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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › EDA 設計討論區 › 關於IC封裝的問題
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[問題求助] 關於IC封裝的問題

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發表於 2016-10-9 09:09:12 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
本帖最後由 湯雅棠@FB 於 2016-10-9 09:30 AM 編輯 ( Y9 l  u8 r& L- v" \  ]: w

3 S" y8 a0 P, s+ b各位前輩，不好意思 小弟選錯領域 發問問題了
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