高熱流量晶片散熱技術講座

jiming

Tutorial for High Heat Flux Cooling Technology
時間：2007/08/30 ~ 2007/08/30
地點：工研院51館3A會議室  

活動宗旨：

   隨著半導體製程技術及封裝技術之發展，晶片微型化及高密度封裝已是未來的發展趨勢，而其衍生的晶片高熱流量、高發熱密度及熱點(hot spot)問題熱將是熱管理的重要挑戰。工研院先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)和台灣熱管理協會(TTMA)特別邀請到在熱管理領域頗負國際盛名的美國馬里蘭大學機械系教授Dr. Avram Bar-Cohen來台進行一天的短期課程講座，將特別針對封裝趨勢之熱挑戰、自然冷卻、液相冷卻及冷凍技術現況、晶片熱點解決對策(內埋式微型熱電元件)及先進冷卻技術等主題作一深入淺出及精闢的介紹。 歡迎從事半導體製程、電子構裝及電子散熱領域(PC、LED、汽車、能源等)之產學研人士，以及AMPA聯盟與台灣熱管理協會會員踴躍報名參加，不要錯過這次難得的高熱流量晶片散熱技術講座及與國際級大師互動的機會。

時    間：96年8月30日（星期四）9:00至16:30
地    點：工研院51館3A會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號，電話︰03-5918062)
主辦單位：工業技術研究院電子與光電研究所、台灣熱管理協會
協辦單位：先進微系統與構裝技術聯盟

議
程：

時 間	議 題 名 稱	講 師
8:30~9:00	Registration
9:00~9:10	Opening	EOL/ITRI
9:10~10:30	Thermal Packaging Technology Drivers •High Flux and Hot Spots	Avram Bar-Cohen 教授
10:30~10:50	Break
10:50~12:00	State of the Art in Thermal Packaging •Air cooling, Liquid cooling and Refrigeration	Avram Bar-Cohen 教授
12:00~13:30	Lunch
13:30~14:50	On-Chip Thermoelectric MicroCoolers •Minicontact TEC’s and Silicon Microcoolers	Avram Bar-Cohen 教授
14:50~15:20	Break
15:20~16:30	Emerging Cooling Technologies	Avram Bar-Cohen 教授

參考檔案： 55_960830高熱流量晶片散熱技術研討會DM.doc