鉅景推出全系列手機MCP整合方案

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針對手機市場不同記憶體容量組合、低耗能與體積小之需求，鉅景科技於十月份陸續推出CT71系列 Memory MCP產品，供客戶作平台測試與驗証。其整合NOR Flash與pSRAM記憶體，提供多種容量組合包括32/64/128Mb NOR Flash搭配 4/8/16/32Mb pSRAM，並具有1.8V與3V不同電壓之產品，符合客戶不同產品需求。CT71硬體設計與市面主流產品可完全相容。 鉅景也和主要手機平台廠商策略合作，進行系列產品平台驗証，節省客戶研發與測試時間。

在數位相機(DSC)領域耕耘MCP多年的鉅景科技，2007年出貨量正式步入成長階段，相較於2006年營業額有超過五倍成長。今年已導入Sony, Nikon, Kodak…等國際品牌，並持續在國內一線數位相機ODM廠量產，最大月出貨量近400K。基於數位相機成功模式，鉅景更進一步拓展MCP應用至手機市場。
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為滿足手機市場多功能整合與豐富影音需求，MCP內含的記憶體容量與處理速度相對提升，組合更朝向多樣化發展。針對此需求，鉅景提出一次到位的手機記憶體解決方案(Total Solution)，搭配鉅景技術支援服務，能確保廠商縮短開發時間，迅速進入市場。欲知相關產品訊息，請洽鉅景科技網站：www.ChipSiP.com。
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鉅景(ChipSiP)因應市場產品微型化需求，於四月中將推出更小包裝Memory MCP(9×9×1.2毫米)應用於超薄型及多功能數位相機(DSC)市場。擁有豐富的SiP與Memory MCP研發經驗與技術，鉅景10×13毫米MCP在2006年開始導入台灣數位相機ODM大廠，並Design Win至知名日系相機品牌。2008年隨輕薄短小之趨勢與客戶新專案展開，預計鉅景DSC MCP成長將超過五倍，出貨量1,500萬顆以上。  
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鉅景以優異的SiP技術持續開發更小型的MCP包裝，協助客戶擁有更多設計空間，發揮無限想像力與創新產品開發，搶得市場先機。鉅景首推CT48系列產品將原本的10×13毫米縮小至9×9毫米包裝，其整合Nand Flash與DDRII SDRAM的FBGA包裝，更節省40%空間，後續其他MCP產品也將朝更小包裝發展。  

6 d' {& k3 R& v) I0 O鉅景於2008年三月份參加東京PIE(Photo Imaging Expo)展會時，Memory MCP產品獲得許多日系大廠熱烈回響與尋問訊息，並於四月開始配合日系、韓系與台灣ODM相機廠新專案導入時程，五月底量產交貨，計劃於六月份Computex國際電腦展會中，針對客戶導入的相機產品做進一步展示與解說。

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　　隨著消費性電子產品輕薄短小，且功能越趨多樣化，MCP封裝設計及SiP模組設計之技術發展日趨盛行，鉅景科技掌握市場趨勢，近年來開發出數位相機記憶體MCP封裝設計元件，並成功導入市場，目前已發展成全球數位相機MCP最大供應商。
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　　SiP（System in Package）系統整合設計封裝元件可為電子產品提供更省空間及多樣化系統解決方案。SiP應用層面廣泛，可將所需主、被動元件整合設計在一封裝元件裡，讓客戶達成Time-to-Market。由設計層次來看，從易到難可分為三種，MCP、Logic SiP、RF SiP。 MCP（Multi-Chips Package）是一種多晶片設計封裝元件，目前市場主要是Flash與DRAM記憶體（Memory MCP）封裝設計，依不同組合可分為同質性MCP及異質性MCP，應用涵蓋行動電話、數位相機、隨身碟、固態硬碟、手持式多媒體、遊戲機等產品。

　　鉅景科技成立6年，為國內首家MCP封裝設計服務公司，主要定位於整合下游系統、上游IC設計及封裝製程技術等產業鏈資源，及時設計開發出符合客戶規格、大小與成本的SiP元件。主要產品為MCP、SiP ，目前主要供應數位相機記憶體MCP模組，並鎖定在800萬畫素以上中高階數位相機產品上，且為市場唯一供應廠商；自2006年產品大量導入市場，至今客戶已涵蓋國內前四大數位相機代工廠，去年底並成功打入韓國三星供應鏈。

　　鉅景2006年起營運明顯起飛，2006年、2007年營收為1.25億元、6 .3億元，DSC MCP銷量為70萬顆、290萬顆，由於跨過經濟規模門檻， 2007年已轉虧為盈，淨利達4,000萬元，每股盈餘3.05元。今年鉅景在國內客戶大單挹注下，營收與獲利同步揚升，上半年營收達6億元，DSC MCP銷量約460萬顆，以2.94億元股本計算，上半年每股盈餘約 3元。此外，今年第4季新產品Smart Phone MCP模組開始小量出貨、明年初新產品SiP及韓商三星也將出貨下，成長動能十足。

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鉅景科技新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品，其最高容量可達4Gbits，而領先市場規格的32位元設計，將提供數位相機、數位單眼相機、筆記型電腦、小筆電等產品更有效率的空間運用以及更輕的體積及速度的發揮。  

# ?8 n+ c- W) t' \鉅景科技推出的CT83系列產品實現系統封裝的封裝技術，以堆疊式封裝設計提供1Gbit(512Mbx2)，2Gbits(1Gx2)，4Gbits(1Gx4)容量的DDRⅡ SDRAM解決方案，該系列產品傳輸速度為667Mbit/s，電源電壓為1.8伏特，提供客戶在產品上有更多的空間運用。  

該公司總經理王慶善指出由於CT83的32位元高速傳輸率特色，適合應用於(DSC)、單眼數位相機(DSLR)、筆記型電腦(Notebook)、易網機(Netbook)等電子產品中，尤其DSLR市場急遽擴大，今明年仍維持10%以上的年增成率，而CT83設計能擴充出千萬畫素以上相機連拍功能的特色。此外，本年度的明星商品Netbook，在內嵌設計或搭載的SO-DIMM記憶體如能以CT83產品取代，除了可增快運作速度外，還可打造出更輕薄的體積(比起SO-DIMM含Socket可省近10g重量)，達到產品輕省的設計趨勢。  
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CT83系列產品已成功導入日本遊戲機與高速連拍相機等相關應用，預計今年9月量產。已打入日韓台等製造廠供應鏈的鉅景科技，以高整合度的封裝堆疊產品引領電子產品再升級，鉅景計劃在2010年Q2推出DDR3堆疊產品。

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國內第一家專業SiP設計公司鉅景科技（3637）推出CT83 Memory SiP（4Gb DDRⅡ; x32bit），於第三季初導入知名日系相機廠商的高速薄型相機，此新款相機已於十一月底正式發售。數位相機輕薄且兼具多功能的市場趨勢，讓日系相機廠在高速連拍與高倍數變焦機種的設計上，也開始走輕薄體積。

鉅景科技總經理王慶善表示，2010年1,200萬至1,400萬畫素將成為消費型數位相機基本入門款，佔全球出貨量七成以上。加上DSLR的成長動能，明年仍維持10%的年增加率，品牌廠商皆積極提升DSC及DSLR的產品規格，發展高畫質、高速連拍、HD/Full HD的動態攝錄影畫質以及超薄機身來因應市場需求同時減緩不斷下跌的價格。王慶善說明，由於CT83 Memory-SiP兼具體積微小化及效能提升的特性，能協助產品設計端在整合多功能元素後，仍然擁有最佳性能的表現。

鉅景科技推出的CT83系列提供1Gbit至4Gbits容量，領先市場規格的32位元設計，可展現數位相機、攝影機及單眼相機高速連拍或高畫質動態錄影特色。也能滿足筆記型電腦, 小筆電薄型設計的趨勢。以Memory-SiP設計技術實現記憶體堆疊組合並取代內建SO-DIMM時，具有空間節省、重量減輕及運作效能提升等優勢，帶領NB及Netbook在精巧的空間下，整合更豐富多元化的功能應用。

鉅景科技預計在明年下半年推出新ㄧ代產品，以符合更高的傳輸速度、效能及節能省電等優勢。

消費性電子產品功能不斷整合創新，除Memory SiP完整產品線外，鉅景在Logic & RF SiP有豐富設計與整合經驗，可提供ODM客製化服務，幫助客戶整合更多功能，簡化系統設計，更快速進入市場取得先機。

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【台北訊】鉅景科技（ChipSiP Technology Co., Ltd.），台灣第一SiP微型化解決方案之IC整合設計公司，以「開創慧捷生活」為其2010年台北國際電腦展之展出主軸，並在6月3日舉辦的記者會上勾勒出SiP對未來智慧生活的創新應用，也為2010年台灣SiP產業元年揭開序幕。鉅景科技總經理王慶善強調，行動裝置設計的輕薄短小加諸產品設計的少量多樣趨勢，雙雙促成了SiP產業的發展動力。   

王慶善接著表示，鉅景科技(ChipSiP)憑藉著其進階整合的SiP創新優勢，在RF SiP與Logic SiP上均貼近客戶需求，完成行動生活與互聯生活所期許的橫跨WiFi、GPS、記憶體、Zigbee等在無線通訊應用的整合，並藉由SiP微型化技術，將各個設計整合之元件無形中藏在生活上每個可攜式的設備中，透過這些設備與裝置的自動互聯溝通，實踐隨心隨行、既智慧又便捷的新生活。   
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行動互聯智慧家庭  精采生活新「隱」體驗

未來身邊所有設備與裝置都有一個IP位置的情境已不難想像，個人居家設備與隨身裝置能夠進行即時對話與控管，無論是工作外出或長途旅遊都能瞬間掌握第一手訊息，隨時和家人朋友互動於無形之中，如此智慧便利的生活應用，關鍵在於透過SiP技術讓任何連絡端的裝置加以微型隨身化。2010年Computex電腦展，鉅景科技以「開創慧捷生活 Smarten Your Life」為主軸，以智慧家庭環境為基礎，拓展至慧捷生活的全方位應用，讓無線通訊環境的SiP創新方案更加具體與貼近。   

9 c* C, S. `8 E將來，無論任何裝置即可進行監測或追蹤，家中無人或工作忙碌再也不是問題，居家安全確認、嬰幼兒健康照護、長者醫療保健等，都能隨時隨地進行，安全不再只有家庭能提供，個人便是最好的守護者。這些便是鉅景科技所強調的SiP將多種行動技術加以整合，SiP元件讓產品微型隨身化，終端消費者方得以感受真正的慧捷生活。  
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產品圖_Wi-Fi

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產品圖_GPS with Antenna

. Z: s) h* a# F4 n提昇RF SiP、Logic SiP業界標準  創新產品貼心打造      
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, a" P" _9 J, B) u: P, Z# Q4 I在RF SiP範疇，鉅景科技自日趨複雜的行動裝置中，洞悉意想不到的市場需求，將天線微型整合於晶片中，達成天線微型化的標準，同時滿足客戶對空間有效配置及產品效能表現的需求，進階開發的RF SiP將帶動系統產品的功能全面升級。今年Computex所展示整合各種先進的無線通訊功能的SiP解決方案，主要應用於智慧型手機、輕薄筆電、數位影像裝置、微型投影機、行動上網裝置。高度整合方案解決了過去一機多功能下，整合多元件所面臨的設計空間挑戰，並在微型的設計中實現最大功效，協助系統設計廠商得以快速開發並量產新產品。   

- B9 [7 k/ _  M, Q6 J* q1 }在Logic SiP方面，鉅景藉著其過去在記憶體多晶片設計上的豐富經驗，無論是Logic+Logic、Memory+Memory或是Logic + Memory，鉅景科技早已秣馬厲兵、枕戈待旦作好充分準備。此次展出產品在訊號干擾及內部散熱皆獲得改善，在系統效能提昇、成本及品質平衡上皆有領先業界的表現；以目前多媒體內容在網路上的蓬勃發展，鉅景科技的Logic SiP勢必將帶動SiP設計整合市場的另一波高峰。   
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5 {& c- I1 q" a6 W洞察市場創造需求  進階優勢創新整合
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; q, g$ d8 e0 l' M& U1 u鉅景科技身為SiP產業趨勢領導者，由供應整合記憶體方案起家，匯集強大的晶圓資源及軟硬體整合能力，提供由前端設計、封測系統到後端驗證，獨一無二的一站式貼心服務，走出台灣半導體產業不同的一條路。總經理王慶善強調，「鉅景做的就是SiP產業。我們勇於開創標準，率先制定數位相機記憶體規格由10*13mm到9*9mm，系統微型化設計使產品體積更加符合未來更小裝置的應用與需求。鉅景領先客戶需求，首創「SiP客製標準化」生產流程，除符合客戶個別需求，更以經濟的價格加速產品上市時間，均為鉅景發展SiP產業的關鍵競爭優勢。」
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- F% w  @: o- {1 Q此外，鉅景科技更是台灣SiP產業創新整合的領先企業，嶄新模式大膽整合業界上中下游，由多年跨界整合的經驗中累積敏銳的趨勢洞察力，匯集來自設計研發、無線通訊、封裝、手機等不同領域人才，精準選用元件的同時也兼顧客戶追求快速上市時程及量產品質。鉅景為RF SiP產品市場已然開展縝密周詳的佈局，加上記憶體方案的實力也獲得中日韓品牌相機廠的肯定，進階開拓Logic設計方案。未來，鉅景將以更先進的SiP技術落實Stack Infinite Power慧聚無限能量的理念，讓智慧家庭逐漸普及，使慧捷生活的期望轉換為日常生活的實景。

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鉅景科技及美國卓然為輕薄數位相機共同打造PoP設計封裝
- p* x7 f" u  ?高度整合多晶片記憶體及影像處理器 新型封裝能優化相機：體積縮小、快速上市、提昇效能  

（台北訊）國內第一家專業的SiP設計公司鉅景科技ChiPSiP（3637）與全球數位相機訊號處理器供貨量位居市場首位的美國卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN)，攜手推出封裝的堆疊設計，以整合多晶片記憶體與影像處理器的型式，共同拓展薄型相機市場的商機。   
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$ l* ]. }& |, M, T' L2 m鉅景科技總經理王慶善認為，PoP（Package on Package）設計封裝方式能發揮SiP異質整合特性，此次的合作設計是使用鉅景的整合記憶體產品（Comb NAND 1Gb + DDR2 1Gb）與美國卓然的COACH 12應用處理器，藉由封裝的堆疊設計達到系統的整合，適合應用於輕薄型的數位相機及攝影機。PoP元件能優化相機的內部空間及功能，將提供數位相機製造商朝向更多元化的格局。   
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( j* K$ x/ X# Y, a此高整合度解決方案，可協助系統設計時有效節省相機的PCB使用面積，更能縮短訊號長度以提昇電性效能；而對相機製造商整體競爭力而言，PoP元件可降低設計難度而加速開發週期，享受開發成本降低及產品快速上市的優勢。數位相機所引領的輕薄時尚風潮，近幾年在市場上已形成不容小覷的銷售規模，美國卓然的行動處副總兼總經理Ohad Meitav認為透過PoP技術，數位相機製造商能實現更新款、更輕盈的創意設計，同時滿足快速上市及控製成本。而對消費者而言，將可同時享受到COACH產品的創新技術所帶來的真實影像感動。

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在數位相機中整合更高容量的記憶體以支援影像處理、多元應用等高階運作，在2008年已成為相機上的普遍性規格。而在市場需求持續驅動半導體技術的改革下，美國卓然也持續研發安定品質數位錄影、即時補正影像失真、抑制雜訊、即時光線修正、影像清晰及多焦追蹤等數種先進技術，以讓消費者能補捉到更真實的影像品質。
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