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[問題求助] 請求會tsmc .25製程的高手

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1#
發表於 2008-12-10 17:45:39 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

8 K$ K4 G1 [6 l/ E0 O$ b  V; f拜託各位高手 , 請幫我看看下面的問題  ^^
% `! d+ r6 D/ S& m3 T+ O1.請問TSMC.25的OD2 layer 包在nmos_g5/pmos_g5 上面0.45um 之外,是否可以cover在P+OD /N+OD bias上面嗎??4 s2 U9 X: K, \' O7 @
2. TSMC.25製程中的poly如果只是當一般LV走線,是否一定需要蓋上N+ or P+的imp
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2#
發表於 2008-12-11 16:59:04 | 只看該作者
TSMC0.25是沒用過,不過我以tsmc0.18來說吧# T4 `) ]4 u9 U4 ~0 c) l
1 OD2我們是包到guard ring外了,應該是可以
$ j4 ]# Q7 k7 q8 O8 I" ?9 @2 poly當導線,應該是不用弄什麼imp的
3#
發表於 2008-12-11 18:10:25 | 只看該作者
告訴你好了.1 Z+ _/ @- B/ C+ W
1.OD2 layer 是可以cover在P+OD /N+OD bias上面.; O  [; c) l2 W5 m) p
2.POLY 外面要蓋上N+ or P+的imp.要不然drc會出現錯誤喔.
4#
發表於 2008-12-13 09:20:28 | 只看該作者
楼主,这种case有个万能的解决办法:跑DRC就知道了~~~
5#
發表於 2008-12-16 19:03:50 | 只看該作者

回復 2# 的帖子

poly 不用implant 如何當走線7 l. x1 U: o% z5 D6 ~2 z! t
電阻很大
6#
發表於 2008-12-17 23:39:42 | 只看該作者
嗯,手頭沒有T的。25的rule,所以沒法查看,一般來講0.25的工藝應該已經有salicide的啦
" Z4 e) c! g8 x+ E  I) L5 }0 Y
. m; o/ m0 X; P( r4 ^poly即便沒有implant的注入,由于表面金屬化,也不會有電阻很大的情況出現,但是前提是你的線要寬一點1 c! U2 t, z4 l% ]; h& X9 w

# \: F- |, A1 ], t如果是很細的,由于沒有implant的時候,好像,我不是很確認,narrow line effect的效應會相對嚴重,有可能出現硅表面金屬化形成的不夠好,造成電阻變大。9 p+ ]1 h$ n9 H- F- C( M
+ K- ~9 E; i) I0 B3 m
最簡單的辦法,就是跑DRC,不畫implant看看,過了就說明工廠對這個制程有信心沒問題的,沒過就說明有問題嘍。但是我確認有對這個有不同要求的規則存在。當然,為了安全起見,你加上是完全沒有問題的

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semico_ljj + 2 不错

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7#
發表於 2008-12-18 12:40:52 | 只看該作者

回復 6# 的帖子

回答细致!好
8#
發表於 2008-12-22 17:49:32 | 只看該作者

回復 5# 的帖子

抱歉,應該是我搞錯了,因為用POLY當導線已經是很多年前的事了,記憶有點+ x: _& t. q/ D) {) t3 [/ d
模糊,後來遇到的rd,都是嚴禁用METAL以外的東西接線.
9#
發表於 2008-12-22 18:16:00 | 只看該作者
Thanks for your sharing!+ F7 T  d0 @2 B
" y9 g2 o0 t8 N
poly如果只是當一般LV走線,是不需要蓋上N+ or P+的imp
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