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新華網福建頻道 發佈時間： 2007-06-17 15:41:26
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# ?+ w% o3 e( l# R+ R4 j4 o 新華網福州６月１７日電（記者 項開來）１７日上午，“海峽兩岸ＩＣ設計業高峰論壇暨項目對接會”在福州舉行，來自台灣ＩＣ（積體電路）界的知名企業家、學者和大陸ＩＣ界的專家、教授等１００多人參加了會議。福建省資訊產業廳廳長盧增榮表示，閩臺兩地在ＩＣ產業方面合作空間巨大，福建將積極推進台灣ＩＣ企業和項目在閩落地，實現兩岸的共贏發展。 q% |* Y h, g* P5 ~3 X7 o; R
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會上，台灣晶佳股份有限公司與福州高奇晶圓合作對接項目、台灣芯和科技入駐福建項目等４個項目對接簽約。% I8 X# D. w O+ A( O
# ?1 k( R& w- ^! j" O: L 盧增榮說，福建將努力搭建兩岸ＩＣ設計產業溝通的平臺，推動兩岸在ＩＣ設計方面的交流合作，推進台灣ＩＣ企業和項目在閩落地。通過引進台灣ＩＣ設計業，特別是引進台灣ＩＣ設計（前端）及封裝測試業（後端），既可促進福建軟體業發展，又能推動福建積體電路產業、半導體（光電）產業發展；既可以發揮台灣ＩＣ設計業的品牌效應，又可以發揮福建電子資訊產業的製造業優勢，增強自主創新能力，延長產業鏈，形成產業群落，共同打造海峽西岸先進製造業基地。+ C- j9 [; G2 n* z. s- P% Y. G, b
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與福建一水之隔的台灣，上世紀九十年代以來ＩＣ設計業發展迅猛，設計公司逐漸由“小而美”向大型化發展，大陸成為台灣ＩＣ業最大的市場，兩岸ＩＣ產業合作前景廣闊。（完） |
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發表於 2007-6-18 00:08:11
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