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metal 1 /2" B% }2 n, ?2 l: b5 o8 V3 ~
通常 metal 2 比較能夠耐電流5 O8 M( I1 a% f
平均每1um 可以忍受 2mA
6 q2 t3 S# T( q: L* ^metal 1 只能忍受 1mA
+ S0 C9 n3 H+ M5 c$ S不過這還是要看製程廠的資料怎麼規範
+ X; G6 Z0 }" a w/ }2 |$ @2 @
' H; Q' w5 x: `3 F2 b! w& E7 o3 jcontact 打在一個 寬度已經被決定的 metal上
V" h$ v& m/ K9 ~其實只要 老老實實 把它打滿 應該就是足夠的" B* `, P) N2 ~4 h; J/ x4 ^: T
(其實是我沒有認真去讀 製程廠的資料)
: Y, z0 x+ g0 C5 Z8 Y, z) h l/ }4 e1 k0 O8 L$ t I+ F& y5 u
只是我們公司 每次快要TAPE OUT前
i# b" R2 D7 }- E3 X5 ~一定會檢查 各個POWER 在IC上的 走線與寬度& ?, z1 N5 l m( I0 y' I; O
也會檢查 有沒有 明明就很粗的線
0 S% i: \7 l0 {( Y5 U; E ]: _ l但是LAYOUT卻只有打 少少幾個CONTACT
- S4 \+ U' j0 k F
; b' g/ D% ?( E- b如果發現有 CONTACT打得少或者是 發現 線上走10mA的線
( r; ~& I7 U4 Z1 ~結果 連5um寬度都沒有 這些都要請 LAYOUT工程師 作加強的動作 |
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