晶片架構
5 w8 k L3 P* q. z+ [5 j. E | 特點
0 W( i; ]3 i: ^. h5 T( K; r | 優點
J# l# Y& T7 e* X% w; F1 d! c, b | 缺點
4 g$ o$ u. \/ s* R2 ~+ J | 代表廠商
. O' u5 l# @0 H1 f |
獨立GPS晶片組 D( r5 `; p& g P& X1 e
| 在GPS獨立晶片組上完成射頻訊號接收、取樣、基頻運算、處理等,再將定位資料輸出至手機端的處理器
8 p, v7 e/ B9 i | 訊號接受能力不會受到晶片整合,而有所犧牲4 E7 g1 T+ C' U; W! \" Q+ q' n1 F
| 尺寸以及成本較無法滿足行動電話片的需求,目前主要應用在PDA-Phone或Smart-Phone產品上) }5 x# m8 K% f0 m% m( v
| Global Locate$ o. R0 R, k; b( ?- m3 I% Y
u-blox
1 G1 t6 s9 u e. _9 G; MAtmel
# m: `4 _0 n* i5 x; e |
部份整合至手機
3 Z/ m5 z& E# d1 ^$ o, O9 Q | 將數位訊號處理器(DSP)或CPU加以整合,並把GPS演算軟體嵌入運算能力較強的手機現有晶片基頻電路當中,而將部分技術層次或整合難度較高的晶片仍然保持獨立,例如射頻濾波器與放大器、專屬記憶體、被動元件等
& d6 T4 ~( _& a4 A7 Z: i | 可減少元件的採用,降低重複成本,並利用共用的處理器來處理訊號以便於訊號的整合,減少訊號的傳遞所產生的損失. E) y8 {) F$ c& q2 b
| 大都由行動通訊晶片大廠主導,因為GPS部分演算程式必須寫入手機基頻當中; F( q( G8 q; X! M& }* N
| Qualcomm
: y* @8 O' [, j' p7 ~TI
9 c& m9 R" v4 o3 x) _SiGe+ I, g) @7 S5 G
|
GPS SoC: x- N* l" U# F: |, N+ I3 ~+ U1 q- e
| 將負責不同功能的個別IC在單一晶片上加以整合,例如一個SoC晶片可能同時包含了GPS基頻、射頻、記憶體、I/O介面等
, n# g2 N5 q) R | 晶片體積大幅縮小,功耗也可大幅降低8 A- v" o& k1 R0 I, A1 N
| 目前由於射頻與基頻晶片製程技術不盡相同,整合難度高. d$ s! q6 o# t7 e! y- F
| Infineon/Global Locate4 K6 T4 t9 I* J5 d4 g0 W0 T, Y
SiRF/ V; x( V# h& U/ E0 Y* W
SONY
1 H8 ~% O4 t% U5 a; @6 W; Z |