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[問題求助] 關於ESD的問題

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1#
發表於 2006-11-13 12:57:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
3Chipcoin
現公司有款產品符合IEC61000-4-2 LEVEL 4:的要求. $ b. N4 @% ^- B
我們用的是ST  ESDA6V1-4BC6.IC參數是15KV (AIR DISCHANGE),8KV (CONTACT DISCHANGE).
( z" n4 \6 e9 L1 j5 G( N$ t8 l9 A不知道焊接在1.6MM的FR-4的PCB上能否達到15KV?8 @$ B* s: I( W( n1 ]
公司的做的產品都達不到這個要求. 不知有什麼方法可以實現? 是否可以實現?

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2#
發表於 2006-11-23 00:33:23 | 只看該作者

請問測試的方法

問題描述地還不夠詳細,
( F% }2 }3 p/ p* L1 A4 ]- L9 f請問是把IC直接銲在有簡單功能的四層板上,
5 k0 e. g, W. ^1 X然後用靜電槍直接對PCB拉出來的訊號線打嗎?
! E) U1 L3 _- b: W4 a8 v9 L如果是這樣測的話,幾乎沒有任何IC會過 C/A=8kV/15kV 的嚴苛測試,
( E8 M8 b- r4 d% D2 V; H' S如果客戶端可以做一點妥協的話,8 N5 k% X( L& P2 e2 y1 g7 |: m2 r
倒是有些簡單的方法可以試試看。
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3#
發表於 2006-11-28 10:41:18 | 只看該作者
基本上,IEC61000-4-2,這種東西是規範產品(成品)的,關於IC的話,當然不能用,
* r) A& F. s8 ~6 N. i! B8 V你可以比較勁徵廠商的IC,有人達到你所要求的標準嗎?
$ N" Q" e' z  l( o' h" h. \; [新竹地區的話,對IC的的ESD測試,我知道的有工研院,宜特...,你可以聯絡看看.
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4#
發表於 2007-1-3 09:44:05 | 只看該作者
15KV (AIR DISCHANGE),8KV (CONTACT DISCHANGE) 有夠嚴的) K4 s6 n/ L9 ^4 f4 ]) r
不好做
0 \! d# Y; Q7 ^8 F* l外殼不露金屬會好過一些
! E" {8 ?* x7 i6 t否則 contact 會很難過
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5#
發表於 2007-1-4 09:02:41 | 只看該作者

回復 #1 chip123 的帖子

15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve
* [2 A4 {- M% z9 S( H成品的話建議使用demo版來測試,客戶可以參照你們的樣品版layout避免esd破壞
. ~0 {/ \: x' M5 x單品ic的話,去找一下BSMI(標準檢驗局)6組,他們好像在研究ic EMC TSET.
; R2 ]& h: `3 T/ F8 R6 L以上
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6#
發表於 2007-1-5 13:15:25 | 只看該作者
原po的問題是把IC焊在四層板,再對四層板打 Air/Contact Discharge,
! b: |6 \- w- y$ a如果版子上沒有其他IC或電阻、電容、二極體,( S1 u) @3 l1 q9 l6 f; E5 ~% g9 O+ X
那麼直接打會過 Air 15kV/ Contact 8kV 的機會很低,
4 f8 q) E8 X; R( J' [; J, S; j8 z尤其是,如果 IC 的 I/O 直接拉線出來,
6 O4 q# n' E+ n, z! V沒有外掛二極體或TVS,
- s: u5 A/ G  `& Z6 d2 O' g7 PContact Discharge 要過 4kV 都不容易,9 w$ Y+ k* N) G' Y( a1 s( U6 n( a
若客戶端可接受外掛二極體或TVS,並且再外加一個 ESD 保護電阻,/ z9 b; M* O# \+ s7 w8 f
(當然會增加成本)+ W! z' _( X7 N7 A1 d0 H4 i
Air 15kV/ Contact 8kV 是可以達到的。! o% g( q8 D& {

$ J, G0 g: a2 r# Y! C/ q"15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve"6 w4 j1 h3 r4 E' F- ^: |
這樣的說法很有可能是針對整個大系統,
- R- f& w" H  j通常是LCD面板、PC主機、Laptop,或手機這種有做外殼的系統才可以達到。
- a$ y4 \7 P3 r( L+ r) d$ k* e對 LCD 板而言,Air 15V 是基本要求,
- t6 e+ m  k- u& v- Q# \0 u日本人更嚴謹,都會要求要 Air 25kV。
/ `2 q3 V8 c& o% r+ F* a9 D4 m$ u
IC焊在四層板上可以過 Air 15KV 嗎?/ c' p3 x7 ^  z
我沒有經驗。目前持懷疑的態度。
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7#
發表於 2007-1-26 15:07:45 | 只看該作者
IEC61000-4-2 LEVEL 4是此規範最高的等級.但此法規制適用於成品,並非IC或裸板.( C% P' t* J4 Y' ?! W; W
在線路中加上ESD保護IC,原則上可以達到效果,但要注意ESD保護IC擺放的位置&ESD IC Grouding 是否恰當.否則效果會打折.' k& X0 Y3 ^. I0 X. T9 B% j
我試過在USB信號加上ESD保護IC,直接在信號線上打ESD(Contact)結果是PASS(忘了是level-3還是level-4)6 `8 z& l' h' \$ j" U" l
此動作只是驗證ESD IC是否有用,但是據我了解 IT產品IEC61000-4-2 ESD測試是不會直接對信號線打ESD,只針對外殼,除非客戶特別要求.
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8#
發表於 2008-10-19 22:07:20 | 只看該作者

ST solution?? Maybe!!

如果你的目標是ESD15kV ST 這一顆TVS(Transient Voltage supprisor)的Clamping Voltage,恐怕是比較高的,所以相對的你會碰到的問題會比較多,也就是比較不容易過。% P$ ^* c- y( f( ], m
這跟整個電路有關,所以恐怕你要花點時間做對策了!
! R0 n5 X; G/ `9 U; LFRY' N+ H! U" g2 M5 t* w8 t
AE9712
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9#
發表於 2008-10-20 17:51:56 | 只看該作者
以樓主這樣的說明來判定的話,小弟會說:會過也不會過
- V4 L. s: Y$ J4 r; E$ z8 e. ^因為這關係到太多因素了,如果是4層板的藍芽耳機裝置,那可能就不會過~
8 _# C" v6 J% y: b. C) R但如果是4層板的人機介面,那可能就會過~
$ T+ r; _' R9 @- d3 C; B( m& F7 F; s
所以如果樓主能夠再詳細一點說明,也許會更好回答
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