晶片架構 7 b- k- X7 p+ u. [ Q
| 特點 2 e! q5 V( p2 ?, x7 t. w+ `/ Y
| 優點 : `- w) D; k# x. @: t+ W
| 缺點 3 I" B( i) r% S4 Y3 E' @
| 代表廠商
0 | n3 O! S4 f) |+ P) C( \- v |
獨立GPS晶片組
3 v& C. _& u0 H) e& z; S- h) a | 在GPS獨立晶片組上完成射頻訊號接收、取樣、基頻運算、處理等,再將定位資料輸出至手機端的處理器
: b; X' E) ?0 m) {- }; [6 @/ m | 訊號接受能力不會受到晶片整合,而有所犧牲
$ {" R: X- t0 t1 Q | 尺寸以及成本較無法滿足行動電話片的需求,目前主要應用在PDA-Phone或Smart-Phone產品上
: z- ~" J4 |, R) J | Global Locate
2 M" |, i" h1 X; E# Hu-blox
6 F/ H6 X' x# w0 \Atmel
2 w. ?# y/ s& e2 F/ h- ?4 X8 T |
部份整合至手機
* P' n8 _) C6 U$ h( S" w | 將數位訊號處理器(DSP)或CPU加以整合,並把GPS演算軟體嵌入運算能力較強的手機現有晶片基頻電路當中,而將部分技術層次或整合難度較高的晶片仍然保持獨立,例如射頻濾波器與放大器、專屬記憶體、被動元件等
% S) T, ~( x8 } | 可減少元件的採用,降低重複成本,並利用共用的處理器來處理訊號以便於訊號的整合,減少訊號的傳遞所產生的損失
; ~ s3 |! ]# }, j | 大都由行動通訊晶片大廠主導,因為GPS部分演算程式必須寫入手機基頻當中
3 N7 {" d) a3 h" V* }! m8 y | Qualcomm
% [9 u3 R4 ~. a# |4 G: T) s- X" s6 lTI3 M% L3 c6 m# Q, t/ j
SiGe
2 h# j# b/ p& z |
GPS SoC
$ i+ E2 \- Q8 o& R+ N9 w) D | 將負責不同功能的個別IC在單一晶片上加以整合,例如一個SoC晶片可能同時包含了GPS基頻、射頻、記憶體、I/O介面等
% f& r6 w% r" Q5 b5 w0 k | 晶片體積大幅縮小,功耗也可大幅降低% J. ^! N9 |# {8 B! R
| 目前由於射頻與基頻晶片製程技術不盡相同,整合難度高
0 M2 i; x9 L; q( Q' m( L | Infineon/Global Locate
' ~2 [0 o" T# b$ }5 b" B1 N: jSiRF( c8 k, \5 ?( g' g9 O7 l" E
SONY
. K6 n5 r' D9 z9 u5 V* @ |