( h/ T# o' e$ r+ F1 U" \0 H
* y* k5 V8 @8 T; V4 Y
| 出貨量
- x% g+ U' Q5 \! g% j+ {; l(三個月平均) | 訂單量
# y: K6 W* B) W(三個月平均) | B/B值1 r* e, g. r: k8 }8 X. ~" A- j
|
2013年4月: I8 v/ r6 c Y" V! l. S) s
| 1,086.3 | 1,173.9 | 1.08 |
2013年5月
& A& K( V: r" F6 ^8 |- F6 A | 1,223.4 | 1,321.3 | 1.08 |
2013年6月- M0 i* G# _ h5 p! Y8 G; B: D* K
| 1,213.7 | 1,334.2 | 1.10 |
2013年7月(最終) | 1,204.0 | 1,207.2 | 1.00 |
2013年8月(最終) | 1,081.9 | 1,063.9 | 0.98 |
2013年9月(預估) | 1,005.6 | 975.3 | 0.97 |
資料來源: SEMI (2013年10月) ! f) i9 ?8 y* S* _8 M! d
作者: globe0968 時間: 2013-11-21 04:45 PM
標題: SEMI : 2013年10月北美半導體設備B/B值1.05
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年10月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。 * V* w/ J9 S4 a' z: n! [
; T' t* ?& o# ~$ @7 `, L! [
該報告指出，北美半導體設備廠商2013年10月份全球接獲訂單預估金額為11.2億美元，較9月修正後的9.928億美元增加13.3 %，和去年同期的7.428億美元相比則高出51.4 %。而在出貨表現部分，2013年10月份的出貨金額為10.7億美元，較9月份最終的10.2億美元增加4.9 %，較去年同期9.855億美元增加8.7 %。
* X6 g Z! \9 Q# Z
+ ?: z8 H7 z- X6 {2 F/ rSEMI台灣區總裁曹世綸表示：「10月份B/B值回復1以上水準，我們樂觀預期NAND Flash、微處理器以及晶圓代工對先進製程的需求，將是持續推動資本支出的主要動能。」
" S4 M. f$ N# d2 H2 O; s# `# W3 {4 v! w! q
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
$ {) \; E' L: c$ v" O8 k
$ ?: N |7 g% e0 [# H8 _; z
) W, _1 [5 T! z+ @1 G f5 l
| 出貨量
' } Q* R8 J" R+ f( W3 t(三個月平均) | 訂單量
2 `$ G* |( Y# Y" ~* X e# A6 ]# u' m(三個月平均) | B/B值' f8 F0 ^8 p2 } O. \* B$ K
|
2013年5月
6 K6 N$ C* X$ }# \) ^( S l | 1,223.4 | 1,321.3 | 1.08 |
2013年6月. E: U4 i' `8 f# K. F
| 1,213.7 | 1,334.2 | 1.10 |
2013年7月* b7 x8 W7 d! ?6 U |
| 1,204.0 | 1,207.2 | 1.00 |
2013年8月
: j# n- n! t- R/ Q | 1,081.9 | 1,063.9 | 0.98 |
2013年9月(最終) | 1,020.9 | 992.8 | 0.97 |
2013年10月(預估) | 1,071.1 | 1,124.5 | 1.05 |
資料來源: SEMI (2013年11月) 1 w0 ~. `9 r$ {" R6 ^) p5 _
作者: tk02561 時間: 2014-2-24 01:29 PM
標題: SEMI : 2014年1月北美半導體設備B/B值1.04 連4月破1
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2014年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.04，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲104美元的訂單。 7 Z: n+ ~2 z# m4 R
& r' v, ~) Q* k- J' k7 R" s該報告指出，北美半導體設備廠商2014年1月份全球接獲訂單預估金額為12.8億美元，較12月修正後的13.8億美元減少7.2 %，和去年同期的10.8億美元相比則高出19.1 %。而在出貨表現部分，2014年1月份的出貨金額為12.4億美元，較12月份最終的13.5億美元減少8.3%，較去年同期9.68億美元增加27.9 %。 ! |* r ?8 L |; p- s
S# \+ p7 z# w0 ~1 x
SEMI台灣總裁曹世綸表示：「2014年1月無論是訂單或出貨都高於去年同期，是今年設備市場成長的良好跡象。元件製造商正積極投資20nm產能與先進元件結構，而領導封裝廠則聚焦於覆晶封裝、晶圓級及3-D封裝的投資。。」
2 y0 ?! ~0 J+ V, A7 D( Y9 I) L
; T4 C% M+ _6 H: gSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。
作者: tk02561 時間: 2014-2-24 01:30 PM
北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元) ( g; \3 y! P( i( s1 q- t
* M( v1 q) Q+ p" X( Y q
| 出貨量
) p7 X2 i4 r i(三個月平均) | 訂單量
3 J: E* h; w- }9 r( `(三個月平均) | B/B值
7 W0 W8 M& p- `$ h. W; F |
2013年8月7 S' U# t/ V9 N! ?1 T" \: y
| 1,081.9 | 1,063.9 | 0.98 |
2013年9月2 ~/ h6 L2 P% @3 i( u8 I/ { s
| 1,020.9 | 992.8 | 0.97 |
2013年10月
( F1 c; c9 C! B- t- t* P! @ | 1,071.1 | 1,124.5 | 1.05 |
2013年11月
1 R/ d3 ], y8 D3 W8 y* o2 Z | 1,113.9 | 1,238.0 | 1.11 |
2013年12月(最終) | 1,349.7 | 1,380.8
$ Y8 o6 e& y7 Z# x* B | 1.021 m# N6 e' S1 b1 D
|
2014年1月(預估) | 1,238.0 | 1,281.9 | 1.04 |
資料來源: SEMI (2014年2月) 8 `: u/ o9 f0 C) A) g$ T
作者: tk02561 時間: 2014-3-21 01:19 PM
標題: SEMI : 2014年2月北美半導體設備B/B值1.0 連五個月維持1以上
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2014年2月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.0，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。 / r; f3 b* ~0 j" A( I" w
* j. h" @ h j, A3 F該報告指出，北美半導體設備廠商2014年2月份全球接獲訂單預估金額為12.9億美元，較1月修正後的12.8億美元增加0.7 %，和去年同期的10.7億美元相比則高出20.1 %。而在出貨表現部分，2014年2月份的出貨金額為12.9億美元，較1月份最終的12.3億美元增加4.5%，較去年同期9.747億美元增加32.2 %。
2 _9 {* }$ k0 Y8 R7 _8 |- z( a: a
SEMI台灣總裁曹世綸表示：「設備訂單出貨比已連續五個月維持在1以上水準，訂單出貨表現也較去年同期優異，今年第一季的設備訂單出貨將持續穩健發展。」
作者: tk02561 時間: 2014-3-21 01:19 PM
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
) c& `8 j* ]0 l2 Z5 T0 [! J8 P6 k0 R( _0 N, ^+ N
| 出貨量& V2 X& ?: D: v- C1 i
(三個月平均) | 訂單量
6 d, l6 @% _6 P. G& z3 v(三個月平均) | B/B值
! ?0 ^/ ]) _0 q! |; l |
2013年9月! z7 J1 N/ w) Z7 M' q A+ E2 y
| 1,020.9 | 992.8 | 0.97 |
2013年10月
* K7 b6 o& k6 T" B5 v | 1,071.1 | 1,124.5 | 1.05 |
2013年11月1 ^) w. Q1 J! v3 t! N, l3 B9 L7 X' g
| 1,113.9 | 1,238.0 | 1.11 |
2013年12月
9 a+ D; [; L" ], m. N7 T1 Y; L | 1,349.7 | 1,380.8
6 V* J9 }# \. M9 v2 p | 1.029 `7 A2 Z2 B! u7 h4 m& q! u. N/ Z
|
2014年1月(最終) | 1,233.2 | 1,280.3 | 1.04 |
2014年2月(預估) | 1,288.6 | 1,288.9 | 1.00 |
& N3 ~- `$ V' B- c( R q; r
資料來源: SEMI (2014年3月)$ e0 N8 ?# S! P* D# @
作者: innoing123 時間: 2014-4-24 09:10 AM
標題: SEMI : 2014年3月北美半導體設備B/B值1.06 連半年維持1以上
根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2014年3月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.06，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲106美元的訂單。, r5 F* \; C; o: U7 A x) @% s1 E# W! P
) F3 A: Y6 ]2 w, h- U! A
該報告指出，北美半導體設備廠商2014年3月份全球接獲訂單預估金額為12.8億美元，較2月修正後的13億美元減少1.2 %，和去年同期的11億美元相比則高出16.1 %。而在出貨表現部分，2014年3月份的出貨金額為12.1億美元，較2月份最終的12.9億美元減少5.9%，較去年同期9.91億美元增加22.3%。
, O" q5 [; c Y! _+ n; B; I0 O9 c& i) N6 Z( Z' \9 x) D
SEMI台灣總裁曹世綸表示：「設備訂單出貨比已連續六個月維持在1以上水準，相較去年同期訂單出貨持續表現優異，我們仍會密切注意未來幾個月訂單出貨表現是否會出現任何轉折。」; {5 v4 O# p1 T3 B5 @- _: e* n
1 i4 c6 ~. c3 o8 j2 t
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
, a% h2 P7 P. X k
/ h0 w0 _/ a$ W+ m| | 出貨量$ g6 N6 h2 @5 S
(三個月平均) | 訂單量
^& g& `( Y- [ (三個月平均) | B/B值 |
| 2013年10月 | 1,071.1 | 1,124.5 | 1.05 |
| 2013年11月 | 1,113.9 | 1,238.0 | 1.11 |
| 2013年12月 | 1,349.7 | 1,380.8 | 1.02 |
| 2014年1月 | 1,233.2 | 1,280.3 | 1.04 |
| 2014年2月(最終) | 1,288.3 | 1,295.4 | 1.01 |
| 2014年3月(預估) | 1,212.1 | 1,280.4 | 1.06 |
資料來源: SEMI (2014年4月)
| 歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/) |
Powered by Discuz! X3.2 |