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智原科技推出ARMv5指令集架構超低功耗微處理器FA606TE
藉由可合成化與可組態化的規格特徵,FA606TE提供在於面積或是效能上考量的最佳化彈性: z: u( h9 p( x9 s2 ?
- @) {8 S) `# A; U* k【新竹 台灣, 桑尼維爾, 加州】2007年11月27日
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ASIC設計服務暨IP 研發銷售領導廠商 ─ 智原科技( TAIEX : 3035 )於今日宣佈推出ARMv5 指令集架構( ISA)相容的32位元超低功耗、超小面積微處理器- FA606TE。這款入門級微處理器同時具備可合成化與可結構化的特性,且是特別針對一些對於功耗和成本敏感度相當高的應用方案所設計與推出,包括一般用途的微控制器、固態硬碟(SSD)控制器、工業用控制器、高速橋接介面(bridge)控制器,以及可攜式影音處理器等。第一個FA606TE微處理器硬核心(hard core)已經可以提供給客戶導入設計,採用聯電0.13微米製程,最小尺寸為0.3mm2、,功耗可低至0.06mW/MHz,且在最差情況下時脈速率依然可達180MHz以上。
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在嵌入式SoC產業中,當應用與軟體變的愈趨複雜與精巧,微處理器的角色已經從單純的中央控制中心,衍伸到必須同時負責處理演算邏輯、甚至包括運作一個簡單的作業系統等,於是8位元與16位元處理器逐漸無法擔負起嚴苛與高標準的效能需求。市場上面對這樣的情形,便期望可以逐漸用32位元RISC處理器來替代高階的8位元與16位元MCU,也因此促成了智原設計出可合成與可組態化的FA606TE來滿足客戶需求,一方面兼顧客戶在成本與功耗上的考量,另一方面也可以針對更高的效能作最佳化配置。 $ P. e& m {: ^1 d# O7 z
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智原科技全球行銷副總鄭崇昇表示,「我們很高興能夠推出超低功耗的ARMv5微處理器核心FA606TE。在32位元嵌入式SoC當中,主流的ARM架構始終獲得最多客戶的認同,而在共生系統(ecosystem)上也帶來最完整的解決方案。尤其當客戶要尋求高階MCU的替代品的時候,ARM架構核心因為能夠大幅降低設計人員的設計時間以及降低設計風險,而常常成為客戶的首選方案。我們相信智原因應客戶需求所推出的這款FA606TE,也將是市場上選擇ARM方案時的主要考慮對象之一。」
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( N/ H, a' w, m: |在32位元小型微處理器市場中,FA606TE是具有內建DSP延伸指令,能夠強化DSP運算能力的核心之一。 而因為有5個stage pipeline,FA606TE比一般內核更能提供可觀的時脈運算效能。而可結構化的特性包括可選擇的記憶體保護單元 ( MPU)、局部匯流排控制器 ( LBC)、可客製化從0KB到8MB的指令集記憶體 ( I-RAM)以及資料記憶體(D-RAM)等,能夠讓客戶在尺寸或是效能的極大化上依需求而取得平衡。同時,FA606TE也支援 power down 模式,以進一步降低功耗上的浪費,而支援LBC的自動填寫( auto-fill)功能,也能進一步加速開機或程式執行的效能等。: a! d# @; V: Q
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智原科技研發處長謝漢卿表示,「低功耗微處理器在嵌入式SoC中居於關鍵地位。身為全球少數取得ARM指令集架構授權的廠商,智原在CPU以及SoC設計上已經累積相當久的經驗和know-how。 而藉由移植和執行智原的創新科技和技術到ARMv5微處理器架構上,我們將能提供超低功耗、超小尺寸的微處理器,在0.13微米製程下,最小尺寸可達0.3 mm2,功耗上則是可以低至0.06mW/MHz。」" S; \2 r, W: Q+ E
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智原已經推出採用聯電0.13微米製程,且經過ARM驗證的FA606TE硬核解決方案; 同時在90以及65奈米製程上,智原也已經能夠提供FA606TE SoC設計服務給客戶。 |
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