晶片架構 ( E6 s; l* c. i
| 特點
: Q* L! L1 m$ s | 優點
6 ~# W) r9 `; ` D | 缺點
; C- a$ l% [: K# ` | 代表廠商 / N- q: T" i, t+ z
|
獨立GPS晶片組" C7 c+ e: z! f" {2 i) M
| 在GPS獨立晶片組上完成射頻訊號接收、取樣、基頻運算、處理等,再將定位資料輸出至手機端的處理器
# _% \4 E1 u( `% |8 }4 w | 訊號接受能力不會受到晶片整合,而有所犧牲
8 @+ @: U; h8 D: J | 尺寸以及成本較無法滿足行動電話片的需求,目前主要應用在PDA-Phone或Smart-Phone產品上
2 a7 l4 d" n6 p0 L8 ~6 D4 p" S | Global Locate
8 O: {/ N' ^4 G6 x/ uu-blox
& ~ {8 {& l* u* tAtmel
^ d) Q4 I6 ? |
部份整合至手機
1 Q" |6 y) h# Z9 h0 m7 N2 H | 將數位訊號處理器(DSP)或CPU加以整合,並把GPS演算軟體嵌入運算能力較強的手機現有晶片基頻電路當中,而將部分技術層次或整合難度較高的晶片仍然保持獨立,例如射頻濾波器與放大器、專屬記憶體、被動元件等
: a+ L2 O- g* W) b( z, W) X | 可減少元件的採用,降低重複成本,並利用共用的處理器來處理訊號以便於訊號的整合,減少訊號的傳遞所產生的損失$ r( F% G" K% _3 F& Z
| 大都由行動通訊晶片大廠主導,因為GPS部分演算程式必須寫入手機基頻當中
' N2 r9 c: |$ F+ G5 `" W | Qualcomm
5 m. z. g q, y9 v+ J# |TI- D2 a0 ^4 R/ ?! r* U0 a8 Y: Z0 I
SiGe6 q7 L" u, \8 O: H" X2 T
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GPS SoC. L: w2 P9 ]2 Z2 i) P
| 將負責不同功能的個別IC在單一晶片上加以整合,例如一個SoC晶片可能同時包含了GPS基頻、射頻、記憶體、I/O介面等
" o4 G5 w3 `+ ` | 晶片體積大幅縮小,功耗也可大幅降低0 r) l) M; X6 t+ x) y
| 目前由於射頻與基頻晶片製程技術不盡相同,整合難度高
- Z0 o2 Z+ Z0 }- p | Infineon/Global Locate
+ c- x+ V/ I0 G* r$ JSiRF
! [3 L. a* v1 S9 {7 {; YSONY9 u X0 x7 H9 ~% {/ D$ c& G
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