根據資料顯示,全球車載資通訊系統(Telematics)設備市場2001∼2010年複合成長率可達23%,並將由2005年近五十億美元的規模成長至2010年的兩百一十九億美元;同時預估2008年出?新車內建Telematics的比重亦高達45%。其中,中國大陸因手機與電腦消費者日增,Telematics發展前景尤被看好。台灣能否於全球Telematics市場中占有一席之地,有賴充分利用深具潛力的中、下游產品代工與製造優勢,結合鄰近國家車廠的資源,以搶進前、後端市場商機。本次研討會將針對Telematics發展的產業鏈上、中、下游,包括半導體元件、系統發展與量測應用,邀請各界代表闡述最新觀點並眺望未來趨勢,精彩可期,關心此一產業動態的專業人士不容錯過!(請參閱新電子科技雜誌網站http://www.mem.com.tw,隨時掌握研討會動態,可線上報名。)
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活動時程表" u, u0 e- d# ` y2 |: h
節次 | 課程時間 | 課程內容 | 主講人 | | 13:00~13:35 | 報到 | 主辦單位 | | 13:35~13:40 | 開場 | 主辦單位 | 一 | 13:40~14:30 | 從半導體看Telematics商機
# ]# B! K3 \/ K: t( e.Telematics市場規模與未來預估
, [& R4 N3 p/ W/ X# M+ M( g.半導體元件技術解析
9 O- q' q/ ^2 N; M! X.未來晶片功能發展動向 | 台灣瑞薩 何吉哲
) z. K, L% u9 p- [6 {技術行銷部副主任& ^/ I3 ~" U+ P7 N# d5 ^1 U
1 L% \3 K3 j' h | | 14:30~14:40 | 意見交流 | 二 | 14:40~15:30 | 車載資通訊系統與未來發展8 p* u7 [. Y9 W% ^: a" v* x$ U5 \
.Telematics系統架構剖析
' T3 R. E" P* i0 I.Telematics系統設計與規格分析
& _. `3 d& E b: n, Q! y- G.未來Telematics系統發展整體趨勢 | 系統廠商$ m- h6 ^+ `; ]# s+ d# |3 g
| | 15:30~15:40 | 意見交流 | | 15:40~16:00 | 中場休息Tea Break | 三 | 16:00~16:50 | 車載資通訊系統量測觀點' A/ y" [3 G# c* p" a
.車載資通訊系統品質要求與影響' v: q6 L( {4 V9 g8 R- R1 e
.系統量測的應用範疇
" t0 m8 y4 L2 l3 a* H& F.次世代車載資通訊系統量測發展趨勢 | 太克科技
% P. N6 X5 O3 z7 E# d. a! _6 O. a | | 16:50~17:00 | 意見交流 | | 17:00~ | 散場
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*主辦單位保留變更課程表權利,以研討會當天的課表為準,課程變更恕不另行通知。 活動日期:2007年8月2日(星期四)13:00∼17:00
9 B+ l& W, H" r0 e4 b. D! e [" A活動地點:台灣大學應力館國際會議廳6 A$ E7 y) M3 A9 e9 [' \5 N+ K
地 址:台北市辛亥路2段170號(台大側門口)
/ U; }5 A5 v: O8 [2 Q主辦單位:新電子科技雜誌、台北市電子零件商業同業公會$ O" G; b1 O4 t; m I5 ~
報名方式:8 V0 t- \& j" |6 r, `$ w4 K
1. 線上報名
_/ T" C1 ?" U# o- R2.電話報名:(02)2555-4372 8 Y" p# s2 a( R& n
3.傳真:請將報名表傳真至(02)2555-4290「台北市電子零件商業同業公會 徐文姬」: ^0 H& G( A: m$ |8 @: g/ e
報名費用:與會人員每人1,500元(含講義、茶點),名額有限,報名從速。5 Z7 w* e# Y1 o
繳費方式:報名費以現金、即期支票、匯票方式,掛號郵寄到「台北市民生西路292號10樓」
: a% H% A4 O, {) G' }( J支票抬頭:「台北市電子零件商業同業公會」 |