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改善LED wire bond 的強度

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1#
發表於 2009-6-8 15:46:25 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
分享一些實際測試的資料, 當中說明了wire bond前有做電將清洗跟沒做的差異.
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2#
 樓主| 發表於 2009-6-9 14:20:07 | 只看該作者
不好意思, 檔案太大上次沒傳上, 今天補上壓縮檔!

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參與人數 1Chipcoin +5 收起 理由
ahchoosage + 5 大大願意分享出來 真的好棒唷!!

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3#
發表於 2009-6-11 09:32:51 | 只看該作者
這個東西我們也碰到過 不過我們用電漿清洗後還是一樣 .
4#
發表於 2009-6-14 14:12:59 | 只看該作者
沒聽過這種現象的問題耶,希望對於研究上有所幫助,謝謝大大地提供
5#
發表於 2009-6-15 22:33:14 | 只看該作者
謝謝大大分享.........
剛好在找這類資料
下載在來看看
6#
發表於 2009-6-27 22:31:54 | 只看該作者
我们以前有过很多这种情况,                       
不知道此方法能解决?
7#
發表於 2009-7-6 09:15:44 | 只看該作者
 最近也遇到類似的問題,希望可以有幫助.
8#
發表於 2009-7-6 16:36:23 | 只看該作者
終於有資料讓我了解WIRE BOND 的影響囉
這是我很想要的資料
謝謝拉~~~~~~感謝你的分享黑
9#
發表於 2009-9-30 16:36:29 | 只看該作者
资料很不错,说的很全面,希望楼主能够提供更多的资料。。。。。。。。
10#
發表於 2009-10-17 13:40:33 | 只看該作者

回復 2# 的帖子

感謝版大的提供的資料
讓我對plasma及WB的認識又提升了
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