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專題演說呼應ARC執行長主張：矽晶價值潛藏在令人心動的消費者經驗中
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<2007年12月21日>可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International執行長Carl Schlachte日前在吸引超過1,000人註冊報名的ConfigCon矽谷開發者大會專題演說中表示，現今的矽晶設計方案必須直接與消費者需求連結，才能真正展現價值(點選這裡觀看精華片段)。ARC執行長也指出消費者希望無時無刻、在任何地方透過任何裝置都能夠享受多媒體內容。因此SoC工程師一方面要創造令人心動的矽晶方案以滿足消費性電子裝置採購者對於觀看和製作高品質影音內容的需求之外，同時必須符合半導體產業快速的上市時程。
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6 Z p# |6 {6 u7 j' Q; E專題演說摘要(請點選這裡下載演講簡報), \4 }3 |7 P: `
．Intel架構師Jeffrey Hoffman在專題演說中介紹以消費者為設計導向的ARC-based矽晶方案：他以一顆65奈米製程的測試晶片為例，詳細展示該晶片提供的WiMAX、Wi-Fi和DVB H連接性，展現了ARC可支援在任何裝置和網路規格上實現多媒體能力。2 T; G. p4 t: {$ k U
) a% S( B5 {+ X- ^．微軟台灣技術中心總經理馬大康博士向現場觀眾展示如何透過微軟最新的HD Photo技術輕鬆瀏覽一個高解析度3D空間影像，這項技術提供了明確的效能強化，是最能讓消費者動心的範例。微軟的研發團隊將與ARC攜手合作進行這項產品的開發。) F4 x2 y0 L% }
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．Sling Media公司技術長Bhupen Shah的演說呼應大會主題：消費者最希望的便是無時無刻、不管在任何地方都能隨心所欲的享用多媒體。
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" L1 ]8 p$ d" o1 Y9 g+ O% `．Cadence Design Systems公司副總裁Aurangzeb Khan認為無線和消費性電子是促進半導體產業成長的動力：這項結論獲得現場廣大的迴響。他在演說中並描述Cadence的低功耗解決方案與ARC Energy PRO技術合作以開發更高功效的矽晶方案。: B5 ~$ ?$ A, O2 x' r
9 s& Z2 X/ r. }．In-Stat首席分析師Gerry Kaufhold在午餐演說中提到近期的娛樂革命導致 通訊服務供應商的商業模式瓦解、使用者自製內容改變內容供應商的商業模式，而線上媒體的出現則創造了數億台低功耗高效能可攜式多媒體裝置需求商機。# \* w- o1 D2 o2 g2 l6 R6 n
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技術長高峰會(請點選這裡下載演講簡報)9 L. \& K5 j* i S" p" E9 G& q
. U Q7 E, ?; S' b M5 ]早上的專題演說後，緊接著下午舉行精采的技術長高峰會，帶領與會者一探ARC開發中的先進技術。
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．Eugene Metlitski博士詳細論述快速演進中之多媒體規格和功能以及高畫質編碼需求趨勢將對系統設計所帶來的挑戰：SoC工程師必須將更大的運算效能、更高品質的影音內容以及多重規格與編碼整合於一個簡潔的可攜式播放器上。
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．首席工程師Kar-Lik Wong介紹ARC先進的異質、可延展、可組態的架構及處理器如何一方面節省電池壽命又提供更高的運算效能。這些系統可在一個採用電池電力的掌上型裝置上建立最適合的功率、頻率、面積和效能組合，以實現高畫質多媒體使用者經驗。, b% L1 m2 \/ S8 T5 P/ S! V
4 x- }1 f" ]7 k1 ~# P5 ]．David Greaves和Tom Pennello博士介紹能夠解決SoC軟體開發上本身複雜性的系統開發工具。開發者能藉由這些工具深入探究系統單晶片之整體作業行為。
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; v& h$ G+ V- K．最後， Akash Deshpande博士介紹下一代系統設計平台，詳述這個平台如何達到快速、反覆的設計空間探索(design space exploration)，為同時並行的硬體和軟體開發提供數量級的改良。+ |/ T1 O: Y# j" v6 B( |. G
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關於ConfigCon Silicon Valley' H- s' V4 q4 U- ^+ D$ C
以可組態多媒體為主題的開發者大會今年將邁入第二年。今年的會議以消費性電子的重大改變為主軸，這些改變促進了商業模式以及技術的演進，將SoC產業帶入了下一個階段。這個為期一天的會議吸引近1,000人報名參與，是歷屆ConfigCon以來最盛大的一次。今年會議演講簡報PDF檔案已開始提供下載http://www.arc.com/configcon/silicon_valley/sv_agenda2007.html。
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關於ARC International plc ! ^, H) C0 K0 q) S$ |
ARC International是可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器的全球領導廠商。其可組態方案獲全球超過140家公司採用，以開發具備高度差異化競爭優勢的系統單晶片(SoC)設計，並隨著每年超過數百萬計的終端產品出貨。ARC專利的可組態子系統及處理器產品相較於競爭產品可提供包括小尺寸、低功耗、低製造成本等優勢。: @2 ]3 i5 Z u$ B0 ?
$ H! z+ e B2 `! t5 tARC International事業遍佈全球，在美國加州和英國St. Albans設有企業總部和研發中心。ARC International在倫敦證券交易所掛牌交易，代號ARK。詳細資訊請參觀www.ARC.com。
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% X: m) J$ ^* V' @, OARC CEO 在Congfig矽谷大會演講
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[ 本帖最後由 heavy91 於 2007-12-24 10:12 AM 編輯 ] | 
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狗仔卡
發表於 2007-12-21 16:11:55
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