Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 2666|回復: 0
打印 上一主題 下一主題

6/26 推動國內通訊零組件產業模組化研討會

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2007-6-13 09:12:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
活動日期:  2007/6/26∼2007/6/26
活動地點:  台灣大學集思會議中心 阿基米得廳(臺北市大安區羅斯福路四段85號B1)
指導單位:  經濟部工業局、經濟部通訊產業發展推動小組
主辦單位:  通訊產業聯盟 元件及模組應用與開發SIG、工業技術研究院、台灣區電機電子工業同業公會

通訊產業環境變化迅速,無線通訊設計越來越複雜,手機系統發展自GSM、GPRS至3G、3.5G或UMTS,再加上藍芽、無線網路-WLAN、WiMAX的互聯應用,手機系統需要提供更複雜的多頻、多模的技術支援。

在多頻、多模通訊的要求下,隨時可以形成無縫隙網路(Ubiquitous Network)通訊環境,其元件及模組設計勢必面臨重新洗牌,早期On Board 的設計使得加上多模需求的手機功能更加複雜化,手機之外的無線通訊介面模組化遂應運而生,因此零組件會員也需隨時掌握模組整合的趨勢,才能跟進國際發展潮流。

附件資料 活動詳情
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-11-1 07:15 AM , Processed in 0.147008 second(s), 18 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表