矽統科技SiS671DX獲華碩F5V系列多款筆記型電腦採用 已正式上市

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http://www.sis.com.tw/pressroom/pressrelease_000352.htm

台北，2007年07月17日---矽統科技(SiS)今日表示，繼華碩P5S-MX SE主機板採用SiS671FX晶片之後，F5V系列多款筆記型電腦又即採用SiS671DX晶片作為效能展現的核心。 7 o! H! J' v4 K華碩（Asus）F5V系列多款筆記型電腦擁有15.4"的鏡面寬銀幕，最大特色是具有前所未有視覺與聽覺體驗及擁有Intel® Centrino® Duo行動技術，可帶來革命性的娛樂享受。採用Intel® Core™ Duo多款處理器與1GB或2GB DDR2-667記憶體的華碩（Asus）F5V系列多款筆記型電腦，與SiS671DX北橋晶片結合更能完美地展現其性能。擁有1組DVI 與1組VGA 連接埠，可支援F5V系列多款筆記型電腦所強調的顯示功能。SiS671DX晶片更通過Windows Vista作業系統認證，可全力支援F5V系列多款筆記型電腦Windows® Vista™ Ultimate / Business /Home Premium/Home Basic作業系統的效能。 ! r+ ~  P& r; J& b' i4 |& A$ J5 F: v; G 與SiS671DX完美搭配的南橋晶片SiS968也是發揮華碩（Asus）F5V系列多款筆記型電腦效益的幕後功臣之一，提供Serial ATA高速連接埠，可增強硬碟機與DVD光碟機間資料傳遞處理的速度；內建4個USB2.0連接埠，提供與周邊設備充分連接的需求；網路傳輸方面，則提供10/100Mbps乙太網路，並整合802.11 b/g 介面的Mini-Card PCI-Express無線網路及藍牙模組供消費者使用，此外，還支援1組麥克風與1組耳機介面規格。 * S6 Q1 t3 M  v$ i) X : v; s, N8 \. G& ]. N3 y矽統總經理陳文熙表示，『矽統SiS671系列產品已與國內外客戶合作，矽統除重視與國外大廠合作外，向來也希冀與國內大廠華碩合作，雙方能將所開發的優異產品推薦予國內使用者體驗，此次華碩所採用SiS671DX與SiS968產品作為筆記型電腦的晶片核心，在產品的性價比方面，對消費者而言便具有絕對的優勢與利多。』 : R- U) K  R. u& ~, M5 W! u*圖為採用SiS671DX/968的華碩F5V系列筆記型電腦

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台北，2007年08月09--矽統科技(SiS)今日表示，與微星科技（MSI）合作，針對基本需求功能的使用者，開發出結合SiS671晶片為核心的MS-7317主機板，量產上市。 有鑑於目前電腦使用者的市場區隔，除了講究效能卓越、追求精進專業玩家之外，考量實際使用者更著重於基本功能的需求，乃結合微星科技以SiS671晶片為核心發展MS-7317主機板。此因應主流市場的MS-7317主機板，可支援Intel® Core™2 Duo FSB 800 MHz處理器及單通道DDR2 667記憶體，最高可達4GB的記憶體容量，同時也可支援新一代Windows Vista作業系統，因SiS671晶片內建硬體支援DirectX9的SiS Mirage™3繪圖核心，可展現其操作介面的特殊效果，並因擁有『SiS Real Video』技術，可在影像上擁有流暢的畫質，不論遊戲或動畫，視覺效能享受是其主機板產品一大特點。 除SiS671北橋晶片外，與之搭配的南橋晶片SiS968也同時發揮了MS-7317主機板完美的效能。SiS968南橋晶片全面支援 PCI Express x1 介面，並提供2個獨立Serial ATA高速連接埠，以加速硬碟機與DVD光碟機的資料傳遞處理速度；內建8個USB2.0連接埠，提供充分的周邊設備連接需求；內建High Definition Audio音效規格，可享受高品質的音效輸出；10/100/1000Mbps 高速乙太網路支援，可充分提升網路連線的便利性。 0 ^" \" u) a5 v4 B' R: ^4 _矽統科技執行長陳文熙表示，『結合研發人員智慧結晶的SiS671晶片效益備受全球客戶矚目，充分採用於桌上型電腦與主機板等相關產品，此次與微星科技攜手合作開發主流市場的MS-7317主機板，亦即希冀消費者可多元享受客戶結合矽統SiS671晶片所帶來的絕佳效益。』 . R5 t; l: H0 N+ i; t  c) i*圖為採用SiS671/968的微星科技MS-7317主機板

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三藩市IDF會場，2007年09月19日--矽統科技(SiS)今日表示，在三藩市英特爾開發者論壇(IDF)中，矽統展示全新產品包括英特爾平台中最具價值的個人電腦和筆記型電腦解決方案，同時全系列的DRAM模組產品也一併於會場中展現。
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在三藩市IDF會場上，矽統展示了以SiS662晶片為核心的Intel D201GLY主機板，此款產品乃針對新興市場而開發，為最具有價值的個人電腦主機板，且此產品的核心- SiS662晶片，自發佈以來，便深受關注。SiS662晶片不僅能支援Intel Pentium® 4 FSB800MHz 處理器，更可支援雙核心Intel Pentium® D處理器、64位元運算系統、DDR2 667記憶體規格及PCI Express插槽，而內建Mirage™1圖形引擎的SiS662晶片組，可提供較優異的綜合圖形處理性能，並具有完美的高畫質影像重播功能。

在會場上另一焦點的展出，同時也為新興市場打造而成的產品，為矽統和Dell共同攜手開發的Dell Affordable PC(APC)EC280電腦產品。Dell的EC280產品採用SiSM661GX晶片。此晶片可支援Intel FSB533MHz處理器及DDR 333記憶體規格，並內建SiS獨家Ultra-AGPII™技術，可使電腦發揮強大的圖形和逼真的影像處理效能。

* e+ s. f# D- f/ JSiS671和SiS672系列晶片是矽統最新建構於英特爾桌上型和筆記型電腦平台的解決方案，並分別內建矽統獨家的圖形引擎Mirage™3和Mirage™3+，可提供高性能的圖形處理能力，如此優異的產品，已廣泛為眾多客戶所採用，這些客戶涵蓋了全球主要的個人電腦和主機板製造商，包括宏�(Acer)、華碩(ASUS)、精英(ECS)、富士康(Foxconn)、富士通(Fujitsu)、富士通西門子(Fujitsu Siemens)、技嘉(Gigabyte)、惠普(HP)、聯想(Lenovo)、微星(MSI)、恩益禧（NEC）、PB、同方(Tongfang)等。除了整合型晶片組外，矽統也開發獨立型晶片解決方案，SiS671DX配合附加顯卡，可以在遊戲和DVD重播中提供高品質的圖形處理效能。ASUS F5V筆記型電腦產品即採用SiS671DX晶片，並已成功獲得消費者的認同，收到市場良好的反應。

在此IDF會場上，SiS全面展示了SiS671和SiS672晶片解決方案的豐碩成果，包括以SiSM672晶片為核心的富士通西門子Z17M筆記型電腦產品和以SiS671DX晶片為核心的ASUS F5V筆記型本電腦產品。SiSM672及SiSM671晶片組均可支援Windows Vista™作業系統，而內建Mirage™3+圖形引擎的SiSM672晶片，可支援Windows Vista™ Premium作業系統，而SiSM671內建的Mirage™3圖形核心，可以支援Windows Vista™ Basic作業系統。擁有Mirage™3+和Mirage™3圖形引擎的優異晶片，無論在進行遊戲娛樂或者DVD播放，所展現的圖形效能始終有著令人難以忘懷的深刻印象。

矽統推出的DRAM產品具備更的高相容性、出色的品質和良好的可靠性。在此矽統的展示區中，矽統展示了DRAM的完整陣容，自DDR400至最新的DDR3-1333規格一併呈現。矽統DRAM模組已為OEM客戶所接受，這些產品既具有嚴格的品質管控，又全部符合了RoHS規範。
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矽統科技執行長陳文熙表示，『今年在IDF展會上，矽統期待與參訪者共同分享我們的最新的技術，透過與廣大專業技術人員及合作夥伴們分享交流的機會，能獲得更多的先進資訊和更多的合作機會。』

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2008年03月14日--為進行組織重組及專業分工，以提高公司競爭力及經營績效，矽統科技(2363)於97年3月13日召開董事會通過將投資管理、數位電視及行動裝置之相關業務分割讓與三家新設且百分之百持股之子公司矽統投資、S1公司（名稱暫定）及S2公司（名稱暫定）。在組織調整後，矽統科技與分割新設之三家公司將可更專注其各別事業經營範疇。在降低管理複雜度後，預期將能有效降低成本與提升效率，進而更凸顯其專業經營績效。

矽統科技預計分割讓與矽統投資之營業價值(暫以97年2月29日矽統科技自結財務報表計算)預計約78億元，並以營業價值約每13.04元換取矽統投資普通股一股，取得矽統投資發行之6億股普通股股票。矽統科技也計劃將數位電視及行動裝置事業之相關業務分割讓與二家新設之子公司S1公司及S2公司，預計讓與之營業價值(暫以97年2月29日矽統科技自結財務報表計算)分別為4.3億元及1億元，並以二家子公司新發行之3仟5百萬股及1仟萬股普通股股票為支付對價。

! t# O, Z; r* m矽統科技分割後，除將繼續經營電腦晶片組產品、行動多媒體SOC設計，並將提供SOC客戶訂製開發服務。矽統科技在半導體產業已發展許多IC設計流程、設計方法，已建立一定程度之技術及資料庫，在未來SOC時代，對於高晶片複雜度、產品開發週期縮短，和產品快速上市的諸多需求下，矽統科技將可提供具高整合度及多樣彈性的SOC客戶訂製開發服務。
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0 h" r. K% N5 x4 p未來矽統投資將俟機處分投資標的，期望在獲利後陸續辦理減資並退還現金予矽統科技，矽統科技亦將以此獲得之現金辦理減資。減資後，矽統科技將能更充分有效反應IC設計經營績效，進而得以增進股東之權益。 矽統科技計劃分割 強化專業分工 提昇經營績效

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矽統科技(SiS)日前表示，支援Intel Atom 230節能處理器的SiS672/968/307DV晶片組，獲國內知名設計整合服務製造廠家--和碩聯合科技(PEGATRON)採用，成功開發並量產首款符合綠能設計的超薄型Atom NetTop平台。SiS672晶片組提供了高性能、低功耗及無風扇特性，與超薄型Atom NetTop系列產品結合相得益彰，將充份發揮極佳的影音效能。
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和碩聯合超薄型Atom NetTop系列產品，展示出其精心獨特的設計美學與實用性功能，可提升多媒體的執行及影音播放能力，提供高視覺的娛樂享受；其輕薄小巧的外型，使用SiS672/968/307DV的高整合晶片組方案獨家設計的極小型主板規格，推出全世界最小的系統尺吋機箱，其體積容量僅達0.5公升，強調精簡有效的空間運用設計；並提供目前盛行的Wi-Fi無線網路的選擇，其頻率可達2.4-2.5GHz，方便使用者隨時隨地與世界各地接軌。超薄型Atom NetTop系列產品更可與電腦螢幕完美接合，且其運行功能更臻完備。

0 c% o4 Y9 P- ?. f5 O9 V結合SiS672/968晶片組的和碩聯合超薄型Atom NetTop系列產品，搭載Intel Atom 230節能處理器，支援主流DDR2記憶體，最高達2GB記憶體容量。整合SiS Mirage 3繪圖核心的系統設計，提供2D與3D高畫質的繪圖顯示效能，打造最自然逼真的影像畫質；其SiS Real Video技術，更有助於Windows作業系統之電視、VCD、DVD、相片等數位娛樂型態的高解析度串流的影像播放畫質。

/ e% M+ W) v# I. K# r% c9 f0 ]' V超薄型Atom NetTop系列產品目標著眼於全世界3C消費市場，和碩聯合依據不同地區客戶彈性需求，同時推出四款不同規格配備的產品組合，除了一般的家用市場外，並將產品推廣至金融、醫療、教育與政府等機構市場，其產品應用非常廣泛。