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[問題求助] 现代的高压ESD

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1#
發表於 2007-5-30 22:24:52 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
最近要用到现代的高压ESD,有谁可以提供一些参考吗?
# A5 l: e, l. i因为现代那边没有提供高压的ESD rule,自己画的时候不太敢随便画,,: a( l7 H( @) R( Y3 O
希望有经验的前辈能给点建议,大致的rule可以建议一下吗?
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2#
發表於 2007-5-31 08:22:21 | 只看該作者
可以請問一下你所指的高壓ESD 是幾KV阿
; O* Y5 d( g/ i0 y+ l; |- ], v可以盡量寫清楚嗎...感謝
3#
 樓主| 發表於 2007-5-31 14:14:43 | 只看該作者

.........

我想先問一下阿,平常的工作電壓是20v,那對於ESD的畫法應該也會有差吧?; n5 y( b8 O5 W( R) n, g# F$ R
我的高壓是指芯片平時工作時的電壓是20v,而ESD的承載電壓,
5 W5 p/ c" S$ x* a8 i2 b/ C是HBM2KV,MM200v,
& \5 X6 W6 w: m! y; A- X3 D如果能給我一個答復,我感激涕零,7 k8 s& I8 I1 C/ m
但是不好意思,沒有米米的回報,因爲我的已經是負的了

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sjhor + 2 沒關西!!歡迎發問!!

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4#
發表於 2007-6-1 08:56:07 | 只看該作者
其實用普通的 CMOS ESD protection 就可以唷!!3 V1 T% d, S+ K7 j% Q& d! j4 Z
PMOS/NMOS 的 diode 就可以了! 10V/per 1um width 應該就可以約列算出你所需要的 size!!% v4 ]: o# X  {5 i8 h6 ?
再加上 VDD/GND 的 ESD Clamp circuit 應該就可以了!!
7 L* e2 C0 q; u0 P9 l不過  大部分的人 PMOS/NMOS 的 size >=300Um,  以3KV來設計比較好唷!!
5#
 樓主| 發表於 2007-6-1 13:57:40 | 只看該作者

感謝

呵呵,謝謝版主同志,$ m# \/ J! y) U, x. m
不過不同的工藝,我是怕ESD的rule待會不滿足,
! }( y& R; y$ A比如説D端contact到gate poly的距離大致怎麽來決定,
% E/ d; Y1 D% o* Y6 o6 ?0 G, z) kD端或者S端到guard ring 的距離我又大致可以設為多少呢?
, Y  |* \1 e3 e雙層guard ring之間的pitch又是多少,然後guard ring的diff的寬度要多少呢?
6 z6 K* B1 W5 p0 G) ]2 ~4 h版主同志,麻煩你再告訴我一下哦
6#
發表於 2007-6-7 18:29:08 | 只看該作者

回復 #5 amanda_2008 的帖子

請您先告知大家,您要下的fab是哪家,什麼製程(process),這樣才好回答您。
) R( t. D$ w' y5 G每家的參數數值都不太一樣。2 e9 X; a! v0 N, I# l, e; v

1 o% v. [! d# e, g+ g如果您手邊有該家fab的design rule manual, 裡頭應該會有ESD design rule。
7#
發表於 2007-8-1 21:18:44 | 只看該作者
一般代工廠都有ESD rules,只要照話就好了,或是請帶工廠提供也可以。! [* D1 {. x( e6 |' j/ w: \
5 H( O8 K. H" q# y7 ~8 P, W
source contact 照rules話就可以了,drain contact 一般約為source contact 3-5倍不等。4 p1 w7 ?7 b& ?& \
+ J1 ^, J4 O1 F" I" m
pick up 與guard ring之diffusion約為4um,pitch 一般10-20 um 不等,以上為一般之經驗,詳細需參考foundary之 design ! A. m' H# E. G9 M. T$ Q
guide。
8#
 樓主| 發表於 2007-8-22 21:52:22 | 只看該作者

谢谢

谢谢大家的热心答复
. y# l* c7 h$ w3 R# X嗬嗬,我在题目里有标说是现代的哦,
: b9 Y% W1 `. {% W! \' k其实有时候代工厂可能没有你现在要用工艺的esd rule,8 b0 q, b2 P5 K0 r% }, M  j
所以这个时候就只能凭经验来画了
9#
發表於 2007-12-11 19:54:31 | 只看該作者
多謝!% t. R1 ~2 j6 x
謝謝版主了,又了解了新知識了呢!
5 X' H% A: z# J7 Q" E/ l扫扫盲,呵呵。
10#
發表於 2008-10-23 09:35:29 | 只看該作者
原帖由 sjhor 於 2007-6-1 08:56 AM 發表 5 M' l0 ~; i4 k9 f& c  Q( Q1 p+ O
其實用普通的 CMOS ESD protection 就可以唷!!
6 @3 M9 e! _7 {! y4 J  N8 uPMOS/NMOS 的 diode 就可以了! 10V/per 1um width 應該就可以約列算出你所需要的 size!!% d# F' f# g$ q/ H, U6 Q& @
再加上 VDD/GND 的 ESD Clamp circuit 應該就可以了!!* Y' f# i8 N, d5 \/ ]; ?: b; C
不過  大部分的人 PM ...
: M- q# P% L& `7 F6 T, r% ~2 C# W
4 L# V* k( z) M4 n0 s/ Q; V
"10V/per 1um width "有疑义,因为比如W=300um,L=0.5um与L=0.35um应该有很大差别吧!
11#
發表於 2008-10-23 12:23:46 | 只看該作者
如果是高壓的FDMOS,難度更高!因為這種device天生不利ESD.
12#
發表於 2009-8-5 19:50:29 | 只看該作者
原帖由 sjhor 於 2007-6-1 08:56 AM 發表
8 I6 D9 t6 W+ {: M" p4 h1 ?# }10V/per 1um width

" _6 |, Y1 }: T! G) x/ |
1 y# b$ e$ A2 ^2 B3 i: m! \这个值是怎么来的呢?
13#
發表於 2011-7-19 12:30:31 | 只看該作者
L為最小的通道長度,一般而言,通道長度愈小,靜電放電防護電晶體的耐受度愈小。增大通道長度可使靜電放電耐受度提高。但是必須同時增大防護電晶體的寬度。如此一來便會使佈局面積增大而使成本增加。
14#
發表於 2012-7-12 12:16:35 | 只看該作者
学习学习!!!!!!!
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