作者: chip123

如果說IC產業是台灣科技產業的軸心，那我們的科技產業理應在全球科技產業中，跟IC產業一樣，具有舉足輕重的地位才對；但事實上，好像不是如此！？

IC產業是台灣在全球產業競爭中，最具代表性也最有競爭力的產業；在此，我們不予贅述。然而，以IC為核心的科技產業，為何無法像IC產業一樣綻放光芒呢？眾多原因中，先不談國內在許多科技領域的「基礎研究」乏善可陳之事實，單單以創新性科技產品為例，身處於強大IC產業環境溫床中的台灣其他產業，也似乎很少見到令人刮目相看的功能創新產品。

何以致此？從產品創新觀點來看，台灣擁有完整且多元的垂直性產業鏈，卻缺乏跨界創新、橫向整合的創新服務專業機構；尤其，產品創新除了涉及自身產業的Domain Knowhow外，更需要結合跨領域的科技技術應用，並且要能夠掌握難以捉摸的市場消費趨勢。也因此，如何「擴大IC應用生態圈」，進而建立一個「產品創新價值鏈」，就成了Chip123在重新出發後的經營理念及價值使命所在。

2015年，Chip123準備在全新定位下，為台灣科技產業與創新應用的各種需求，打造一個縱橫交錯的「IC應用與產品創新」科技生態體系，而這一切都將從「創新學習」開始。大家一起來吧！！

作者: chip123

Chip123 走過了將近十個年頭，非常感謝過去許多朋友共同的參與，大家一起創造了台灣 IC 設計的豐富資源與美好回憶。

然而，過去以 IC 設計/技術研討為主軸的 Chip123，也面臨了時代轉變下的衝擊。社群媒體的興起，市場需求的更替，IC 產業的劇烈變化，網路使用習慣的改變，在在都顯示 Chip123 創新論壇到了轉型的關頭。因此在經過內部多次討論之後，我們決定讓Chip123 重新定位，重新改版，重新出發；其中一個最重要的轉變，是我們對 Chip1/Chip2/Chip3 走向的全新定位。

Chip1 的定位，將從原來的 IC 設計研發，擴展到整個基礎元件與技術應用；除了原有的 IC 設計之外，也包含了 IC 製造/封裝與測試、電路 layout、電源管理、機構設計等跟硬體元件相關的領域；還有時下逐漸嶄露頭角的開源硬體。特別是開源硬體，由於其電路設計、物料清單、電路 layout 等都是開放的，在開源文化的洗禮下，其研究與發展相當的神速，值得大家注意與參考。

Chip2 的定位，則從原來的系統綜合討論，轉移到銜接上層應用與基礎元件的系統整合。這
個領域包含了嵌入式系統（Embedded system）、即時作業系統（RTOS）、韌體核心與驅動程式，還有在這一層裡的網路通信系統。開源軟體在這個層面上扮演了極重要的角色，我們也希望能將開放源碼的技術做有系統的介紹。

Chip3 的定位，則定位為創新應用。台灣過往的產品創新，大都是「供應端驅動的創新」，也就是大多數新產品係由企業研發部門以核心技術為出發點而思考設計的，絕少有以市場需求為出發點的「需求端驅動的創新」；而 IC 應用的專業技術門檻也阻絕了許多企業的產品創新構思。這些不利於產品創新應用的障礙，我們希望能做一大翻轉。

而整個 Chip123 網站的定位，也不再只是單純的技術論壇。我們也會收集關於上述各領域的各種資訊，包括最新技術、產品、市場需求、產業動態... 等等。讓大家除了技術討論外，能獲得更多重要的產業資訊，拓展大家的視野。除此之外，我們也會結合 Jcase 工作外包平台與 360d.mobi，推出各種不同的新服務。各位可以到「服務範疇」單元來進一步瞭解。

總之，我們希望全新的 Chip123 網站能帶給大家全新的感受與多元的收穫。