IC 設計哪個工作最賺錢？

jiming

長見識，真的要靠大家!? 因為有這麼多的專業工作！誰說RD不是知識工作者！

5 E4 g9 `( F" n" M也許大家都想問這個問題... 有前輩回答：哪個幹得好了都賺錢！
$ Q: R! X5 p" ^# O! n4 W: X6 \9 Q0 W也有前輩認為：這個劃分比較科學，但是應該把 design 和 verification 分成兩個部分，畢竟工作差別蠻大的。
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IC 設計領域及其工作職務介紹
一、 IC 設計領域簡介
/ N1 f" j" o; d: W5 _7 \0 G（一）類比與混號訊號電路設計
IC電路可分為為類比IC與數位IC兩大類，以及兩者兼具的混合訊號等三種。類比與數位的差異在於數位的訊號是以0 、 1的非連續方式傳遞、運算及儲存。而類比訊號則是以連續性的型式來傳遞，並作為數位訊號與最終使用者的橋樑。
在IC設計領域中，模擬的人才最為缺乏，但相對而言模擬/混合訊號設計工程師的人才養成也最為困難，一般而言最起碼需要2 ∼ 3年的經驗才能完全上手，但也因為人才養成不易，具備模擬/混合訊號專業技術的工程師身價個個不凡。
, b. W/ I, b! @( J* m) G一般而言，具備電子電子背景的人學習類比與混合訊號領域的知識會比較容易進入狀況，若非相關科系的話，則必須強化理論基礎以及實作能力，方能與科班出身的學員競爭，不過若有心從事這一行的話，只要肯下苦工扎實馬步，從學習過程中逐步累積經驗，必能走出自己的一片天。

& i: [- }* p6 q+ U5 P（二）數位電路設計
傳統的電路設計工作是一項需要累積豐富經驗以及長期努力的專業性工作，除了電子科系科班出身的從業人員之外，其他工程背景的人士想要跨入這個領域都會面臨到很大的障礙和挑戰。但是近年來這個情況已經產生很大的變化，首先是各種消費性電子產品的生命週期不斷縮短，而系統的功能性和複雜度卻不斷攀升，許多的功能需要使用相當程度的特定背景知識和足夠複雜的演算法才能具體描述，使得純邏輯設計專業工程師不足以應付完整的產品設計工作，應用技術背景的工程師加入 IC 設計成為必要的趨勢。

（三）積體電路佈局設計
. h3 o% X2 S8 H8 e, ^) F& b! H所謂的積體電路佈局（ Layout ）是指配合晶片設計規劃，作比要功能的電路佈局，也就是按照設計出來的電路圖，將主、被動元件平臺化，粘接在各種電路板上。
3 j7 D$ m# m) v6 [' P- `, ^  \1 T% v$ l在佈局領域，因為所處的產業不同，工作內容也會有所差異，但是只要是與電子相關的產業都需要佈局工程師，出路可說是相當廣泛。雖然大部分的公司要求佈局工程師必須是電子、電機、資訊相關科系出身，但其實一般學校的這些科系並不會教授學生佈局相關的知識，絕大多數都是進了公司以後在從頭學起，想要習得相關技術，多半是要靠經驗累積，經驗的累積需要時間，也因此各領域的佈局人才一直是處於需求大於供給的狀態。

% D! A0 v' S, {8 `& T% d（四）嵌入式軟體設計
2 Q0 m' D& ?* R6 D1 \伴隨著後PC時代的來臨，人們開始越來越多地接觸到一個新的概念 -- 嵌入式系統產品。嵌入式系統為控制、監視或輔助設備、機器或甚至工廠運作的裝置，它是一種電腦軟體與硬體的綜合體，並且特別強調『量身定做』的原則，也就是基於某一種特殊用途，就會針對這項用途開發出截然不同的一項系統出來，也是所謂的客制化 (Customize) 。嵌入式系統是以應用為中心，以系統設計為基礎，透過個性化設計，適用于應用系統對功能、可靠性、成本、體積、功耗有特殊要求的專用電腦系統。包括手機、 PDA 、數位相機、各式影音系統等相關應用都與嵌入式系統相關。目前全世界的廠商都非常看好這一塊市場，並且前仆後繼的投下大量的研發，以應付在資訊家電及數位產品時代的來臨，產品生命週期大量縮短，淘汰速度加劇的嚴酷競爭。

擁有一個無可取代的技術與能力，是職場晉升的護身符。在 IC 設計產業�國內的學校教育中不是偏向硬體 (hardware design) ，就是偏向軟體 (software development) ，硬體設計人員作風通常比較缺乏系統全面整合設計，而軟體發展人員則相對缺乏硬體觀念，因此軟硬兼具的人才十分難尋。目前業界非常缺乏嵌入式系統所需要的軟硬體系統整合人才，大部分都還是靠硬體設計人員兼職。也因此嵌入式系統人才是目前產業界熱門需求，且無可取代的人才之一。
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二、未來出路介紹
4 K. i" i4 T( T7 Y, }$ B一般半導體設計公司的職務及工作內容大致區分如下：
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(1) 生產線技術員：並非所有的半導體設計公司都有生產線技術員的需求，多數半導體設計公司僅以研發人員為主，但部分的公司則因設有產品測試部門，因此需要生產線的作業員。這部分的員工需求以女性為主，學歷要求多為高中職以上畢業。
(2) 品管工程師：多數公司要求新進人員的學歷為大學以上，主要工作為進行半導體產品的品質管制作業。
(3) 行銷、企劃工程師：多數公司要求新進人員的學歷為企管碩士，最好大學能主修理工科系 , 以便在進行產品行銷、企劃的溝通過程中，能同時與技術人員、銷售人員進行更緊密的合作。其工作範圍大致包括產品規劃、企劃、市場研究等。
(4) 業務工程師：多數公司要求新進人員個性以積極主動為佳。主要工作領域為進行公司相關產品業務的拓展，因此，外語能力的要求較高。
(5) 產品研發工程師：多數公司要求新進人員的學歷為大學以上電子、電機相關係所畢業，主要是進行半導體產品的設計與開發工作。
(6) 電路設計工程師：多數公司要求新進人員最好能熟悉 CAD/CAM 的操作，以利於在工作站、 PC 上進行電路設計工作。
! X6 X% `  I$ q" p- x: X(7) 硬體工程師： 大學以上電子、電機相關科系畢業，熟 C/C++ 程式語言，熟悉或熟 ARM programming 更佳。
(8) CAD 工程師：多數公司會要求新進人員要熟悉 IC 設計方法及設計軟體。
(9) 應用工程師：主要工作為進行 IC 產品的應用開發工作。
(10) 封裝工程師：主要工作為進行公司所需封裝技術的研究開發，有的是要與其後段的封裝廠商進行搭配。
(11) 測試工程師：在 IC 設計公司中，這部分的工作包括有前段的測試與後段的成品測試工作，目前而言，前段的測試多仍在晶圓廠內部進行，後段的成品測試工作則部分採外包、部分由自己公司來自行進行測試。
(12) 軟體工程師：主要工作為進行公司所設計的硬體產品之軟體發展，例如驅動程式等。