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樓主 |
發表於 2011-6-20 17:45:45
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微電子元件的特徵尺寸正不斷縮小,以減輕能源耗損或取得更高的切換速度。然而,隨著微型化不斷地進展,半導體產業也要不斷地面對其物理限制。系統越趨複雜,伴隨而來的是為了牽就切換速度而造成的高風險。這也顯示了以3D技術達成子系統間異質合的重要性,使用 3D 技術讓不同的元件垂直堆疊,且繞線長度也可以減到最小。
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e-BRAINS 計劃針對廣泛的應用,例如:醫療、保安及安全性等,希冀強化歐洲廠商之競爭優勢。參與研究計劃的 19 個技術夥涵蓋在歐洲有生產據點的廠商以及德國、威、奧地利、愛爾蘭、法國、瑞士、波蘭比利時和英國的大學和研究中心,並由英凌負責統籌 e-BRAINS 計劃的各活動。
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$ G. g( M3 J/ n研究計劃將持續至 2013 年,總預算約 1580 萬歐元,其 580 萬歐元是來自業界和研單位的贊助,而主要的 1000 歐元則是根據歐盟第七期研發綱要架構 (FP7) 而撥付的款項。FP7 計劃有助於達成里斯本策略之目標,成為全世界最具競爭力的知識經濟體。FP7 橫跨所有由歐盟主導的研究相關動,在推動成長、競爭力和就業方面扮演足輕重的角色。若此研究成功之後,e-BRAINS 的首項產品將於計劃完成後一至兩年內上市。 4 h+ F/ b7 R6 a
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如欲獲更多關於 e-BRAINS 計劃及其成員的訊息,請瀏覽:www.e-brains.org, h" D/ e# h' {+ h+ Y. k4 ]6 ^6 y1 l
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